微电子技术

微电子技术杂志 统计源期刊

Microelectronic Technology

基础信息
  • 主办单位:中国华晶电子集团公司
  • 主管单位:信息产业部
  • 国际刊号:1008-0147
  • 国内刊号:32-1479/TN
  • 主编:桑宇清
  • 出刊周期:双月刊
  • 出版地区:江苏
  • 开本尺寸:A4
  • 创刊时间:1972
  • 语言种类:中文 
  • 起订时间:2022年01月
  • 订价:408.00元/年

期刊简介

《微电子技术》创办于1972年,主要栏目有通信与计算机、材料与设备、专家论坛、综述、设计与制造、材料与设备、封装与可靠性,丰富的内容使您能够自由地遨游在知识的海洋里,了解最新趋势。杂志涵盖了微电子技术的各个方面,展示了最先进的设计理念和方法,从高性能处理器到低功耗嵌入式系统,从数字电路到模拟射频电路,为设计师们提供了丰富的灵感和实用的技术指导,通过对各种设计案例的分析,读者可以了解到如何在面积、速度、功耗等方面进行优化,以满足不同应用场景的需求。

杂志深入报道了半导体制造的最新技术和趋势,从晶圆制造到封装测试,从传统的硅基工艺到新兴的化合物半导体工艺,它为读者呈现了微电子制造的全貌。读者可以了解到先进的光刻技术、刻蚀技术、薄膜沉积技术等,以及这些技术如何不断提高芯片的性能和可靠性。同时,杂志也关注环保和可持续发展,介绍了绿色制造技术和循环经济在微电子行业的应用。该杂志是一本集专业性、权威性、实用性和可读性于一体的微电子领域专业刊物。它为微电子行业的从业者、研究者、学生以及对微电子技术感兴趣的读者提供了一个学习、交流和分享的平台,推动了微电子技术的不断创新和发展。

收录、荣誉

收录情况:

知网收录(中)维普收录(中)万方收录(中)国家图书馆馆藏上海图书馆馆藏

期刊荣誉:

中国学术期刊(光盘版)全文收录期刊

主要栏目

通信与计算机、材料与设备、专家论坛、综述、设计与制造、材料与设备、封装与可靠性

文章要求

1、文章标题要简短,能概括中心思想,一般不超过20个汉字,必要时加副标题

2、正文应层次清楚,行文规范,方便阅读,字数一般以2500-8000字为宜,重要稿件可不受此限制

3、题目下面均应写作者姓名、单位名称、所在城市、邮编,多位作者分别列出上述信息

4、来稿必须附有100-300字的内容摘要和3-5个关键词

5、如文章获得基金项目资助,以[基金项目]作为标识,并注明基金项目名称和编号

6、正文中图表主要是文字难以表达清楚的内容,图表应设计合理,先后分别给出图表序号

7、来稿请注明姓名、性别、籍贯、出生年月、学历、职称、工作单位、联系电话、详细邮寄地址

8、编辑部有权对稿件进行修删,不同意请在稿件中声明

9、请勿一稿多投,发现一稿多投者,一切不良后果由作者承担

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