《电子电路与贴装》主要栏目有表面贴装、网版印刷、论文选编、资格认证、印制电路、行业信息等，丰富的内容使您能够自由地遨游在知识的海洋里，了解最新趋势。
《电子电路与贴装》杂志是一本专注于电子技术和贴装工艺领域的学术期刊，面向广大电子工程师、学者、研究人员以及相关从业人员，旨在促进电子电路与贴装领域的交流与发展。杂志在电子技术领域具有较高的学术声誉和影响力，涵盖了电子电路设计、电路模拟与仿真、电子元器件选型与应用、电源与电池技术、电路布线与封装、贴装工艺与自动化、表面组装技术、可靠性与测试等多个专题领域。同时，杂志也关注电子技术与行业热点、前沿科技的结合，提供了许多应用实例与工程经验分享。杂志还关注工程实践和教育培训，经常刊登相关的教材、实验教程、工程案例等内容，以满足读者在实际工作中的需求。杂志还向读者提供电子电路设计软件、模型、器件数据手册等资源下载，方便读者进行研究和应用。
《电子电路与贴装》杂志在电子技术和贴装工艺领域扮演着重要的角色，不断推动着学术研究的深入发展和技术创新，通过其高水平的学术论文和实用性的应用内容，为读者提供了一个全方位、多层次的学术交流平台，推动着电子电路与贴装技术的进步和应用。
表面贴装、网版印刷、论文选编、资格认证、印制电路、行业信息
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2、正文应层次清楚，行文规范，方便阅读，字数一般以2500-8000字为宜，重要稿件可不受此限制
3、题目下面均应写作者姓名、单位名称、所在城市、邮编，多位作者分别列出上述信息
4、来稿必须附有100-300字的内容摘要和3－5个关键词
5、如文章获得基金项目资助，以[基金项目]作为标识，并注明基金项目名称和编号
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