Ieee Solid-state Circuits Letters

Ieee Solid-state Circuits Letters是一份国际专业期刊,致力于汇集全球范围内最优秀的-研究者,为他们提供一个展示最新研究成果、交流学术思想的平台。该期刊中文名称:IEEE 固态电路快报,国际简称:Ieee Solid-state Circuits Letters本刊是一本OA未开放访问期刊,该刊预计审稿周期: 。

基础信息
  • 是否预警:否
  • 影响因子:2.2
  • ISSN:2573-9603
  • CiteScore:4.3
  • 出版语言:English
  • 出版商:IEEE
  • 是否预警:否
  • 是否OA:未开放
  • 影响因子:2.2
  • 年发文量:76
  • CiteScore:4.3
  • 研究类文章占比:100.00%
  • Gold OA文章占比:16.84%

期刊简介

Ieee Solid-state Circuits Letters杂志是一本未开放获取期刊,由IEEE出版。该杂志是领域方面发表综合文章的国际论坛。此外,该期刊还有助于促进这些研究领域的科学家之间的交流,从而开发新的研究机会,通过新发现推动该领域的发展,并接触到各个层次的科学家。该刊入选的论文应具有广泛意义的数据、综合研究或概念。

Ieee Solid-state Circuits Letters已被国际权威数据库SCIE收录。该刊欢迎来自所有及其相关领域的投稿,编辑们致力于迅速评估和发表提交的论文,同时坚持高标准,该期刊发表多种类型的内容,包括原创研究论文、综述、信件、通讯和评论,这些内容详细阐述了该领域的重大进展并涵盖热门话题。

JCR分区(2023-2024年最新版)

按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE ESCI Q3 32 / 59

46.6%

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC ESCI Q3 183 / 352

48.2%

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE ESCI Q3 44 / 59

26.27%

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC ESCI Q3 233 / 354

34.32%

Cite Score(2024年最新版)

  • CiteScore:4.3
  • SJR:0.77
  • SNIP:0.919
学科类别 分区 排名 百分位
大类:Engineering 小类:Electrical and Electronic Engineering Q2 302 / 797

62%

CiteScore分区标准主要是基于学科领域期刊的引用次数排名进行划分的。具体来说,这个标准将期刊分为四个区域:Q1、Q2、Q3和Q4。Q1区包含的是引用次数排名最前的前25%的期刊,这些期刊在学科领域内具有最高的影响力。接下来的Q2区包含引用次数排名次高的25%的期刊,以此类推,Q3和Q4区分别包含引用次数排名中等的和后25%的期刊。

期刊指数

影响因子和CiteScore统计图

影响因子和CiteScore都是重要的学术评价指标,能够帮助研究者和学者了解期刊的学术影响力。影响因子(Impact Factor)和CiteScore在计算方式和覆盖范围上有所不同。影响因子主要关注期刊过去两年内发表的论文被引用的次数,而CiteScore则考虑了过去三年的数据。此外,影响因子是基于Web of Science数据库计算的,而CiteScore则是基于Scopus数据库。这使得两种指标在评估学术期刊时具有不同的侧重点和覆盖范围。

该期刊中国学者近期发表论文选摘

  • A 0.24-mu V-Input-Ripple 8-mu V-Input-Offset 10-MHz Chopper Operational Amplifier Employing MOS-DAC-Based Offset Calibration Journal: IEEE SOLID-STATE CIRCUITS LETTERS. 2023; Vol. 6, Issue , pp. 17-20. DOI: 10.1109/LSSC.2023.3235115
  • Sub-1-mm(2) GaN Doherty Power Amplifier With Compact Source and Load Networks for a Small Form-Factor Package Journal: IEEE SOLID-STATE CIRCUITS LETTERS. 2023; Vol. 6, Issue , pp. 61-64. DOI: 10.1109/LSSC.2023.3253568
  • Transposable 9T-SRAM Computation-In-Memory for on-Chip Learning With Probability-Based Single-Slope SAR Hybrid ADC for Edge Devices Journal: IEEE SOLID-STATE CIRCUITS LETTERS. 2023; Vol. 6, Issue , pp. 81-84. DOI: 10.1109/LSSC.2023.3260090
  • A Hybrid Boost Converter With Standard CMOS-Compatible 14-V Output for an Ultrasound Imaging System Journal: IEEE SOLID-STATE CIRCUITS LETTERS. 2023; Vol. 6, Issue , pp. 125-128. DOI: 10.1109/LSSC.2023.3267219
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