Soldering & Surface Mount Technology

Soldering & Surface Mount Technology杂志是一本未开放获取期刊，由Emerald Group Publishing Ltd.出版，Quarterly发行一次。该杂志是材料科学领域方面发表综合文章的国际论坛。此外，该期刊还有助于促进这些研究领域的科学家之间的交流，从而开发新的研究机会，通过新发现推动该领域的发展，并接触到各个层次的科学家。该刊入选的论文应具有广泛意义的数据、综合研究或概念。

Soldering & Surface Mount Technology已被国际权威数据库SCIE收录。该刊欢迎来自所有材料科学及其相关领域的投稿，编辑们致力于迅速评估和发表提交的论文，同时坚持高标准，该期刊发表多种类型的内容，包括原创研究论文、综述、信件、通讯和评论，这些内容详细阐述了该领域的重大进展并涵盖热门话题。近年在Soldering & Surface Mount Technology期刊上发表文章的机构主要的有：BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY & ECONOMICS、UNIVERSITI SAINS MALAYSIA、CZECH TECHNICAL UNIVERSITY PRAGUE、UNIVERSITI KEBANGSAAN MALAYSIA、AGH UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOGY；在该期刊上发表文章的主要国家和地区有：CHINA MAINLAND、Malaysia、Hungary、Poland、USA。