前言：中文期刊网精心挑选了焊接工艺技术论文范文供你参考和学习，希望我们的参考范文能激发你的文章创作灵感，欢迎阅读。
焊接工艺技术论文范文1
关键词：工艺技术；工艺流程；工艺材料；SMC/SMD贴装；ESD防护
前言
SMT（英文名Surface Mounted Technology），即表面贴装技术，是一种直接将元器件焊接到印制板表面固定位置上的贴装技术（不需要进行砖孔插孔作业）贴片工艺和贴片设备对生产现场要求的电压必须要稳定，且要防止电磁干扰，操作人员要有防静电意识，生产现场具有良好的照明和通风设施，在生产过程中的温度、湿度、空气清洁度等都有相应的要求，一线的担当人员也必须经过专门培训部门考核后，进行上岗作业。
1 SMT工艺技术
SMT简介电子电路表面组装技术称为表面贴装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或波峰焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
1.1 主要特点
（1）元器件重量轻、贴片元器件部品体积小、贴装精密度高，贴片元器件的体积和重量也只有传统插装件的大小1/10左右，SMT生产之后，电子产品体积缩小至原有器件部品的40%～60%，重量减轻至原有器件部品的60%～80%。（2）元器件焊接不良率低，且可靠性高、抗震能力强。（3）高频特性好，减少了电磁和射频干扰。（4）对于现在生产的电子产品易于实现自动化，生产效率提高。
1.2 SMT和THT的比较
SMT和THT的比较：二者的根本区别是“贴”和“插”，为什么要用SMT逐步替代传统生产方式其原因是，随着电子行业发展，而THT-“插”工艺技术采用的是通孔插件法，无法满足电子产品小型化/超薄型，因此被SMT-“贴”工艺技术所取替。从而将表面组装工艺技术充分与化工，材料技术、涂覆技术、精密机械加工技术、自动控制技术、焊接技术、测试和检验技术、组装设备原理与应用技术等诸多技术相结合。
SMT工艺流程如下：
丝印（红胶/锡膏）检查（可选AOI光学检查仪或者目视检查）贴装（优先贴小部品后贴大部品）检测（可选AOI光学/目视检测）焊接（采用热风回流焊进行焊接）检测（可分AOI光学检测外观及功能性测试检查）维修（使用烙铁及热风枪等）分离板（手工或者cutting Jig进行分割）
工艺流程简化为：丝印―贴片―焊接―检查（功能性/外观性检查发现不良，需要维修）
2 SMT贴装工艺材料
SMT贴装工艺时，需要包含焊料、焊膏、胶黏剂等焊接和贴片器件，以及助焊剂、清洗剂、热转换介质等工艺材料。
2.1 SMT贴装材料的用途
焊料、焊膏、胶黏剂等材料在波峰焊、回流焊、手工焊三种主要焊接工艺中的作用如下。
（1）焊料和焊膏：回流焊接时采用焊膏，它是焊接材料，同时又能利用其粘性作用提前固定SMC/SMD器件。（2）焊剂：主要作用是助焊。（3）胶黏剂：对SMD器件起到加固作用，防止贴装作业时SMD的偏移和脱落现象。（4）清洗剂：清洗焊接工艺后残留（如钢网焊膏残留，PCB异物等）物。
2.2 焊料
Sn63/Pb37和Sn62/Pb36/Ag2具有最佳综合性能，而在低熔点焊料中，Sn43/Pb43/Bi14具有较好的综合性能。电子产品贴装时Sn-Pb是最普遍的焊料合金物，强度和可润湿性是最合适。
2.3 焊剂
焊剂分为酸性焊剂和树脂焊剂，焊剂的作用是去除金属表面和焊料本身的氧化物或其它表面污染，润湿被焊接的金属表面。
2.4 清洗剂
清洗剂应满足化学和热稳定性好，在贮存和使用期间不发生分解，不与其它物质发生化学反应，对接触材料弱腐蚀或无腐蚀，具有不燃性和低毒性，操作安全，清洗操作过程中损耗小，必须能在设定温度及时间内进行有效清洗。
3 SMC/SMD贴装工艺技术
SMC：表面组装元件（Surface Mounted components）主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。
SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT元器件中的一种。
（1）贴装机的一般组成：SMT贴装机是计算机控制，并集光、电、气及机械为一体的高精度自动化设备。
（2）主要的影响SMT设备贴装率要素：贴片在选择设备时主要考虑其贴装精度与贴装速度，而在SMT实际使用过程中，为了有效提高产品质量、使成本降低、确保生产效率提高，那么如何提高和确保SMT设备贴装率是摆在使用者面前的首要任务。
（3）贴装机的影响因素：贴片机XY轴传动系统的结构，XY坐标轴向平移传动误差，XY位移检测装置，真空吸嘴Z轴运动对器件贴装偏差的影响等。
（4）贴装机视觉系统：要准确地贴装细间距器件，最主要是摄像机的像元数和光学放大倍数。
（5）贴装机软件系统：高精度贴装机软件系统为二级计算机控制系统，一般采用DOS界面，也有采用Windows界面或UNIX操作系统，由中央控制软件、自动编程软件、贴装头控制系统和视觉处理软件组成。
4 静电防护
4.1 电子产品制造中的静电
在电中不流动的电叫静电，静电是由正电荷和负电荷聚集在一起的电。静电是一种电能，它存在于物体表面，是正负电荷在局部失衡时产生的一种现象。静电对电子产品所造成的危害主要表现为损伤，击穿是损伤的一种。通常静电对部品损害的特点是：（1）隐蔽性。（2）潜在性。（3）随机性。（4）复杂性。
静电防护的特殊性：第一，静电的产生和积累要一定的条件和过程，因此在没有进行保护的产品也未必都会受到静电损害，它是具有一定的随机性；第二，静电释出的能量在多数情况下能量都比较小，因此受到静电损伤的产品也并不会立即不良，部分产品表现为产品漏电，且性能不稳定，甚至在产品出库时测试中也表现不明显，以后发现问题易归咎为材料不良或设计不良而不自醒，因此常使人们认识不到ESD的危害。
4.2 静电放电的防护
基于贴片生产过程的ESD防护系统主要有：（1）生产车间环境静电防护；（2）人体手环、手套等静电防护；（3）静电防护大地接地；（4）静电检测与仪表检查；（5）生产车间门帘接地；（6）每日点检及维护。
4.3 防静电采用的工具和措施
（1）设备接地；（2）采用防静电地面；（3）采用不锈钢工作台（或者在作业台铺设防静电皮）；（4）使用离子风机；（5）使用自动加湿机；（6）使用铝质传递盘、传递架；（7）工作人员戴防静电手环、穿防静电服和鞋；（8）芯片及成品采用防静电袋包装；（9）成品搁架采用铁质和铝质材料；（10）静电手环每日检测一次、设备接地每月检测一次。
5 结束语
本论文包括了基础知识、发展历程、SMT的工艺流程，重点介绍了SMC/SMD贴装工艺技术及静电防护，影响SMT技术的一些主要因素，涉及到电子元器件使用、SMT设备的了解和熟悉，操作流程的用电常识等重要电子加工领域，符合当代电子电路贴装行业的发展趋势，对现在加工生产技术的指导具有一定意义。文章在内容上面比较充实，实用性较强，对在今后的工作中有一定的参考价值。
参考文献
[1]龙绪明.实用电子SMT设计技术[M].北京：机械工业出版社，1997.
[2]张文典.实用表面组装技术[M].电子工业出版社，2006.
焊接工艺技术论文范文2
【关键词】钢结构；安装过程；质量控制
作为最近几年新兴起的一项新型技术，建筑钢结构工程技术在现代社会已经有了一席之地。在建筑工程中，我们不仅要重视钢结构的利用，更需要通过了解它的通性和特性来更好地进行钢结构安装。同时，我们也要注重现有钢结构安装中出现的常见问题，对之加以分析。然后再根据钢结构安装中常见问题来寻找相应的方法来采取措施进行质量控制。钢结构与其他材料相比有着无比的优势，钢结构具有强度高、延性好，塑性变形能力强，抗震性好、施工周期短、边角料可回收等优点，因此在我国大中型工地建设中被大量采用，并呈现出良好的发展前景。本论文通过钢结构实际应用，介绍了钢结构的施工质量控制。
1、施工前准备
1.1熟悉施工图纸
图纸是工程施工的依据，工程开工前组织项目工程技术人员熟悉工程图纸以及相关的规范标准、工艺技术条件，充分领会设计意图。仔细检查施工图纸中“错、漏、碰、缺”，把发现的问题汇总并与业主、设计单位、监理单位一起开会对图纸进行交底和会审，力争把问题在施工之前解决，减少因图纸问题对工程质量、进度的影响。
1.2编制施工组织及施工方案
编制施工组织和施工方案时，要针对制作和安装阶段分别编制制作工艺和安装施工组织设计，其中制作工艺内容应包括制作阶段各工序、各分项的质量标准、技术要求，以及为保证产品质量而制订的各项具体措施，如关键零件的加工方法，主要构件的工艺流程、工艺措施，所采用的加工设备、工艺装备等。安装施工组织设计内容应包括吊装机械的选择、流水作业程序、吊装方法、平面布置、进度计划、劳动组织、质量标准及安全措施等。从人、机、料、法、环五个方面制定切实可行的具体实施细则，落实计划，落实组织人员，落实自检、互检和专检。依据相关的规范及标准，编写详尽的作业指导书，并在施工前对施工人员进行技术交底。
2、钢构件制作过程中的质量控制
2.1钢构件的质量检查
钢构件在制作过程中，为保证钢梁与钢柱连接处的节点有较好的延性、连接可靠性和几何尺寸的精确性，制造时，从放样、下料划线、切割、组对、焊接均要精心操作。钢柱及钢梁需要考虑焊接收缩变形，焊接收缩变形可用经验公式计算再按实际加工之后校核，确定其翻样下料的精确长度。
3、钢结构安装过程中的质量控制
3.1对螺栓高度的控制
由于钢结构工程的基础一般都采用混凝土独立柱基础，基础的混凝土及钢筋、模板的施工与其他工程的施工工序及方法相同，而基础独立柱中预埋的螺栓是质量控制的重点，单个螺栓及每组螺栓之间的间距、高低的偏差，直接影响钢结构工程的安装质量。在钢结构工程中，螺母，螺丝等是必不可少的。而螺母具有很多种类，其中有一种称为调平螺母。调平螺母与螺栓是相连的。在施工时，施工会对螺栓的外露长度有所要求，因为螺栓的外露高度可以作为其他构件的基准且螺栓是一个很重要的零件。施工方往往为了达到螺栓外露高度的误差要求，一味的提高螺栓的高度，但这对于螺钉的结构却产生了影响。在调整螺栓时，在地下埋螺栓的丝扣就被利用，但丝扣是有限的，如果螺栓过高，那么丝扣也相应的被利用，这就会导致调平螺母的行程减小，产生调不下去的问题。这时候，就影响了钢结构标准高度的调整。通过分析我们了解到，预埋螺栓高度这样一个细节性问题是十分重要的。因此，施工者在对螺栓高度进行控制时，应该根据图纸事先算准确螺栓的外露高度还有丝扣的长度。具体按下面三个方面对预埋螺栓的安装质量进行控制。
3.1.1制作安装模板
取钢柱底板大小的钢板（厚20mm），将钢板做成安装模板，钢板上按钢柱底板螺栓孔位置、大小开孔，把预埋螺栓插入螺栓孔，并用螺母固定，校正平面位置、标高后固定安装模板，然后用Ф14～Ф16的钢筋将螺栓之间及螺栓与基础钢筋之间焊接成整体，上下各一道，安装模板可多次重复使用。这样单个螺栓的位置、间距及高低就控制在允许的偏差范围内。如图-1：
3.1.2螺栓组的固定
在混凝土浇筑前，用经纬仪将螺栓组准确定位，将图-1安装模板焊接在柱子基础的主筋上，固定螺栓钢筋端头顶在模板上，上下各一道，这样每组螺栓之间的间距、高低可控制在允许的误差范围内。同时，保护好螺栓丝扣在混凝土浇筑时不被损坏。另外浇筑混凝土时还要严格控制，防止螺栓移位，可做角钢支架等进行加固。
3.1.3做好中间交接
土建工程完工后，对基础的轴线进行恢复，同时对基础的标高、螺栓的平面位置、高程进行测量，自检合格后，组织土建和钢结构安装单位进行中间交接验收。
4、对现场安装的控制
钢结构件的安装过程管控，一般应根据安装流程，从人、机、料、法、环等方面进行质量控制。
4.1安装流程
进场构件检测（含软件和硬件）——实测轴线位置——钢柱吊装、调整——柱间支撑吊装——钢梁吊装、调整——檩条吊装、调整——墙梁吊装调整等。
4.2控制要点：
4.2.1首先，从人员资格上进行控制。对安装项目来讲，焊接人员上岗证非常重要。一般要检查现场施焊者是否具有相应资格焊工证书。对焊工资格控制的原则是：（1）严禁无证上岗；（2）必须从事证上考核通过的项目；（3）对合金高强度结构钢的焊接可以覆盖碳素结构钢的焊接；（4）焊接难度大的项目可以覆盖焊接难度低的项目。
4.2.2对安装设备进行控制：所谓对安装设备进行控制，主要是指有计量要求的设备、器具。如：紧固高强螺栓用的扭矩扳手和测量长度用的各种钢尺以及无损检测用的探伤机等设备。对此类有计量要求的设备、器具均要经过检测，要检查其计量检定时间、检定周期，以确定设备是否在检定有效期内使用，其中钢结构安装用钢尺的精度级别还要求与土建用尺级别一致。因为合格设备是质量合格的基础，所以，施工过程中要严控施工设备，从设备工况上保证安装质量。
4.2.3对材料的控制：材料包括主材、辅材和螺栓紧固连接件等。主材指钢材，包括各种型钢和板材，现今主要是Q345和Q235材质。对主材要检查其材质证明书各项内容是否符合《低合金高强度结构钢》（GB/T1591 -2008）和《碳素结构钢》（GB700-2006）的规定；对有复验要求的还要检查化学成分和机械性能试验报告。辅材包括各种焊材、保护气体和涂料等，对低氢型焊材、焊剂必须进行烘焙；现场施焊要有保温桶等保温措施。对气体保护焊的辅助气体，要检查其合格证，以保证气体纯度满足使用要求，一般气体纯度体积比不宜低于99.5%，含水量不得超过0.005%（重量比）；防腐及防火涂料除要有质量证明书外，还要有专业权威部门出具的检测报告；对钢结构用的高强螺栓、普通螺栓应有产品合格证，对高强螺栓还要检查其扭矩系数、轴力的复验报告。
4.2.4对施工方案的控制：主要是看项目施工的施工方案（含《焊接工艺》）是否可行，比如：钢柱的安装顺序、钢梁安装顺序、吊车梁的安装顺序、高强螺栓的紧固顺序、钢柱及钢梁的调整顺序、冬季焊接施工的《焊接工艺》、冬季施工调整偏差的技术措施等，从安装顺序和工艺上能否满足技术要求，能否达到安装、使用的质量标准。
4.2.5对环境的控制：一般来讲，安装现场比厂内制造环境条件要差。因此，为了保证安装质量更要加大对环境因素的控制力度。比如：现场风速超过2m/s时，禁止使用气体保护焊；雨后需烤干构件上的水分方能施焊；环境温度低于0℃时需采取预热和保温措施等。
6.结论
通过该文我们了解到钢结构制作、安装是影响施工质量的关键所在。因此，需要采取相应的质量监督措施来保证钢结构施工质量。在钢结构安装过程中真正控制好以上各点，做好各分项工程的工序验收工作，就能使所施工项目的质量得到有效控制，达到图纸技术要求，收到令人满意的效果。
