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集成测试范文1
本报告通过深入调查分析，把握行业目前所处的全球和国内宏观经济形势，具体分析该产品所在的细分市场，对通用集成电路测试系统行业总体市场的供求趋势及行业前景做出判断；明确目标市场、分析竞争对手，了解产品定位，把握市场特征，发掘价格规律，创新营销手段，提出通用集成电路测试系统行业市场进入和市场开拓策略，对行业未来发展提出可行性建议。
报告属性
【报告性质】专题调研
【报告名称】
2009-2010年中国通用集成电路测试系统产业专题调查分析报告
【表述方式】文字分析、数据比较、统计图表浏览
【交付周期】3—5个工作日
【报告价格】8900元
【制作机关】中国市场调查研究中心
【定购电话】
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报告目录
第一章通用集成电路测试系统产业市场基本情况分析
第一节市场发展环境分析（宏观经济环境、产业市场政策……）
一、2009年我国宏观经济运行情况
二、我国宏观经济发展运行趋势
三、市场相关政策及影响分析
1、全球经济危机对中国宏观经济的消极影响
2、全球经济危机对通用集成电路测试系统行业的消极影响
3、全球经济危机对上下游产业的消极影响
4、中国扩大内需保增长的政策解析
5、行业未来运行环境总述
第二节产业市场基本特征（定义分类或产业市场特点、发展历程、市场重要动态……）
一、市场界定及主要产品
二、市场在国民经济中的地位
三、市场特性分析
四、市场发展历程
五、国内市场的重要动态
第三节产业市场发展情况（现状、趋势、市场重要动态……）
一、市场国际现状分析
二、市场主要国家情况
三、市场国际发展趋势分析
四、国际市场的重要动态
第二章2009年我国通用集成电路测试系统产业市场经济运行情况
第一节2009年我国产业市场发展基本情况（现状、技术、产业市场运行特点……）
一、市场发展现状分析
二、市场特点分析
三、市场技术发展状况
第二节我国本产业市场存在问题及发展限制（主要问题与发展受限、基本应对的策略……）
第三节市场上、下游产业发展情况（上、下游产业对本产业市场的影响）
一、市场上游产业
二、市场下游产业
第四节2006年-2009年产业市场企业数量分析（近年内企业数量的变化情况以及各类型企业的数量变化……）
一、2006-2009年企业及亏损企业数量
二、不同规模企业数量
三、不同所有制企业数量分析
第五节2006年-2009年从业人数分析（近年内从业人员的变化情况以及各类型企业的数量变化……）
一、不同规模企业从业人员分析
二、不同所有制企业比较
第六节本产业市场进出口状况分析（本产业市场内主要产品进出口情况）
第三章2009年我国通用集成电路测试系统产业市场生产状况分析
第一节2006年-2009年市场工业总产值分析
一、2006-2009年市场工业总产值分析
二、不同规模企业工业总产值分析
三、不同所有制企业工业总产值比较
四、2009年工业总产值地区分布
五、2009年总产值前20位企业对比
第二节2006年-2009年市场产成品分析（产成品、产成品区域市场）
一、2006-2009年产业市场产成品分析
二、不同规模企业产成品分析
三、不同所有制企业产成品比较
四、2009年产业市场产成品地区分布
第三节2006年-2009年本产业市场产成品资金占用率分析
第四章2009年我国通用集成电路测试系统产业市场销售状况分析
第一节2006年-2009年市场销售收入分析（产品销售收入、不同规模的企业销售收入、不同企业类型的销售收入）
一、2006-2009年产业市场总销售收入分析
二、不同规模企业总销售收入分析
三、不同所有制企业总销售收入比较
第二节2009年本产业市场产品销售集中度分析
一、按企业分析
二、按地区分析
第三节2006年-2009年本产业市场销售税金分析
一、2006-2009年产业市场销售税金分析
二、不同规模企业销售税金分析
三、不同所有制企业销售税金比较
第五章2009年我国通用集成电路测试系统产业市场成本费用分析（销售成本、销售费用、管理费用、财务费用、成本费用利润率……）
第一节2006-2009年市场产品销售成本分析
一、2006-2009年产业市场销售成本总额分析
二、不同规模企业销售成本比较分析
三、不同所有制企业销售成本比较分析
第二节2006-2009年市场销售费用分析
一、2006-2009年产业市场销售费用总额分析
二、不同规模企业销售费用比较分析
三、不同所有制企业销售费用比较分析
第三节2006-2009年市场管理费用分析
一、2006-2009年产业市场管理费用总额分析
二、不同规模企业管理费用比较分析
三、不同所有制企业管理费用比较分析
第四节2006-2009年市场财务费用分析
一、2006-2009年产业市场财务费用总额分析
二、不同规模企业财务费用比较分析
三、不同所有制企业财务费用比较分析
第五节2006-2009年市场成本费用利润率分析
第六章2009年我国通用集成电路测试系统产业市场资产负债状况分析（总资产、固定资产、总负债、流动资产、应收账款、资产负债率……）
第一节2006-2009年市场总资产状况分析
一、2006-2009年产业市场总资产分析
二、不同规模企业资产规模比较分析
三、不同所有制企业总资产比较分析
四、总资产规模前20位企业对比
第二节2006-2009年市场固定资产状况分析
一、2006-2009年产业市场固定资产净值分析
二、不同规模企业固定资产净值分析
三、不同所有制企业固定资产净值分析
第三节2006-2009年市场总负债状况分析
一、2006-2009年产业市场总负债分析
二、不同规模企业负债规模比较分析
三、不同所有制企业总负债比较分析
第四节2006-2009年市场流动资产总额分析
一、2006-2009年产业市场流动资产总额分析
二、不同规模企业流动资产周转总额比较分析
三、不同所有制企业流动资产周转总额比较分析
第五节2006-2009年市场应收账款总额分析
一、2006-2009年产业市场应收账款总额分析
二、不同规模企业应收账款总额比较分析
三、不同所有制企业应收账款总额比较分析
第六节2006-2009年市场资产负债率分析
第七节2006-2009年市场周转情况分析
一、2006-2009年总资产周转率分析
二、2006-2009年流动资产周转率分析
三、2006-2009年应收账款周转率分析
四、2006-2009年流动资产周转次数
第八节2006-2009年市场资本保值增值率分析
第七章2009年我国通用集成电路测试系统产业市场盈利能力分析（利润总额、销售毛利率、总资产利润率、净资产利润率……）
第一节2006-2009年市场利润总额分析
一、2006-2009年产业市场利润总额分析
二、不同规模企业利润总额比较分析
三、不同所有制企业利润总额比较分析
第二节2006-2009年销售毛利率分析
第三节2006-2009年销售利润率分析
第四节2006-2009年总资产利润率分析
第五节2006-2009年净资产利润率分析
第六节2006-2009年产值利税率分析
第八章2009年我国通用集成电路测试系统产业市场经济运行最好水平分析（资本保值增值率、资产负债率、产值利税率、资金利润率……）
第一节2006-2009年资本保值增值率最好水平
第二节2006-2009年资产负债率最好水平
第三节2006-2009年产值利税率最好水平
第四节2006-2009年资金利润率最好水平
第五节2006-2009年流动资产周转次数最好水平
第六节2006-2009年成本费用利润率最好水平
第七节2006-2009年人均销售率最好水平
第八节2006-2009年产成品资金占用率最好水平
第九章2009年我国通用集成电路测试系统产业市场重点企业竞争状况分析（产业市场按销售收入前10企业）
第一节2009年企业地区分布
第二节销售收入前10名企业竞争状况分析
一、企业基本情况
（法人单位名称、法定代表人、省、主要业务活动、从业人员合计、全年营业收入、资产总计、工业总产值、工业销售产值、出货值、工业增加值、产成品）
二、企业资产负债分析
（企业资产、固定资产、流动资产合计、流动资产年平均余额、负债合计、流动负债合计、长期负债合计、应收帐款）
三、企业经营费用分析
（营业费用、管理费用、其中：税金、财务费用、利税总额）
四、企业收入及利润分析
（主营业务收入、主营业务成本、主营业务税金及附加、其他业务收入、其他业务利润、营业利润、利润总额）
五、企业营业外支出分析
（广告费、研究开发费、劳动、失业保险费、养老保险和医疗保险费、住房公积金和住房补贴、应付工资总额、应付福利费总额、应交增值税、进项税额、销项税额）
六、企业工业中间投入及现金流分析
（工业中间投入合计、直接材料投入、加工费用中的中间投入、管理费用中的中间投入、营业费用中的中间投入、经营活动产生的现金流入、流出、投资活动产生的现金流入、流出、筹资活动产生的现金流入、流出）
第十章2009年我国通用集成电路测试系统产业市场营销及投资分析
第一节本产业市场营销策略分析及建议
一、产业市场营销策略分析
二、企业营销策略发展及建议
第二节本产业市场投资环境分析及建议
一、投资环境分析
二、投资风险分析
三、投资发展建议
第三节本产业市场企业经营发展分析及建议
一、产业市场企业发展现状及存在问题
二、产业市场企业应对策略
第十一章2010-2013年我国通用集成电路测试系统产业市场发展趋势分析
第一节未来本产业市场发展趋势分析（产业市场发展趋势、技术发展趋势、市场发展趋势……）
一、未来发展分析
二、未来技术开发方向
三、总体产业市场“十一五”整体规划及预测
第二节2010-2013年本产业市场运行状况预测（工业总产值、销售收入、利润总额、总资产）
一、2010-2013年工业总产值预测
二、2010-2013年销售收入预测
集成测试范文2
【关键词】逻辑芯片；功能测试；FPGA；MFC
在最原始的测试过程中，对集成电路（Integrated Circuit，IC）的测试是依靠有经验的测试人员使用信号发生器、万用表和示波器等仪器来进行测试的。这种测试方法测试效率低，无法实现大规模大批量的测试。随着集成电路的集成度和引脚数的不断增加，工业生产上必须要使用新的适合大规模电路测试的测试方法。在这种情况下，集成电路的自动测试仪开始不断发展。
现在国内的同类型产品中，一部分采用了单片机实现，这部分仪器分析速度慢，难以用于大规模的测试系统之中，并且在管脚的扩展性上受到严重的限制。另一部分使用了DSP芯片，虽然功能上较为完善，但造价不菲，实用性能有限。本文的设计是基于FPGA实现逻辑芯片的功能故障测试。由于FPGA芯片价格的不断下降和低端芯片的不断出现，使用FPGA作为主控芯片可以更适合于市场，且有利于对性能进行扩展。实验表明，该系统设计合理，能对被测芯片进行准确的功能测试。
1.逻辑芯片功能测试的基本理论简介
功能测试也称为合格―不合格测试，它决定了生产出来的元件是否能正常工作。一个典型的测试过程如下：将预先定义的测试模板加载到测试设备中，它给被测元件提供激励和收集相应的响应；需要一个探针板或测试板将测试设备的输入、输出与管芯或封装后芯片的相应管脚连接起来。测试模板指的是施加的波形、电压电平、时钟频率和预期响应在测试程序中的定义。
元件装入测试设备，测试设备执行测试程序，将输入模板序列应用于被测元件，比较得到的和预期的响应。如果观察到不同，则表示元件出错，即该元件功能测试不合格。
2.测试系统设计
该测试系统由下位机硬件电路和上位机测试软件两大部分构成。系统采用功能模块化设计，控制灵活，操作简单，而且采用ROM存储测试向量表库，方便以后的芯片型号添加和扩展，有很好的实际应用性。
2.1 硬件设计
控制器模块选用Altera的FPGA芯片EP3C16Q240C8N，配置芯片选用EPCS4。控制器由使用VerilogHDL硬件语言实现了包括串口接收模块、数据转换与测试保护模块和串口发送模块三个部分的功能设计。串口接收模块完成与串口芯片MAX3232进行通信，接收由上位机发送来的测试指令；数据转换与测试保护模块产生实现一个类似于D触发器的保护器，对测试端的被测芯片输出脚进行双保护，保证其在测试后的回测值不受初值影响；串口发送模块将测试后得到的数据组合为一个回测寄存器，并按照串口通信协议将回测数据发送回上位机。
串口通信模块选用MAX3232芯片，现串口的全双工数据传输。
2.2 软件设计
3.系统测试验证
3.1 常规测试
以芯片74LS08为例，测试流程如下：
（1）使用Microsoft Office Access 2003软件建立测试数据库，并在数据库中建立几款不同被测芯片的测试数据。
（2）在芯片型号检索对话框中输入“74LS08”型号后，点击“确定”按钮即可完成芯片检索的流程。
（3）自动测试模式下，系统将调用数据库中被测芯片的完整测试数据，并且完成整个测试集的循环测试。
3.2 故障测试
此时，如果被测芯片依然为74LS00芯片，而从上位机的数据库中重新调入74LS00芯片的测试信息进行测试，其测试结果则显示为“该芯片功能测试全部通过”。其显示界面如图3所示。由此可以验证，测试系统对芯片功能故障的判断十分准确，并且测试系统可以准确的识别存在故障的测试矢量位置，以便于用户进行进一步的分析。
4.结论
本文用FPGA进行了一个芯片功能测试系统，并对其功能进行了验证，实验结果表明该系统测试方法简单，测试过程迅速，测试结果准确。该系统为芯片功能测试提供了一个很好的解决方案，具有重要的应用价值。
参考文献
[]罗和平.数字IC自动测试设备关键技术研究[D].成都：电子科技大学，2008.
[2]马秀莹.新型超大规模集成电路（VLSI）直流参数自动测试系统[D].北京：北京工业大学，2005.
[3]康华光.电子技术基础（数字部分）[M].北京：高等教育出版社，2005.
[4]张伟伟.混合电路仿真中的元件建模与故障建模技术研究[D].武汉：华中科技大学，2008.
集成测试范文3
关键词：技术进步；行业发展前景；经营模式；核心竞争力
一、集成电路封装测试的技术进步
封装测试是集成电路制造的后续工艺，为了使集成电路芯片的触点能与外界电路如PCB 板连接，也为了给芯片加上一个“保护壳”，防止芯片受到物理或化学损坏，需要对晶圆芯片的进一步加工，这一环节即封装环节。测试环节则是对芯片电子电路功能的检测确认。
集成电路封装技术发展历程大约可以分为三个阶段：第一阶段是1980年之前的通孔插装（THD）时代，插孔直接安装到PCB上，主要形式包括TO（三极管）、DIP（双列直插封装），优点是可靠、散热好、结实、功耗大，缺点是功能较少，封装密度及引脚数难以提高，难以满足高效自动化生产的要求。
第二阶段是1980年代开始的表面贴装（SMT）时代，该阶段技术的主要特点是引线代替针脚，引线采用翼形或丁形，以两边或四边引线封装为主，从两边或四边引出，大大提高了引脚数和组装密度。主要封装形式是QFP（翼型四方扁平封装）、 SOT（小外形晶体管）、SOP（小外形封装）等。采用该类方式封装后的电路产品具有轻、薄、小的特点，电路性能较好，性价比高，是当前市场的主流封装类型。
20世纪末期开始，又出现以焊球代替引线、按面积阵列形式分布的表面贴装技术，迎合了电子产品趋小型化、多功能化的市场需求。这种封装形式是以置球技术以及其它工艺把金属焊球（凸点）矩阵式的分布在基板底部，将芯片与PCB板进行外部连接。常见形式包括球状栅格阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、晶圆级芯片封装（WLP）、多芯片封装（MCP）等。BGA等技术的成功开发，具有高集成度、多功能、低功耗、速度高、多引线集成电路电路芯片的特点。
第三时代是本世纪初开始，以3D堆叠、TSV（硅穿孔）为代表的三维封装技术为代表的的高密度封装。与以往封装键合和使用凸点的叠加技术不同，三维封装技术能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大，外形尺寸最小，大大改善芯片速度和低功耗的性能。其中3D堆叠是将不同功能的芯片/结构，通过一定的堆叠技术，使其形成立体集成和信号连通。三维立体堆叠加工技术，用于微系统集成。TSV是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通，实现芯片之间互连的最新技术。
集成电路产业经过60多年的发展，在技术水平、产品结构、产业规模等都取得巨大的进步，使终端电子产品呈现小型化、智能化、多功能化的发展趋势，形成了几十种不同外型尺寸/引线结构/引线间距/连接方式的封装电路。这些封装电路具有大功率、多引线、高频、光电转换等功能特点，在未来相当长的一段时间内，都将在不同终端市场继续存在发展。
二、集成电路封装测试的行业发展情况
从集成电路整个行业的统计数据来看，受益于移动互联网、物联网、新能源等高速增长，2013年全球集成电路行业销售规模达到3056亿美元，实现4.8%的增长。而2013年中国集成电路市场销售额增至9166.3亿元，实现7.1%的增速为7.1%，中国已经超越美国而成为全世界最大的消费电子市场，开始扮演全球消费电子行业驱动引擎的角色。
从集成电路的行业构成来看，我国IC封测业多年来一直呈现增长稳定的特点。据中国半导体行业协会（CSIA）统计，我国近几年封测业销售额增长趋势如表1所示，从2012年起，销售额已超过1000亿元，2006～2013年间，年均复合增长率达到11.2%。
三、集成电路封装测试企业现状
从经营模式来看，集成电路封装业企业可分两类，一类是国际IDM公司设立的全资或控股的封装厂，另一类是独立从事封装的企业。前一类型封装厂只是作为IDM集团的一个生产环节，并不独立对外经营，其产品全部返销回母公司，实行内部结算。而独立的IC封装企业则，接受IC芯片设计或制造企业的订单，按封装数量收取加工费，或采用来料加工经营模式，与下游终端厂商或上游设计IC公司没有股权关系。
外资封测企业，如英特尔、威讯联合、飞索、英飞凌、瑞萨和恩智浦等，主要从事中高端集成电路的封测。这些企业主要承担母公司的封测业务，是母公司IDM产业链中的一个环节，产品销售、技术研发都很依赖于母公司。
台资企业，如日月光、星科金朋和矽品科技等，这些企业的母公司都是世界著名的封测厂商，并在在我国大陆设立分/子公司从事封测业务，也主要定位于中高端产品。
近几年来，一些内资企业的生产能力和技术水平提升很快（部分原因和我国政府对集成电路的高度支持有关），例如长电科技、通富微电、华天科技等。与外资和台资企业相比，这些企业在设备先进性、核心技术（如铜制程技术、晶圆级封装，3D堆叠封装等）、产品质量控制等方面已经取得可以相抗衡的核心竞争力。
产业信息网的《2013～2017年中国集成电路封装产业深度调研及投资战略研究报告》称：目前全球封装测试产业主要集中在亚太地区（主要包括台湾、韩国、中国大陆），其湾地区封装测试业产值居全球第一。中国大陆的封测业起步较晚，但发展速度最快。例如长电科技2012 年以7.14 亿美元的营业额，位居全球封装测试企业营收第七位，是中国大陆唯一进入世界前十位的半导体封测企业。
表2为根据信息产业网整理的一些相关统计数据。
我国封测产业已具备一定基础，随着我国集成电路设计企业的崛起和下游智能终端市场的快速发展，我国封测企业面临良好的发展机遇，前途一片光明。同时也将应对各种挑战（例如制造业涨薪潮、整机发展对元器件封装组装微小型化等要求等）。展望未来，国内封测企业只有进一步增强技术创新能力和成本管控能力，才能在日新月异的市场竞争中取得长足的进步。
参考文献：
[1]周峥.未来集成电路封测技术趋势和中国封测业发展[J].电子与封装，2015（01）.
集成测试范文4
关键词：软件测试自动化；集成测试工具；K-V模型；非渐增式测试；替换输入卡值
中图分类号：TP311文献标识码：A
文章编号：1009-3044（2017）10-0230-03
1.背景
核电国产化正在持续进行，核电软件也随之在一步步的开发。而软件测试作为软件开发的重要有机组成部分，在软件开发的系统工程中占据着相当大的比重。集成测试作为软件测试的一个重要环节，其充分性、高效性在测试过程中尤为重要。如何高效地完成集成测试，并且在确保其充分性基础下减少测试成本，提高测试效率，成为集成测试的一个重要研究方向。
对于集成测试，通常有非渐增式组装测试和渐增式组装测试两种不同的组装方式。非渐增式组装测试是指一次性将所有模块按照设计要求组装成完整的系统，然后将庞大的系统作为一个整体来进行测试。渐增式组装测试是指先将某个模块作为系统的基础开始测试，之后每次将测试过的单个模块组装到系统中进行测试，直到整个系统组装完成。对于核电软件来说，在单元测试完成的情况下，所有计算代码集成的系统可能具有许多未知的缺陷。所以使用非渐增式组装测试方法，根据系统需求经过分析生成测试用例，使用黑盒测试对整个软件系统进行集成测试，发现集成后的系统中不可预知的缺陷。从而修复软件系统缺陷，完善整个系统。
集成测试是在单元测试的基础上，将所有模块按照设计要求组装成为子系统或系统，进行集成测试，从而确保各单元在组合之后能够按照要求正常的协作运行。而测试用例的设计原理作为软件测试必须遵守的准则，是软件测试质量最根本的保障。好的测试用例应该具有如下特点：有效性、可复用性、易组织性、可评估性和可管理性。因此，有一个好的用例设计原理，能够让测试人员设计出更加优秀的测试用例，从而降低测试成本，并得到准确的测试结果。
核电类计算软件，数值计算过程复杂，中间过程不透明，运算结果的正确性判定使用一个分析程序进行分析判断。通过输出结果中相应参数的值与分析程序得到的值的对比得到相关信息，所以此类软件的集成测试方法主要是非渐增式组装测试，属于黑盒测试。黑盒测试将软件作为一个黑盒子，不考虑内部程序结构，只检查程序功能是否按照需求规格说明书与软件设计文档上的规定正常使用，程序是否能接受输入并产生正确的输出。因此，黑盒测试只着眼于程序外部的结构，主要针对软件的功能进行测试。
基于K-V模型测试的集成测试的工作内容主要是在提供的base算例基础上，根据需求中输入参数生成测试用例。Base算例即为软件运行所需要的输入数据构所成的输入卡，base算例中的数据来自于核电软件所运行的环境中具有的各种环境数据以及其他相关参数。本文主要针对基于K-V模型的集成测试工具如何解决基于K-V模型的核电软件在软件集成测试-过程中出现的耗时高、工作量大、容易出现误差等问题，提出合理的工具设计与实现方案，并在此研究方案的可靠性、高效性与实用性。
2.基于K-V模型的集成测试
对于核电数值类计算软件系统，其运算是基于一组输入卡参数。大量的输入卡以参数名（key）与参数值（value）的组合作为基础输入元素输入到软件系统中。依据Key与Value的对应关系构建测试用例生成模型，生成测试用例。在其集成测试过程中将输入参数以K-V模型的形式存入输入卡中，作为软件的输入。在K-V模型中，K指的是Key，代表输入卡中的参数名；v指的是Value，代表输入卡中的参数值。Key与Value为――对应的关系。设计测试用例过程中，我们需要考虑的Key，来自可变参数对应表，可变参数表中包含了需要测试的所有参数的参数名。参数值可能是单个数值，也可能是一个数组。在测试用例设计过程中，如果参数值为单个数值，则将生成的测试用例值直接替换base输入卡中的值，生成测试用例输入卡。如果参数值为数值数组，那么要将测试用例值逐个替换数组中的值，对应一组测试用例，生成一组测试用例输入卡。
针对K-V模型，我们对其进行总结分类，划分出四个类别：1）Key为边界值类时，我们对其Value取上下边界值以及上下边界外的值作为测试用例。2）Key为枚举类时，对其Value取值域集合中的每个值作为测试用例。3）Key为数值类时，对其Value取默认值的上下一个数量级的值作为测试用例。4）Key为组合数据类时，对其Value值进行便利替换，将所要取得值便利替换默认值中的每一个数据，得到多个测试用例。
根据K-V模型得到测试用例后，根据每个测试用例，改变且仅改变Base算例中测试用例对应的变量，未改变变量值与Base算例中的变量值保持一致，以此生成测试用例输入卡，用于后续测试工作
3.基于K-V模型的集成测试工具Y构设计
基于K-V模型的集成测试工具，主要用于生成测试用例，执行测试用例，比较输出文件并提取其中的差异项，生成误差报表以提高人工走查的效率。该工具在结构设计上，采用三层结构，分为输入层、处理层、数据层。1）10层包括整个工具对外的输入输出接口，包括BASE算例、参数约束、调用驱动、BUG清单等模块。2）处理层连接10层与数据层，根据10层的输入输出以及调用命令，进行相应的操作，包括用例生成、驱动程序、差异分析等模块。3）数据层包括对整个工具的数据存取，包含测试用例、待测程序、分析程序以及输出文件等模块。
根据各层各模块间的调用关系，整个工具主要分为三个功能块：测试用例生成；调用驱动程序；分析输出文件。
1）测试用例生成
测试用例生成模块根据Base算例和参数约束表，生成测试用例与测试用例输入文件，主要包括CaseVariableToDict类、GenenrateCases类和CopyTestCaseInput类。CaseVariableToDict类对Base算例、参数约束表进行解析，生成相应的数据字典；GeneragCases依据测试用例生成规则将Base算例和参数约束表的数据字典生成测试用例字典；CopyTestCaseInput类将测试用例字典中的数据逐个替换Base算例输入卡，生成测试用例输入卡。
2）调用驱动程序
调用驱动程序模块，主要为CallDriver类，通过调用驱动程序驱动待测程序与分析程序运行测试用例，生成相应的输出文件。
3）分析输出文件
分析输出文件模块，主要为AnalyseOutputFiles类，对待测程序与分析程序所生成的输出文件进行对比并进行误差分析后，得最终差异信息，生成BUG清单。
4.基于K-V模型的集成测试工具运行实例
根据初步的工具设计与实现，我们取某软件部分内容作为待测软件用于对工具进行初步验证，并讲述具体文件格式（验证具体流程如图5）。
该待测软件用于实时监测某种仪器的状态，包含四个输入参数，分别为：状态state、温度temp、速度speed、加速度accel。状态表示当前仪器的状态，-1为异常，0为未启动，1为正常启动；温度表示仪器所处环境温度；速度表示仪器当前速度；加速度表示仪器水平四个方向的受力情况。
表2中，“变量名”表示待测软件的输入参数名，“分析程序变量名”表示分析程序中所τΦ氖淙氩问的参数名，类型为参数值的类型，含义为参数的具体含义，默认值为默认状态下参数的取值，值域为参数的取值范围。
3）根据base算例以及参数约束表，可以生成测试用例设计表如图7上。
其中，“name=xxx”表示测试用例编号，name为测试用例编号名，用于与参数名做区分，可取任意非参数名的单词作为编号名，默认为name。用例编号下对应为测试用例所取参数的取值。
4）根据测试用例设计表，逐个将base算例中的相应参数替换，即可生成对应的测试用力输入文件，用于对待测程序进行测试。其中部分测试用例输入文件图7下。
根据上述过程生成测试用例后，调用驱动程序执行测试用例得到输出文件，对待测程序与分析程序的输出文件进行差异分析，得到差异报表，生成BUG清单，完成集成测试的初步任务。
5.结束语
集成测试范文5
文章编号：1671-489X（2014）18-0094-03
集成电路测试是集成电路产业不可或缺的一个重要环节，其贯穿了集成电路设计、生产与应用的整个过程。集成电路测试技术的发展相对滞后于其他环节，这在一定程度上制约了集成电路产业的发展。集成电路测试产业不但对测试设备依赖严重，对测试技术人员的理论基础和实践能力也有着较高要求。为应对上述挑战，加强电子类学生的就业竞争力，就要求学生在掌握集成电路工艺、设计基础知识的同时，还需具备集成电路测试与可测性设计的相关知识[1-2]。
目前，国内本科阶段开设集成电路测试与可测性设计课程的高校较少，学过的学生也多数反映比较抽象，不知如何学以致用。究其原因，主要是教学环节存在诸多问题[3]。为了提高该课程教学质量，本文对该课程教学内容、方法进行了初步的探索研究，以期激发学生的学习主动性，加深对该课程的理解和掌握。
1 理论教学结合实际应用
在理论教学中结合实际应用，有助于学生明确学习目的，提升学习兴趣。因此，讲授测试重要性时可以结合生活中的应用实例来展开。如目前汽车中的ABS电路如果不通过测试，将会造成人员和汽车的损伤；远程导弹中的制导电路不通过测试，将无法精确命中目标；制造业中的数控机床控制电路，交通信号灯的转向时间显示电路，家电产品中的MP3、MP4解码电路等，均需进行测试等。通过这些介绍，可以使学生了解测试的重要性，从而能更加主动地去掌握所学知识。
2 合理安排教学内容
针对集成电路测试与可测性设计的重要性，电子类专业在本科生三年级时开设集成电路测试与可测性设计课程。该课程的教材采用以中文教材《VLSI测试方法学和可测性设计》（雷绍允著）为主、以英文原版教材《数字系统测试与可测性设计》（Miron Abramovici著）为辅的形式，结合国外高校的授课内容和可测性设计在工业界的应用，对课程内容进行设计。课程定为48学时，课程内容大致分为集成电路测试、可测性设计和上机实验三个部分。
集成电路测试 这部分内容安排20个学时，主要讲解集成电路的常用测试设备、测试方法、集成电路的失效种类、常用的故障模型以及故障检测的方法。组合逻辑电路测试着重讲解测试图形生成方法，主流EDA软件核心算法，包括布尔差分法、D算法、PODEM以及FAN算法等。时序电路测试讲解时序电路的测试模型和方法，介绍时序电路的初始化、功能测试以及测试向量推导方法。
集成电路可测性设计 这部分内容安排16个学时，主要讲解集成电路专用可测性设计方法如电路分块、插入测试点、伪穷举、伪随机等一些较为成熟的可测性设计方法。同时讲解工业界较为流行的可测性设计结构。
上机实验 这部分内容安排12学时。目前主流测试与可测性设计EDA软件Synopsys属于商业软件，收费较高，难以在高校普及使用。为此，本课程选取开源软件ATALANTA和FSIM并基于ISCAS85标准电路，进行故障测试图形生成实验。此外，通过在实验手册中编排基于Quartus软件的电路可测性结构设计等内容，将实验和理论讲解有机结合。
3 培养学生举一反三的能力
创设问题情境，启发学生自主利用已学知识，积极思考、探索。如在讲授组合逻辑故障测试向量生成时，以较为简单的组合逻辑为例，对图1提出以下问题[4]。
1）为了能够反映在电路内部节点所存在的故障，必须对故障节点设置正常逻辑值的非量，这个步骤称为故障激活。对应于图1，如何激活故障G s-a-1？
2）为了能够将故障效应G传播到输出I，则沿着故障传播路径的所有门必须被选通，也就是敏化传播路径上的门。对应图1，如何传播故障G s-a-1？
3）根据激活和敏化故障的要求，如何设置对应的原始输入端的信号值？
通过提问思考和共同探讨，问题得以解决，学生印象深刻，对后续理解各种测试向量生成算法奠定基础。
4 实例讲解
集成电路测试与可测性设计是一门理论化较强的课程，学生在学习过程中可能会产生“学以何用”的疑问。为消除这些疑问，加强学生学习兴趣，明确学习目的，需要授课教师在课程讲解过程中穿插一些测试实例。为此，本课程以科研项目中所涉及的部分测试实例为样本，结合学生的掌握和接受能力加以简化，作为课堂讲解实例。
下面以某个整机系统中所涉及的一款数字编码器为例，进行功能和引脚规模的简化，最终形成图2所示的简化编码器原理图。针对该原理图和具体工作原理，讲解该编码器的基本测试方法和过程。
图2所示编码器有四个地址输入引脚（A0～A3），一个电源引脚VDD（5 V），一个时钟输入引脚CLK，一个输出引脚DOUT和一个接地引脚GND。在地址端（A0～A3）输入一组编码，经过编码器编码，在DOUT端串行输出。编码的规律如图3所示，编码输出顺序（先左后右）：A0编码A1编码A2编码A3编码同步位。
该测试实例主要围绕功能测试来进行具体讲解。功能测试通过真值表（测试图形）来验证编码器功能是否正确。编码器输入引脚可接三种状态：高电平（1）、低电平（0）和悬空（f）。本实例只列举三组真值表来对该编码器进行测试，即输入引脚分别为1010、0101、ffff。真值表中的每一行代表一个时钟周期（T）。H（高电平）和L（低电平）代表编码器正确编码时DOUT引脚的输出电平。针对1010的输入，参照图3编码规律和表1编码顺序，DOUT输出按A0 A1 A2 A3（1010）顺序实现编码，具体真值表如图4所示。
图4中Repeat n（n为自然数）代表重复验证该行n个时钟。该测试图形通过测试系统的开发环境编译器编译成测试机控制码，发送给测试系统控制器。测试系统发出被测电路所需的各种输入信号并捕获被测电路的输出引脚DOUT信号。当实际测试采样DOUT引脚所得信号与测试图形中的期望输出完全相符时，表示被测电路功能正确，测试通过。反之，则提示有错，编码器功能失效。同样，当输入分别为0101和ffff时，测试图形如图5、图6所示。
实际数字集成电路测试的过程远比上述过程复杂，本例中所讲解的功能测试是一种不完全测试，测试的故障覆盖率和测试效果有待商榷。然而，无论多复杂的功能测试，其主要测试原理基本类似。通过这样的测试实例讲解，能够让学生了解测试图形的功能，熟悉数字电路测试的大体过程和基本原理，加深对理论知识的理解。
5 重视与相关学科的交叉衔接
作为电子类的专业课，本课程横跨计算机软件技术、电路设计技术、数学、物理等多个领域。有鉴于此，在教学中应尽可能地体现集成电路测试与可测性设计与其他课程的关系，在教学中为后续课程打下基础。
集成测试范文6
关键词:计算机软件;测试方法;软件质量；研究
长期以来，IT技术人员非常注重的一项问题就是加强软件产品质量的措施。软件测试是检验软件问题的主要措施和方法，可以有效辨别软件隐藏的技术不足和问题。根据目的的差异，根据不同方式测试。从用户体验入手，注重用户的综合体验，用软件测试的方式加强产品性能，以此提高产品要求。从IT工作者的方向着手，那么希望采用软件测试验证软件没有出现任何质量问题，以加强用户对软件的信心。
1 计算机软件测试方法和测试用例设计
1.1 黑盒测试和白盒测试
黑盒测试检验内容不包括软件内部逻辑构造内容，它根据程序应用标准和需求来检验软件功能质量是否满足说明书所描述效果。黑盒测试同样叫做功能测试手段，它重点负责检测软件功能日常运行状态。设计测试用例过程中，仅仅思考软件基础功能，不用探究内部逻辑构造。测试用例一定要对软件全部功能开展检验，黑盒测试能够检测得到软件研发时缺失的功能、接口、操作命令等问题，给程序员完善软件功能给予指导建议。白盒测试重点针对软禁内部逻辑构造以及程序语言开展监测，设计测试用例检验软件内部逻辑构造的科学性。白盒测试同时叫做结构测试法，重点是监测软件内部逻辑构造。白盒测试能够有效检测得到软件功能模块单独路径的科学性；检验所有逻辑辨别的真假两种状况；检验所有循环变量的初值、中间值以及终值；检查流程的内部数据构造有没有效果。白盒测试能够给予程序员软件内部逻辑措施以及不科学程序语言设计建议，为了改善软件质量提供有效渠道。
1.2 程序错误分类
程序错误分类作为软件测试主要工作内容。部分学者将程序的错误分成多种类型，最主要的有功能错误，加工错误，系统错误等。通过不同的功能分析也有不同的分类。在实际功能上，也有不同的方式，具体的措施是程序功能不符合用户要求、程序相关功能工作过程里出现矛盾、程序检验人员对程序功能性检测报告和实践出现差异引发工作失误、测试规范使用失误引发措施。实际上系统错误表示的是程序之间衔接失误、通讯系统失误、软件和硬件不符、软件功能和操作体系有冲突、硬件构造出现问题或者不科学、资源分配错误。在实际加工时表示的是算法的应用错误，初始化错误以及程序和数据发生的逻辑错误等。实际错误的数据表示的是数字的格式不同或者数字的动态形式不同，以及数据构成和性质不同导致的。而代码错误表示的是代码编码错误、储备调用食物、对操作命令理解错误引发的失误。
1.3 测试用例的设计
测试用例作为软件测试时的标准规范，它的设计质量会直接决定软件测试质量水平。测试用例在软件测试时的价值和设计书对软件编程的标准价值相似，尤其是在大型软件研发时拥有非常关键的意义。在测试用例指导书里面，详细的描述了什么是测试功能，测试功能对许多运行步骤都有相关的规定，其中包括，测试的重点、测试存在相关条件、测试的目标指向和测试完对相关测试展开的报告。测试输入数据以及目标达成的效果是测试用例的主要内容，测试输入数据需要全方位包含测试功能。
2 测试用例的设计
为了保证测试工作能够得到顺利的进行再进行测试，在这个过程中相关的工作人员必须透彻的研究设计测试用例，测试用例对整个软件测试具有导向作用，能够直接影响测试的整体效果和结果。除此之外，它还可以影响到整个软件的质量。所以不管从哪个角度来看，测试用例的重要性可想而知，它在整个测试工作当中是不可缺少的角色，它本身具备的控制作用以及指导作用，对于设计程来说起到指导的作用，尤其在系统当中表现出来的权威性是不可替代的。我们根据下面的测试用例，案例表进行分析，对测试用例的规范性与其测试目标来进行合理的分析，根据分析的思路和框架，不断完善项目要求。参考测试的重点，分析测试的预期效果，测试预置开展条件以及输入系统是否能够进行正常测试。产生的影响与范围等多种内容，分析测试用例的核心要求与内容，帮助测试数据全面应用到领域当中获得效果。为了获取数据准确的描述，需要对于其结果做好基本分析。测试的数据包括三种，分别是正确的测试数据、错误的测试数据和边界测试数据。三种测试数据所占的比例也不相同在测试时也应做出合理的分析。
3 软件测试过程
软件测试的过程需要做好严密的设计，这个过程是由具体活动组成的，每一项活动都有其对应规划和方案，在测试过程中也严格遵守了测试规定。在软件开发中，最小的单位非单元模块儿莫属，所以在测试展开时，应当从最基本的开始，也就是从模块级别的单元测试开始。测试过程当中的每一个模块之间必须紧密联合，做好集成性的测试工作，对于已经通过集成测试的内容来说，应当确保整体适应整个软件或系统，具体流程如下图2 。测试步骤：
3.1 单元测试
单元测试具体的来说就是最小的软件设计单位。在测试时要保证检查结果的精确性。测试的任务就是检测单元测试内容是否按照测试标准，尽早的发现各个模块之间内部存在的问题。展开的来说就是模块接口局部数据结构和数据流的测试，在此同时，在检测出错误测试的时候也应当探究并分析出内部原因，达到模块和模块之间数据毫无差错，能够支持测试完善性的进行。在这个过程当中，应当关注每一个模块之间的算法细节，确保模块接口间流动的数据准确。对其进行检查时，不仅要考虑其状态的稳定性与正确性，也需要考虑位数、长度的正确与否，同样针对数据库表各字段数据存储信息。单元测试的准确进行与通过能够确保执行过程当中测试用例有效，减少性能与功能的影响，并保证与设计的总体要求一致，及时改正错误。
3.2 集成测试
集成检测也可以称作是组装检测或联合检测，其任务就是以单元检测为基础，按照组装要求把所有的模块进行组合的一个系统。集成测试工作是由两种测试方式组成的，分别是一次性拼装和建增式组装。集成测试包括：连接好每一个板块，确保模块之间的数据信息没有缺失；模块和模块之间的功能影响是否存在不利因素；检测是否能达到预期功能；数据结构是否正常；模块之间的小误差是否会影响和延伸到大误差以及所有的误差是否在有效控制范围之内。集成测试的特点就是可以在短时间内发现错误并及时修整，通过这种方法迅速的完善测试的过程，保障了测试结果的准确性。
3.3 确认测试
起到最有效，最关键的环节是确认测试。要确定软件之间是否满足客户要求，并确保其测试内容是否准确。确认测试的主要任务包括：在开发过程当中，依据开发环境来进行科学有效的黑盒测试，在测试过程中，测试的结果和预期效果和预想结果相比，是否符合相关规定，确保结果和内容都与测试说明书上的要求和内容是一样的。确保在软件配置时测试中的成分和测试规格都达到标准，各个方面都符合测试的预期标准。达到指定的指标。同时，也离不开维修过程当中的细节处理，必须确保维护阶段的细节性问题。测试过程当中应当清数据库，工作人员或者测试用户都要融入到开发环境的背景之下，并在这个环境中，保障测试环境和需要测试目标的现实生活环境相对统一，测试的规格和功能都必须要达到所预期的相关标准，最大程度的满足用户的需求。
3.4 系统测试
系统测试的任务就是确认测试所需要的软件设施，系统测试是一个全面覆盖互联网的测试环节，这充分结合了计算机硬件、计算机外设以及数据人员。在现实运用的过程中，不断的对计算机系统展开测试，其中包括集成测试和确认测试。
结束语
随着计算机软件的发展，从基本测试工作开展结果上进行分析，软件的性质和功能被进一步提升，不仅有利于满足更多用户的个性化需求，同时还有利于计算机软件开发，逐步扩展实际的行业应用范围。因此，在计算机信息化时代中，我国应充分关注计算机软件测试工作开展，选择适宜且合理的测试方式，专注于提升计算机软件基本功能，不断发挥测试方式独有的潜力，实现计算机软件测试方式的创新，稳步提升计算机软件测试方法的精准化程度，呈现出计算机软件测试工作独有的工作效益。
参考文献
[1]甘露.基于工作流技术的基层政府网上审批系统的设计与实现[D].福建：厦门大学，2012，1-74.
