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光电技术研究报告范文1
【关键词】激光技术 激光干涉 干涉光刻技术
1 引言
在我们的日常生活当中，电子产品越来越多，我们所熟悉的手机、电脑等电子器件当中有着数量众多的微电子产品，而微电子技术是信息技术发展与前进的根基。在20世纪60年代的时候，戈登·摩尔发表关于计算机存储器发展趋势的专业研究报告。报告指出，平均每十八到二十四个月，芯片容量大，且时间逐渐缩短。而光刻技术的发展水平在集成电路 （IC ）工艺水平的发展进程中占据重要地位。
在现在科技发展日新月异的今天，现有光刻技术一般具有比较复杂的曲面光学元件，而新兴激光光刻技术作为现代科学光刻技术的补充，其设备并不复杂，系统也相对较为简单，但有着极高分辨率，其分辨极限已经能够达到λ/4的水平，还具有大焦长深、图形对比度较高等的诸多优点。
2 激光干涉光刻技术
激光干涉光刻技术定义为通过光的衍射、干涉，将光束用特定的方式组合，达到干涉场内光强度的有效调控，在此种情况下利用感光而产生光刻图形。如下为双光束干涉光刻的主要原理：波长为λ的2束平面波，其中入射角为θ1、 θ2表示，则公式为 ：
其中：I0为入射光强度，而x为干涉点到入射之间的长度；
对于入射角大小的改变、频率、控制曝光量，都能对形状、周期以及高度的不同产生一维或者二维的结构。
3 激光干涉光刻的应用
激光干涉光刻技术现在已经经过了初级的发展阶段，在很多领域当中都已经得到了非常广泛的应用。经过研究，激光干涉光刻技术已经在纳米结构的生产当中得到了广泛的应用。不论在大规模的工业生产当中还是在我们每个人的日常生活当中，纳米结构都有着非常广泛的应用，被许多人所熟知的微电子、光电子、生物技术、传感技术等诸多领域的发展在很大程度上都是取决于纳米结构制造技术的发展水平。干涉光刻作为一项比较可靠的图形产生技术，不但CD控制具有优良的性能，而且其工艺宽容度与传统一般相比也较大，还能够产生具有陡的侧壁、大的深宽比和深亚微米尺寸的抗蚀剂结构阵列图形，这样的形状结构在图形转移和器件制造过程当中都能够有非常高效的得到利用。与其他的一般技术相比较，在大视场内，干涉光刻能够非常有效的使每个地方都达到深亚微米、甚至纳米级的较高分辨率，而且还具有无限的焦深，这些优点都与制作场发射显示器的要求相符合。
3.1 在光子晶体中的应用
在20世纪70年代，Y blonovitch 等人第一次提出光子晶体这个全新的概念，也就是不同介电常数的介质材料在空间呈现周期性排布的一种结构。在众多的高科技产品当中，光子晶体应用得到普及且实用，例如在人们平时生活中用到的天线、滤波器、分束器以及放大器等，在光子晶体的制作当中，有着非常广泛的应用。
到了20世纪末，在制备二维和三维光子晶体当中，激光干涉光刻技术第一次得到了有效的利用，在这之后，人们更多的开始了深入研究这一技术应用，在经过大量的具体实验分析以及数值模拟优化之后，通过干涉光刻来制备光子晶体的技术愈发成熟。经过长时间实践应用，发展到现在，干涉光刻技术应用领域与实际操作更加广泛，即在很多关于制备光子晶体的部分基础设备涉及有关光分插复用器、有机发光二极管都应用的相当广泛。
3.2 在太阳能电池中的应用
在我们现在的工业生产与日常生活当中，太阳能电池在诸多领域已经付诸实践。太阳能电池主要是利用光电效应或者是化学效应的作用，将光能直接转换成电能的一种设备。大多数的普通硅太阳能电池密度都超过数百微米，而表面的纹理一直呈现倒三角的形状，因此为了能够提高太阳能电池的频率，在进行生产这种电池的时候，往往都会在硅片表面添加一层增透膜，以用来减小表面的反射率。硅太阳能电池制备过程中的电子束光刻、纳米印制光刻技术都存在着工艺复杂不易操作、价格高昂市场营销困难、生产效率低下无法规模经营等缺点。所以，这些年以来，专家们已经开始思考通过一种可行的方式将激光干涉光刻技术有效的应用到太阳能电池生产过程当中。
4 结语
现在是科学技术的时代，科技发展的速度一日千里，如何才能让生产方法更加高效、高速，与此同时还能有效降低成本，这是很多人需要重点考虑的问题。虽然激光干涉光刻技术在处理亚微米周期结构以及微米方面，已经有着悠久的历史，但实际上，目前我国还正值于研究性实验的阶段之中，然而，很多工业化的生产还没有发展成熟，不能得到广泛的大规模应用。把激光干涉光刻技术与其他的先进科学技术进行相结合进行研究，这不仅是很多国内外众多研究学者今后的工作方向，更是未来光刻技术的前进方向。虽然现在激光干涉技术在生产与应用当中都存在部分问题，但是经过众多专业领域的研究学者进行刻苦的思考与深刻的研究，在不久的未来，激光干涉技术将会更加成熟，也会在工业生产当中有着更加广泛与熟练的应用，有着很好的发展前景。
参考文献
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光电技术研究报告范文2
1 太空发电站的发展背景
太空发电站一般也称为空间太阳能电站（SPS或SSPS），它是指在空间将太阳能转化为电能，再通过无线能量传输方式传输到地面的电力系统。建造太空发电站是开发利用空间资源的重要手段，其整体构想最早由美国科学家彼得・格拉赛（Peter Glaser）于1968年提出。
太空发电站核心组成包括三大部分：太阳能发电装置、能量转换和发射装置、地面接收和转换装置。太阳能发电装置用于将太阳能转化为电能;能量转换装置用于将电能转换成微波或激光等形式（激光也可以直接通过太阳能转化），并利用发射装置向地面发送波束;地面接收系统用于接收空间传输的波束，通过转换装置将其转换成电能接入电网。整个过程将经历太阳能-电能-微波（激光）-电能的能量转变过程。
作为一种很有前景的可再生能源系统概念，太空发电站得到各航天大国的广泛关注。相对于地面太阳能电站，由于不受昼夜和天气的影响，太空发电站可以连续工作，太阳能利用效率高，同时在地面应急供电、减灾、空间供电、行星探测等方面也具有重要的应用前景。但目前其技术还很不成熟，在成本方面具有明显的劣势。国外提出发展太空发电站构想已经超过40年，但真正实现还需要几十年的时间。从20世纪90年代以来，随着世界能源供需矛盾和环境保护问题日益突出，以美国和日本为主的发达国家开展了广泛的太空发电站技术研究，目前已经提出几十种概念，并且在无线能量传输等关键技术方面开展重点研究。近年来，太阳能发电效率、微波转化效率以及相关的航天技术都取得了很大进步，为未来太空发电站的发展奠定了很好的基础。但太空发电站作为一个非常宏大的空间系统，需要开展系统的研究工作，在许多技术方面有待取得突破性进展。
2 国外太空发电站发展现状
太空发电站的广泛应用前景已引起了国际上的广泛关注。21世纪以来，随着世界能源价格的不断攀升和环境的日益恶化，越来越多的国家、组织、企业和个人，包括军方都开始关注空间太阳能这种取之不尽的巨大空间能源。
2.1 美国
美国在太空发电站概念提出后不久，以能源部和美国航空航天局（NASA）为主的政府部门投入大量的研究经费（4年间投入约5000万美元）进行太空发电站系统和关键技术研究，并且提出单个电站发电能力达到5GW的方案――“1979太空发电站基准系统”。后来，由于技术和经济可行性问题，以及核能项目和星球大战等计划的影响，后续十多年未开展大规模的研究工作。
1995年，美国启动了18个月的重新评估太空发电站可行性的研究――“Fresh Look”研究计划，提出了多种新型太空发电站概念方案（太阳塔、太阳盘等）。1999年，美国航空航天局开展了“空间太阳能探索性研究和技术”（SERT）计划，耗资2200万美元，提出了集成对称聚光系统和算盘式太空发电站等新概念，并且提出了太空发电站技术研究发展路线图建议，相关研究工作经过了美国国家科学委员会的评估，认为太空发电站在技术上是可行的。2003年，由美国航空航天局负责开展、国家科学基金会（NSF）参与了太空发电站方案与技术成熟化计划（SCTP）。2007年4月，国防部国家安全空间办公室（NSSO）成立了太空发电站研究组，组织国防部、美国航空航天局、能源部、学术界以及航天、能源等相关工业部门的170多位专家参与研究完成“太空发电站――战略安全的机遇”研究报告，引发新一轮太空发电站研究热潮。2009年，美国太平洋天然气与电力公司（PG&E）宣布，正式向Solaren公司购买200MW的空间太阳能电力，成为首个空间供电商业合同。2012年，在美国航空航天局创新概念项目支持下，提出了一种新的概念方案――任意相控阵太空发电站。
2.2 日本
日本是开展太空发电站技术研究较早的国家之一，也是积极开展空间太阳能发电研究的最主要国家。从20世纪80年代开始，日本就开始进行了广泛的研究。90年代起组织了15个专题研究组，陆续推出太空发电站2000、太空发电站2001、分布式绳系太空发电站系统等概念，并且在无线能量传输技术研究和试验（包括火箭搭载试验）方面处于世界领先地位，在世界上首次完成电离层无线能量传输（WPT）火箭试验和空间机器人帕兴网状天线试验。
2004年，日本正式将发展太空发电站列入国家航天长期规划。在经产省和日本宇宙研究开发机构（JAXA）的支持下，以无人空间飞行研究机构、三菱公司、石川岛播磨重工宇航公司、清水建设集团、京都大学、东京大学、神户大学等为代表的国家研究机构、企业和高校，形成“官产学”联合研究的模式。2009年，日本宣布以三菱公司为主的集团将在2030-2040年建设世界上第一个吉瓦级商业太空发电站系统，总投资额将超过200亿美元。根据2013年日本最新公布的航天基本计划，空间太阳能发电研究开发项目列入七大重点发展领域，并且作为3个国家长期支持的重点研究领域之一（其他2个为空间科学和深空探测领域、载人空间活动领域）。
日本提出的最新太空发电站发展路线图包括3个阶段。第一阶段：研究阶段，2020年前完成千瓦级地面无线能量传输试验，2020年开展低轨无线能量传输验证及百千瓦级系统验证。第二阶段：研发阶段，2030年前研发2～200兆瓦级系统，200MW系统为商业系统的1：5缩比模型，是最后一个验证系统。第三阶段：商业阶段，2035年左右实现1GW商业系统。
2.3 其他国家和组织
世界其他各主要航天国家，包括欧洲航天局（ESA）、俄罗斯、印度、加拿大等国家和组织都在开展相关研究工作。欧洲在1998年开展了“空间及探索利用的系统概念、结构和技术研究”计划，提出了名为“太阳帆塔”（Sail Tower SPS）的概念设计。2002年8月，欧洲航天局先进概念团队组建了欧洲太空发电站研究网。2010年，欧洲阿斯特留姆（Astrium）公司宣布，正在论证一个大型太阳能发电卫星验证项目，将采用激光无线能量传输方式。2012年，俄罗斯专家也提出了新型的基于激光无线能量传输的中继式太空发电站概念，并提出分阶段的发展路线建议。2010年，美国、印度发表联合报告“卡拉姆-国家空间协会能源技术全球倡议”，将发展太空发电站作为美印战略合作的一个重要方向。
相关国际组织也积极开展太空发电站相关领域的研究工作。国际无线电科学联盟于2007年正式发表了《太阳能发电卫星白皮书》。2011年10月，国际宇航科学院（IAA）研究报告《太空发电站――第一次国际评估：机遇、问题以及可能的前进路线》正式出版。
21世纪以来，更多的国家开始关注并开展太空发电站相关的研究工作。但由于系统规模巨大，需要的技术跨越性极大，真正商业意义电站的实现还需要几十年的时间。作为一个巨大的空间工程，太空发电站对于国家能源安全和技术的革命性发展都有重大的意义，但需要一个协调的国家级甚至国际级的发展计划和规划。
2.4 典型太空发电站概念
1）1979太空发电站基准系统。它是第一个太空发电站系统方案，以全美国50%的发电量为目标进行设计，由美国在1979年完成。其设计方案为在地球静止轨道（GEO）上布置60个发电能力各为5GW的发电卫星。考虑到微波对于生物的影响，该设计方案中微波波束到达地面时的功率密度在波束中心大约为23mW/cm2，边缘只有1mW/cm2。
2）集成对称聚光系统。美国航空航天局在20世纪90年代末的SERT研究计划中提出了新一代的集成对称聚光系统的设计方案。采用了位于桅杆两边的大型蚌壳状聚光器将太阳能反射到2个位于中央的光伏阵列。聚光器面向太阳，桅杆、电池阵、发射阵作为一体，旋转对地。聚光器与桅杆间相互旋转维持每天的轨道变化和季节变化。
每个聚光器由36面平面镜组成，直径为455.5m，表面平面度为0.5°，镜面反射率为0.9，镜面为0.5mm的Kapton材料，依靠一个环形可膨胀环和一个可膨胀背板支撑，安装在聚光器结构上，形成主镜。桅杆长6373m，主镜尺寸为3559m×3642m。
太阳电池阵的平均聚光率大约为4.25，考虑采用量子点技术，阵列效率可达到39%。太阳电池阵采用了肋化设计，可以增强散热20%。太阳电池阵背板结构是一个可膨胀环网。每个1000m直径的太阳电池阵由多个40m×25.6m的子阵组成。
2007年，改进后的设计方案将关键的太阳电池、微波发射机和发射天线集成为夹层结构（三明治结构），即外层板为太阳电池、中间夹层为微波发射机、底层为微波发射天线。利用位于桅杆两边的大型聚光器通过机构控制指向太阳，将太阳光反射聚集到夹层结构板上，电池发出的电力可以通过较短的电缆传递到微波发射机，消除了对于大功率导电滑环和长距离电力传输的需求。夹层结构板的发射阵面指向地球。
3）分布式绳系卫星系统。为减小单个模块的复杂性和质量，日本提出了分布式绳系卫星的概念。其基本单元由尺寸为100m×95m的单元板和卫星平台组成，单元板和卫星平台间采用4根2～10km的绳系悬挂在一起。单元板为太阳电池、微波转换装置和发射天线组成的夹层结构板，共包含3800个模块。每个单元板的总质量约为42.5t，微波能量传输功率为2.1MW。由25块单元板组成子板，25块子板组成整个系统。该设计方案的模块化设计思想非常清晰，有利于系统的组装、维护。但系统的质量仍显巨大，特别是利用效率较低。
4）任意相控阵太空发电站（SPS-ALPHA）。在美国航空航天局创新概念项目支持下，由美国、日本和英国科学家共同提出了一种新的概念方案――任意相控阵太空发电站。
该方案采用了模块化的设计思想，并且创新性地提出了无需控制的聚光系统概念（该聚光系统的有效性还有待进一步完善），对于控制系统的压力大大减小。整个系统的质量约为10000～12000t。
5）激光太空发电站（L-SSPS）。它是太空发电站概念发展的另外一个重要方向。在日本的太空发电站研究中，激光太空发电站占到很大的研究比重，重点研究太阳光直接泵浦激光方式。激光太空发电站基本单元包括太阳聚光镜、散热器、激光发生器、激光发射器和支持系统。采用太阳聚光镜（如抛物面）或透镜（如菲涅耳）进行太阳光高聚光比聚焦，聚集的太阳光发送到激光发生器，利用直接泵浦激光方式产生激光，激光扩束后传输到地面，地面可以采用特定的光伏电池接收转化为电力，或者直接用于制氢。对太阳直接泵浦激光器，有几种类型的材料适合作为激光介质：从抵抗热应力的角度来看，蓝宝石似乎是最佳的激光介质材料。由于大量蓝宝石晶体生产难度很大，大多数材料取用钇铝石榴石（YAG）激光晶体。一个10兆瓦级的激光太空发电站的典型几何参数为太阳聚束镜面100m×100m×2，散热器100m×100m×2。
一个吉瓦级的电站由100个基本单元组合而成，整个系统结构形状对称，太阳辐射压形成的干扰不影响系统的稳定性。因此，用于姿态控制和轨道保持所需推进器的质量较小。在激光太空发电站设计中，由于聚光比达到几百倍，激光器的效率和系统的热控制是非常关键的因素。高精度的激光波束指向控制也是一个非常重要的难点技术。
3 我国太空发电站研究现状
我国研究人员从20世纪80年代以来就一直在关注国际太空发电站的发展。20世纪90年代，多位中国学者参加相关国际研究活动。近年来，越来越多的专家开始关注太空发电站的发展。“十一五”期间，在中国航天科技集团公司庄逢甘院士、王希季院士等为代表的国内科技专家积极推动下，我国太空发电站研究工作也步入了起步阶段。
2006年7月，中国空间技术研究院组织进行了太空发电站发展研讨会。根据专家的研讨意见，建议开展太空发电站概念和发展思路研究。2010年，王希季、闵桂荣等7位院士牵头开展中国科学院学部咨询评议项目――太空发电站技术发展预测和对策研究。项目在深入分析了太空发电站涉及的主要工程技术难题后，提出了我国发展太空发电站的顶层考虑和对策及发展建议。2010年，中国空间技术研究院组织了“全国空间太阳能电站发展技术研讨会”，12位院士和近百位专家参加，他们研讨了我国太空发电站发展的建议。2013年10月，国防科技工业局组织召开了“我国空间太阳能电站发展思路”研讨会。2014年5月，“空间太阳能电站发展的机遇与挑战”香山科学会议在北京召开。
近年来，国内参与太空发电站的研究团队在逐渐扩大，主要研究单位包括：中国航天科技集团公司、中国工程物理研究院、重庆大学、西安电子科技大学、四川大学、北京理工大学、哈尔滨工业大学、北京科技大学、中国科学院长春光学精密机械与物理研究所等。国防科技工业局支持了与太空发电站相关的总体和关键技术研究工作。目前，在总体规划、总体概念方案、微波无线能量传输技术等方面取得了一定的成果，同时也带动了大型空间结构、空间薄膜太阳能发电等技术的发展。
国内研究团队在开展太空发电站研究的同时，与美国、日本、俄罗斯、欧洲等国家的科学家建立了良好的沟通渠道。2013年，国际宇航联大会在北京召开，中国专家应邀作了“21世纪人类的能源革命――空间太阳能发电”的主旨发言。
4 太空发电站的技术挑战及主要关键技术
太空发电站是一个宏大的工程，国际上对此的研究已经超过40年，仍然是国际空间领域关注的热点方向并持续开展的研究。但是到目前为止，还未研制出一个演示型太空发电站，也反映出其发展还面临着很大的挑战，包括技术难度、投入和安全性等。
太空发电站规模巨大，质量达到万吨，结构达到千米，发电功率为吉瓦级，寿命需要在30年以上。相比于目前的卫星，其尺寸、质量、功率等都要提升多个数量级，寿命也比目前的卫星高出约1倍。对于新型运载技术、新型材料、高效能量转化器件、超大型航天器结构及控制技术、在轨组装维护技术等都提出了很大的技术挑战。
成本问题也是制约太空发电站发展的主要因素之一。除了技术领域跨越式突破以外，还需要采用大批量的生产方式和商业运作模式来实现其规模化建设，以降低研制和运行成本。在未来传统能源可能消耗殆尽的情况下，新能源市场将占据重要地位。规模化和产业化对于现有的航天器制造和发射能力都提出了巨大的挑战，将需要现有航天工业生产体系发生根本性变革。
长期运行的安全性也是发展太空发电站需要特别重视的问题。理论上分析，虽然太空发电站功率很大，但如果采用微波能量传输模式，在地球同步轨道（GEO）由于距离远（36000km），根据微波传输特性，实际接收天线的能量密度较低。典型系统的接收天线中心的最大微波能量密度约为23mW/cm2，天线边缘微波能量密度约为1mW/cm2。虽然从系统设计的角度已经限制了波束密度，可以满足安全性要求，但长期微波辐射下的生态、大气、生物体等的影响问题需要开展长期的研究。同时，轨道和频率资源也将成为太空发电站发展的重要限制条件之一，有必要从现在开始启动相关研究工作。太空发电站发展的核心问题包括以下几个方面。
（1）降低系统面积
太空发电站的面积主要由两部分决定，一是太阳能发电部分的面积，即太阳电池阵面积或聚光器面积。不论是否采用聚光的形式，提高太阳能电池的光电转化效率都是减小太阳能发电部分面积最有效的措施。二是微波发射天线面积。在选定的轨道和微波频率下，微波发射天线面积与地面接收面积成反比，需要优化确定发射天线的面积。
（2）降低系统质量
太空发电站系统的质量主要集中在几个方面：太空发电站主结构、太阳电池阵、聚光器、微波转化装置、发射天线、电力传输及管理系统等。减小系统质量可以重点考虑：①降低单位面积的质量（降低太阳电池、聚光阵、发射天线的面密度）;②降低结构、机构的质量（降低结构体积和结构密度）;③降低传输电缆的质量（缩短电缆长度，减小电缆截面积和密度）;④提高转化效率，降低微波转化器件、电压变换设备的质量。
（3）降低系统的收拢体积
太空发电站是一个巨大的空间系统，在空间所占的体积非常大，需要多个模块在轨组装。为了提高运载的效率，除考虑运输质量能力外，还要充分考虑运载器的包络限制，要求每个模块在发射阶段为收拢状态、在空间进行展开，尽可能地提高运输载荷的收拢率，将尽可能多的载荷运输到空间。重点研究的技术包括：折叠展开桁架结构;折叠展开太阳电池子阵、聚光器;折叠展开天线模块;充气式结构等。
（4）旋转机构
为了保证太空发电站的高效率工作，需要太阳电池阵（或聚光器）对日定向、发射天线对地球接收站定向。在一个轨道周期内，太阳电池阵（或聚光器）与发射天线间的相对位置变化达到360°，必须采用大型旋转机构。由于太空发电站体积、质量巨大，特别是功率巨大，给旋转机构带来很大的困难。目前的太空发电站概念设计一般考虑几种情况：①采用大功率导电旋转关节，技术难度大;②无旋转机构，采用发射天线与电池阵固定的方式，但以增加系统质量、损失系统效率为代价，特别是功率的剧烈波动;③采用聚光方案，利用聚光器系统的旋转，可以消除大功率导电旋转关节;④采用微波反射方式，通过微波反射器旋转，可以消除大功率导电旋转关节。
太空发电站的主要关键技术及重点研究领域包括10个方向：空间超大型可展开结构及控制技术;空间高效太阳能转化及超大发电阵技术;空间超大功率电力传输与管理技术;天线能量传输技术;轨道间转移技术及大功率电推进技术;空间复杂系统在轨组装及维护技术;大型运载器及高密度发射技术;电站系统运行控制及地面接收管理技术;电站发展的基础材料和器件研究;电站经济性、政策、环境保护、商业化等相关问题研究。
5 太空发电站的应用前景
太空发电站发展的核心应用目标是为地面提供商业化、大规模的电力供给，解决人类长期对于稳定的可再生能源的需求问题。同时，太空发电站对于地面偏远地区供电、紧急供电、航天器供电、调节环境等方面都具有重要的应用前景。太空发电站的发展也将为更为长远的月球太阳能电站的发展奠定基础。
5.1 地面电力供给
空间太阳能最大的优势在于可以几乎不间断地为地面提供清洁的可再生能源。如果能够有效地利用空间太阳能，将可以为人类提供巨大的、无尽的清洁能源储备。假设在空间地球静止轨道上每间隔0.5°（间距约360km）布置一个太空发电站，每个太空发电站的发电功率为5GW，则可以为地面连续提供约3.6×109kW的电力。同时巨大的空间供电还可以用于地面的海水淡化、制氢等，从而可以用于其他的清洁能源利用。同时，太空发电站作为一种大型的空间供电基础设施，覆盖面非常宽，可以灵活地用于地面移动目标的供电和紧急情况下的供电，包括偏远地区、海岛、灾区等。
5.2 航天器电力供给
太空发电站可以实现对可视范围内的低轨、中轨和高轨航天器供电，由于不会受到地球大气层的影响，比较好的方式是采用激光无线能量传输，可以保证长距离上较好的指向性，还可以减小发射和接收端的面积。采用无线能量传输供给的航天器，由于不需要巨大的太阳电池阵，功率水平和控制精度将大大增加，对于未来的大功率通信卫星、高精度科学卫星等的发展具有重要的价值。未来也可以利用太空发电站直接进行空间燃料生产以及进行空间加工制造，使得未来的空间工业发展变成可能。
太空发电站作为一种较好的空间大功率供电方式，也可以作为深空探测能源系统的候选方案。一方面，太空发电站利用无线能量传输可以为深空探测器的先进推进系统提供持续的能量供给，利用激光推进技术能够实现2～5年内到达小行星带内的多颗小行星，并实现采样返回;另一方面，可以利用在行星轨道运行的太空发电站为行星表面的基地提供能量供给。
5.3 环境调节
传统化石能源的利用引起了地球温度的升高，随之产生的台风和龙卷风等恶劣气象的频繁出现给人类带来巨大的灾难。目前，科学家已经提出并且分析了利用太空发电站减缓或改变台风路径的可行性。核心思想是采用水气等易于吸收谱段的微波，将太空发电站的巨大能量传输到龙卷风所在的区域，通过改变台风的温度分布，从而破坏龙卷风的形成过程。近期，科学家也提出了利用太空发电站减缓大气雾霾的思想，也可以起到环境调节的作用。
5.4 月球太阳发电站
在太空发电站基础上提出的另外一种可能的大功率空间能源利用方式是月球表面太空发电站，利用月球资源建立月表太阳发电站，实现向地球的输电。
月表环境非常适合于大面积太阳能发电。月表太阳光照条件稳定，不存在空气和水汽的影响，不会影响大面积薄膜装置的性能。采用转化效率为10%的太阳电池，就可以实现1km2产生130MW的电能，而且月球星体力学条件稳定，不会受到天气、地震活动和生物过程的影响。月球物质十分丰富，月尘和岩石材料包含了至少20%的硅、40%的氧、10%的金属，可以直接进行月球原位资源利用生产所需的太阳电池、电线、微电路部件、反射屏等，适合于月球太阳能电站的建设。
6 结束语
可再生能源重要性的提升为太空发电站的发展提出了实质的需求，太空发电站将可能成为未来可再生能源组成中的一个重要部分。作为一个巨大的空间应用系统，其规模远远超过了人类目前研制出的最大航天器―“国际空间站”，其面临的技术难度也远远超出现有空间技术水平，对于航天技术的发展提出了很大的挑战。
航天领域经过半个多世纪的飞速发展取得了巨大的进步，特别是载人登月和“国际空间站”的建成是人类最具里程碑的航天成就。我国在对地遥感、通信导航、载人航天、深空探测几大领域取得的突破性成就表明，我国在航天领域达到了国际先进水平。我国目前正在研制的-5大型运载火箭将在2014年左右实现约20t的近地轨道运输能力，2020年左右将要建设我国的空间站，未来可能发展更大规模的运载火箭，航天领域的快速发展将给我国太空发电站的发展带来很大的机遇。
光电技术研究报告范文3
2012年，是合肥综合实力大幅跃升之年，也是承前启后的关键之年。本届政府在2012年完美“收官”，新一届政府在2013年初正式启航。站在这样一个特殊的时间节点上，合肥发展的每一个举动，更具有不同寻常的意义。
如果把合肥放在区域经济格局的坐标系中，会呈现什么样的状态？
经济“成绩单”上的数据是最直观、最有说服力的佐证。2012年，合肥市生产总值达到4100亿元以上，由全国26个省会城市第18位升至第15位，五年年均增长16%以上，成为全国发展最快的省会城市。
同期实现规模以上工业总产值达到6600亿元，增加值达到1650亿元、年均增长23.7%，总量由省会城市第15位升至第11位。财政收入达到694.4亿元，年均增长24.6%，其中地方财政收入达到389.5亿元，年均增长28.3%，总量进入省会城市前10位。全社会固定资产投资突破4000亿元，总量由省会城市第9位升至第7位，五年累计完成15300亿元，年均增长29.6%。社会消费品零售总额达到1290亿元，年均增长20%，总量由省会城市第18位升至第16位。城镇居民人均可支配收入达到25400元，农民人均纯收入达到9200元，年均分别增长13.6%和17.2%。
在这一连串数据的背后，“全国发展最快的省会城市”，成为合肥市最引人瞩目的特征。
漂亮的经济“答卷”
“一年前，我们脚下踩的这片土地还是黄土，如今盖起了最先进的厂房。这一年的巨变，让我感觉到合肥速度比当年的深圳速度、浦东速度还要快！”2012年12月27日，联想集团董事长兼CEO杨元庆在千万级笔记本电脑项目投产仪式上，盛赞“合肥速度”。
联宝（合肥）产业基地正式投产，意味着“合肥造”笔记本电脑将走向全球。到2013年春天，基地月产量将达100万台；到2014年，基地年产能达到2000万台，占据联想笔记本全球销量的一半。在刚刚过去的2012年，像联想电子这样的大项目建成投产，是合肥在经济下行压力加大的背景下交出的一份漂亮的经济“答卷”，也是新型工业化道路的真实写照。
走新型工业化道路是合肥加快推进产业转型升级的必由之路，为此，合肥把加快发展与转型发展同步并进，启动实施工业“新跨越、进十强”工程、中心城区工业优化布局转型发展和百家高成长性企业培育工程，推动支柱产业转型升级、新兴产业加速壮大。在2012年，包括联想电脑在内新开工亿元以上项目420个，完成投资800亿元；六大支柱产业完成产值3850亿元，占工业总产值的58.3%。
扩大到五年来看，工业投资累计完成5438亿元，年均增长37.2%，其中技改投资2872亿元。同时，全力推进信息化与工业化融合发展，成为国家级两化融合试验区和电子信息国家高技术产业基地。2012年，战略性新兴产业实现增加值425亿元，增长21%。
产业发展需要激活内力，也需要借助外力。2010年1月，皖江城市带承接产业转移示范区正式实施，3年来，合肥作为示范区核心城市之一，坚持大招商、招大商，联想、晶澳等纷纷落户合肥，五年累计招商引资6880亿元，年均增长29.7%。2012年，“百名县处级领导干部大招商”活动深入开展，赴境内外系列招商推介取得实效，合肥全年完成招商引资2102亿元，引进工业和现代服务业大项目87个。
如果说先进制造业是合肥跃动的“硬支撑”，现代服务业就是“软实力”。
2012年，合肥服务业蓬勃发展，增加值达到1600亿元，五年年均增长12%。在现代服务业中，金融是现代市场经济的核心，目前的合肥，金融体系日趋完善，本外币各项贷款余额突破6000亿元，与国开行等金融机构战略合作取得新成效，新增贷款超过1000亿元。
上市公司反映一个地方经济的活力与实力，随着美亚光电成功上市，合肥上市公司已达到30家，居省会城市第9位。在上市直接融资的同时，合肥积极创新融资方式取得重大突破，已有鑫城、海恒、高新集团、巢湖城镇投、肥西桃花工业园、合肥中小企业等6支企业债券获批发行。
在构建区域性金融中心的进程中，滨湖国际金融后台服务基地尤其值得关注，到2012年12月，入驻机构达到14家，包括中国建设银行、中国农业银行、中国银行、交通银行、上海浦东发展银行、中国信达等。车行滨湖新区，会看到一座拔地而起的现代金融服务城，正在从平面的蓝图变成立体化的现实。
现代商贸业是经济发展的血脉。合肥商贸流通业继续提质扩量，在2011年社会消费品零售总额突破1000亿元的基础上，2012年实现1290亿元，合肥还成功入选国家现代物流技术应用和共同配送试点城市，电子商务、服务外包、连锁超市等快速发展。在合肥西部的大蜀山脚下，电子商务产业园成为合肥发展的又一个新引擎。
“呼叫中心、服务外包、电商园区，一层层地往上走，最终瞄准的是都市产业园，这将是合肥主城区未来发展的定位。”安徽省委常委、合肥市委书记吴存荣在调研都市产业园时说，“研发设计、文化创意、中介服务、物流快递，这些行业附加值高、环境污染少、吸纳就业能力强。”不同于传统的企业园区有厂房和烟囱、有班车和餐厅，都市园区内的一幢幢写字楼、一台台通信终端，就是产出效益的所在。从表面上看，都市产业园没有工业经济的高产值，但其发展模式可提高土地利用率、节约集约用地。而且，先发地区的实践证明，发展楼宇经济、总部经济，1栋楼的年税收就能超过1个亿。
坚持“新优融合、高端引领、做大总量、加速转型”，2013年1月，在合肥市人代会上，合肥市市长张庆军描绘出现代化新兴中心城市产业升级的“路线图”，即着力打造6个千亿元、若干个500亿元级产业，培育发展3-5家产值超500亿元、50家产值超百亿元的龙头企业集团，发展壮大一批“精、优、特、新”的中小企业。加快发展电子信息及新型平板显示、新能源及太阳能光伏、新材料、高端装备制造、新能源汽车、节能环保、生物、公共安全等战略性新兴产业，提升发展家电、汽车、装备制造、食品及农产品加工等优势主导产业，加速向产业链两端延伸、价值链高端攀升，增强核心竞争力，全面建成全国重要的现代产业基地。
以合肥传统优势产业家电产业为例，在2011年家电产能跃居全国第一的基础上，2013年将全面建成国家家用电器产品质检中心，增强合肥在家电产业链上的话语权，为全面建成“全球家电产业中心”打下坚实基础。
“创新高地”加速度
2012年10月24日，中科大先进技术研究院揭牌仪式举行，该研究院由中科院、安徽省、合肥市和中国科学技术大学四方共建，规划占地面积2000亩，投资约30亿元，将建设成为集教学、科研及应用于一体的高端科研机构。
这个创新性的举措，是合肥市与知名高校联合打造科教品牌，共建“大城名校”的一种创举。通过聚焦政产学研用一体化发展，该研究院致力于打造具有国际影响的高端应用人才引进和培养基地、先进技术成果转化基地、高技术产业孵化基地和战略性新兴产业高地，标志着合肥在打造“创新高地”上迈出了铿锵脚步。
2008年10月，合芜蚌自主创新综合试验区建设正式启动，意味着合肥科技创新型试点市迈向全新的战略平台，进入加速度发展的新阶段。到2012年，自主创新示范区“一中心、三基地”一期工程全面建成，创新发展形成领先优势。根据全球著名科技杂志《自然》的研究报告显示，合肥的基础科研实力位居全国第三，仅次于北京、上海。
强大的科研实力需要落地生根才能转化成经济成果，而经济转化需要良好的政策支持体系。自合芜蚌自主创新试验区成为中国第四个获批开展企业股权和分红激励试点后，2012年初，合肥市政府常务会就率先审议通过相关配套政策文件，全面启动试点工作。合肥市财政局、科技局、经信委等相关部门出台6个配套政策，形成“6+1”政策体系，确定22家企业推行股权和分红激励试点。到2012年底，已扩大到32家企业参加试点。创新人才的引进同样风生水起，通过大力实施合芜蚌“人才特区”等人才工程，建成了一批留学生创业园、“海智”基地和院士工作站。
政策给力，创新加速。得益于深入实施“创新型企业培育计划”，合肥高新技术企业增至615家，居全国省会城市第8位；工程（技术）研究中心、企业技术中心、重点实验室等研发机构增至680家。同时，还建立了公共安全、新能源汽车等十大战略性新兴产业研究院。2012年，全社会科技研发投入占全市生产总值2.3%，高新技术产业增加值占全市生产总值22%，在全国同类城市中均居前列。
以中科大先进技术研究院组建为标志，合肥跨入协同创新的新平台。合肥抓住全球制造业前沿，还将推进合工大智能制造技术研究院建设，争取设立国家电动汽车及分布式能源协同创新中心。同时，加强十大战略性新兴产业研究院建设，提升实体化、开放式运作水平。
按照最新的发展规划，合肥将在2013年完善企业初创、成长、发展等不同阶段的支持政策，分类实施创新领航企业、创新小巨人、科技型小微企业培育计划，实现“六个100”，即全年新增高新技术企业、创新型企业100家，培育“创新小巨人”企业100家，新建企业工程（技术）研究中心、重点实验室、检测中心等研发机构100家，孵化初创型科技企业100家，实施重点产学研合作项目100项，转化科技成果100项。
“打造‘中科智城’，形成中国科技创新资源集聚发展的新高地。”吴存荣明确提出了合肥“创新高地”的新定位。到2017年，合肥高新技术产业产值将突破9000亿元，累计发明专利授权量突破万件，全社会科技研发投入占全市生产总值3.3%，在全国率先建成创新型城市。
“幸福合肥”新跨越
2012年9月1日开始，合肥在国家免除农村义务教育阶段学生课本费的基础上，又率先免除城市义务教育阶段学生课本费，将免费蛋糕做大，供城乡孩子全面分享。这标志着合肥全市义务教育阶段学生彻底实现“上学不花钱”，为此财政上需要支出9363.38万元，惠及城乡学生64.4万人。2012年，合肥不仅在义务教育上率先实现全免费，还在全国率先取消城区普通高中择校。
与教育同步实施的，是合肥基层医药卫生体制改革创全国样板，医疗卫生资源大幅扩充。2012年3月，肥东县人民医院作为全国的医改试点之一，正式启动药品“零差率”，这项改革平均每天能给患者让利32200多元。按照医改时间表，合肥在2012年12月全面推开县级公立医院改革，药品全部实现“零差率”销售。还同步改革医保支付方式，城乡居民医保和新农合统筹并轨，报销比例提高到55%以上。
合肥之所以能够实现全国率先，创造义务教育的“合肥经验”、医改的“合肥样本”，从根本上说得益于“33+7”项民生工程全面推进。合肥坚持从发展和创富的角度抓民生，不断增进人民福祉。2012年各级财政投入76亿元，五年累计民生工程投入211.7亿元，完成项目32269个，惠及700万人次以上，实实在在增加全体合肥人的幸福感。
“幸福合肥”不仅体现在教育、医疗上，还建立在城市管理创新的柱石上。作为全国35个社会管理创新试点之一，合肥创造性地建立项目推进机制，顺利完成了全国社会管理创新综合试点任务。完善治安防控体系，八类案件发案率位列省会城市最低水平，五获全国社会治安综合治理优秀城市。全面推进网格化、组织化、信息化、服务化，和谐社区建设成效明显。
全域幸福才是真幸福，是覆盖全市11400多平方公里的大幸福。为了补齐幸福建设的“短板”，合肥不断完善强农惠农富农政策体系，在发展规划、产业布局、基础设施、基本公共服务等方面加大统筹力度，形成以工促农、以城带乡、工农互惠的长效机制。2012年全市农民人均纯收入预计突破9000元大关，达到9200元，较2011年增长17.2%，超过城镇居民收入增幅3.6个百分点。从2007年到2012年，6年时间里，合肥农民人均纯收入连跨6个千元台阶。
全面推开美好乡村建设，是2012年合肥“三农”发展的一个新标志。一批布局合理、环境优美、设施配套、功能完善的新型农村社区，陆续建成。按照规划，2013年，将启动实施15个中心镇和三河、长临、下塘、中庙、汤池等5个镇级市规划建设，推进工业园区与城镇协同发展。还将高标准规划建设中心村150个，整治自然村1000个，改造农村危房12000户。这一系列举措的总体目标，是打造全省乃至全国城乡一体化发展示范区。
城乡一体化发展示范区，县域突破是核心之一。2012年，县域突破战略持续发力，县域经济发展迈上快车道，总量达到1300亿元，其中，肥西连续跻身全国百强县，肥东、长丰进入中部百强县行列，巢湖、庐江大建设“十大工程”初显成效、发展提速提质。
“五县市全部进入中国百强县”，在2013年1月的合肥市人代会上，合肥县域经济确定新的发展目标，也意味着打响了县域经济新跨越的“发令枪”。
围绕进军百强县，张庆军细算了一笔“面子账”和“里子账”。首先从“面子”上来说，进入百强对一个县的知名度有很大的提升，“客商来投资，如果是百强县，他们的积极性会不一样。”其次，进入百强县后能争取到很多支持发展的政策，这是“里子账”，“比如发行百强县的基础设施建设债券，每年有十几个亿，肥西就是得益于这方面的政策，所以进百强后城市面貌改变很大。”张庆军分析说。
“大湖名城”新格局
2012年12月，经过整合集成之后的“合肥市城市空间发展战略及环巢湖地区生态保护修复与旅游发展规划”即将产生最终的成果。在”问计全球”后形成的发展规划中，大合肥的空间布局由“141”扩展为“1331”。
在重新修订的合肥市“十二五”规划和2013年合肥市《政府工作报告》中，“1331”被正式确立为未来合肥的大城格局。作为全国“独拥大湖”的省会城市，该规划挥毫泼墨绘就了千万人口容量的大城蓝图，城镇化率将由目前的65%，提升至5年后的75%。
2012年11月3日，环巢湖生态示范区建设项目集中开工典礼举行。为把环巢湖地区打造成集旅游、休闲、度假、娱乐于一体的国家级生态示范区，本次集中开工113个环巢湖生态示范区建设项目，涉及水利、交通、环境治理、绿化造林、农业结构调整和土地整治等七大类，总投资规模超过500亿元。
作为环巢湖生态示范区建设的“开路先锋”，这批项目规格之高、数量之多、影响之大前所未有。这也意味着，巢湖治理告别了“九龙治水”的格局，由合肥市“独挑大梁”的综合治理行动，将为全国大型湖泊的治理提供宝贵的“巢湖经验”。
从2012年“十一黄金周”开始，来自全国各地的游客，从滨湖新区出发，经过中庙可直达巢湖市区，这是环巢湖道路全面动工后，首先建成通车的北岸环湖大道，也是合肥推进巢湖综合治理的一部分。按照截污减负、增容复苏、修复共生“三大路径”，施入湖口截污、生态修复、通江航道等“工程”，目标是打造城湖共生、生态宜居的典范，建设以大湖、温泉、湿地、名镇等为特色的国际滨湖度假旅游目的地。
未来五年，环巢湖生态示范区建设还将争取上升到国家战略层面，成为合肥宜居宜游城市的一张美丽名片。但名片不只有一张。
2012年12月20日，合肥大建设的城市新名片、安徽对外开放的新窗口——新桥国际机场航站楼及配套工程顺利通过竣工验收，标志着机场建设工程已经全部完工。自2008年底动工，经过4年建设，兴起了一座现代化航空港，成为合肥大建设的一个真实写照。
2012年，大建设如火如荼，新建、续建工程840项，完成投资217亿元。五年来，合肥坚持规划引领、交通先行，老城提升、新区开发、组团展开同步推进，累计完成1629项工程、总投资1886亿元，建成道路1035公里、桥梁134座，城市建成区面积扩大到360平方公里，城区人口突破350万，城镇化率达到65%。
随着“1331”规划出炉，大合肥未来发展的空间布局也进一步清晰。“按照建设区域性特大城市的要求，未来合肥市主城区人口将达到800万—1000万。这意味着未来合肥市的建成区面积将达到1000平方公里，按照目前合肥市建成区为350平方公里的面积计算，未来合肥主城区将扩容两倍多。”张庆军表示，这意味着市区周围区域，都将是合肥城市发展和工业化的主战场。
但大城建设不是摊大饼，合肥坚持走集约、智能、绿色、低碳的新型城镇化道路，优化提升主城区，积极发展副中心城市和新产业基地，分类建设特色小城镇。滨湖新区建成全省行政中心、文化中心和金融商务中心。大合肥建设成为区域性金融、物流、会展、商贸、旅游、信息服务中心和全国重要的综合交通枢纽。
光电技术研究报告范文4
携手共促产学研合作三赢
上海集成电路技术与产业促进中心(ICC)与TSMC、复旦大学宣布,将共同携手展开系列产学研联盟合作。根据协议,TSMC将通过ICC的MPW服务平台为复旦大学提供65nm先进工艺的多项目晶圆服务,并为复旦大学多核处理器,高性能RF电路以及大规模可重构处理器等前沿技术研究提供全方位的支持与保障,促进国内科研院所在前沿基础技术和应用技术上的快速发展,培养新一代的半导体专业人才,创造产学研合作的三赢。
复旦大学科技处龚新高处长表示,此次参与三方合作,不仅能够帮助青年学子利用台积电卓越的工艺进行创新设计以及前沿技术研究,还能丰富青年学子在集成电路设计领域的实务经验,为中国集成电路设计业的发展培养更多有实践经验的青年人才。
TSMC中国区业务发展副总经理罗镇球表示,人才是中国半导体业发展的动能,TSMC希望通过产学研的密切合作,结合实务与学理,孵化人才的创新力量,促进中国半导体业的快步发展。相信这样的合作有利于中国集成电路设计业的前瞻研究,并有助中国一流大学建立坚实的IC产业研发基础。
华虹NEC实现“国家金卡工程优秀
成果金蚂蚁奖”三连冠
近日,国家金卡工程协调领导小组办公室在北京举行了“2010年度国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖”颁奖仪式。上海华虹NEC电子有限公司自主研发的“SONOS 0.13微米嵌入式闪存(eFlash)技术”荣获“2010年度国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖-优秀应用成果奖”,这是华虹NEC连续第三年获得这一殊荣。此次获奖是对华虹NEC在智能卡领域多年来所取得成绩的肯定,进一步凸显了其在嵌入式非挥发性存储器(NVM)技术领域的领先地位和创新能力。
此次获得“金蚂蚁-优秀应用成果奖”的“SONOS 0.13微米嵌入式闪存(eFlash)技术”是目前代工业内最先进的大规模量产的嵌入式非挥发性存储器工艺技术,该技术具有编程电压低、容易被集成到标准CMOS工艺、高成品率、测试成本和生产成本低、面积容易优化等特点,具有高可靠性、低成本等优点,特别适用于智能卡产品。
上海复旦微电子股份有限公司推出
国内首款1Mbit串行EEPROM面世
上海复旦微电子股份有限公司近日推出国内首款1Mbit串行EEPROM产品―FM24C1024A,成为全球为数不多能够提供1Mbit器件的串行EEPROM供应商之一。并且,由于采用了业界最为先进的EEPROM工艺,使得复旦微电子的FM24C1024A能够提供8引脚TSSOP封装形式,为客户提供低成本、小尺寸、高容量的EEPROM存储方案。
FM24C1024A采用2-wire数据总线,工作温度范围为-40℃至+85℃,并可在1.7V至5.5V电压范围内工作,最高时钟频率可达1MHz,待机功耗小于1uA,适用于各种消费及工业产品应用。除了8引脚TSSOP封装外,FM24C1024A还可提供标准的SOP(150mil/208mil)封装,满足不同客户的应用需求。
华润硅威推出
初级侧控制LED驱动器PT4203/4
华润硅威科技(上海)有限公司近日推出初级侧控制LED驱动器PT4203/4。这两颗产品都是针对小功率照明应用而优化设计的LED驱动器,基于反激式电路架构设计,可在通用AC输入电压范围内驱动多颗 LED负载,是LED照明驱动的理想产品。
受益于采用变压器初级侧感应恒流控制技术,无需反馈环路,系统方案简洁可靠。优化设计的电流补偿功能保证在85VAC~265VAC输入电压范围负载电流保持恒定,电感补偿功能保证LED负载电流不随变压器绕组电感变化。
我国首台自主知识产权12英寸
半导体设备进入韩国市场
位于上海浦东张江高科技园区的盛美半导体设备(上海)有限公司12英寸45纳米半导体单片清洗设备,11日正式启运运往韩国知名存储器厂商海力士,这也是国内首台具有自主知识产权的高端12英寸半导体设备进入韩国市场。
盛美半导体设备(上海)有限公司首席执行官王晖博士介绍说,这台设备作为量产设备,装备了8个独立的清洗腔,并运用全球独有的、具有自主知识产权的SAPS兆声波(空间交变相移技术),最大产出率可达到每小时400片,为45纳米和32纳米节点硅片清洗提供了高效、零损伤的颗粒及污染去除方案。
英飞凌推出具备最高功率密度
和可靠性的新款紧凑式IGBT模块
英飞凌科技股份公司推出了专为实现最高功率密度和可靠性而设计的新款IGBT模块:采用PrimePACKTM 3封装、电压为1700 V、电流为1400 A的PrimePACKTM模块,和EconoDUALTM系列的最新旗舰产品、电压为1200V、电流为600 A的EconoDUALTM3。
型号为FF1400R17IP4的新款PrimePACKTM 3模块的电压为1700 V,电流为1400 A,大大拓宽了PrimePACKTM系列的功率范围。其目标应用包括:可再生能源、机车牵引、CAV(电动工程车、商用车和农用车)和工业驱动等。这个新的IGBT模块满足了市场对具备更高功率和最高可靠性的紧凑式IGBT模块与日俱增的需求。这个PrimePACKTM 3模块的外形尺寸仅为89 x 250毫米。与该系列中的其它产品一样,新的PrimePACKTM 3模块采用了巧妙的优化芯片布局和模块设计。这种创新封装概念,提高了散热性,降低了基板与散热器之间的热阻,并且最大限度地减小了内部漏感。
诚致科技推出
全球首个两层板设计IAD 方案
诚致科技近日发表一系列IAD(Integrated Access Device)芯片组及完整解决方案,抢攻下一代网络(NGN)将传统语音设备全面数位IP化所带来的庞大商机。第一款为 TC3182P2V,为实现语音、视频、数据及无线服务的高整合度IAD解决方案,它具有高性能 ADSL2+和802.11n及运营商等级的语音品质;第二款为TC3182LEV,该方案专为新兴市场的 DSL-ATA(Analog Terminal Adapter)需求所设计。此系列方案更打破了目前IAD产品必须使用较高成本的四层电路板的限制,直接采用两层板的设计,引领IAD产品进入高贵不贵的新纪元。
高通推出首款
双核芯片组挑战英特尔凌动
在2010年中国台北国际电脑展上,高通推出了旗下首款双核Snapdragon芯片组产品,与英特尔的凌动微处理器展开竞争。第三代Snapdragon芯片组拥有两个处理器内核,主频均达到1.2GHz,名称为MSM8260和MSM8660。这些产品针对高端智能手机、平板电脑和智能本而设计。智能本是智能手机与上网本的结合,屏幕为7英寸到15英寸不等。高通双核Snapdragon芯片内置显示内核,可以支持OPEN GL ES 2.0和1080p高清视频。同时,这些芯片能耗较低,因此可以使小屏幕设备的电池寿命更长。
高通双核Snapdragon芯片将与博通、英特尔、英伟达、Marvell和德州仪器的产品展开竞争。高通表示,目前Snapdragon芯片组已经被应用于超过140款已或正在设计中的设备。
OmniVision推出世界首款
1/6-inch 1080p HD CMOS图像传感器
OmniVision Technologies近日推出了OV2720,是世界上第一个1/6-inch、原生1080p/30的高清晰度的CMOS图像传感器。OV2720主要针对笔记本电脑,上网本,摄像头和视频会议等应用而设计。OV2720是以该公司1.4微米“OmniBSI”背面照度(Backside Illumination,BSI)技术为基础,可提供HD质量的影像会议,同时还能符合现今薄型笔记本电脑所要求的模块尺寸。OV2720已开始对多家一线客户送出样本,预计可在2010年6月进入量产阶段。
创惟科技携手Syndiant推出
量产LCoS微型投影机控制芯片组
创惟科技与美商晶典(Syndiant)宣布其一系列采用反射式液晶技术(Liquid Crystal on Silicon, LCoS)之微型投影机控制芯片组已正式进入量产。该芯片组可支持高达1024×600分辨率的显示应用,后续方案更将支持720P及1080P之分辨率。
由于智能手机、数码相机等可携式多媒体设备的快速成长,微型投影机产业发展了一连串新兴技术,得以在任意近距离的投影平面上提供弹性多样化的显示画面。另根据知名并具权威性的市场研究机构报告指出,微型投影机市场年增率将于未来五年中高达50%;创惟科技与Syndiant共同开发之解决方案十分符合微型投影机潮流的先趋―外接式微型投影机的需求。
Keystone 推出新型 4.8 毫米
ML414 微型电池固位器
一种全新的适用于高密度 PCB 包装的微型锂纽扣电池固位器,扩展了 Keystone Electronics Corp 的 SMT 应用表面安装电池固位器产品系列。专为手表、助听器、计算器、微型无钥门禁、内存备份、小型玩具等微型电子产品和其它应用而设计的这些新型固位器配有可靠的弹簧张力,在将电池牢固固定在固位器内的同时确保较低的接触电阻。
这种新型表面安装固位器可接受所有大型制造商的 ML414 微型锂电池,并适合所有焊接和回流操作。固位器采用磷铜制造,焊尾位于固定器外,便于目检焊接接头。
TSMC采用SpringSoft LAKER系统
执行全定制IC设计版图
SpringSoft宣布,其LakerTM系统获TSMC采用并应用于混合信号、内存与I/O设计。Laker系统提供统一的、验证有效的设计实现流程,支持涵盖各种应用的TSMC全定制设计需求。
作为全球最大的专业半导体晶圆厂,TSMC专注于纳米技术和百万门级IC设计所需的开发能力与实现。Laker系统提供容易使用的自动化工具,缩短处理高质量且复杂的全定制电路版图时间。
IR推出IR3521及IR3529
XPhase芯片组解决方案
国际整流器公司推出IR3521及IR3529 XPhase芯片组解决方案,为新一代高性能AMD处理器的整个负载范围提供卓越的效率。IR3521 XPhase控制IC支持高速(HS)I2C串行通信,以提供整体系统控制。这款器件能够与任何数量的相位IC连接,让每一个相位IC可以驱动并监测一个相位。当IR3521与IR3529 XPhase相位IC配合使用,便能够提供相位调低功能,显着改善电源的轻负载性能。
飞利浦推出全球首款
替代60瓦白炽灯的LED灯泡问世
飞利浦公司近日推出了最新研发成功的12瓦LED发光二极管灯泡。该灯泡是世界上第一款可代替60瓦白炽灯泡的产品。据统计,全美市场上销售的白炽灯约有一半为60瓦灯泡。
该款飞利浦LED灯泡实际用电量仅为12瓦,寿命是普通灯泡的25倍,可为消费者减少80%的电费开销和维修费用。由于使用了创新性的设计与飞利浦公司自主研发的remote phosphor技术,该灯泡的发光强度与普通60瓦白炽灯相近。
Vishay超高容值液钽电容器,
被高能应用领域广泛采用
近日,Vishay推出通过新DSCC Drawing 10011认证的超高容值液钽电容器10011。Vishay的新款DSCC 10011器件具有高达72,000μF的容值,采用A、B和C外形编码。对于高可靠性应用,10011器件采用玻璃至金属的密封结构,可以在-55℃～+85℃的温度范围内工作,电压降额情况下的温度可达+125℃,1kHz时的最大ESR低至0.035欧姆。
安森美半导体推出汽车照明
用集成线性电流稳流及控制器
安森美半导体推出新的线性稳流及控制器NCV7680。这器件包含8个线性可编程恒流源,其设计用于汽车固态组合尾灯的稳流和控制,能支持高达每通道75 mA的发光二极管(LED)驱动电流。NCV7680功能高度集成,支持两个亮度等级,一个用于停车,另一个用于尾部照明。如有需要,也可应用可选的脉宽调制控制。系统设计人员只须使用一个外部电阻来设定输出电流(整体设定点)。另外可选的外部镇流器场效应晶体管使要求大电流的设计中能传输功率。
恩智浦、意法、Trusted Logic 和 Stollmann联袂打造与硬件
无关的NFC AndroidTM API
意法半导体宣布携手另外两家公司Trusted Logic和 Stollmann共同开发与硬件无关的通用型NFC API接口,用于手机及其它AndroidTM运行设备的NFC应用。
四家公司将针对各自近期的Android API推出更新版本,作为通用标准方案。通用型NFC API将作为一项中央资源,NFC API使开发人员能够编写通过应用软件下载店销售的NFC应用。这样就方便手机用户直接获得各种非接触式应用的最新资源,享受诸如手机支付、交通和活动票务等应用便利,甚至可以通过AndroidTM手机直接进行数据共享。
广芯电子推出炫彩矩阵
LED灯驱动芯片BCT3286
广芯电子近日量产推出一款炫彩矩阵LED灯驱动芯片BCT3286。该芯片带8段音乐均衡器检测输出,支持最多32颗RGB驱动且内置配色方案,支持LED矩阵输出。芯片内置RAM,可实现自扫描,无需外部软件实时处理,节省系统资源;内置高精度ADC,对8个频率段音频信号ADC输出;内置呼吸、游标、闪烁功能,128种时间等级可选。
BCT3286继承了BCT3288的优点和市场知名度,同时脱胎换骨,按照用户需要内置RAM,检测音乐信号等,基本覆盖了目前市场上所有手机LED炫彩ID效果的需求功能。为手机用户实现差异化竞争提供了非常好的选择。
飞思卡尔推出Xtrinsic系列
引领业界进入新传感时代
飞思卡尔半导体日前推出了其Xtrinsic传感解决方案,该产品组合了高性能传感功能、处理功能和可定制的软件,帮助提供与众不同的智能传感应用。飞思卡尔的Xtrinsic传感解决方案具有内置智能,可以在相应的环境内进行复杂的计算和决策。这缓解了广泛处理要求的主处理器的负担,从而支持设计创新和更高效的系统。该平台具有可由用户定义的功能和多个传感器输入,为移动消费应用提供了更多的灵活性。
硅统科技选用MIPSTM处理器IP开发采用AndroidTM平台的移动网络设备SoC
美普思科技公司宣布硅统科技公司已获得MIPS科技高性能MIPS32TM 74KTM 处理器内核授权,用来开发针对各种新一代移动网络设备应用的SoC。MIPS科技在AndroidTM平台上所做的努力,以及74K内核利用65nm 工艺轻松地以低功耗达到超过1GHz的速度,都是硅统科技选用MIPS技术来开发移动设计的重要原因。MIPSTM 处理器将与Imagination Technologies的图形IP共同搭配使用。MIPS科技最近宣布与Imagination Technologies组成战略联盟,同时,该公司早些时候也宣布硅统科技获得其POWERVR SGX 图形系列内核授权。
泰斗数字基带芯片首次亮相CSNC
北斗卫星导航系统是我国自主发展和独立运行的全球卫星导航系统,也是我国“十一五”重大科技工程,它将带动一大批高新技术产业的发展,具有广阔的应用发展前景,孕育着千亿数量级的潜在市场。
专业卫星导航和授时核心技术、芯片、模组及解决方案供应商东莞市泰斗微电子科技有限公司日前参加了第一届中国卫星导航学术年会(CSNC2010),并在会上首次展出其自主研制的北斗/GPS组合导航数字基带系统级芯片和模组。泰斗微电子首次亮相的技术和产品得到了许多权威专家和行业人士的肯定和赞许,也标志着泰斗已步入了北斗导航芯片和技术方案主流供应商的行列。
奥地利微电子推出业界
超高效、双DC-DC转换器系列
奥地利微电子公司推出业界最高效的大电流、双降压型DC-DC转换器,它采用紧凑的3x3 mm TDFN封装。新型AS134x系列采用小尺寸封装,并提供高达95%的效率,这极大地延长了电池充电的时间间隔,从而很好地满足了空间受限且要求功耗较低的应用需求。AS134x系列主要应用于包括笔记本电脑、PDA、无线网络设备和固态硬盘等在内的便携式设备。
莱迪思第二代Power Manager II产品系列新增ispPAC-POWR1220-02器件
莱迪思半导体公司近日宣布其第二代Power Manager II产品系列新增加了一款更高性能的新型器件。ispPAC-POWR1220-02器件集成了一个更高电压的充电泵,带有可编程电流可用于控制热插拔和电源定序应用中的MOSFET。该款新型器件与目前的Power Manager II器件引脚兼容,并集成了通常需要多个IC才能实现的电源管理功能,包括热插拔控制器、复位发生器、电压监测器、序列发生器和追踪器。ispPAC-POWR1220-02还集成了用于电源电压和电流测量的模数转换器IC以及DC/DC转换器微调和裕度控制IC。
TSMC宣布三项能加速系统规格
至芯片设计完成时程的创新技术
TSMC 近日宣布扩展开放创新平台服务,增加着重于提供系统级设计、类比/混合讯号/射频设计(analog/mixed-signal (AMS)/RF),以及二维/三维集成电路(2-D/3-D IC)的设计服务。TSMC亦同时针对上述新增的服务,宣布开放创新平台的三项创新技术。
TSMC自2008年推出促进产业芯片设计的开放创新平台后,帮助缩短产品上市时程,改善设计投资的报酬,并减少重复建构设计工具的成本。此开放创新平台包含一系列可相互操作支持的各种设计平台接口、及合作组件与设计流程,能促进供应链中的创新,因而创造并分享新开发的营收及获利。例如目前用于生产的iPDK、 iDRC、 iLVS、iRCX、逻辑参考流程、 Integrated Signoff Flow与射频参考套件 等。
Maxim推出完全集成的1200MHz
至2000MHz、双通道下变频混频器
Maxim推出完全集成的1200MHz至2000MHz、双通道下变频混频器MAX19994A,器件带有片内LO开关、缓冲器和分离器。器件采用Maxim专有的单片SiGe BiCMOS工艺设计,具有良好的线性度和噪声性能,以及极高的组件集成度。单片IC提供两路独立的下变频信道,每信道具有+25dBm (典型值) IIP3、8.4dB (典型值)转换增益以及9.8dB (典型值)噪声系数。此外,MAX19994A还具有业内最佳的2LO-2RF杂散抑制(-10dBm RF幅度时为68dBc、-5dBm RF幅度时为63dBc)。该款混频器专为2.5G/3G/4G无线基础设施应用而设计,在这类应用中高线性度和低噪声系数对增强接收器的灵敏度和抗阻塞性能至关重要。
NS推出光电板专用的SolarMagic
芯片组为太阳能发电系统实现智能化
美国国家半导体公司(NS)宣布推出太阳能产业有史以来首款光电板专用的SolarMagic芯片组。这宣告了“智能型太阳能发电系统”全新时代的来临。全新一代的智能型太阳能系统可以利用先进的芯片技术最大化提高系统的发电量。
SM3320 SolarMagic 智能型太阳能系统芯片组是美国国家半导体倍受好评的SolarMagic芯片系列的最新一款产品。太阳能系统接线盒及电路模块的厂商通过充分利用SolarMagic芯片组“高度智能”的特性,确保太阳能系统发挥最大效率,获得最高的投资回报。
恩智浦两种拥有0.65 mm的行业最低高度的新2x2 mm无铅分立封装
恩智浦半导体宣布推出两种拥有0.65mm的行业最低高度新2mm x 2mm小信号分立无铅封装。通过具有良好的热性能和导电性的无遮蔽散热片,塑料SMD(表面封装器件)封装的使用寿命得到了提高,并提供3引线(SOT1061)和6引线(SOT1118)两个版本。新产品包括26款FET-KY、双P通道MOSFET、低VCesat晶体管和肖特基整流器 ,最高功耗Ptot 2.1 W。该性能大致与行业标准封装SOT89(SC-62)相当,但是只占用一半的电路板空间。
ARM、飞思卡尔、IBM、三星、
ST-Ericsson和TI成立新公司
ARM、飞思卡尔、IBM、三星、ST-Ericsson和德州仪器共同宣布成立非盈利开源软件工程公司Linaro,致力于为下一波“永远在线”、“永远开机”的新浪潮提高开源创新能力。Linaro公司的作用在于帮助开发人员和制造商为消费者提供更多选择、反应更快的设备,并提供更多样化的基于Linux系统的应用。
Linaro联合了业内多家领先电子公司的各自专长,旨在加速Linux开发人员基于最先进的半导体SoC的创新能力。如今“永远在线”的设备作为当下潮流,要求复杂的片上系统能满足消费者对高性能、低功耗产品的需求。成立Linaro是为了增加对开源软件的投资,解决在为需求复杂的消费市场开发产品时面临的问题,并为来自不同半导体公司的一系列产品提供支持。
晶门科技悉售半导体封装及测试服务
晶门科技近公告称,悉售ChipmoreHolding CompanyLimited3.4%权益,代价为553.2万美元。ChipmoreHolding主要业务为半导体封装及测试服务。买方必须在中国台湾地区取得相关政府及规管机构批准才可完成买卖。晶门科技估计,出售如能顺利完成,将带来约300万美元收益。如交易获批,交割日将于2010年下半年,因此该收益最快可于2010年下半年列作特别收益入账。
晶门科技认为,出售能让公司以136%回报率变现一项4.5年的投资,鉴于出售不会改变供应链关系并预期会带来收益,该公司认为出售将令公司受惠。
寅通科技领先推出55纳米
制程内存编译器与微型设计组件库
寅通科技宣布推出符合产业标准的55纳米LP(Low Power)制程内存编译器与微型设计组件库。新推出的55纳米内存与设计组件库符合产业主流标准,可提供客户较高的设计与生产弹性。而IP本身即为密度更高的半制程解决方案,除提供完整七套内存编译器(包含SP SRAM、DP SRAM、1PRF、2PRF、ROM内存与Ultra-High-Speed以及Ultra-High-Density内存),可充分满足客户在各种应用的需求外,微型设计组件库更进一步提供了小型化的差异特性,大大提升了客户在生产弹性与开发成本上的竞争力。这款设计精良与充分考虑客户需求的55纳米LP内存编译器与设计组件库已经通过芯片验证,且已有全球一线领导厂商采用中。
Actel适用于SmartFusion智能
混合信号FPGA的功率管理解决方案
爱特公司适用于其新近推出的SmartFusionTM智能混合信号 FPGA的功率管理解决方案。Actel混合信号功率管理工具解决方案包括带有图形配置器以输入功率管理排序和调整要求的完整参考设计,充分利用SmartFusion器件的性能,瞄准MPM子卡应用,可与SmartFusion评测套件或SmartFusion开发套件共享。这款全面的功率管理解决方案能够将功率轨管理功能集成在嵌入式设计中。
SmartFusion MPM解决方案提供先进的功率管理功能,可以利用配置GUI轻松进行配置,使得系统设计人员能够在其基于ARM? CortexTM-M3的嵌入式设计中轻易集成和配置智能功率管理功能。
Intersil与Xilinx在多千兆
收发器领域开展紧密合作
Intersil公司宣布,为赛灵思公司开发出了用于Spartan?-6 FPGA SP623和Virtex-6 FPGA ML623评估套件的紧凑型高性能的负载点电源解决方案。
Intersil新的POL电源解决方案专门用于支持所有多千兆收发器的功率要求。该方案采用了Intersil ISL6442三路输出DC/DC控制器,可以为采用Spartan-6和Virtex-6 FPGA的多千兆收发器提供高频电源解决方案。该评估套件还集成了Intersil高精度的ISL22317数字控制电位器,可以根据需要而动态、精准的改变输出电压。
Microchip推出业界首款具备报警存储器的离子式和光电式烟雾探测器IC
美国微芯科技公司宣布,推出业界首款具备报警存储器的离子式和光电式烟雾探测器IC。低功耗RE46C162/3离子式和RE46C165/6/7/8(RE46C16X)光电式烟雾探测器IC可以很方便地迅速确定相互连接的线路中哪一个探测器触发了报警装置。该低功耗IC使烟雾探测器的电池寿命长达十年,互连过滤器能够实现与一氧化碳探测器等其它器件的连接。
家庭中常常有很多相互连接的烟雾探测器,以远程的方式向住户发出有关远程烟雾事件的警报。当警报被虚假触发(也称为“误动作”)时,很难确定哪个烟雾探测器触发了报警装置。RE46C16X IC因具备报警存储器,可以轻松识别哪一个探测器发生了故障,这将大大降低安装和排除这类烟雾探测器系统故障的成本。电荷转储功能使得所有联网报警装置可以及早停止。
飞兆半导体LED驱动器为手机提供
设计灵活性并延长电池寿命
飞兆半导体公司最新为手机、游戏设备、MP3播放机和其它采用LED背光的小型显示器应用的设计人员带来峰值效率达92%,并能够延长电池寿命的LED驱动器产品FAN5701 和FAN5702 。这两款器件为基于1倍到1.5倍电荷泵型180mA、6通道LED驱动器,适用于移动电子产品的TFT LCD显示屏等背光照明应用。从1倍到1.5倍模式的低转换电压可让其在1倍模式下工作更长的时间,从而获得更高的效率。这两种LED驱动器产品 均可通过配置,用于具有主/次显示屏的翻盖式手机。
S2C第四代
快速SoC原型解决方案
S2C Inc.宣布在Altera公司的40-nm Stratix? IV现场可编程逻辑闸阵列基础上其第四代快速SoC原型工具,即S4 TAI Logic Module。Dual S4 TAI Logic Module因配备两个Stratix IV EP4SE820 FPGAs,每个都配备82万逻辑单元,而提供高达3,000万的ASIC门容量以及1,286外部I/O连接。多TAI Logic Module可堆叠或安装在一个互联主板上,以满足甚至更大的设计逻辑容量的需求。
S4 TAI Logic Module相比第三代版本而言具有诸多重大改进之处。除了单块板子提供的逻辑和存储容量超过原来的两倍外,最新的TAILogic Module还提供更高的系统原型性能和可靠性,具体通过电源管理、冷却机制和噪音屏蔽来进行性能改善而实现。
ADI首款完全可编程
三轴MEMS振动传感器问世
ADI开发出一款具有大频宽的三轴嵌入式振动传感器ADIS 16223,这款iSensor加速度计具备了用于工业设备振动监测方面之更大积木位准解决方案的能力与可编程性,不仅体积小、整合度高,且成本更低。ADIS 16223也提供了一组数字温度传感器、数字电源供应量测功能、以及峰值输出撷取功能。
钜景、卓然携手打造突破性
PoP封装共同拓展薄型相机市场
系统级封装设计公司钜景科技(ChiPSiP)与卓然(Zoran Corporation)宣布,将携手推出封装的PoP(Package on Package)堆栈设计,以整合多芯片内存与影像处理器的型式,共同拓展薄型数码相机市场的商机。卓然是数码相机用信号处理器供货商。
钜景科技总经理王庆善认为,PoP设计封装方式能发挥SiP异质整合特性,此次的合作设计是使用钜景的整合内存产品(Comb NAND 1Gb+DDR2 1Gb)与美国卓然的COACH 12应用处理器,藉由封装的堆栈设计达到系统的整合,适合应用于轻薄型的数码相机及摄影机。PoP组件能优化相机的内部空间及功能,将提供数码相机制造商朝向更多元化的格局。
意法太阳能发电系统芯片补偿太阳能光伏板可变因素引起的功率损耗
意法半导体近日推出业内首款整合功率优化和功率转换两项重要功能的太阳能发电系统芯片。无论是屋顶型家用太阳能电池板组,还是规模更大的工业光电板阵列,意法半导体的创新产品让太阳能发电设备以更低的每瓦成本创造更大的功率输出。
意法半导体全新SPV1020芯片可使每块光伏板独立应用最大功率点跟踪技术(MPPT)。MPPT自动调整太阳能发电系统的输出电路,补偿太阳能由于强度、阴影、温度变化、电池板失匹或老化等可变因素引起的功率损耗。在没有应用 MPPT技术以前,光伏板上很小的阴影就会导致输出功率降低10%到20%,这种不成比例的降低可能限制电厂选址,为避免阴影产生的不利影响迫使选用更小的光电板阵列,在某些情况下,甚至还会改变项目的可行性。
Cirrus Logic推出
首批数字PFC IC产品
Cirrus Logic公司宣布为不断增长的能源相关市场开发了一个全新的产品线,推出行业首批数字功率因数校正(PFC)控制器IC,无论在性能还是价格上都超越了模拟PFC产品。相比传统模拟PFC产品,CS1500和CS1600为电源和照明镇流系统设计人员带来了更高的性能和简化的设计。两款IC的定价与模拟PFC接近,同时可将物料总成本降低高达0.25美元。
CS1500和CS1600采用全新的EXL CoreTM架构,以及公司现有的53种专利或正在申请专利的数字算法技术,相比较模拟PFC,这两款产品可以智能地应对日趋复杂的电源管理挑战。凭借正在申请专利的数字噪声整形技术,CS1500和CS1600均可使用小尺寸的EMI滤波器,减少对价格高昂的额外组件和电路的需求。
Silicon Labs推出频率
可配置的时钟芯片Si5317
芯科实验室有限公司近日发表业界频率可配置的时钟芯片Si5317,该芯片主要应用于网络和电信系统领域,这类应用系统必须针对没有频率倍频的时钟信号进行抖动衰减。Silicon Labs新推出的Si5317管脚控制抖动衰减芯片广泛应用于需要滤除有害噪声并产生低抖动时钟信号输出的应用中。这些应用包括无线回程链路设备、数字用户线存取多任务器、多重服务存取节点、GPON/EPON光纤终端设备线卡,以及10GbE交换机和路由设备。
智原科技协助客户
取得 USB 3.0主端控制器认证
智原科技于近日宣布其客户睿思科技(Fresco Logic)的USB 3.0主端控制器已通过USB-IF的所有测试,取得xHCI控制器的认证。此控制器是采用智原科技的物理层IP所开发,是中国台湾地区第一、世界第二通过认证的USB 3.0主端控制器。因应USB 3.0未来的庞大商机,此控制器的通过认证,也为智原在计算机外设与多媒体高速传输接口的布局上,立下一个具重大意义的里程碑。
联电、尔必达、力成宣布
联手开发TSV 3D IC技术
随着半导体微缩制程演进,3D IC成为备受关注的新一波技术,在3D IC时代来临下,半导体龙头大厂联华电子、尔必达和力成科技于近日,一起召开记者会对外宣布共同开发硅穿孔(TSV)3D IC制程。据了解,由联电以逻辑IC堆叠的前段晶圆制程为主,尔必达则仍专注于存储器领域,而力成则提供上述2家公司所需的封测服务,成为前后段厂商在 TSV 3D IC联手合作的首宗案例。
Magma提供免费试用版
Titan混合信号平台
微捷码设计自动化有限公司近日宣布,提供免费试用版Titan混合信号平台和模拟设计加速器的下载。这是“Titan Up!”计划下一阶段的内容,旨在为模拟设计师提供模拟和混合信号设计最新技术的相关培训。
只要完成简单在线请求,设计师即可免费使用该软件60天。“Titan Up!”免费试用包括了软件下载和使用指南。设计师可安装Titan混合信号平台以及Titan ADX和Titan AVP模拟设计加速器。这份使用指南通过使用预备好的设计案例和微捷码FlexCell模拟IP技术来创建和优化模拟电路设计,从而为设计师提供指导。
Cadence助力创毅视讯完
成业界首款TD-LTE基带芯片
Cadence设计系统公司宣布,创毅视讯科技有限公司已成功研制业界第一款长期演进时分双工(LTE-TDD、或 TD-LTE)基带芯片。该芯片支持下一代TD-CDMA无线通信协议的20MHz带宽。在和Cadence?全球服务部门的紧密协作下,TD-LTE设计获得了一次投片成功。 在和创毅视讯的工作团队的合作中,Cadence在创纪录的四个月时间里提供了网表到GDSII实现,帮助创毅视讯缩短了Cadence 在EDA360愿景中指出的生产效率差距。
TI推出两款采用1GHz ARM
Cortex-A8的Sitara微处理器单元
德州仪器宣布推出两款采用1GHz ARM Cortex-A8的Sitara微处理器单元AM3715与 AM3703,其更快的系统响应时间与启动时间以及更长的电池使用寿命可为开发人员提供极大的便利。这些MPU可满足各种应用需求,如便携式数据终端、便携式医疗设备、家庭与楼宇自动化、导航系统、智能显示屏以及人机接口工业应用等。AM3703适用于不需要图形功能的应用。AM3715可提供比前代Sitara器件高2倍的图形性能,支持流畅复杂的3D渲染、完美的视觉效果以及增强型图形用户界面等功能。AM3715与AM3703均可将ARM性能提升近 40%,开发人员可延长应用电池使用寿命,实现比前代Sitara系列MPU低30%的低功耗。
Cadence启动UVM采用计划,
向UVM世界推出开源参考流程
Cadence设计系统公司宣布了业界全面的用于系统级芯片验证的通用验证方法学(UVM)开源参考流程。这种独特的流程可以使工程师通过采取高级验证技术来降低风险,简化应用,同时满足迫切的产品上市时间要求。
为了配合Cadence EDA360中SoC实现能力的策略,UVM参考流程1.0提供了一个真实的SoC设计与符合UVM标准的测试平台组件,并开放源码,让用户在此基础上能快速掌握并应用高级验证技术。用户可以下载整个验证环境,然后将UVM验证组件用于实际设计中。这样,只要运行在兼容UVM的模拟器上,用户就可以通过互动的方式在此过程中获得的实际的验证经验。所有代码都是以明码形式提供,用户可以进行修改,实现不同的验证场景,并精确地看到改变的结果。
AndroidTM平台持续推动MIPSTM架构在联网家庭的发展
美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.,)宣布,ViXS Systems公司将在近期于台北国际电脑展上展示运行于MIPS-BasedTMXCode? 4200系列集成芯片组的AndroidTM 平台。ViXS还了用于XCode? 4210旗舰级IC的Android软件开发套件(SDK)。同时,ViXS还与多家创新厂商共同推动Androidon MIPSTM 架构,以开发新一代联网娱乐设备。
XCode? 4210专为3D电视应用设计,包括全3D电视显示格式能力、2D/3D图形渲染和最新的H.264多视图编解码器3D电视解码标准。XCode? 4210可在一个主要的MIPS MIPS32TM 74KfTM 应用处理器和两个卸载处理器上实现超过3200 DMIPS的用户性能,所有处理器都是同步运行自己的实时操作系统。
XCode? 4210可同时编码、解码并转码高达1080p60/50的HD视频。它具备将多种形式的多媒体内容转录和转码到许多多媒体容器格式的能力。运用ViXS的实时转录功能,受保护的内容能确保不同设备间的安全性,而实时转码可提升流效率,以节省带宽并增加存储容量。
Sigma Designs利用Magma Tekton
开发下一代媒体处理器SoC
微捷码设计自动化有限公司近日宣布,Sigma Designs公司已采用Tekton进行其下一代媒体处理器SoC的设计。Sigma Designs选择微捷码这款全新静态时序分析(STA)平台是由于该平台可在不牺牲精度的前提下提供了显着提高的容量和大幅缩短的运行时间。
通过利用Tekton独特的多模/多角分析功能,Sigma Designs工程师只需一个Tekton许可即能够在单台设备上运行所有模式和角点。最近,Sigma Designs在最新SoC设计之一的一个50万个单元级电路模块上使用了Tekton。这个目标工艺节点需进行2个功能模式、8个工艺角点的时序分析,而Tekton只花了20分钟的时间即在单台STA工具上完成了所需的分析。
Microchip集成并简化
PIC24F单片机的图形功能
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前宣布,推出8款PIC24FJ256DA单片机系列器件。该系列器件集成了3个图形加速单元和1个显示控制器,以及96 kB的RAM。这种集成因不需要外部RAM和现实控制器,既降低了系统成本,实际上又为范围广泛的嵌入式应用增加了先进图形显示功能。通过集成用于USB和电容式触摸传感的外设,进一步节省了成本。为了加快产品上市时间,Microchip的图形显示设计中心为应用设计人员提供了易于使用的免费图形库和可视化设计工具等丰富资源。
由于消费者已习惯于其便携式电子产品具有先进图形和触摸传感功能,设计人员必须将这样的界面低成本地快速融入各类嵌入式产品之中。凭借其8位、16位和32位PIC 单片机广泛产品线在分段和图形显示的应用,Microchip的PIC24FJ256DA系列使设计人员能够超越功能固定的分段式显示屏,迁移到分辨率高达VGA的STN、TFT及OLED显示器。这个系列还具备24信道的片上mTouch电容式触摸传感模块,可以支持大量的按钮、滑动条和按键。此外,集成的全速USB嵌入式主机、设备和On-the-Go模块有助于最终用户方便地升级软件、记录数据和自定义设置。
赛普拉斯推出全球首款
32/64-Mbit快速异步SRAM
赛普拉斯半导体公司近日推出32-Mbit和64-Mbit快速异步SRAM,开创业界先河。新的SRAM器件在如此高的密度上,拥有非常快的响应时间和最小化的封装尺寸。目标应用领域包括存储服务器、交换机和路由器、测试设备、高端安全系统和军事系统。
CY7C1071DV33 32-Mbit 3V 和 CY7C1081DV33 64-Mbit 3V快速异步SRAM提供16-bit和8-bit I/O配置。新的32-Mbit和64-Mbit SRAM的访问时间可达12ns。器件采用符合RoHS标准的48-BGA封装方式,尺寸分别为8.0 x 9.5 x 1.2 mm 和 8.0 x 9.5 x 1.4 mm,此为同样存储密度的最小器件尺寸。新型快速异步SRAM系采用赛普拉斯的高性能90纳米C9 CMOS技术生产。
iSuppli公司
提高第一季度半导体市场预估
据iSuppli公司,第一季度全半导体销售收入比2009年第四季度增长2%,超过了原来的预期。第一季度半导体产业销售收入达706亿美元,比去年第四季度的692亿美元增长2.0%。iSuppli公司先前的预估是环比增长1.1%。
2010年第一季度半导体销售收入连续第四个季度实现环比增长,这是该产业2004年以来持续时间最长的连续扩张。在iSuppli公司追踪的150多家领先半导体供应商中,2010年第一季度只有六家的销售收入低于2009年第一季度。三分之二的厂商的销售收入高于2009年第四季度或者持平于第四季度。这表明,自半导体产业在2009年初触底以来,全面复苏的势头强劲。
凌力尔特推出2.5V
至5.5V过压和过流保护器
凌力尔特公司推出2.5V至5.5V过压和过流保护器LTC4362,该器件为保护低压、便携式电子产品免受电压瞬态和电流浪涌的损害而设计。电源适配器失效或故障,或者将一个AC适配器带电插入设备的电源输入时,可能会发生过压。无意间将错误的电源适配器插入设备可能会因过压或负电源电压而引起损坏。LTC4362运用准确度为2%的5.8V过压门限检测过压事件,并在1us(最大值)时间内快速响应,以隔离下游组件和输入。
中国未来将向集成电路投250亿美元
据市场研究公司Information Network最新发表的研究报告称,中国的半导体加工厂在2009年生产了价值400亿美元的集成电路,占国内市场需求的比例从2004年的20.9%提高到了25.1%。中国向半导体行业进行的大量投资得到了回报。
InformationNetwork总裁RobertCastellano在声明中说,经济衰退和中国政府有限的投资导致中国在过去的五年里仅向半导体加工厂投资了70亿美元。这些投资仅够建设两个300毫米晶圆加工厂。
