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集成电路及半导体范文1
关键词： 启发式教学 学习能力 《半导体集体电路原理与实践》课程教学
《半导体集成电路原理与实践》是微电子技术专业的一门重要的专业课程，与前后课程联系紧密。学好这门课程对于学生掌握专业知识来说非常重要。
从学生的情况来说，有些学生的专业基础比较薄弱，特别是理科方面的基础。对于基础的数学计算和电路分析方法有一定的了解，却不能熟练掌握应用。
从课程来说，这门课程本身有一定的难度，理论性比较强，包含了很多分析。这就使得学生在理解和掌握上往往存在困难。传统教学方法是教师单向地讲授，这种单向的讲授只是枯燥地向学生灌输，重点在于老师而不是学生，缺乏让学生自己思考研究的过程，最终获得的学习效果肯定不是很理想。
因此在目前的授课过程中，普遍采用启发式的教学方法，这种教学方法更注重教与学的双向沟通，重点在于学生。在教学中，通过老师开其意，实现学生达其辞的目的，重视学生受启而发的过程。教学中，通过启发让学生展开研讨，使学生在教学的过程中能更多地发表自己的观点，更多地提出疑问。让学生能够主动思考，反复思考，加深理解。
课程中每个单元的教学过程都可以分为以下几个步骤。
（1）明确教学目的。
（2）教师讲授（启）。
（3）学生讨论，并自己完成相应的练习。（发）
（4）总结练习过程中存在的问题，并让学生再次通过讨论完成更深入的练习。（加深）
（5）最终由学生自己得出相应的结论，总结出适合自己的分析方法。
如在讲授COMS逻辑门电路这个单元的时候，首先明确这个单元的学习目标：掌握CMOS逻辑门电路的一般电路结构和设计分析方法。然后教师先讲授关于CMOS逻辑门电路的一些理论知识。如复习已经学过的关于CMOS互补对的知识，并根据CMOS互补对的特点提出CMOS逻辑门设计的一般方法。
图1 MOS逻辑规则
*对每个输入使用一个NMOS/PMOS互补对
*将输出节点通过PMOS与电源VDD相连
*将输出节点通过NMOS与地（0V）相连
*确保输出总是一个正确定义的高电平或低电平
根据这个方法，给学生演示常用的二输入与非门电路基本结构是如何得到的，并根据电路中器件的工作状态分析电路的功能与器件间连接方式之间的关系，进行验证。
图2 CMOS与非门
针对CMOS与非门电路，除了讨论其电路工作原理外，另外还在简单地讨论其开关特性。结合已经学过的CMOS反相器，引导学生发现为了保证良好的开关特性，二输入与非门中NMOS的尺寸应该对应CMOS反相器中NMOS尺寸的两倍。并进一步得到结论：为保证开关特性，多个晶体管串联时，晶体管的尺寸变大，芯片占用面积增加，因此电路设计中应尽量避免多个晶体管串联，特别是多个PMOS管串联。
教师对二输入与非门电路进行设计，分析过程的演示，让学生自己设计分析一些其他的CMOS逻辑门。
图3 CMOS或非门
这个可让学生自己画图得到，可以叫一个同学在黑板上演示，并让大家一起分析得到的电路有没有错误。并根据巡查的结果，由教师总结存在的问题。
集成电路及半导体范文2
2008年全球半导体市场可说是前高后低,市场的月度同比增幅由1月份的0.1%一路攀升至6月份8.0%的最高点,上半年的市场整体增幅达到5.4%。但自7月份之后市场增速便一路快速下滑,10月份市场已为负增长,12月份的市场增速更大幅下滑到-21.9%。
与2001年全球集成电路产业周期性大萧条不同,这段时间产业不单单面临产能过剩的问题,还面临着全球经济持续低迷,市场需求大幅缩减的另一困境。一方面,最近几年,全球用于半导体产业的投资大幅增加,2007年创下600.9亿美元的新高。这些产能的陆续释放,导致产品供过于求。另一方面,市场需求持续低迷。国际金融危机的爆发,导致欧、美、日等主要电子信息产品市场需求低迷,系统厂商大幅消减半导体芯片订单。美国IC市场下跌了10.5%,欧洲IC市场下跌6.6%,日本IC市场下跌0.7%,占全球市场份额一半的亚太市场也仅增0.4%。在以上双重因素的作用下,超额库存迅速抬头并持续对半导体产品形成价格压力。2008年四季度库存总额超过100亿美元。
而根据中国半导体行业协会统计的数据,2008年国内集成电路产业规模为1246.82亿元,同比下滑-0.4%。这是近20年来国内集成电路产业首次出现年度负增长的状况。在消费持续升级及奥运经济的带动下,2008年上半年的产业增幅仍达到10.4%,其中一、二季度的同比增速分别达到12.5%和8.3%。下半年产业增速开始出现下滑。三季度产业增速下滑至1.1%,四季度更是出现了-20%的深度负增长――近20年来国内集成电路产业的最大季度跌幅。
集成电路及半导体范文3
对2015年形势的基本判断
宏观经济持续复苏，全球半导体市场保持增长
由于全球经济持续复苏，市场增速不断回升的影响，2014年世界半导体产业保持者稳定增长的趋势。移动智能终端、平板电脑、消费类电子、工业控制、新能源汽车、节能环保、信息安全等产业的不断发展，成为全球半导体市场发展的重要推动因素。根据美国半导体行业协会（SIA）统计，2014年前三季度，全球半导体产业销售额2444.7亿美元，与上年同期相比成长10%，其中第三季度以870亿美元销售额创下历史单季度最高纪录，同比增长9%，增速为5.7%。受惠于个人电脑、笔记本电脑的回稳，4G技术渗透率提升，预计2014年全球半导体销售规模将达3255亿美元，同比增长6.5%。
展望2015年，随着苹果公司新款移动智能终端iPhone6、iPadAir2以及可穿戴设备Applewatch等产品的陆续上市，将进一步增强对移动处理器、存储器、指纹识别等芯片市场的需求刺激。同时，芯片产业发展现阶段以呈现出逐步由移动智能终端向智能家居和汽车电子等领域深入发展的趋势，受物联网新应用对各种传感器及低功耗、小尺寸芯片的需求增长等因素的影响，全球半导体市场业绩将持续向上攀升，销售规模有望达到3500亿美元，较2014年增长7.5%。
但是，随着半导体工艺尺寸逐步逼近硅工艺物理极限，摩尔定律的重要性正逐步减弱。2015年，半导体产业面临最大的挑战来自于先进制程不断攀升的成本投入，并可能长期影响整体产业的成长动能。因此，2015年虽然预计仍会有规模的成长，但如何能增加研发动能，以较低成本突破关键技术节点，将是2015年半导体产业最大的重点。
我国产业规模快速增长，技术水平不断提升
在宏观经济持续复苏，全球半导体市场保持增长大背景下，我国集成电路产业仍保持较快的增长速度。2014年前三季度，全行业实现销售额2125.9亿元，同比增长17.2%，高于全球同期增长水平7.2个百分点，产业规模进一步扩大。其中，设计业继续保持快速增长态势，销售额为746.5亿元，同比增长30%；制造业销售额486.1亿元，同比增长7.9%；封装测试业销售额893.3亿元，同比增长13.2%。芯片设计业占全行业比重达35.1%，较2013年提高了3.4个百分点，设计环节快速增长为我国下游芯片制造和封测环节带来更多订单，有效降低这两个环节对外依存度过高带来的产业发展风险。我国集成电路产业结构逐步优化。预计2014年集成电路产业销售额达到3000亿元，同比增长11.4%。
技术方面，IC设计业先进设计技术水平提升至16nm，2014年9月华为海思与台积电合作推出首款16nm FinFET 64手机位芯片。IC设计业的主流设计技术推进到40/28nm水平。IC制造业，2014年1月，中芯国际宣布可以向客户提供28nm多晶硅（Ploy SiON）和28nm高k介质金属栅极（HKMG）的多项目晶圆（MPW）代工服务，正式进入28nm工艺时代。部分关键装备和材料实现从无到有，部分被国内外生产线采用，离子注入机、刻蚀机、溅射靶材等进入8英寸或12英寸生产线。
展望2015年，在国家对信息安全建设重视程度进一步加大，《国家集成电路产业发展推进纲要》和产业投资基金的逐步运作，以及移动互联网、物联网市场进一步发展的推动下，我国集成电路芯片需求有望持续释放，从而带动全行业规模进一步增长。只要保持2014年目前平稳快速的增长趋势，到2015年就可以完成《国家集成电路产业发展推进纲要》制定的3500亿元的发展目标。
预计，我国IC设计业将成为销售规模超过1300亿元的第一大行业，芯片制造业销售规模将超过1000亿元，封装测试业销售规模超过1200亿元。与此同时，集成电路产业的主流技术将推进到28/20nm，先进技术将导入到16nm领域。我国集成电路产业为迎接“十三五”发展构建了坚实的基础。
企业跨国合作频繁，中国资本开启海外并购
我国目前拥有全球最大、增长最快的集成电路市场，占全球市场份额达到50%左右，成为全球集成电路巨头鏖战的主战场。
越来越多的海外巨头谋求与国内企业合作。2014年7月，美国高通公司宣布将部分骁龙处理器代工订单交由中芯国际代工，高通表示将携手中芯国际，将28nm技术应用于骁龙处理器，借此利用市场换技术、市场换订单的机会，有望成为长电科技等国内相关公司的成长动力。9月，全球芯片龙头企业英特尔公司向紫光集团注资90亿元，并达成合作协议，联合开发基于英特尔架构和通信技术的手机解决方案，在中国和全球市场扩展英特尔架构移动设备的产品和应用。在加深与海外巨头合作的同时，国内的龙头企业也逐步开启了海外并购的步伐。2013年年末至2014年三季度期间，中国集成电路行业共发生4宗海外并购，涉及金额超过50亿美元。
展望2015年，伴随着国家集成电路产业投资基金的落地以及我国半导体行业的不断内生发展，还将有更多的中国半导体企业开展相应海外的兼并收购。不断的“走出去，引进来”获得先进的技术、专利或其他知识产权，包括技术人员，提高自主创新能力。
目前长电科技正在酝酿收购球第四大半导体封测企业新加坡星科金朋，如果此次并购成功，长电科技未来将在CSP、WLCSP、SiP、3D TSV等先进封装技术的竞争中取得更大的市场份额。同时，也有望进入全球封测行业第一阵营，营收规模甚至能超过全球第三大的矽品（SPIL）。
政策细则逐步实施，产业发展环境日趋向好
为确保国家信息安全，提高我国集成电路产业核心竞争力，2014年6月，出台《国家集成电路产业发展推进纲要》，其内容与《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发[2000]18号）和《进一步鼓励软件产业与集成电路产业发展的若干政策》（国发[2011]4号）一脉相承，但增加了三个亮点：一是加强组织领导，成立国家集成电路产业发展领导小组。二是设立国家集成电路产业发展投资基金。三是将加大金融支持力度将集成电路产业发展提升到了国家战略的高度。9月，国家集成电路产业投资基金正式设立。该基金将采取股权投资等多种形式，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，推动企业提升产能水平和实行兼并重组，为我国集成电路产业突破投资瓶颈，提供有力保障。
展望2015年，在《推进纲要》的引导和推动下，各地方的集成电路产业扶持政策将密集出台，产业投资基金模式将成为首选，以协同配合国家基金的运作。我国集成电路产业发展的政策体系将得到进一步完善。但也需注意，密集的政策也容易导致执行者无所适从，难以充分理解和贯彻政策精神，同时也有可能导致政府对行业的过度干预，影响市场在资源配置中的绝对作用。
需要关注的几个问题
制造业发展将面临诸多压力
当前全球集成电路产业竞争格局，正逐渐由寡头垄断转变为寡头联盟，联盟之外的企业难以进入，而专利共享、技术共享也营造了各种小圈子，在这种情况下，中国企业想要凭一己之力占有一席之地，越来越困难。2014年10月，IBM以负盈利15亿美元方式，将旗下的芯片制造业务出售给了芯片代工厂商格罗方德。同时，IBM未来五年将投入30亿美元研发基础半导体技术，研究成果同步转移给格罗方德，格罗方德未来可能成为全球拥有最先进半导体技术的晶片代工厂。从目前全球芯片代工格局来看，台积电一家独大，市场占有率接近50%。格罗方德、联电、三星属于第二梯队，分列第二到四位，市场占有率分别为9%左右。格罗方德和IBM的此次交易，必将引起全球芯片代工竞争格局的变化。
未来，各家企业将会投入更多资源用于新技术的研发，以确保自身的技术竞争优势。中芯国际目前营收全球排名第五，市场占有率5%左右，28nm的高端制程落后于国外两代。虽然产业投资基金已经明确指出将重点支持集成电路制造业，但是从资金投入到真正实现产出效应，还需要一段较长的周期。因此，我国集成电路制造业在全球新一轮竞争中将面临更大挑战。
4G设备加速替代过程仍面临专利隐患
核心技术与知识产权的缺失，仍是制约我国集成电路产业发展的重要因素。自2013年11月至今，国家发改委对美国高通公司垄断调查事件已持续了一年之久，目前已经进入了最后处罚阶段。处罚将会涉及罚金以及调整专利费等几个方面。其中罚金或将超过10亿美元，但这对于年收入超过200亿美元的高通而言，影响相对较小。虽然调整专利授权费可能会一定程度影响高通的业绩，并可借此缓解我国手机芯片产业的发展压力。但是在4G技术方面，高通仍然具有强大的LTE技术优势，其专利总量远远超过3G。
2015年，随着国内4G设备对3G设备的加速替代，高通的众多LTE知识产权将陆续“变现”。届时，不但会对终端企业造成巨大的成本压力，其相互嵌套的专利布局也极易使国内芯片企业陷入专利陷阱。因此，如果核心技术创新能力不能跟上世界高端脚步，单单依靠反垄断手段来保护国内产业，那么，未来高端芯片对外依存度较高的局面仍不会较大改善，对我国集成电路产业发展而言也不是长久之计。
产业投资基金的落实面临挑战
集成电路产业发展投资基金已于2014年9月正式成立，下一步将面临基金如何投放使用的问题。一是如何在“发展产业”和“资本回报”之间找到平衡，如何在“短期利益”和“长期利益”中找到折中。二是如何在“重点支持”和“兼顾多方”中做出抉择，如何在“有竞争力的企业”和“有影响力的企业”中做出取舍。三是作为并购来说，国际上可并购的标的数量较少，而且相关国家和地区还对中国的收购加大限制，持抵制和反对态度，更加减少了并购标的的选择；并且产业投资基金的目的性和针对性过于明显，导致相关收购标的的价格便“居高不下”，所以如何兼顾产业发展的时间点和收购的时间点是一个非常重要的问题。四是国内相关领域具有可整合国际企业的本土企业管理团队非常少。
因此，在成功并购了国外企业之后，如何实施有效的管理，如何通过并购使国内企业和产业通过消化吸收做大做强，又成为一个亟待解决的问题。不能为了并购而并购，在补“全”还是补“强”我国集成电路产业的问题上，还是要从国内产业发展需求出发，根据相关企业的发展目标而实施。
此外，千亿元的投资基金看似庞大，实际细算下来可能仍然有所不足。从目前来看，这1200亿元资金将分5年投入，因此每年相当于不过200多亿元，加之还要分配到产业链的几个环节之上使用。这个数字与国际IC巨头每年投入相比仍有差距。集成电路产业有大者恒大的特点，目前我国企业虽然经过多年追赶实力有所提高，但总体上是落后的，再想追赶先进水平需要付出更大的努力。
应采取的对策建议
借力产业投资基金机遇，做大做强半导体制造业
一是加大投资，支持先进芯片生产线建设。伴随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的落地以及1200亿产业发展投资基金的成立，芯片制造业迎来新一轮发展机遇。
应继续加大对集成电路制造龙头企业扶持力度，一方面支持32/28nm芯片生产线建设，形成与芯片设计业相适应的规模生产能力，另一方面加快立体工艺开发，推动22/20nm、16/14nm芯片生产线建设。二是鼓励芯片制造与设计厂商结盟，缩短研发周期。未来处理器芯片陆续将实现本土化生产，扶植以芯片制造为核心的产业链各环节的龙头企业，积极探索上下游环节虚拟一体化模式，共同推进处理器产品的设计服务、光罩制作、芯片生产、测试、封装以及故障、问题分析等工作，缩短产品上市周期。依托公共技术和服务平台，开展联合技术创新和品牌推广，实现上下游良性互动。三是推进企业兼并重组，提高竞争力。芯片制造业是典型的资金和技术密集型产业，其规模效应十分显著，因而要在强调自主创新的同时，做大产业规模。要鼓励芯片制造企业兼并重组，扩大规模，在知识产权、技术、设备、采购、人力资源、市场条件等方面形成优势，达到规模经济效益。鼓励集成电路制造企业通过资产联营、兼并、收购、参股、控股等手段增加企业融资渠道，优化产业资源配置，实现优势企业的强强联合，做大做优做强骨干企业，培育若干具有国际竞争力的集成电路制造企业。
加强处理器芯片核心技术研发，实现自主知识产权体系
一是加强自主芯片技术的专利布局。在使用专利交叉授权的基础上，加强处理器芯片的自主核心技术研发，组织芯片知识产权核开发，建设国家级知识产权核库，提高知识产权产品的可复用性，加快产品研发。在充分研究国内外市场的前提下，准确把握芯片技术的知识产权壁垒及自由操作领域，布局海外专利市场。二是建立芯片知识产权核标准。强化处理器芯片知识产权核测评与认证系统，根据国际上芯片知识产权核心标准的制定情况，建立与国内集成电路设计水平相适应，科学完善的知识产权核心技术标准体系，为国内企业知识产权和产品的质量和信誉提供证明，建设统一的市场竞争环境。三是完善芯片知识产权和保护体系。建设适合国内知识产权商业模式的交易体系和保护体系，对芯片技术成果采用专利权、商业秘密以及集成电路布图设计进行多角度保护。建立国内处理器芯片知识产权联盟，加强企业在知识产权方面的合作，交互授权，建立企业共享的知识产权池，从而快速增强国内芯片知识产权实力。
进一步完善融资体系，创新资源利用方式
集成电路及半导体范文4
税目8534“印刷电路”及归类
“印刷电路”（又称印刷线路板），是指在制造电路板时，仿照印刷业中的制版方法，先画出电子线路图，再把线路图蚀刻在覆有铜箔的绝缘板上，然后把不需要的铜箔部分蚀刻掉，只留下导通的线路，这样，电子元件就通过铜箔形成的电路连接起来。其按层数可分为单面印刷电路、双面印刷电路及多层印刷电路。
大型计算机和导航系数等需要采用层数较多的（多达20层以上）的印刷电路，而一般的电子手表、收音机、收录机和电视机等采用单面或双面印刷电路。
在归类中，“印刷电路”属于税目8534的商品。根据税目条文注释，可以简单归纳如下，“印刷电路板”是在覆铜板上印刷电路，通常这类电路上备有孔眼、未装有机械元件或电气元件，其本身不能成为一个独立的电气元件。若在印刷电路板上装有或接上机械元件或电气元件（如半导体二极管、三极管、集成电路等），则不能视为税目8534所指的印刷电路，这些电路应分别按照零件的归类原则来进行归类，即视具体功能，按功能电路板归类。
归类案例：“电子线路板”
该产品为四层线路板，其板上安装了部分接插座，以及预留了部分供安装接插座用的孔眼，没有安装电子元器件，用于通信基站控制箱连接其他电路板电路导通用。
归类解析：参照税目8534条文注释，印刷电路可备有孔眼或配有非经印刷的连接元件，用以安装机械元件或连接非印制的电气元件。由于该产品符合税目8534的商品范畴，因此，该“电子线路板”应归入税号85340010。
税目8542“集成电路”及归类
集成电路（简称“IC”），是利用半导体工艺、膜丁艺，将电路所需的元件、器件和互连线集成制作在同一基片上，并按电路要求相互连接起来，使其成为具有一定功能的电路。它是继电子管、半导体器件之后出现的电子器件，广泛应用于各类电子产品中。
集成电路按制作工艺不同，可分为单片集成电路、混合集成电路和多芯片集成电路。“集成电路”属于税目8542的商品。根据税目8542条文注释，可以将其简单归纳为，“集成电路”是一块由完全不可分割的组合件组成一个独立单一的电气元件，而非“电路板”或“分立元件”。
归类案例：“SIM模块”
“SIM模块”为用户身份识别模块。是一种集成电路芯片产品，采用集成电路制造工艺而制得，外面接有接触铜片（但未安装在板卡或其他载体上），为32K模块，具有数据存储功能，可进行数据处理和运算，可以根据使用需求写入应用程序。模块可作为智能卡片上的芯片，应用于手机、传真机、扫描仪等通讯设备和办公自动化机器。
归类解析：该“SIM模块”是利用半导体工艺而制得的产品，符合税目8542的商品描述，属于税目8542的商品范畴。参照其具有数据存储、处理和运算等功能，该“SIM模块”应归人税号85423100。
税目9032“电路功能板”及归类
“电路功能板”是在税目8534的印刷电路板上装有或接上机械元件或电气元件（如半导体二极管、三极管、集成电路等）并构成有一定功能的线路板。
在海关商品归类中，“电路功能板”没有具体税号，其归类主要根据第十六类注释二的零件归类规定，视其具体功能，按机器的零件进行归类。
例如：“洗碟机用线路板”，应按洗碟机零件归入税号84229010。
“对讲机用线路板”，应按对讲机零件归入税号85177040。
此外，必须注意的是：若“电路功能板”是带有控制功能的，则应归入税目8537或税目9032：具有“非自动控制功能的电路功能板”（即开环控制电路的）应归人税目8537项下；具有“自动控制功能的电路功能板”（即闭环控制电路的）应归人税目9032项下。
归类案例“电路板”
集成电路及半导体范文5
IC芯片是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为 杰克·基尔比（基于硅的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于锗的集成电路）。
（来源：文章屋网 ）
集成电路及半导体范文6
作为信息通信技术相关产品的制造大国，中国本土元器件企业虽然普遍起步较晚，但却面临较好的机遇。对于设备制造商来说，本土采购元器件一方面如关税、运输费用等附加成本较低，另一方面，本土元器件企业对小规模定制等采购方式的响应速度较快也较为积极。
在元器件中，最为重要的是两类：新型平板显示器件和高性能集成电路。这两个行业又有一个共同的特点，那就是对资金有较高的要求。因而，上市也是这类企业发展过程中很重要的节点。
液晶面板期待产业复苏
自2008年以来，持续的价格走低已经让面板企业不堪重负，以至今年4月大尺寸液晶面板价格1美元的上涨就能够作为重头新闻出现。
液晶面板价格回升的消息影响最大的就是国内液晶面板的龙头企业京东方了。作为国内生产线最多的液晶面板企业，京东方2011年通过一系列资本运作艰难地实现盈利。2011年，京东方主营业务收入1274141.36万元，浮亏69981.53万元。企业扭亏主要靠460477.51万元的投资收益，其中很大一部分是转让鄂尔多斯市京东方能源投资有限公司股权所获得的。
为了扭亏，京东方在2011年做出了一系列举措，其中，调整公司第五代TFT-LCD生产线产品结构就是举措之一。从2011年中期报告中可以看出，中小尺寸TFT-LCD业务较之大尺寸TFT-LCD业务表现优秀许多。2011年上半年，公司中小尺寸TFT-LCD业务营收为101818万元，毛利率10.00%；而大尺寸TFT-LCD业务营收304857万元，毛利率为-19.56%。全年，公司液晶面板业务毛利率为-7.10%。公司大尺寸业务之所以毛利率较低，一方面是由于公司8.5代线处于产能爬坡期，另一方面，大尺寸液晶面板价格一直在低位徘徊也是重要原因。
与京东方相比，主要经营中小尺寸液晶面板的深天马的境况就好了许多。深天马2011年保持了11.87%的较高毛利率，全年营收达461496.72万元，实现净利润10113.33万元。
2012年上半年，京东方产品结构调整初见成效，一系列新产品的推出也许能够帮助主营业务获得更好表现。例如，4月京东方推出了5.0英寸超高像素显示屏，其分辨率为720×1280，像素密度达到了294PPI，达到了高端智能手机清晰度的最高标准。该类产品的推出将有助于提升公司主营业务毛利率，从而改善公司财务状况。
除了液晶面板之外，我国围绕液晶面板的周边元器件供应能力也在不断提升。例如，除京东方、深天马等具备液晶面板生产能力的企业外，士兰微、三安光电等提供LED背光模组的企业，莱宝高科、长信科技等提供电容式触摸屏技术的企业，乃至初步具备液晶面板用平板玻璃供应能力的彩虹股份也是A股中液晶面板相关企业的重要组成部分。
集成电路须向上做出突破
我国在集成电路技术上属于后来者。不过，作为一个后来者，我国集成电路市场规模的复合增长率可达16%以上，高于全球平均水平。然而，目前我国集成电路产品普遍较为低端，高端集成电路产业仍然处于成长期，多为供电、外设驱动等周边器件，或是提供测试等相关服务。目前在A股上市的企业也大部分属于这一类别。同时，由于国内集成电路企业规模普遍较小，较集中在中小企业板和三板，上市时间也并不长。
2011年，A股上市的一些半导体企业经营状况尚可。以安全芯片类产品为主的国民技术全年实现营业收入57137.62万元，毛利率达到42.63%，实现净利10771.46万元；以功率芯片为主的士兰微2011年实现营收154598.87万元，其中集成电路产品占比达45.21%，毛利率29.86%；在航天航空专用嵌入式芯片领域颇有建树的欧比特2011年度合计营收17808.71万元，毛利率达到38.77%，实现净利3251.17万元。
由于这些半导体企业规模较小，产品较单一，其增长速度并不快。其中，国民技术2011年营收同比下跌了18.71%，士兰微2011年营收同比增长1.84%，欧比特2011年营收同比增长2.03%，均处于较低水平。
