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集成电路解决方案范文1
关键词:专利文献;EDA工具;低功耗
1引言
随着超深亚微米技术和系统芯片技术的日益成熟,便携式电子产品获得了迅猛的发展和快速的普及,开发周期也越来越短,对开发和生产成本的制约也日趋严格,对性能要求也越来越高。便携和无线通讯消费电子设备的功耗考虑已经成为很多产品规范的主要考虑因素。即便是有线设备以及在过去电池电力不成问题的其它产业领域,封装、稳定性和冷却成本也使得功耗成为更小尺寸工艺中的突出问题。特别是当设计转向90 nm以下工艺节点之后,功耗管理成为整个设计和制造链中的一个重要考虑。
功耗问题在集成电路设计中并不是一个新问题。从早期双极型晶体管的广泛使用到如今CMOS电路成为集成电路设计的主流,功耗一直是促成集成电路变革和发展的主要原因之一,但是当工艺节点进入90nm后,晶体管在亚阈值区的漏电流问题日益凸现,CMOS静态功耗骤增,功率管理开始成为一个重要的考虑因素。当工艺节点不断减小,即进入45nm以后,栅极氧化层厚度越来越薄,栅极漏电流增加,漏电流现象更加严重,功耗也会因此陡增。CMOS电路的低功耗优势面临着挑战,功耗又一次成为了阻碍集成电路持续发展的问题所在。
目前来看似乎还没有一种新的工艺可以马上解决低功耗的问题,电路结构、流水线、存储系统、总线、并行处理、编译、操作系统以及算法和应用程序设计等方面,都需要考虑降低功耗的方法。这就迫使业界必须从集成电路的设计初期就开始采用低功耗设计技术。但是现在产品设计的时间短,上市时间(time to market)紧迫,而这一重要因素能决定产品成败,因此最好在设计早期进行有效的功率评估,借助有效的EDA工具来完成低功耗设计能保证面市时间。因此下面我们就对几家重要的EDA生产商的技术及专利进行分析。
2EDA中的低功耗技术及专利
由于设计上的复杂度及缺乏EDA自动化手段的原因,长期以来设计师只能采取手工分析的方法来解决功耗问题,这样的方法由于缺乏灵活性,使得效率低下,上市时间长,芯片故障风险高,功耗及性能之间难以权衡。因此借助于EDA工具来完成自动化设计是非常必要的。
Cadence、Synopsys、Magma这几家公司的产品在EDA行业内占据有主导地位,他们的低功耗解决方案各有异同,在EDA工具的低功耗的相关专利中,Cadence公司的数量最多,其次是Synopsys和 Magma。其中Cadence公司在低功耗技术上共有34件专利,Synopsys共有5件低功耗专利,这包括被它收购的Synplicity和Avanti的低功耗专利,Magma是近几年兴起的EDA公司,但是唯一一家为客户提供数字 IC 热分析工具的供应商,该工具集成在Blast-Rail产品中,相关专利共有4件。本文将主要以Cadence的34件低功耗专利为样本来分析EDA工具的低功耗技术解决方案的发展。
3Cadence 的低功耗技术与专利
3.1 Cadence的低功耗技术
Cadence 的 低功耗解决方案(Low-Power Solution)是第一套完整的低功耗芯片设计、验证和实现的解决方案。而Cadence也成为首家能向设计师提供在寄存器传输级自动实现低功耗技术的解决方案的EDA公司,并保证能够在验证、前端实现和物理实现步骤的全过程使用一个通用的格式正确执行(如图1所示),它能满足设计工程师在较短的设计周期内追求低功耗的迫切要求,同时通过极高的测试覆盖率保证产品质量。这种解决方案可以看做一个集成环境。其中,Cadence的“Power Forward Initiative,PFI”工具通过使用CPF格式来实现低功耗设计。CPF是在设计过程初期详细定义节约功耗技术的标准化格式,从设计到验证再到实现均可标识,从而保证了整个流程的一致性。该解决方案既避免了费时费力的人工操作,也大大降低了与功耗相关的芯片故障,并在设计过程初期提供功耗的可预测性,促进了IP复用。而基于SystemVerilog的“开放式验证方法学(Open Verification Methodology,OVM)”是Cadence最新一代的高速硬件加速与模拟技术,Cadence Incisive功能验证及Encounter数字IC设计平台等,都是Cadence低功耗解决方案的重要组成部分。CPF是可在设计初期详细定义功耗架构的标准化格式,因此在设计流程初期就可提供功耗的可预测性,这对降低日益增长的设计成本及流片一次成功非常有利。将这种方法应用于低功耗设计,能降低风险,将手动调整的需要降到最低,使用强劲的验证方法,设计团队可以消除源自功能和结构缺陷的芯片故障风险,带来更高的效率和更短的上市时间,主要是指通过在流程中减少迭代次数,并控制芯片的重新投片,设计团队可以有效解决上市时间问题。还有就是改进的芯片质量(QoS):通过流程初期易于使用的“假设”探索,设计师可以确定最理想的功率结构,以实现目标规格。随后,实现流程中的优化引擎能够对时序、功率和面积目标进行最适当的权衡。
从2007年伊始,围绕针对低功耗IC设计的标准,两大EDA阵营就展开了激烈竞争。一方是由Cadence公司开发,Si2(Silicon Integration Initiative)的低功耗联盟(LPC)管理的CPF;而另一方则是由Synopsys、Mentor Graphics和Magma Design Automation公司支持的UPF。UPF和CPF都允许用户在整个RTL-to-GDSII设计流程中定义功率设计意图和约束条件,并且二者的实现方法也非常相似。
3.2 Cadence早期的低功耗专利
通过使用数据库检索得到Cadence降低功耗的专利共有34件,图2为Cadence公司的低功耗设计专利的申请年份分布图,以1999年为界限将专利分为两个阶段,在1999年之前仅有三件低功耗的专利;从1999年开始,关于低功耗专利的数量开始增加,除2004年以外,几乎每年都有一定数量关于低功耗的专利,到了2006年,仅是EDA中低功耗技术的专利数量就达到8件,可见cadence公司在推广低功耗技术解决方案的同时,也开始进行相关技术的专利布局。
1995年Cadence公司曾申请了三个关于EDA工具中降低功耗的专利,并于1997年获得授权,通过分析发现这三个专利的主要发明人相同,分别是Saldanha Alexander、McGeer Patrick,发明内容近似。这三件专利都是优化在门级电路综合时对输入端充电的功耗,所使用的功耗模型也相同,每个门电路输出端的功耗与扇出的个数成正比。
专利US5649166的发明点在于设计一个仲裁选择电路和一个仲裁门电路,该方案适用于有至少两个主要输入端的电路,仲裁门电路耦合到电路的主要输出端,该电路耦合到输入端,当冲裁电路重新选择时,重要门电路则耦合到新的输入端。专利号为US5696692的专利发明点是设计了一个条件选择的电路,包括一个两位的“或”树,和一个与门,将与门耦合到“或”树和主要输入端。通过加入仲裁电路或者条件选择电路的导通,控制晶体管的动态功耗。专利号为US5682519的专利也是通过电路控制开关节点的功耗。
这三件专利十分相似,但是从不同的角度来控制电路中晶体管消耗的能耗,可见Cadence公司对这一技术的保护力度。
3.3 Cadence近年来的低功耗技术
1999年后Cadence申请的专利被划分为近年来cadence的低功耗技术,这些专利最大的特点在于数量多,内容分布广泛,通过UPC分布的雷达图就能看出。发明点设计低功耗技术中的各方面,从系统级设计方法,到晶体管的功耗模型评估,从仿真到验证都有涉及。专利覆盖的范围与前面分析的Cadence公司正建立起一套完整的低功耗方案这一趋势是吻合的。
4Synopsys的低功耗技术与专利
Synopsys的低功耗技术相对比较少,资料显示Synopsys曾收购了Avanti,和Synplicity公司,因此对这两家公司的相关专利进行检索。共得到9件专利。
Synopsys的专利集中在多电压、是否采用电源关断、采用片上还是片外电源管理、低功耗IP的选择等方面。在这阶段的评估,一方面是通过对过往系统的评估经验,一方面可以通过快速原型设计,对设计原型进行功耗估算。
5Magma公司的低功耗技术与专利
MAGMA公司是唯一一家为客户提供数字IC热分析工具的供应商,该工具集成在这家公司的Blast-Rail产品中。这些工具采用了一种可升级的多项式泄漏模型,可获得片上温度变化的精确读数。用户在全芯片级上确认热点,并在工具判定热点后进行深入分析。通过检索发现,有四件相关专利,这些工具都采用了一种升级的多项式泄漏模型,可获得片上温度变化的精确读数。用户在全芯片级上确认热点,并在工具判定热点后进行深入分析。
6结论
EDA中的低功耗设计技术越来越受到重视,通过专利我们发现,几乎所有关于EDA的低功耗专利都是2000年以后的,并日益增加,这主要是因为现在产品的设计周期短,上市时间要求紧迫,因此需要借助EDA工具中的低功耗设计方案来实现功耗的自动优化。由此可见,EDA厂商不仅仅提供的是设计工具,还需要根据客户的设计需求提供问题的解决方案。
根据专利的重要性可将专利分为:核心专利,重要专利、普通专利。所谓核心专利是指在某一领域占有重要地位,他人很难避开的专利保护范围,具有很高的商业价值的专利;所谓重要专利是指在技术或者商业方面具有较高价值的专利。但是从EDA几个占据主导地位的公司申请的低功耗专利来看,还没有发现建立起战略性的专利布局。
通过专利分析可知,不同低功耗技术的EDA支持没有形成体系。因此,有效的低功率设计要求设计团队、IP供应商以及工具和解决方案提供商之间展开协作。只有通过实施连贯一致的方法,并将这些方法运用在供应链赖以存在的整个工具领域,电子行业才能真正解决低功率设计所面临的不断增长的挑战。
作者简介
徐文苑,工业和信息化部软件与集成电路促进中心专利分析师,集成电路设计硕士,研究方向为微处理器设计,主要从事处理器技术领域的专利分析。
集成电路解决方案范文2
本文将会对加速设计周期的方法进行详细讨论。
众所周知，采用固态照明可以让汽车制造商获利颇丰，如节能、可靠（使用周期较长）、操作灵活、与空间设计约束相关的形状系数较低。然而到目前为止，大部分的固态照明仍然只运用在侧灯、刹车灯、后灯、车内照明之中。除了日行灯（DRL）以外，一般的前置照明依旧使用传统的照明方案。新兴的创新型LED架构将改变这一现状，并克服现有的不利因素（如确保与当前系统设计兼容、减少前期相关的大量资金投入）。
固态照明的另一大优势是更加高级的诊断能力。白炽照明灯仅采用一根电线，通电时电流在其上流动。而安装的任何诊断系统都必须依赖干这根电线。这明显存在局限性，因为能够诊断的关于灯泡运行的信息相当少――基本上只局限于判断照明灯是否工作。相较之下，固态照明配备有半导体设备，可以提供更加详细的数据。
固态照明同时也拥有巨大的经济优势。虽然大家普遍认为固态前置照明前期投资巨大，但实际并不像想象的那么困难。而且，这些投资可以在很大程度上由固态照明低成本的优势所抵消，因为基于一项核心设计可以研发多种前置照明系统。借用这个“平台”，工程师不用再为每辆车型单独从头设计，节省大量时间和工程费用。每个核心设计虽然只具备基本的功能，但是可以支持多种LED配置。因此工程师可以在基于核心设计研发相对复杂的中距离照明灯之后，再研发功能更为复杂的豪华版本。
系统核心配置集成电路（IC）是一项极为关键的技术。运用该技术可以调整发射极输出，无须采用分箱，从而进一步降低成本。此外，LED光输出强度衰退在其生命周期内可以基本忽略不计，从而延长了系统的有效运行时间。
在研发过程中，LED的配置通常要做出变化，以匹配灯光工程师或汽车款式设计师的光学设计或风格。LED电流和电压可以通过在线程序进行参数配置，使工程师在设计LED前灯的同时进行一些修改和调整。
工程师也可以反过来为今后LED性能的提升做准备。例如，这意味着，尽管当前制造的LED照明设计可能需要在一定的电流水平下运行，但在5年之后，同一设计中使用的下一代LED产品所需电流可能要比当前要小很多；或系统在以后所需的LED数量会有所减少。一些有远见的IC生产商已经研发出可配置的半导体技术，这使得其产品在更改时无须重新设计。可配置技术的另一个优点在于可以对LED光线输出进行微调，与人眼的光感度进行匹配。也就是说，标准化可以实现，且元件能够得到补偿，如此电流增量便能够与发射极输出的增量相一致。
工程师们不仅要节省硬件资源，他们同时也希望在设计基于固态技术的前灯系统时，实现软件开发程度最小的半导体产品解决方案。这意味着需要采用直接内嵌有大量功能的集成电路。增加的功能将会极大减少所需外部原件数量，从而将物料清单成本降至可接受的范围、实现板上空间占用最小化。
安森美半导体公司（ONSemiconductor）综合考虑了以上技术、资金、物流因素，为汽车前置照明研发出了一个单芯片解决方案――NCV78763，该方案基于升降压拓扑，具备诊断、控制功能，适用于多种前置照明工作，如远光、近光、日行灯、转向灯、雾灯等。它同时也配备了一个极其高效的智能功率镇流器和一个双向LED驱动器。
该设备的总体效率极高――标准总输入输出值高于90%。由于内置一组独立的降压开关通道输出，该设备有效地提供了一个完整的集成电路解决方案，使其在使用最少外部元件的情况下，通过标准12V电池实现高达60V的两串大电流LED。如果单个模块需要两个以上LED通道，多个NCV78763集成电路可以进行组装，这意味着产品设计可以方便地进行扩展以满足所需LED通道的数量。
升降压拓扑使该设备在不同的负载功率下也能轻易找到稳定设置。其增益元件可以通过可用的电池电压为LED串电压提供需要的电压源。其控制速度较慢，因此稳定性较高；但相较之下，降压元件反应速度较快，提升了LED电流调节能力。每个LED通道的输出电流及电压都可以进行调节，以适应具体的应用需求。该设备还为汽车前灯应用专门设计了芯片诊断。
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近日，在日本京都举行的国际半导体技术大会――VLSI技术研讨会上，英飞凌研究人员为与会人员介绍了克服这些难题的解决方案。英飞凌研究人员公布了新型晶体管架构的详细信息，该技术将为生产体积更小、功能更强大的电子器件和电路消除障碍。这种多栅极场效晶体管技术是英飞凌能效业绩目标的一部分。与当前的65nm晶体管相比，集成多栅极场效晶体管可将关断电流减小10倍以上，并将晶体管开关耗电减少50%。英飞凌的研究人员第一次将具有高介电常数栅极电介质和金属栅的多栅极场效晶体管集成到具有创纪录开关速度、泄漏功率和开关功效的高度复杂数字电路中。
与目前普遍使用的二维平面标准技术不同，多栅极场效晶体管为三维形式。英飞凌首次在复杂的数字电路上完成了采用65nm技术的新型晶体管架构的测试，这种复杂数字电路具有超过23000个晶体管，融合了当前高级集成电路使用的所有重要元件和SRAM。新架构测得的最短开关时间为13.9皮秒，比以前减少了40%，创造了新纪录。即使是光在这样短的时间内，也只能走4毫米的路程。
英飞凌管理委员会成员兼通信解决方案业务部负责人Hermann Eul博士评论说：“我们测得的静态电流比当今的集成电路低10倍，这将使移动设备的能效和电池寿命提高两倍。这种新型架构将使用户能够在便携设备上长时间地观看视频节目。”
集成电路解决方案范文4
只要想一想数码相机(DSC)。MP3播放器、GPS接收器。个人数字助理(PDA)等产品的情形，就能理解这一点。这些产品大多数都能用AC适配器、通用串行总线(USB)电缆或锂离子电池供电。不过，管理和控制这些电源之间的电源通路却带来了极大的技术挑战。直到最近，设计师们一直设法用大量MOSFET、运算放大器以及此类元器件来个别实现这一功能，但他们一直面临着巨大的热插拔问题和可引起严重系统问题的大浪涌电流。
大多数由电池供电的手持产品都采用专用集成电路(ASIC)来满足电池充电、电源通路控制、提供多个电源等需求，以及实现真正输出断接、准确USB限流等保护功能。采用这种方法的原因很明显：可以用单个器件满足所有电源管理需求。然而，这种做法也存在一些缺点。首先，ASIC采用特殊芯片制造工艺制造，难于最大限度地提高每项电源管理功能的性能。其次是从订货到交货的时间较长，这与ASIC的定义和开发有关，此问题在当今这种动态而设计周期短的时代变得更加重要。一个电源管理ASIC从概念到交货的生产时间超过一年半是常见的事。在这么长的时间里，特定产品的设计需求可能已改变了3次或更多。
以MP3播放器为例，从十几家制造商的多种MP3播放器可看出，这些产品的特点和功能存在共性，可用专用标准产品(ASSP)来实现．而且没有用单一芯片制造工艺制造集成电路常常产生的那种性能损失。就这些应用而言．凌特公司的LTC3455代表着高水平的功能集成。
采用4mm×4mm QFN封装的LTC3455无缝地管理AC适配器、USB电缆和锂离子电池之间的电源通路，同时符合USB电源标准。仿佛这还不够，LTC3455还具有一个全功能线性锂离子电池充电器，可提供高达800mA的充电电流，另外还有两个高效率的同步降压型转换器，能产生大多数USB外部设备需要的低压轨。此外，LTC3455还为微处理器提供加电复位信号、为存储卡供电提供热插拔(HotSwap)输出以及提供一个适合用作低电池电量比较器或LDO控制器的自由增益构件。
LTC3455的电源提供方法与属于充电器馈送型系统的现有电池和电源管理集成电路不同。在这类系统中，外部电源不直接向负载供电，而是用适配器或USB端口给电池充电，然后再由电池向负载供电。如果电池已经深度放电．那么电源电流要经过一个延迟时间才能到达负载。这是因为在电池获得所需的最低充电量之前不能向外供电。LTC3455去除了这一延迟，这样AC或USB电源一接上，手持产品就能加电。此外，该芯片将利用任何未被负载使用的可用电源给电池充电。
功能丰富、由电池供电的新型手持产品的另一个关键趋势是用开关电源代替线性稳压器以延长电池寿命。不过这个趋势导致了另一个设计问题， 因为很多手持产品的电路板上都有噪声敏感高频电路以及敏感射频接收器。噪声发生器(开关电源)和噪声敏感电路在一起可能产生干扰。
传统的解决办法是让产生噪声的电路远离对噪声敏感的电路。不过，在今天的手持产品中，例如在智能电话中．元器件排列如此紧密，以至于不可能再用这种方法了。由于成本和尺寸的原因，求助于屏蔽也不实际。传统的开关电源将噪声能量集中到窄带谐波中。不过，如果这些谐波中的一个碰巧与敏感频率(例如．接收器的中频(IF)通带)重合，就有可能产生干扰。这就迫使集成电路制造商设计在输入和输出都具有低噪声以及具有低电磁干扰(EMI)辐射的产品。
一种已经成功运用的降低噪声的方法是让DC／DC转换器的系统时钟产生高频抖动。这种方法以及由此产生的扩频工作允许用伪随机数(PRN)序列调制开关频率，以消除窄带谐波。一个在片上实现扩频工作的集成电路例子是凌特公司的LTC3251。LTC3251是一个500mA高效率，低噪声、无电感器型降压DC／DC转换器。LTC3251的扩频振荡器用来产生每个周期的时长都是随机但频率固定在1MHz至1．6MHz的时钟脉冲。这样做的好处是将开关噪声扩展到较宽的频率范围上。
最新的“智能”蜂窝电话允许Web浏览，无线传输电子邮件，拍照片、播放流式视频甚至玩游戏。一个处于萌芽期的趋势是，蜂窝电话中还包括一个使电话具有高容量存储能力的微型硬盘驱动器(HDD，盘片直径小于1英寸)，从而使这些智能电话还能作为MP3播放器使用。不过．要把这些功能塞进一个外形尺寸已经受限的产品中，同时还要获得更长的工作时间，智能电话制造商无疑面临着越来越大的压力。
从图1所示的智能电话方框图中很容易理解，功能越多，在不同的功率级上就需要越多的低压输出轨。蜂窝电话中的主电源轨过去常常是3．3V的，而较新的蜂窝电话设计采用1．5V主电源轨的情形越来越常见了。原因很清楚．大多数数字大规模集成(LSt)IC都工作在1．5V或更低的电压上。说明这种情况的两个例子是需要1．375V电压的基带芯片组和需要1．2V电压的应用DSP(用于视频处理)。
很明显，由于受到空间、效率和成本因素的制约，用负载点(POL)DC／DC转换直接把3．6V的锂离子电池标称输出电压降至上述较低的电压是不现实的。因此，设计师们转而选择采用两步转换的方法。他们先用高效率降压型转换器将锂离子电池电压降至1．5V。然后，从这个1．5V主电源轨．他们可以简单地用非常低压差(VLDO)稳压器为低压数字LSI集成电路供电。由于标称工作电流较低以及低压轨之间的转换效率可以达到80％～90％．所以两步转换方法在很大程度上是可能实现的。例如，在从1．5V降至1．375V以便为基带芯片组内核供电时，效率为91．7％。
在现代蜂窝电话中更加流行的功能是具有拍摄高分辨率静止图像和视频图像的内置数字相机。相机性能的提高也导致对大功率白光光源的需求，以使相机可在室内或昏暗环境中使用。广泛用于为彩色显示屏提供背光照明的白光发光二极管(LED)已经成为配备相机的蜂窝电话中的主要光源。白光LED拥有能够满足现代蜂窝电话设计师所要求的各种特点，如小尺寸、高光输出、可提供“闪光灯”和持续“视频”物体照明等。高输出功率LED一直专门用作各种集成相机灯。这些专门的相机LED非常适用于完成物体照明任务，但是它们也是极大的电池功耗源。
虽然用大功率LED产生可见光这一基本任务很简单．但是如果不改善现有设计．那么实现高性能电源和电流控制解决方案却是非常困难的，凌特公司的LTC3454是专门用来优化效率、准确度和大电流相机灯应用中LED电流控制的新产品之一。
LTC3454是一种同步降压―升压型DC／DC转换器，为 由单节锂离子电池输入产生高达1A电流以驱动单个大功率LED而优化。该器件视VIN和LED正向电压的不同，自动在同步降压、同步升压和4开关降压一升压模式之间转换。在整个可用锂离子电池电压范围(2．7V～4．2V)内可实现高于90％的PLED／PIN效率。
新出现的3G W-CDMA应用具有高速数据链路(也称为“高速下行链路分组接入”)，因此与其前一代相比，这些应用产生了一些独特的电源需求。为了获得最高的数据传输速率，射频功率放大器(RF PA)需要4．2V的标称输入电压。由于锂离子电池大多数情况下都是3．6V，因此当用锂离子电池为这些应用供电时，需要升压功能以获得4．2V电压。传统上，能够获得的最高电压是电池电压减去集成电路中集成的旁路晶体管上的100mV～200mY压降。当蜂窝电话改变到话音模式时．射频功率放大器需要更低的电源电压，通常为1V左右。提供这些电压一般来说是不难的，但是这里有一个潜在的问题，即电源必须能够在不到25μs的时间内从4．2V迅速转换到1V(反之亦然)。蜂窝电话从备用模式转换到发送模式时，也需要这么快的转换率，反过来也是这样。这就排除了SEPIC转换器或具开关LDO 的升压型转换器这类解决方案，因为这些解决方案不能在低于25us的时间内在高速数据模式和话音模式之间转换。
不过，凌特公司的LTC3444同步降压―升压型转换器已经为用于3G W-CDMA应用而进行了优化。它可以用单节锂离子电池向0．5V～5V之间的输出提供高达400mA的持续输出电流。LTC3444独特的降压―升压型设计使它能够用高于，低于和等于输出电压的输入电压工作。为了获得最高的数据传输速率，射频功率放大器需要4．2V标称输入电压。由于锂离子电池大多数情况下都是3．6V，因此当用锂离子电池为这些应用供电时，需要升压功能以获得4．2V电压。这种升压能力使得LTC3444对其前一代产品和所有同类器件而言都是独一无二的，这些同类器件采用旁路晶体管代行升压功能，而且只能提供略低于VBATT的电压。
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大唐金融社保卡芯片
获优秀银行卡设备奖
在前不久召开的“2011中国国际金融（银行）技术暨设备展览会（以下简称金融展）”上，大唐电信向业界集中展示了金融IC卡芯片解决方案、现场及远程支付解决方案、社保卡芯片（含金融功能）解决方案、手机支付解决方案等整体解决方案。在此次金融展上，大唐电信推出的金融社保卡芯片荣获2011年金融展“优秀银行卡设备奖”。
金融社保卡芯片是大唐电信自主研发设计的一款国产芯片，符合《社会保障（个人）卡规范》、《中国金融集成电路（IC）卡应用规范》（PBOC2.0规范）。该产品能够很好地实现电子凭证、信息存储、信息查询、电子钱包、借贷记、电子现金小额支付等功能。芯片设计兼顾速度、安全、面积、功耗等因素，是一款高速率、高安全性、低功耗的智能卡芯片。目前，大唐电信金融社保卡芯片产品已经在福建、北京等地商用。
据了解，大唐电信“十二五”期间确立了向整体解决方案转型的发展战略，全面实施“大终端+大服务”的产业布局。以大唐微电子的产业平台及原专用集成电路事业部、国际业务部为基础组建了大唐电信金融与安全事业部，事业部将以安全芯片为核心，立足通信政企等行业领域，面向金融社保等行业领域，提供智能卡综合性解决方案。（来自大唐电信）
华虹NEC的Super Junction
工艺开发项目取得显著成果
上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）近日宣布，凭借在MOSFET方面雄厚的技术实力和生产工艺，成功开发了新一代创新型MOSFET代工方案――600-700VSuperJunction（超级结结构）MOSFET（SJNFET）工艺，并开始进入量产阶段。此SJNFET工艺平台的成功推出，标志着华虹NEC在功率分立器件领域取得了突破性进展，将为客户提供更丰富的工艺平台与代工服务。（来自华虹NEC）
灿芯半导体与浙江大学建立
“工程硕士”培养合作
为培养应用型、复合型的高层次集成电路企业工程技术人才，推动集成电路产业发展，灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯半导体”）与浙江大学签署了委托浙江大学信息与电子工程学系为灿芯半导体开展集成电路工程硕士培养的协议，并于10月15日在浙江大学举行了开学典礼。
探索集成电路人才培育模式，完善集成电路企业的人力资源积累和激励机制,既孵化企业，也孵化人才，使优秀人才引得进、留得住、用得好，是灿芯半导体企业文化的主要内容之一，而建设呈梯次展开的人才培育平台是灿芯半导体企业文化的重要组成部分。为地方企业培养集成电路人才、提高在职集成电路人员的技术水平和技术素养也是浙江大学人才培养的重要任务。
该合作的建立，不仅为灿芯半导体的在职工程师提供了一个极好的深造机会，同时也体现了灿芯半导体对人才的重视和在公司人才培养上的深谋远虑！（来自灿芯半导体）
宏力半导体与力旺电子合作开发
多元解决方案与先进工艺
晶圆制造服务公司宏力半导体与嵌入式非挥发性存储器（embedded non-volatile memory, eNVM）领导厂商力旺电子共同宣布，双方通过共享资源设计平台，进一步扩大合作范围，开发多元嵌入式非挥发性存储器解决方案。力旺电子独特开发的单次可编程OTP （NeoBit），与多次可编程MTP （NeoFlash/NeoEE） 等eNVM技术，将全面导入宏力半导体的工艺平台，宏力半导体并将投入OTP与MTP知识产权（Intellectual Patent, IP）的设计服务，以提供客户全方位的嵌入式非挥发性存储器解决方案，将可藉由低成本、高效能的优势，服务微控制器（MCU）与消费性电子客户，共同开发全球市场。 （来自力旺公司）
“大唐-安捷伦TD-LTE-Advanced
联合研究实验室”成立
大唐电信集团与安捷伦科技有限公司日前联合宣布：双方在北京成立“大唐-安捷伦TD-LTE- Advanced联合研究实验室”，携手为中国新一代移动通信技术的自主创新发展贡献力量。TD-LTE-Advanced是现今TD-LTE （4G） 标准的后续演进系统。此次成立的联合研究实验室将致力于开发相关的新技术和测试标准，推动TD-LTE-Advanced在中国以及国际市场的快速发展和商业部署。
作为3G时代TD-SCDMA国际标准的提出者，以及4G时代TD-LTE- Advanced技术的主导者，大唐电信集团彰显出其在国际标准化工作中的领军者地位。“大唐-安捷伦TD-LTE-Advanced联合研究实验室”的建立，将有利于双方在TD-SCDMA、TD-LTE、TD-LTE-Advanced解决方案的研发过程中发挥各自优势，支持大唐电信集团在技术、系统设备和芯片组等产业链环节的研发，同时为安捷伦针对中国自主通信标准开发测试技术和仪器仪表提供发展机会。（来自安捷伦科技）
睿励TFX3000 300mm
全自动精密薄膜线宽测量系统
睿励科学仪器（上海）有限公司宣布推出自主研发的适用于65nm和45 nm技术节点的300mm硅片全自动精密薄膜和线宽测量系统（TFX3000）。针对65nm及45nm生产线的要求，本产品的测量系统采用了先进的非接触式光学技术，并进行了全面的优化，能准确地确定集成电路生产中有关工艺参数的微小变化。配上亚微米级高速定位系统和先进的计算机图形识别技术，极大地提高了测量的速度。该产品可以和睿励自主开发的OCD软件配套使用，能准确地测量关键尺寸及形貌。专为CD测量配套的光学测量系统能将光学散射法的优势最充分地发挥出来。该产品最适用于刻蚀（Etch）、化学气相沉积（CVD）、光刻（Photolithography）和化学机械抛光（CMP）等工艺段。（来自睿励科学仪器）
联想IdeaPad TabletK1触摸屏采用
爱特梅尔maXTouch mXT1386控制器
爱特梅尔公司（Atmel? Corporation）宣布联想已选择maXTouch?mXT1386控制器助力联想IdeaPad TabletK1平板电脑。新型联想IdeaPad TabletK1平板电脑运行Android 3.1版本操作系统，搭载双核1GHz NVIDIA Tegra 2处理器和1GB内存，并配置带有黑色边框的10.1英寸1280x800分辨率显示屏。爱特梅尔maXTouch mXT1386这款突破性全新触摸屏控制器具有出色的电池寿命和更快的响应速度，因而获联想选择使用。（来自爱特梅尔）
埃派克森推出滑鼠8-PIN芯片
埃派克森微电子（上海）有限公司（Apexone Microelectronics）日前宣布推出业界唯一的8-PIN最小封装、支持DPI调节的3D4K单芯片光电鼠标芯片A2638，以及“翼”系列2.4 G 无线鼠标方案的第二代产品ASM667高性能模组。
此次新推出的A2638光电鼠标系统级芯片（SoC）是埃派克森全新“致・简”系列的首款产品，该系列SoC依据“突破极致、大道至简”设计原则和应用思路，从业内最先进的8管脚鼠标SoC外形封装出发，利用埃派克森完全自主的专利技术，将更多的系统特性和外部元器件集成其中，突破了多项技术极限从而带来整体设计的高度简化和高性价比。作为“致・简”系列的首款产品，A2638不仅将8管脚光电鼠标传感器的整体封装体积压缩至业内最小，而且是业内唯一支持4Key按键DPI可调的光电鼠标单芯片。
A2638可应用于各种光电鼠标、台式电脑、笔记本电脑和导航设备等等终端系统。（来自埃派克森）
灵芯集成WiFi芯片
获得WiFi联盟产品认证
苏州中科半导体集成技术研发中心有限公司（又名灵芯集成，以下简称灵心集成）宣布其研发的Wi-Fi芯片（包括射频芯片S103和基带芯片S901）以及模组SWM9001已获得Wi-Fi联盟的产品认证，成为中国第一家获得Wi-FiLogo的IC设计公司。这标志着中国本土IC设计公司在Wi-Fi芯片技术领域的一次重大突破，并使Wi-Fi芯片采购商找到更高性价比产品解决方案成为可能。
Wi-Fi技术在移动宽带领域应用十分广泛，市场需求量巨大，除智能手机、平板电脑等成熟市场外，还有智能家庭、云手机、云电视以及物联网等新兴市场。Wi-Fi芯片主要需要实现高线性度、高灵敏度、低功耗以及高抗噪与防反串四大特性，软件开发工作同样复杂，所以研发难度大。
灵芯集成的Wi-Fi芯片产品及模组拥有完全自主知识产权，并符合802.11abgn等主流标准，同时以硬件实现方式支持中国WAPI加密标准。经过数年的技术攻关，灵芯集成将Wi-Fi芯片成功推向市场并实现量产，同时取得相关国际认证，走过的路异常艰辛。目前，灵芯可提供套片、模组及IP授权等多种合作模式。此外，灵芯集成还可提供GPS基带和射频芯片、CMMBDVB-SIIABS调谐器射频芯片、2.4GHz射频收发芯片以及ETC解决方案等。（来自CSIA）
士兰微收到1199万国家专项经费
杭州士兰微电子股份有限公司（简称士兰微）于近日收到“高速低功耗600v以上多芯片高压模块”项目的第一笔项目经费1199万元。
据悉，士兰微申报的“高速低功耗600v以上多芯片高压模块”项目，是国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项项目之一，由士兰微及其控股子公司杭州士兰集成电路有限公司共同承担。该项目获得的中央财政核定预算资金总额为3421.00万元。（来自CSIA）
国际要闻
IR 扩充SupIRBuck在线设计工具
国际整流器公司 （International Rectifier，简称IR） 日前宣布已为 SupIRBuck 集成式负载点 （POL） 稳压器系列扩充在线设计工具，其中包括使用可提升轻载效率的滞后恒定导通时间 （COT） 控制的全新器件。
IR已在网站上提供这款方便易用的互动网络工具，使设计人员可为超过15个SupIRBuck 集成式稳压器进行快速选型、电热模拟和优化设计。扩充的产品线包含高压 （27 V） 器件、最高15A 的额定电流，以及采用5mm×6mm 和4mm×5mm 封装的稳压器。强化的模拟功能包括使用铝制电解电容器补偿恒定导通时间控制器以实现较低成本应用，以及使用全陶制电容器实现较高频率应用。
SupIRBuck 在线工具根据设计人员所提供的输入和输出参数，为特定应用选择合适的器件。用户只要输入基本要求，该工具便允许用户获取电路图、建立附带相关物料清单 （BOM） 的参考设计、观察波形，并方便快速地完成复杂的热阻和应用分析，从而大幅加快开发进程。
IR 的 SupIRBuck 稳压器把 IR的高性能同步降压控制 IC 和基准 HEXFET?沟道技术 MOSFET 集成到一个紧凑的功率 QFN 封装中，比分立式解决方案所要求的硅占位面积更小，并提供比单片式IC高出8%至10%的全负载效率。（来自IR）
意法半导体率先采用硅通孔技术，
实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片
意法半导体公司（STMicroelectronics，简称ST）日前宣布率先将硅通孔技术（TSV）引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多种MEMS产品（如智能传感器、多轴惯性模块）内，硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法，在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能。
硅通孔技术利用短垂直结构连接同一个封装内堆叠放置的多颗芯片，相较于传统的打线绑定或倒装芯片堆叠技术，硅通孔技术具有更高的空间使用效率和互连线密度。意法半导体已取得硅通孔技术专利权，并将其用于大规模量产制造产品，此项技术有助于缩减MEMS芯片尺寸，同时可提高产品的稳定性和性能。（来自ST）
富士通半导体扩充FM3系列
32位微控制器产品阵营
富士通半导体（上海）有限公司最近宣布推出基于ARM? CortexTM-M3处理器内核的32位RISC微控制器的FM3系列的新产品。该系列于去年11月首次面世，本次推出的是第3波产品。此次，富士通半导体共推出64款新产品，不久即可提供样片。
新产品分为高性能产品组和超低漏电产品组两个类别，高性能产品组共有54款产品，包括MB9B610/510/410/310/210/110系列、MB9BF618- TPMC以及其他产品；超低漏电产品组共有10款产品，包括MB9A130系列、MB9AF132LPMC以及其他产品。（来自富士通半导体）
安森美半导体推出
最小有源时钟产生器IC
安森美半导体（ON Semiconductor）推出新系列的有源时钟产生器集成电路（IC），管理时钟源的电磁干扰（EMI）及射频干扰（RFI），为所有依赖于时钟的信号提供降低全系统级的EMI。
新的P3MS650100H及P3MS650103H 低压互补金属氧化物半导体（LVCMOS）降低峰值EMI时钟产生器非常适合用于空间受限的应用，如便携电池供电设备，包括手机及平板电脑。这些便携设备的EMI/RFI可能是一项重要挑战，而符合相关规范是先决条件。这些通用新器件采用小型4引脚WDFN封装，尺寸仅为1 mm x 1.2 mm x 0.8 mm。这些扩频型时钟产生器提供业界最小的独立式有源方案，以在时钟源和源自时钟源的下行时钟及数据信号处降低EMI/RFI。（来自安森美半导体）
恩智浦推出业界首款集成了LCD段
码驱动器的Cortex-M0微控制器
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）日前推出LPC11D00 和LPC12D00系列微控制器，这是业界首款集成了LCD段码驱动器的ARM? CortexTM-M0 微控制器，可在单一芯片中实现高对比度和亮度。LPC11D00和LPC12D00内置了恩智浦PCF8576D LCD驱动器，适用于内含多达4个底板和40段码的静态或多路复用液晶显示器，并能与多段LCD驱动器轻松实现级联，容纳最多2560段码，适合更大的显示器应用。恩智浦LPC11D00和LPC12D00系列可将总体系统成本降低15%，同时提供LCD无缝集成，适合工业自动化、白色家电、照明设备、家用电器和便携式医疗器械等多种应用。（来自恩智浦）
奥地利微电子推出
业界最高亮度的闪光LED驱动芯片
奥地利微电子公司日前宣布推出应用于手机、照相机和其他手持设备的AS364X系列LED闪光驱动芯片。产品具有高集成度及4MHz的DC-DC升压转换器，能保证最高的精度，从而确保最佳的照片和视频图像质量。新的产品系列支持320mA至最高2A的输出电流，为入门级手机、高端智能手机、平板电脑、数码相机和录像机提供最佳解决方案。
除了具有业界最小尺寸的特性，新的产品系列提供高度精确的I2C可编程输出电流和时间控制，拥有诸多安全特性，另外还结合智能内置功能与独有的处理技术，使闪光灯即使在非常低的电量下依然保持工作，改善移动环境中图像的画面质量。（来自奥地利微电子）
微捷码FineSim SPICE帮助
Diodes Incorporated加速完成两款
高度集成化同步开关稳压器的投片
微捷码（Magma?）设计自动化有限公司日前宣布，全球领先的分立、逻辑和模拟半导体市场高品质专用标准产品（ASSP）制造商和供应商Diodes Incorporated公司采用FineSimTM SPICE多CPU电路仿真技术完成了两款高度集成化同步开关稳压器的投片。AP6502和AP6503作为340 kHz开关频率外补偿式同步DC/DC降压转换器，是专为数字电视、液晶监控器和机顶盒等有超高效电压变换需求的消费类电子系统而设计。通过利用FineSim SPICE多CPU仿真技术，Diodes Incorporated明显缩短了仿真时间，在不影响精度的前提下实现了3至4倍的仿真范围扩展。（来自Magma）
德州仪器进一步壮大面向负载点
设计的 PMBusTM 电源解决方案阵营
日前，德州仪器 （TI） 宣布面向非隔离式负载点设计推出 2两款具有 PMBus 数字接口与自适应电压缩放功能的 20 V 降压稳压器。加上 NS系统电源保护及管理产品，TI 为设计工程师提供完整的单、双及多轨多相位 PMBus 解决方案，帮助电信与服务器设计人员对其电源系统健康状况进行智能监控、保护和管理。（来自德州仪器）
Altera业界第一款
SoC FPGA软件开发虚拟目标平台
Altera公司宣布可以提供FPGA业界的第一个虚拟目标平台，支持面向Altera最新的SoC FPGA器件进行器件专用嵌入式软件的开发。在Synopsys有限公司成熟的虚拟原型开发解决方案基础上，SoC FPGA虚拟目标是基于PC在Altera SoC FPGA开发电路板上的功能仿真。虚拟目标与SoC FPGA电路板二进制和寄存器兼容，保证了开发人员以最小的工作量将在虚拟目标上开发的软件移植到实际电路板上。支持Linux和VxWorks，并在主要ARM辅助系统开发工具的帮助下，嵌入式软件工程师利用虚拟目标，使用熟悉的工具来开发应用软件，最大限度的重新使用已有代码，利用前所未有的目标控制和目标可视化功能，进一步提高效能，这对于复杂多核处理器系统开发非常重要。（来自Altera）
瑞萨电子宣布开发新型近场无线技术
瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”）于近日宣布开发新型超低功耗近场距离（低于1米的范围内）无线技术，通过此技术实现极小终端设备（传感器节点）即可将各种传感器信息发送给采样通用无线通信标准（如蓝牙和无线LAN）的移动器件。
瑞萨电子认为，这项新技术会成为未来几年“物联网”产业发展的基础，以及实现更高效的、有助于构建生态友好的绿色“智能城市”的“器件控制”的基础。瑞萨计划加速推进其研发工作。
瑞萨电子于近日在日本京都召开的“2011年VLSI电路研讨会”上公布开发成果。（来自CSIA）
德州仪器推出更强大的
多核 DSP-TMS320C66x
日前，德州仪器 （TI）宣布推出面向开发人员的业界最高性能的高灵活型可扩展多核解决方案，其建立在TMS320C66x 数字信号处理器（DSP）产品系列基础之上，是工业自动化市场处理密集型应用的理想选择。设计智能摄像机、视觉控制器以及光学检测系统等产品的客户将充分受益于TI C66x 多核DSP 所提供的超高性能、整合型定点与浮点高性能以及单位内核更多外设与存储器数量。此外，TI 还提供强大的多核软件、工具与支持，可简化开发，帮助客户进一步发挥C66x 多核DSP 的全面性能优势。（来自德州仪器）
意法半导体（ST）向歌华有线
提供集成机顶盒芯片
意法半导体日前宣布北京歌华有线电视网络公司的机顶盒已经大规模采用意法半导体集成高清有线调制解调器（Cable Modem）芯片-STi7141，该产品集成三网融合和Cable Modem功能，以及双调谐器个人录像机（PVR）和视频点播（VoD）性能，从而实现低成本且高性能的交互应用服务。
STi7141支持MPEG4/H.264/VC1最新高清广播标准，集成DOCSIS/EuroDOCSIS Cable Modem，使用户可以实现永久在线连接，并支持基于IP 协议的交互电视服务和网络电话。STi7141具有以太网接口同时支持DOCSIS3.0的信道绑定功能，可支持宽带下载、HDMI以及USB。
基于STi7141集成Cable Modem的交互机顶盒通过严格测试，其性能、稳定性、低功耗和集成三网融合功能较歌华上一代机顶盒都取得了很大的进步，并且能够满足歌华有线当前以及可预期的全部要求。（来自意法半导体）
X-FAB认证Cadence物理
验证系统用于所有工艺节点
Cadence 设计系统公司近日宣布，晶圆厂X-FAB已认证Cadence物理验证系统用于其大多数工艺技术。晶圆厂的认证意味着X-FAB已在其所有工艺节点中审核认可了Cadence 物理实现系统的硅精确性，混合信号客户可利用其与Cadence Virtuoso和Encounter流程的紧密结合获得新功能与效率优势。
Cadence物理验证系统提供了在晶体管、单元、模块和全芯片/SoC层面的设计中与最终签收设计规则检查（DRC）与版图对原理图（LVS）验证。它综合了业界标准的端到端数字与定制/模拟流程，有助于达成更高效的硅实现技术。
通过将设计规则紧密结合到Cadence实现技术，设计团队可以在编辑时根据签收DRC验证进行检验，在其流程中更早地发现并修正错误，同时通过独立签收解决方案，帮助其在漫长的周期中节省时间，实现更快流片。Cadence与X-FAB继续紧密合作，为其混合信号客户提供经检验的签收验证方案。（来自Cadence）
泰克公司推出用于MIPI?
Alliance M-PHYSM测试解决方案
泰克公司近日宣布，推出用于新出台M-PHY v1.0规范的MIPI Alliance M-PHY测试解决方案。在去年九月推出的业内首个M-PHY测试解决方案的基础上，泰克公司现在又向移动设备硬件工程师提供了一种用于M-PHY发射机和接收机调试、验证和一致性测试的简单、集成的解决方案。
与那些需要一系列复杂仪器来涵盖全面M-PHY测试要求的同类M-PHY测试解决方案相比，泰克解决方案要简单得多，只需要一台泰克DPO/DSA/MSO70000系列示波器和一台AWG7000系列任意波形发生器。在与Synopsys公司密切合作开发下，泰克“2-box”解决方案提供了在示波器上集成的误差检测（用于接收机容限测试）和可再用性（只需进行一次设置，就能进行M-PHY，或速度较低的D-PHYSM规范的测试）。（来自泰克公司）
eSilicon 推出28 纳米下
1.5GHz处理器集群
eSilicon 公司与 MIPS 科技公司共同宣布，已采用 GLOBALFOUNDRIES 的先进低功率 28 纳米 SLP 制程技术进行高性能、三路微处理器集群的流片，预计明年初正式出货。MIPS 科技提供以其先进 MIPS32? 1074KfTM 同步处理系统 （CPS） 为基础的 RTL，eSilicon 完成综合与版图，共同优化此集群设计，可达到最差状况 1GHz 的性能水平，典型性能预计为约1.5GHz。
为确保在低功耗的条件下达到 1GHz 目标，eSilicon 的定制内存团队为 L1 高速缓存设计了自定义的内存模块，用来取代关键路径中的标准内存。1074K CPS 结合了两项高性能技术─ 同步多处理系统、以及乱序超标量的 MIPS32 74K?处理器作为基本 CPU。74K 采用多发射、15 级乱序超标量架构，现已量产并有多家客户将其用在数字电视、机顶盒和各种家庭网络应用，也被广泛地用在联网数字家庭产品中。
即日起客户可从 eSilicon 取得 1GHz 设计的授权 ─ 能以标准或定制化形式供货。此集群处理器已投片为测试芯片，能以硬宏内核形式供应。它包括嵌入式可测试性设计 （DFT） 与可制造性设计 （DFM） 特性，因此能直接放入芯片中，无需修改就能使用。作为完整 SoC 开发的一部分，它能进一步定制化与优化，以满足应用的特定需求。（来自MIPS公司）
科胜讯推出音频播放 IC 产品线
科胜讯系统公司推出音频播放芯片 KX1400，可通过片上数字音频处理器和 D 类驱动器直接在外接扬声器中播放 8KHz 的音频数据。作为科胜讯音频播放产品系列的第一款产品，KX1400 已被混合信号集成电路和系统开发商 Keterex 公司所收购。
科胜讯的音频播放产品系列非常适用于要求音频播放预录数据的大多数应用。无论是售货机、玩具还是人行横道信号和互动自动服务查询机，科胜讯简单易用的音频播放器件都是将音频功能集成到各类器件和家用电器的绝佳途径，极大地改善了用户体验。（来自科胜讯系统公司）
英特尔与IBM等公司合作，向纽约州
投资44亿美元用于450mm晶圆
英特尔、IBM、GLOBALFOUNDRIES、台积电（TSMC）以及三星电子五家公司面向新一代计算机芯片的研发等，将在未来五年内向美国纽约州共同投资44亿美元。
这项投资由两大项目构成。第一，由IBM及其合作伙伴领导的计算机芯片用新一代以及下下代半导体技术的开发项目。第二，英特尔、IBM、GLOBALFOUNDRIES、台积电以及三星领导的450mm晶圆联合项目。五家公司将统一步调，加速从现有的300mm晶圆向新一代450mm晶圆过渡。与300mm晶圆相比，预计利用450mm晶圆后芯片裁切量将增至两倍以上，制造成本也会降低。（来自CSIA）
飞兆半导体下一代单芯片功率模块
系列满足2013 ErP Lot 6待机
功率法规要求
根据2013欧盟委员会能源相关产品（ErP） 环保设计指令Lot 6的节能要求，电子设备在待机模式下的最大功耗不得超过0.5W，这项要求对于PC、游戏控制台和液晶电视的辅助电源设计仍是一个重大的挑战。
有鉴于此，飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）推出FSB系列AC电压调节器。FSB系列是下一代绿色模式飞兆功率开关（FPSTM），可以帮助设计人员解决实现低于0.5W待机模式功耗的难题。FSB系列器件通过集成飞兆半导体的mWSaverTM技术，能够大幅降低待机功耗和无负载功耗，从而满足全球各地的待机模式功耗指导规范。
飞兆半导体的mWSaver技术提供了同级最佳的最低无负载和轻负载功耗特性，以期满足全球各地现有的和建议中的标准和法规，并实现具有更小占位面积，更高可靠性和更低系统成本的设计。（来自飞兆半导体公司）
爱特梅尔maXTouch E 系列
助力三星电子Galaxy Note和
Galaxy Tab 7.7触摸屏
爱特梅尔公司（Atmel? Corporation）宣布三星电子已经选择maXTouch? E 系列器件为其2011年数款旗舰智能手机和平板电脑产品的触摸屏。继爱持梅尔mXT1386助力超薄Galaxy Tab 10.1平板电脑获得成功之后，三星电子再数款使用爱特梅尔maXTouch E 系列的产品，包括：
三星在IFA 2011展会上Galaxy Note，这是结合了大型高像素屏幕和智能手机的便携性革新性产品。Galaxy Note具有5.3英寸1280x800 高清（HD） Super AMOLED显示器和同样引人注目的爱特梅尔mXT540E控制器，这款控制器具有高节点密度和32位处理功能，能够实现高分辨率触摸检测和先进的信号处理。举例来说，新型全屏幕手势可让消费者使用手或手掌的边缘与Galaxy Note互动。 （来自爱特梅尔公司）
飞思卡尔在未来i.MX产品中许可使用ARM Cortex-A7和Cortex-A15处理器
飞思卡尔半导体公司宣布将许可使用新型超高效ARM? CortexTM-A7 MPCoreTM处理器，与之前许可使用的Cortex-A15处理器配合使用。飞思卡尔将利用两个ARM核心的能效和性能开发其快速扩展的下一代i.MX应用处理器系列产品。
飞思卡尔计划在单核和多核i.MX器件中采用ARM Cortex-A7 和Cortex-A15处理器，提供了软件和引脚兼容性特性，面向嵌入式、汽车信息娱乐和智能移动设备应用。 针对性能需求较低的任务，高性能Cortex-A15处理器可以降低功率，而Cortex-A7处理器则用于处理负载较轻的处理任务。通过采用这种ARM称之为“Big.LITTLE处理”的方式，片上系统（SoC）可利用同一个器件中的两种不同但兼容的处理引擎，允许电源管理软件无缝地为任务选择合适的处理器。这种方式能帮助降低总体系统功耗，并可以延长移动设备的电池使用寿命。（来自飞思卡尔公司）
安捷伦LTE终端一致性
测试解决方案通过TPAC标准
安捷伦科技公司近日宣布其 E6621A PXT 无线通信测试仪及其 N6070A 系列 LTE 信令一致性测试解决方案通过了TPAC标准（测试平台认同标准）。
安捷伦 N6070A 系列的用户可以下载定期的软件更新，这些更新中包括由欧洲电信标准协会（ETSI）为GCF（全球认证论坛）和 PTCRB 认证项目开发的最新协议测试方案。
在LTE 终端设备研发设计和验证过程中，用户可以使用安捷伦 E6621A PXT 无线通信测试仪以及安捷伦 N6070A 系列LTE信令一致性测试解决方案，确保进行可靠的协议认证测试。终端设备和芯片组制造商可以通过 N6070A 系列执行开发测试、回归测试、认证测试以及运营商验收测试。N6070A 的用户现在能够进行经过验证的认证测试方案，这些测试方案覆盖了与频段级别Band 13 有关的 80% 的测试用例。（来自中国电子网）
Spansion公司推出
全新软件增强闪存系统性能
近日，Spansion公司宣布针对并行及串行NOR闪存推出全新闪存文件系统软件――Spansion? FFSTM。Spansion FFS是一款功能齐全的软件套件，其高性能水平及可靠性配合嵌入式软件应用可自动管理读写、擦除闪存等复杂操作。Spansion FFS是业界首款针对串行NOR闪存开发的闪存文件系统软件。
Spansion FFS提供最优化的系统性能，利用设备最大化性能提供快速读写能力。在不影响性能或增加成本的前提下，如何花更少的时间创造更复杂的设计是如今的嵌入式设计人员持续面临的挑战。利用Spansion FFS，软件工程师可完全获取Spansion NOR闪存的价值并调整产品以提升用户体验，确保高可靠性。（来自 Spansion公司）
市场新闻
SEMI硅晶圆出货量预测报告
近日，SEMI（国际半导体设备与材料协会）完成了半导体产业年度硅片出货量的预测报告。该报告预测了2011- 2013年期间晶圆的需求前景。结果表明，2011年抛光和外延硅的出货量预计为91.31亿平方英寸， 2012年预计为95.29亿平方英寸，而2013年预计为99.95亿平方英寸（请参阅下表）。晶圆总出货量预期在去年高位运行的基础上会有所增加，并在未来两年会保持平稳的增长态势。
SEMI总裁兼首席执行官Stanley T. Myers表示：“由于2011年上半年惊人的出货势头，2011年的总出货量预期将保持在历史最高水平。虽然现在正处在短期缓冲阶段，但预期未来两年仍将保持积极的增长势头。”（来自SEMI）
美国4G LTE业务迅速发展
将成全球老大
Pyramid Research最新的一份报告显示，美国将成为全球拥有4G LTE用户最多的国家。目前全球共有26家运营商提供4G LTE服务，而其中用户最多的三家Verizon Wireless，MetroPCS和AT&T就占据了47%的市场份额。
Pyramid分析师Emily Smith预计，美国运营商服务的LTE用户为700万人，而全球使用LTE服务的用户为1490万人。在2011年，美国用户购买了540万台LTE设备，是占据2011年全球LTE设备出货量的71%。
LTE在美国的发展与Verizon的大力推广密不可分。同时用户需求的增长也是一个重要因素。
Smith在报告中提到了日本的NTT Docomo，这两家公司都是在2010年12月推出LTE服务。但在Smith看来，Verizon的4G网络建设效率更高：“虽然到年底 Verizon网络有望覆盖到全美60%人口，但其过去一年中的基建等固定资产投入仅占到营业收入的14.7%，而到2012年3月，NTT Docomo的4G网络将覆盖全日本20%人口，但基建等固定资产投入已经占到营业收入的15.8%。” （来自Pyramid Research）
ARM与TSMC完成首件20纳米
ARM Cortex-A15 多核处理器设计定案
英商ARM公司与TSMC10月18日共同宣布，已顺利完成首件采用20纳米工艺技术生产的ARM Cortex-A15 处理器设计定案（Tape Out）。该定案是由TSMC在开放创新平台上建构完成的20纳米设计生态环境，双方花费六个月的时间完成从寄存器传输级（RTL）到产品设计定案的整个设计过程。
随着设计定案的完成，ARM公司将提供优化的架构，在TSMC特定的20纳米工艺技术上提升产品的效能、功率与面积（performance, power and area），进而强化Cortex-A15处理器优化套件（Processor Optimization Pack）的规格。相较于前几代工艺技术，TSMC的20纳米先进工艺技术可提升产品效能达两倍以上。（来自TSMC）
国家科技重大专项项目2011ZX02702项目启动仪式暨2011年阶段性
工作汇报会于上海举行
近日，国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》（简称“02专项”）的《65-45nm芯片铜互连超高纯电镀液及添加剂研发和产业化》（编号2011ZX02702）项目启动仪式暨2011年阶段性工作汇报会于上海举行。中科院微电子研究所所长叶甜春研究员和中科院上海微系统研究所所长王曦院士率02专项专家组成员出席会议并作重要讲话。上海市科委高新处郭延生处长、松江区科委杨怀志主任、上海市集成电路行业协会蒋守雷常务副会长等领导也出席了会议。项目责任单位上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称上海新阳）董事长王福祥、项目协作单位中芯国际营运效率优化处助理总监陆伟以及复旦大学、上海交通大学、上海集成电路研发中心等课题单位的领导一同出席会议。
项目负责人、上海新阳总工程师孙江燕汇报了2011年度项目进展情况、取得的研发成果以及项目安排实施计划。与会专家领导对项目的技术水平给予了较高的评价，对项目工作的进展给予了较高的认可，对上海新阳的发展战略及取得的成绩表示高度赞赏，对项目今后的工作开展提出了指导性意见。会后，叶甜春所长还兴致勃勃地参观了上海新阳。
上海新阳董事长王福祥代表项目责任单位对出席活动的专家与领导表示热烈欢迎与衷心感谢。他表示将一如既往地坚持既定发展战略，借助国家科技重大专项的支持，借助公司上市的契机，加大研发投入，加大创新步伐，和各协作、课题单位紧密合作，如期完成02专项任务，如期完成上市募投项目，不辜负国家、政府及各级领导、专家的信任与期望，不辜负广大用户和投资者的重托，为国家社会经济发展作出更大的贡献。（来自CSIA）
北美半导体设备制造商
2011年9月订单出货比为0.75
国际半导体设备材料协会（SEMI）日前公布，2011年9月北美半导体设备制造商接获订单9.848亿美元，订单出货比（Book-to-Bill ratio）初估为0.75, 为连续第12个月低于1； 0.75意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值75美元的新订单。这是北美半导体设备制造商BB值连续第5个月呈现下跌。
SEMI这份初估数据显示，9月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额为9.848亿美元，较8月上修值（11.6亿美元）减15.3%，并且较2010年同期的16.5亿美元短少40.4%。
9月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为13.1亿美元，创2010年6月以来新低；较8月上修值（14.6亿美元）短少9.8%，并且较2010年同期的16.1亿美元短少18.4%。
“订单和出货金额均在持续下降，差不多已于2009年底持平”,SEMI总裁兼首席执行官Stanley T. Myers指出，“虽然设备制造商在持续投资先进技术，但更大的投资力度需取决于全球经济前景的稳定”
SEMI订单出货比为北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均接单与出货的比例。出货与订单数字以百万美元为单位。
本新闻稿中所包含的数据是由一家独立的金融服务公司David Powell, Inc.协助提供，未经审计，直接由项目参与方递交数据。SEMI和David Powell, Inc.对于数据的准确性，不承担任何责任。（来自SEMI）
2011年中国MEMS消费增长速度下降
据IHS iSuppli公司的中国研究报告，中国政府抑制经济增长和控制通胀的行动，将导致中国2011年MEMS购买活动放缓。
中国2010年MEMS消费增长33%，预计2011年增长速度将下降到10%。尽管放缓，但该市场仍保持健康的扩张速度，预计2011年中国MEMS销售额将达到16亿美元，高于2010年的15亿美元。到2015年，中国MEMS销售额将达到26亿美元，2010-2015年复合年度增长率为12.1%，如下图所示。
由于全球宏观经济形势恶化，中国政府最近对信贷采取谨慎立场，今年中国MEMS市场不会重现2010年那样的强劲增长。接下来的几年，将有三个趋势影响中国MEMS销售额增长：
第一，MEMS产品将通过提供令人渴望的特点和创新功能让消费者获得新的体验，比如在家用电器和手机中提供微型投影仪。
第二，随着更多的供应商加入这个市场，以及MEMS技术及生产工艺的改善，生产成本将快速下降，就像加速计在最近两年的表现那样。这将推动市场的增长。
最后，对智能手机和平板电脑等热门产品的需求增长，将促进MEMS市场的扩张。
未来几年，中国市场上增长最快的MEMS领域将是手机与消费市场的麦克风、加速计和陀螺仪。IHS公司预计，2015年该市场的MEMS销售额将达到13亿美元，2011-2015年复合年度增长率为21%。
增长第二快的领域将是汽车与工业MEMS市场，预计2011-2015年复合年度增长率分别为14%和12%。（来自IHS iSuppli）
Gartner：全球半导体销售额急速放慢
Gartner近日报告称，2011年全球半导体销售额已经放慢，总营收约为2990亿美元，比2010年下降了0.1%。这项新的报告比Gartner今年第二季度作出的预测有所变化，此前Gartner预测全球半导体销售额今年会上涨5.1%。
Gartner对PC生产量的增长预期也在下调，上个季度，Gartner预计PC产量增长率为9.5%，目前Gartner将其下调为3.4%，Gartner同时也下调了手机生产量增长预测，第二季度预期增长率为12.9%，最新预测的增长率为11.5%。
由于PC需求和价格的下滑，使DRAM受到严重影响，预测2011年将下滑26.6%。NAND flash闪存和数据处理ASIC是今年增长最块的，约为20%，这主要受益于智能手机和平板电脑的强劲需求。
Lewis说：“由于对日益恶化的宏观经济预期，我们已经下调了2012年半导体的增长预测，从8.6%降至4.6%。由于美国经济的二次衰退可能性上升，销售预期也进一步恶化，Gartner正在密切监控IT和消费者方面的销售趋势，看有无显著的衰退迹象。（来自SICA）
联电与ARM携手并进28纳米制程世代
集成电路解决方案范文6
传统的二维码解码过程是由软件实现编码、纠错、图形处理等算法，需要DSP、Dram、Flash三个集成电路相互关联运行。但是新大陆经过创新性的再设计，将其转换为大规模的可编程逻辑电路，由单颗ASIC集成电路运行，由此研发出全球首创的二维码解码芯片，实现了硬件解码。硬件解码使系统在解码速度上较软件解码方式提高10倍以上，识读效率（抗污损）提高30到50倍，同时大大简化了原有解码系统所需的周边电路及其元器件，降低了成本和功耗，提高了可靠性。
“完全自主知识产权的二维码解码芯片实现了识读技术上的重要突破，将二维码识读的性能技术水平提高到了一个全新的高度，也标志着中国在二维码识读核心技术上处于国际领先地位。”新大陆科技集团总裁王晶介绍说。
二维码核心技术主要包括二维码解码软件和二维码识读机具，二维码识读机具中的核心部件――二维码识读引擎是二维码核心能力的最重要的表现形式。目前国际上仅有少数几家厂商具有二维码核心技术能力，新大陆就是其中有的一家。二维码识读引擎主要包括高效的二维码编解码处理及其由嵌入式系统、光学、传感等集成电路构成的具有可独立应用的解码核心部件。
感知识别技术是物联网价值链的基础，二维码作为高安全性、高信息容量、低成本的条码信息载体，有着巨大的推广应用空间。这一由“软”到“硬”的转变，一方面使专业条码识读机更简单、性能更强大、价格更便宜；另一方面大幅度降低非专业信息末端设备二维码应用的技术门槛；是具有较高性价比和竞争优势的解决方案。
二维码高效解码
拉近物联网距离
在物联网感知识别技术上，新大陆是目前国内在物联网产业链“感知层”唯一拥有完全自主核心技术的企业，其方案已成功应用于中国移动“电子回执”项目、农业部“动物标识溯源系统”和“种公牛冻精生产管理系统”等项目。今年上半年新大陆又成功中标或入围中移动、石化、工行、中行等大客户的条码识读设备采购项目，其条码识读设备被列入“中央国家机关2010年计算机等产品政府集中采购”目录。
过去，物联网应用需要一个体积较大的二维码自动识别设备，在传统的二维码解码方式下，这种识别设备有三个不足，一是体积大，不易移动运用；二是运算速度相对较慢；三是成本高。
