前言：中文期刊网精心挑选了半导体发展要素范文供你参考和学习，希望我们的参考范文能激发你的文章创作灵感，欢迎阅读。
半导体发展要素范文1
未来，罗村更定下更远的发展战略：探索创建孵化型产业基地。据预计，在涵盖三大项目在内的众多因素辐射下，到2015年广东省新光源产业基地将集聚LED上下游企业数百家，产值超过300亿。一艘具有强大孵化功能的LED航母正从罗村起航，向深度进军。
抢滩核心技术
配齐全产业链
2009年，广东省新光源产业基地落户罗村。经过两年多的发展，基地核心园区首期40万平方米产业载体全部建成，国星半导体等70多家LED上下游企业相继落户，产业态势强劲。随着基地产业聚集量变不断推进和成熟，创意设计、应用技术研发、共性技术规划等价值链中的关键环节缺失这一产业发展难以回避的瓶颈浮出水面。
近年来，为抢占核心技术和产业链条制高点，在当前我国LED产能过剩时期的行业大洗牌中立足不败之地，罗村将眼光投放至布局LED产业链条的高端来。广东省半导体照明产业联合创新中心、中国赛宝（佛山）实验室、国星半导体外延芯片项目三大项目的引入和迅速铺开，率先叩响大门。
其中，投资规模25亿元人民币的国星半导体外延芯片项目，将引入海归博士技术团队，填补国内半导体芯片及外延片的技术和空白。中国赛宝（佛山）实验室和广东省半导体照明产业联合创新中心，则作为技术服务平台和公共技术创新平台为园区企业提供强大的技术支撑。前者，将建立国家级光电检测实验室，后者则在全国率先为企业共性技术的研究走出探索性的一步。
不久，广东省新光源产业基地内将搭建一个涵盖LED生产、研发环节的技术创新、设计创意、检测、信息金融、人才培养等功能于一体的体系。这将极大地提升基地在半导体照明产业上游的产能和配套能力，为基地全产业链条新添高端制造产业与“智造”引擎。
除了基地内部，罗村还试图通过基地内外产销互动，谋划更大一盘棋。据罗村街道办事处主任刘宗阳透露，当前位于罗村中心城区入口处的华南（国际）电光源灯饰城也加紧启动二期工程建设，打造超万平方米的展览中心和B2B电子商务平台。未来的罗村，将实现LED生产与销售的近距离、全方位、高效率的互动对接，建成产销一体化的LED“全产业链”。
汇聚创新资源
驱动自主升级
如何抢占LED战略性新兴产业的发展先机？最终取决于谁掌握了更多的创新资源。上月10日，正处于试运行的广东省半导体照明产业联合创新中心内，召开了一场LED照明标准组件项目宣贯会。会上《LED照明标准光组件项目实施方案》，统一LED照明光组件市场标准，并号召LED企业集中人力、物力统一研发。
此次统一LED产业照明光组件标准，是国内产业试图主导国际和国家应用标准实践的一次尝试。其出发点在统一市场标准的同时，避免当前LED企业对同一产品的重复研发所造成浪费。
这只是一个开始。今后，作为广东省科技厅在国内率先组建起的创新型共性技术研发机构，广东省半导体照明产业联合创新中心将集聚更多优秀团队、凝成创新资源。与具有相当自主核心技术的国星半导体外延芯片项目以及即将运营的——中国赛宝（佛山）实验室一起形成合力，将为本土企业补足产业链高端制造及技术服务业、共性技术研发等环节上的短板。
实际上，广东省新光源产业基地的发展，一开始就加入了较多的“创新因子”。早在2010年9月，国家半导体照明工程研发及产业联盟华南分中心便在罗村揭牌，探索国家以及区域半导体照明产业可持续发展的创新模式，引领罗村LED产业发展试水。基地发展两年多来，融资服务中心、企业服务绿色通道、南海“人才立区”战略综合示范基地等平台也先后搭建。
在此过程中，广东省新光源产业基地也跨越“纯生产”基地，实现价值链的提升。而对于园区企业来说，技术、金融、人才、政府服务是发展不可或缺的要素。这些高端创新要素在广东省新光源产业基地的聚集，更逐步促动企业自主升级，成为园区发展的源动力和增长点。 建设孵化型园区
实现产业智造
在产业潮流和利好政策的引导下，广东省LED产业已经遍地开花。仅去年全省2011年LED产业产值1500多亿，但纵观未来，产业前景却不容乐观。
以佛山为样本。根据去年底的统计，佛山共有约300多家企业涉足LED产业，但其中上游芯片企业只有4家，93%都是下游企业，且以中小企业为主。技术、人才、融资等缺陷已成为阻碍产业发展的不利因素。广东省新光源产业基地若想实现良性循环发展，必须为园区内LED产业升级进行培育和孵化。
在此背景下，日前，省科技厅对广东省新光源产业基地建设进行部署，重新定位和规划广东省新光源产业基地暨广东省半导体照明产业技术服务集聚区（孵化器）的主要功能。旨在通过科技创新和政策扶持等驱动全省LED产业发展，“孵化型园区”成为核心概念。
根据建设省级产业孵化器的发展战略，广东省新光源产业基地将打造成为集规划，集产业孵化、创新创意、公共服务、国际交流、检测检验、技术研发等功能全面的省级LED产业孵化器，最终将基地打造成为高端人才集聚区、创新创业集聚区、产业标杆集聚区、技术服务集聚区。
目前孵化型园区的总体规划和相关孵化政策正加紧制定中。待完整规划出炉后，将驱动基地内产、学、研、用一体，推动罗村乃至我省LED产业升级转型，对激发产业活力意义深远。
“孵化型产业基地就相当于一架发动机，将元素反应产生的能量输送给中小微型企业，利用科技创新驱动与金融科技相融合撑起整个产业的发展”。罗村街道相关负责人说，为推动孵化型园区建设，下阶段广东省新光源产业基地将加大对高端技术服务平台、产业研发中心的引入，更注重对产业缺失环节企业的招商力度。
半导体发展要素范文2
微电子技术的主要相关行业集成电路行业和半导体制造行业，既是技术密集型产业，又是投资密集型产业，是电子工业中的重工业。与集成电路应用相关的主要行业有：计算机及其外设、家用电器及民用电子产品、通信器材、工业自动化设备、国防军事、医疗仪器等。
1.微电子技术的概述
微电子技术的涵义：微电子技术一般是指以集成电路技术为代表，制造和使用微小型电子元器件和电路，实现电子系统功能的新型技术学科，简言之就是将电子产品微小化的技术。微电子技术主要涉及研究集成电路的设计、制造、封装相关的技术与工艺;是建立在以集成电路为核心的各种半导体器件基础上的高新电子技术。
因其体积小、重量轻、可靠性高、工作速度快，对信息时代的飞速发展具有巨大的影响。实现网络、计算机和各种电子设备的信息化的基础是集成电路，因此说微电子技术是电子信息技术的核心技术，是社会信息化发展的基石。
微电子技术知识组成及应用：微电子学科以半导体物理、半导体化学专业为基本，涉及半导体物理基础、半导体材料、半导体器件与测量、半导体制造技术、微电子封装技术、半导体可靠性技术、集成电路原理、集成电路设计、模拟电子线路、数字电路、工程化学、电路CAD基础、可编程逻辑器件、电子测量、单片机原理等众多学科知识。衡量微电子技术的标志要在三个方面：一是缩小芯片中器件结构的尺寸，即缩小加工线条的宽度：二是增加芯片中所包含的元器件的数量，即扩大集成规模;三是开拓有针对性的设计应用。
微电子的应用领域广泛，主要分布在半导体集成电路芯片行业，从事制造、测试、封装、版图设计及质量管理、生产管理、设备维护等半导体行业，不光需要大量的一线工程技术人员，也需要大量高级技术工人。其就业方向主要面向微电子产品的生产企业和经营单位，从事半导体芯片制造、封装与测试、检验、质量控制、设备维护等的工艺方面工作，生产管理和微电子产品的采购、销售及服务工作。
2.微电子技术产业现状
全球产业现状：自上世纪，作为信息技术发展的基石，微电子技术伴随着计算机技术、数字技术、移动通信技术、多媒体技术和网络技术的出现得到了迅猛的发展，从初期的小规模集成电路(ssI)发展到今天的巨大规模集成电路(GSI)，成为使人类社会进入信息化时代的先导技术。本世纪，随着现代科学技术的飞速发展，人类历史进入一个崭新的时代——信息时代。
其鲜明的时代特征是，支撑这个时代的诸如能源、交通、材料和信息等基础产业均将得到高速发展，并能充分满足社会发展及人民生活的多方面需求。电子科学与技术的信息科学已成为当前新经济时代的基础产业。
国际微电子技术的发展趋势是集成电路的特征尺寸将继续缩小，集成电路(Ic)将发展为系统芯片(sOC)。芯片是信息时代最重要的基础产品之一，如果把石油比作传统工业“血液”的话，芯片则是信息时代IT产业的“大脑”和“心脏”。无论是小到日常生活的电视机、VCD机、洗衣机、移动电话、计算机等家用消费品，还是大到传统工业的各类数控机床和国防工业的导弹、卫星、火箭、军舰等都离不开这，JwJ\的芯片。随着我国国民经济和信息产业持续快速增长，国内集成电路市场需求持续旺盛，当前我国集成电路市场已成为全球最大的市场。
微电子工业发展的主导国家是美国和日本，发达国家和地区有韩国和西欧。我国微电子技术产业正进入迅猛发展时期，目前已经成为世界半导体制造中心和国际上主要的芯片供应地。特别是在半导体晶片生产方面，其产量超过全世界晶片产量的30%，今年随着LED产业迅猛发展，芯片市场已供不应求。今年，我国芯片总需求已经达到500亿美元，成为全球最大的集成电路市场之一。
我国微电子技术产业现状：在2006年8月及10月海力士意法在无锡建成8英寸和12英寸芯片生产线之后，2007年迅速达产，从而拉动了国内芯片制造业整体规模的扩大。在此基础上，2008年海力士意法又继续实施第二期工程，将12英寸生产线产能扩展至每月8万片。此外，国内还有多条集成电路芯片生产线正处于建设或达产过程中，其中12英寸芯片生产线已成为投资热点。
中芯国际在成都的8英寸生产线建成投产，紧接着在武汉的12英寸芯片制造企业——武汉新芯集成电路制造有限公司也建成投产;华虹NEC二厂8英寸生产线建成投产;英特尔投资25亿美元在大连的12英寸芯片制造厂投产：台湾茂德也投资9.6亿美元在重庆建设8英寸生产线;中芯国际投资12亿美元在上海的12英寸生产线正式运营。中芯国际宣布正在深圳建设8英寸和12英寸生产线，英特尔支持建设的深圳方正微电子芯片厂二期工程已竣工。
随着这些新建和扩建生产线新增产能的陆续释放，我国芯片制造业的规模将继续快速扩大。北京京东方月生产9万片玻璃基板的液晶生产8.5代线今年即将投产。在封装测试领域，中芯国际和英特尔在成都的封装测试企业建成投产，江苏长电科技投资20亿元建设的年产50亿块集成电路的新厂房在使用，三星电子(苏州)半导体公司的第二工厂投产。
飞思卡尔、奇梦达、RFMD、瑞萨、日月光和星科金朋等多家企业也分别对其在中国大陆的封装测试企业进行增资扩产。此外，松下投资100亿日元在苏州建设半导体封装新线投产;意法半导体投资5亿美元在深圳龙岗建设封装工厂。这些新建、扩建项目成为近期拉动我国集成电路封装测试业继续快速增长的主要力量。
从产业的市场层面看：英特尔、三星、德州仪器、Renesas公司、东芝公司、ST微电子公司、英飞凌、NEC、摩托罗拉和飞利浦电子公司，为世界较大的半导体生产商。领导我国微电产业主流的企业主要分布在以上海为中心的“长三角”地区、以北京为中心的京津环渤海湾地区和以深圳为中心的“珠三角”地区，代表是：上海广电集团有限公司、北京东方电子集团股份有限公司、深圳天马有限公司等。
毋庸置疑，微电子产业投资巨大，产业规模发展迅速，发展前景无限广阔。
3.微电子产业的发展为中等职业学校微电子专业打开就业市场
国内现有的集成电路生产线的生产能力和技术水平正迅猛扩大和提升。企业通过加强工艺技术、生产技术的研究开发和改造，加快现有生产线的技术升级，形成规模生产能力，提高产品技术水平，扩大产品品种，替代进口。因而，用工需求量大，技术工人市场前景也随之向好。近年来，我国职业教育实现了跨越式发展，适应企业的发展需要培养技术技能型人才成为中等职业教育的出发点。
目前，全国设有电子科学与技术相关专业的高等院校有一百多所，在校学生估计超过5万人。本专业设有专科、本科和研究生教育三个层次。专业的发展现状良好，主要表现在：规模在逐年扩大，开设此专业的学校和招生人数都在增加;专业毕业生的就业率相对较高。这是与微电子技术产业的稳步发展相适应的。
然而，我们应该看到，不同层次的人才对应着不同层次的社会需求。高等教育的目的是为国家培养出具有良好的思想道德素质、扎实的基础理论知识、宽广的科学技术知识面、良好的创新意识和创新能力的高素质人才，而随着集成电路、液晶、有机薄膜发光及太阳能电池等信息产业投产规模的不断扩大，从事基本劳动的产业技术工人需求量也在大幅增加，目前很多企业正处在“用工荒”。这给职业教育开设微电子技术专业带来的契机，我们必须牢牢抓住这个契机，为社会培养合格的技术工人，适应企业的发展。
4.突出职教特色，校企结合开设课程
合格人才的培养不是一个孤立的事件，而是一个复杂的工程，它既是专业知识的培训过程又是思想道德素质的提高过程;它要求学校要适应产业发展需要，培养的学生既要有专业技能又要脚踏实地：既要有“教方”教改的灵活变化，更要有“学方”学习内容的切合实际。
这些决定教育质量和产业发展的环节相辅相成、缺一不可。电子科学与技术专业的教育质量、规模、结构和市场的关系是一种相互制约、相辅相成的辩证关系。教学必须适应生产力的发展需要，课程设置、专业规模和结构必然受到行业市场冷热的影响。就学校而言，教育质量除了受到教师、教材、课程、授课方式等纯教学因素的影响之外，同时受到产业规模和结构的制约，课程结构设置要和企业需求密切结合。
课程设置中：明确设课目的。明确基础课、实训课之间的学时比例，要了解社会需求对课程的模式、培养方向起到决定性作用。起点不同的学生技术专业也应定位在不同的培养层次上。
一般来讲，高中毕业起点的学生课程选择应该在对材料生长的了解、清洗工艺、净化及器件工艺的学习掌握;初中起点学生的培养目标是普通型工人，学校的办学目标不能一刀切，应根据需求分出层次。内容应根据市场需求，不能盲目制定教学计划而脱离实际，要大胆结合企业用工需求，培养称职的技术工人。
教学环节中：在目前的社会环境和市场调节的作用下，如何提高教学质量是一个重大和综合性的课题。影响教学质量的校内要素是“教”与“学”，“教方”的要素有：教师队伍、课程设置、教材选择、教学方式;“学方”的要素是学习目的、上课态度。
在这些方面存在着：教方能否真正及时了解和掌握市场信息，教师有没有适应市场需求的教学能力;课程设置能不能和学生的接受能力吻合，既要按需设课也要“因人设课”，实验和实习环节不能流于形式：教材选择和讲授内容既要按照统一标准，又要“因人施教”、“因需施教”;教学方式达到在不偏离教学要求前提下的多样化：以宽进严出的原则对待学生、教授知识。
从“教”与“学”两个方面来抓“质量”：首先，必须重视教师队伍的建设，注重教师的基本素质，如思想品德、敬业和专业知识面等;其次应该注重教师的再学习，这包括教授课程的学习与拓宽，要掌握捕捉微电子学科发展的洞察力和知识的更新能力;其次，随着电子科学与技术的不断发展，应该注重课程设置的不断更新和调整;第三，课程设置必须同样注重教学和实验两个环节，加强实验教学环节;带学生多参加实训，对于培养学生的接受、掌握专业知识和动手能力非常必要;即课堂与课下相结合、讲课与实验相结合、平时与考试相结合。
从前面国内外电子科学与技术行业的现状和发展趋势来看，美国、西欧、日本、韩国、台湾地区的电子科学与技术产业早已完成飞速发展的上升期，进入稳步而缓慢的平台。而我国随着市场开放和外资的不断涌入，电子科学与技术产业正突飞猛进、焕发活力。今后我国电子科学与技术产业还将有明显的发展空间，高科技含量的自主研发的产品将会占领全球主导市场，随着社会需求逐步扩大，微电子技术专业的就业前景十分看好。
目前，市场对从事此类工作的工人需求是供不应求的，呈现“用工荒”状态，而且真正经过专业培训的合格技术工人几乎很难找到，农民工缺乏相应的技术不能满足像因特公司、京东方、上广电、大连路明集团、久久光电这些科技产业的用工需要，从这一点来看，企业急需具有一定技术技能型的工人来充实一线生产。因此，今后几年内，职业教育应该注重微电子技术专业领域人才的培养。
半导体发展要素范文3
摘 要：本论文从中国LED技术的应用及产业的发展出发，在分析专利信息价值的基础上，从专利类型、年度趋势、技术领域、区域分布、申请人和发明人等角度，对中国LED技术的专利活动进行了全面的研究，从而全面的了解中国LED技术领域专利保护现状及其竞争态势。
关键词：LED；技术创新；专利分析
1.引 言
1.1 LED技术简介
LED（Light Emitting Diode），发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个“P-N结”。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长决定光的颜色，是由形成P-N结材料决定的。
1.2 LED的市场价值
据报道，目前国际LED巨头和很多专利“钓鱼者”已经在收集相关证据，准备中国的LED生产企业侵权，如若胜诉，中国LED产业或将遭受重大打击。当然也不排除“以专利换市场”实现“和解”的可能。
通过专利授权，控制LED封装企业及下游的各类应用型生产加工企业，建立其完整的产业链体系，逐渐渗透中国的LED市场，尤其是未来LED照明市场。而这或许是中国LED产业开始“战国时代”的开始。因此，目前对中国的战略性新兴产业——LED技术进行一次系统的专利检索与分析是迫在眉急的事情，这样使得中国企业可以了解LED产业的技术创新现状、发展和趋势，规避未来可能遇到的风险，减少损失。
2.中国LED专利信息分析
本文首先建筑于阅读大量的LED技术领域的专利文献以及参考文献的基础上，确定了LED技术的有关关键词，通过“上海知识产权（专利信息）公共服务平台”使用关键词进行检索，然后经过LED技术领域的国际IPC分类号剔除工作，最后得出的数据。然后使用EXCEL表格的数据统计功能对数据进行了加工处理，对LED技术的专利申请年度趋势、专利申请申请人、专利申请发明人以及专利申请IPC等要素进行定量、定性分析研究。本次检索的时间范围为1985年至2012年6月中国LED技术申请的专利。
2.1 年度趋势分析
自1985年到1998年，中国LED的发明和外观设计专利申请数量都不多，但从整体上看，申请数量有稳步上升的趋势；而实用新型专利的申请确一直有一个较高的申请量，直到1998年发明专利申请量才基本与实用新型专利申请量持平。到了90年代末，特别是2009-2010年，中国LED实用新型专利年度申请增长率达到50.5%，实用新型专利申请量也达到了件11203件，是1998年的12.1倍。目前，中国已制定相关政策进一步推动LED市场大规模发展。因此可以预计，在未来几年中国LED技术专利的申请将继续呈现高速增长阶段。
2.2 申请人分析
通过统计个申请人的专利申请量，可以看出在特定技术领域内的专利技术竞争态势。如图2-1所示中国LED技术发明专利主要申请人，韩国的三星电子株式会社在本领域中申请的发明专利最多，共计1436件，紧随其后的是皇家飞利浦电子股份有限公司，共申请了1302件发明专利。排名第三的是中国台湾的友达光电股份有限公司，发明专利申请数量达到1011件。从LED发明专利排名前十的申请人来看，除了友达光电股份有限公司外，其他的都是外国申请人，由此可以看出，LED发明专利的核心技术几乎全都掌握在外国企业手中。
图2-1 中国LED技术发明专利申请人统计
2.3 专利IPC分析
中国LED技术发明专利申请涉及IPC的申请量。中国LED发明专利申请涉及的IPC主要集中在H01L（半导体器件；其他类目未包括的电固体器件），其申请量是9129件；其次是F21S（非便携式照明装置或其系统），发明专利的申请量是4578件；排在第三位的是H05B（电热；其他类目不包含的电照明），其发明专利申请量共计3342件。我们从中可以看出，中国LED技术发明专利的申请涉及的技术非常广泛，共涉及5个部分别是人类生活必需、化学冶金、照明、物理和电学，这说明LED技术在中应用的非常广泛。
2.4 专利区域分布分析
如图2-2所示的统计是中国LED技术发明专利申请区域分布情况。可以看出，LED技术的发明专利申请主要集中在广东和台湾，其中广东省的申请量是6304件，而台湾的申请量是6100件。排在第三位的是江苏省，其申请量是3052件，只有广东省的1/2。
图2-2 中国LED技术发明专利申请区域分布
3.小结
通过以上分析可知，中国LED技术的专利活动主要集中在具有较高创新程度的发明专利和实用新型专利；而在政策的市场的推动下，中国LED技术的研发及专利保护目前正处于快速发展的阶段；从技术领域上看，中国LED技术领域的专利活动主要集中于专利分类号H01L和F21S所代表的技术领域，即：半导体器件和非便携式照明装置或其系统；从区域上看，中国LED技术专利主要集中在广东、浙江以及台湾等沿海科技发达和研发能力较强的区域；从申请人上看韩国的三星电子株式会社、皇家飞利浦电子股份有限公司和台湾的友达光电股份有限公司在中国LED技术领域的专利中有较强竞争力。（作者单位：湘潭大学知识产权学院）
参考文献
[1] 国家半导体照明工程研发及产业联盟.中国半导体照明产业发展年鉴（2008-2009）[M].北京：机械工业出版社，2009.
半导体发展要素范文4
从产业价值链分工来看，IC产业可分为设计、晶圆生产、封装和测试、专用材料与设备、销售几个主要环节。其中典型的企业形态包括整合元件制造商（IDM），如龙头企业英特尔（Intel）；无晶圆芯片公司（Fabless），如龙头企业高通（Qualcomm）；专业的晶圆代工厂（Foundry），如龙头企业台积电（TSMC）；以及IC领域专业的IP授权公司，如龙头企业ARM。从IC产业涉及的知识产权形态来看，典型的权利类型包括：专利、商标、版权、商业秘密，以及体现行业特色的集成电路布图设计。以上权利形态为集成电路的知识产权保护提供了丰富的菜单，以下分别分析。
一、集成电路的专利保护
和其他产业类似，专利也是IC产业中对技术创新保护强度最大的知识产权类型。
IC产业的核心产品暨半导体芯片和半导体器件存在一个显著特点，即一旦上市，就存在被反向工程的极大可能。不仅大型的IC公司自身拥有较强的反向工程实力，小型的IC设计公司也可通过与专业反向工程公司合作而充分解剖、了解其他公司的芯片设计和封装。
专利不仅可以用来保护集成电路的内部电路连接关系，还可以保护器件结构、功能模块连接关系、芯片内的信号处理流程和方法、芯片封装结构和方法等。以封装为例，每一种IC封装技术均存在大量的专利竞争。因为封装与硬件结构有关联，在有实用新型制度的国家，实用新型专利因其授权迅速等特点，在IC封装领域被大量申请。IC电路设计领域也是IC类专利布局的重点，几种典型的IC产品包括微处理器、存储器、逻辑器件、模拟器件相关电路专利在五大局（中美欧日韩）的专利总量均数以万计。典型企业为高通公司，在通用微处理器领域布局的数千件电路专利，不仅促进和保障了公司的芯片销售增长，并可获取巨额的专利许可收入。再以IC制造为例，晶圆制造是集成电路产业中工艺最复杂、投资最大的环节，该环节的技术创新成果也可能存在适合申请专利的机会。例如：由于IC制造会通过几百道工艺步骤来完成，工艺的改进，包括各种参数、材料及顺序等的变化都会影响到芯片的良率及成本，并且有时直接会导致器件结构的改进，这些改进中蕴含着大量专利申请的机会。
IC产业的专利诉讼虽不像智能手机领域那样密集，但也时有发生，并对关联产业产生巨大影响。例如英特尔和超微（AMD）的专利诉讼对PC产业的影响，高通和博通（Broadcom）的专利诉讼对手机产业的影响，矽玛特（SigmaTel）和炬力的诉讼对MP3产业的影响。
因此，对于IC产业的从业者来说，研究各司法辖区的专利法规要求和自身的技术特点，将满足专利申请条件并适合专利保护的技术及时充分地部署适当的专利类型，并发展与自身产业地位和愿景匹配的专利策略，是妥善利用知识产权保护的关键举措之一。
二、集成电路的商标保护
和所有产业一样，商标是IC产业各公司品牌的载体，而IC产品/包装上标示的商标可能是公司总商标和/或产品子商标。IC产业的核心产品包括半导体芯片和半导体器件，这些半导体产品的销售渠道包括：原厂采购、授权经销、分销商市场。在分销商市场上，翻新半导体芯片和假冒半导体器件是具备良好的品牌美誉度和产品声誉的IC企业开展品牌保护所整治的重点对象。
根据美国半导体行业协会（SIA）的统计，全球约1%-3%的半导体销售收入涉及假冒产品，这些假冒产品对于最终产品质量、消费者安全乃至公共安全（例如因假冒控制芯片失效引发的汽车事故）均有不可低估的影响。IC产业的假冒情况和行业荣景密切相关，例如2001-2007年IC产业处于扩张时期，芯片销售与假冒器件同步增加；2008-2009年IC产业随全球经济衰退而萎缩，假冒器件也大幅减少；2010年IC产业营收大增33%，而相关报告显示假冒器件剧增152%。IC产业的打假，除了整顿实体分销商市场，规范授权经销商之外，对于通过电商渠道的售假也需加强监控和打击，目前全球有一些品牌保护公司可以提供相关专业服务。另外，IC产业联盟如SIA和世界半导体理事会（WSC）也均设有专门的反假冒工作组（ACTF），IC产业成员也可通过联盟合作共同打假，净化产业环境，促进IC产业的健康发展。品牌保护和反假冒对于中外IC企业的持续经营同样重要。
除了建立公司内部的产品反假冒工作体系，并与专业品牌保护公司、相关产业联盟及相关政府机构密切合作，IC企业的商标工作还应关注自身商标布局的完善，包括重要产品体系的商标布局和不同司法辖区商标布局策略的选择。在关注商标权的同时，也需要适当开展域名监控，利用在先商标权利阻止他人的恶意域名攀附或其他不正当竞争行为亦应列入常规的商标保护举措。
三、集成电路的版权保护
通常而言，人们一般认为IC产业主要和硬件相关，较少涉及版权事务。对于半导体芯片或器件本身而言，这个理解基本正确，虽然半导体芯片或器件通常都有产品手册（datasheet），但受制于产品说明有限的表达方式，通常半导体产品手册并没有很强的独创性，不同IC公司的产品手册出现一些“如有雷同，纯属巧合”的内容也属正常。
然而，现今的IC产业，亦存在一些专业的IC软件公司，专门开发IC工具软件和/或应用软件。另外，典型的IC芯片公司内部，亦常设有软件开发团队，负责专门开发IC芯片配套的驱动软件和应用软件。对于这些IC工具软件/应用软件/驱动软件，软件著作权乃至在某些司法辖区允许的软件相关专利均是重要的知识产权保护手段。
四、集成电路的商业秘密保护
商业秘密大概是IC产业最重要的知识产权形态之一，尤其对于IC产业中的晶圆生产、专用设备和材料企业来说更是如此。IC产业的先进制程和高精设备，很多都是在严格保密的环境中设计并使用，理论上通过完善的物理安全、信息安全手段，加上妥善的规章制度和人员管理措施，力图长期保障核心技术秘密从而构建产业内的核心竞争力。
然而，不得不承认的是，现实中商业秘密可能是最难以有效保护的知识产权类型，再严密的保护措施也可能有疏漏之处。而且在IC行业竞争激烈、人员流动频繁的背景下，商业秘密的保护尤其面临压力。几年前台积电对中芯国际的商业秘密诉讼狙击集中反映了IC行业商业秘密之争的激烈，该案件甚至在一定程度上影响了全球晶圆代工行业的发展格局，尤其是中国晶圆制造业的发展。
IC企业的商业秘密保护大致面临两个重要选择：1、对于某重要的技术创新，是申请专利还是选择保密或者两者结合，在组合中，如何适当地分割专利保护领域和商业秘密保护领域？2、如何有效地构建技术手段、规章制度、人员管理措施来防止商业秘密流失，如果流失，如何将损失和影响降到最低？这两个问题需要IC企业的业务管理者、技术专家、IP人员、法务乃至HR共同商讨，制定出适合本企业的方案。例如：通过规章制度和人员管理、IT管理等来防止员工将任何有可能是商业秘密的内容带出或带入公司，并且定期对员工进行宣导，加强员工的商业秘密防范意识。
五、集成电路的布图设计保护
集成电路布图设计（亦称线路布局、拓扑图、掩模作品、光罩作品）是IC产业特有的知识产权类型。相比于软件产业的软件著作权，布图设计可以说是为IC产业量身定做的权利类型。作为工业产权家族的新成员，布图设计专有权最早诞生于1984年的美国，随后世界上各主要工业国家纷纷立法设立该项专有权，并被WTO的TRIPS条约所吸纳，成为各成员国的一项法定义务。中国在2001年颁布《集成电路布图设计保护条例》，正式确立了集成电路布图设计专有权在中国知识产权体系中的位置。
相较于在专利领域的活跃，IC企业在布图设计领域的申请和诉讼在规模上非常有限。以中国为例，从申请数据比较来看：自2001年《集成电路布图设计保护条例》实施至今，国家知识产权局公告登记的布图设计尚不足七千件；从诉讼数据比较来看，目前从法院系统能查询到的案由为侵犯集成电路布图设计专有权的一审案件不足十件。有学者认为，在集成电路新产品遍布于世的信息时代，集成电路布图设计的立法似乎只具有一种象征意义，人们并没有踊跃地选择这种保护模式。
作为IC产业特有的IP类型，集成电路布图设计申请量的相对低迷和诉讼案的相对沉寂表明，与专利、商标、版权等大众化的知识产权权利类型相比，布图设计作为一种法定的知识产权形态，其在IC产业知识产权保护与管理的价值尚需进一步挖掘。然而毋庸置疑的是，正是这样一种特殊权利类型的存在，为IC产业中的IC设计公司保护其具有独创性的布图设计提供了保障，避免了在其他知识产权类型覆盖之外的领域，独创性的布图设计被大量抄袭。令人遗憾的是，为数不少的涉足IC设计的公司，包括一些全球领先的IC企业，并未认真考虑布图设计的申请和运用，造成面对抄袭却缺乏有力的法律武器去打击侵权的局面。
半导体发展要素范文5
组成有效的IR（投资者关系）团队，可以有多种类型的协作方式：例如传播人士与金融人士的协作；战略与战术指导者们的协作；有着丰富经验的IRO与新上任的IRO的协作；或者IR专家与某一行业专家的协作，就如同参加以下对话的专业人士那样。尽管IR的协作通常都需要在协调和沟通上做更多的努力，但是却能使投资者和分析师对公司的了解更广泛、更深入，对于高管层来说，即使是在公司主要发言人不在场的情况下，他们也能保证可以很专业地处理来自投资团体的问题。
和拥有不同专业技能和知识的人合作还有其他好的原因。有理论研究显示，多样性的工作团队与组织效力之间存在着联系。例如：
1. 管理团队中不同年纪、服务时间长短不同、不同职能背景和受不同教育的人都与公司的创新性有关（出处：《Strategic Management Journal（战略管理杂志）》1989年第10卷第10号第107～124页，作者Bantel和Jackson）。
2. 拥有各种才能的人越多，团队的生产力就越强（出处：《Diversity and Productivity in Production Teams（生产队中的多样性和生产力）》，作者：Washington University at St. Louis（华盛顿大学圣路易斯分校）研究员―Hamilton、Nickerson和Owan）。
3. 当对公司进行战略决策时，由各方成员组成的高管团队，会更清楚地知道他们所做的决策，对公司每个成员所产生的潜在影响（出处：《Administrative Science Quarterly（行政学季刊）》1996年第41卷《The Influence of Top Management Teams on Firms（公司高管层的影响力）》，作者：Hamrick, Cho和Chen）。
4. 团队成员不同的教育背景和在不同领域的专业技能，可以增加团队的可用信息（出处：《Academy of Management Journal（美国管理学会学报）》2005年第46卷第6号第1107-1123页，作者：Dahlin, Weingart和Hinds）。
Freescale（飞思卡尔）半导体公司是一家拥有14名分析师的大型半导体公司。最近，《IR Update（投资者关系前沿）》杂志与该公司的投资者关系副总裁Mitch Haws和投资者关系主管Chris Hartman进行了一场讨论。Freescale半导体公司于2004年从Motorola（摩托罗拉）公司分拆出来并IPO（首次公开募股）上市，在此之前，这两个人组成了合作团队，一起制定IR计划。凭借着在其他公司担任IRO的丰富经验，Haws被聘入Freescale半导体公司来开展这项工作。Hartman在Motorola公司服务了12年，那个时候，他帮助半导体产品部（SPS）―Freescale半导体公司的前身，从Motorola公司分离出来。以下是这场讨论的部分对话：
IR Update：在建立新IR计划的合作过程中，你们分别运用了哪些不同的技巧和背景呢？
Mitch Haws：Freescale半导体公司在2004年3月聘请我担任投资者关系VP（副总裁）。在这之前，我就有IPO和公司分拆的经验。公司需要IR方面的专家意见，并重新建立了一个IR部门。
我很快了解到，半导体行业是一个非常复杂多变的行业。就Freescale半导体公司来说，它包括了三个不同的终端市场，而每个市场都有它自己的竞争特点。但是，在某些情况下，我们的客户也会成为我们的竞争对象。半导体行业中的技术也是很复杂的。因此，我们要确定的其中一件事就是，我们需要良好的技术和知识基础。我聘请Chris，因为他在Motorola公司的半导体产品部执业时间很久，并且他在半导体产业方面很有经验。
Chris Hartman：我在半导体行业中已经有着16年的从业经历了，其中12年是在Motorola公司。我深知公司业务和这个行业。大约在Freescale半导体公司IPO之前的九个月，我离开之前在Motorola公司的工作岗位，转去从事财政模型的建立工作，以帮助Motorola公司分拆半导体产品部，并准备向资信评级机构进行介绍。我从前没有投资者关系方面的工作经验，但是我很了解公司的业务，也为IPO做过一些工作。
IR Update：你们两个―一个是IR专家，一个是半导体行业的专家，在Motorola公司相遇，一起把投资者关系计划和分拆计划结合起来。你们所做的第一步工作是什么呢？
Haws：第一步就是准备好IPO―建立投资条件，把公司的策略清楚地展现出来，保证财政模型已经完善并被我们所熟知，同时，与银行以及在IPO过程中高度相关联的其他团体保持密切的合作。我们花了很多时间和精力去建立这个财政模型和投资的条件，我们与投资银行合作以确保路演是朝着目标进行的、并且是面向正确的投资者的。
IR Update：那你们接下来的行动有哪些呢？你们俩是怎么合作去实现它们的呢？
Haws：我觉得在开始阶段最重要的就是运用高水平的技巧与投资者进行沟通，使他们能够通过IR部门很快地了解公司的情况。 我们不是看守，不是只会和投资者说“我会再和你联系的”。我认为，我们只有具备IR行业的足够知识和经验，才能真正让投资者们受益。在IPO过程中以及在IPO之后，我们集中力量帮助Chris建立一个良好的IR支点。这需要我们更好地学习金融市场的运作方式，以及投资者和卖方分析师思考和操作的方式。我与十分了解投资团体的人一起工作，从而了解到谁会影响投资团体、如何接近他们以及他们的投资决定是如何产生的。
我们也想保证在条例FD（美国证监会的条例）的规范下，进行高质量的信息披露。除此之外，对整个披露过程的了解，以及确保知识基础的建立，都可以让我们更加清楚如何在沟通中变得更睿智。
我把IR经验传授给Chris的同时，也从他那里学到了半导体行业的知识。这是我所知道的最高效的学习方法了。
Hartman：另一项工作，就是让这个大公司各个部门的执行人员明白上市到底意味着什么。需要知道的是，公司除了总部之外，在不同地区都有分离的执行部门，所以直到分拆的时候，财政部门的大部分人都还不知道投资者关系是什么。我们不得不先从公司内部着手，让Mitch Haws了解特殊的信息披露规则，以及什么是8-K’s（特别事项申报表）和10-K’s（年报表）。甚至在IPO之前，Mitch和SEC（美国证券交易管理委员会）法律顾问还为所有高级管理人员成立了一个信息披露工作小组。我们还在公司内部对IR部门自成立之后每一天的情况进行了介绍。
IR Update：你们是运用什么特别的工具、技术或是练习，来帮助彼此相互分享各自领域的专业知识的呢？
Haws：我们开了好几个通宵的夜车去了解公司的三大业务，还和从事这些业务的人：总经理、管理人员、策略工作人员和营销人员紧密地合作。
Hartman：我们在最初的几个月里共同工作了很长时间，比如接听电话、准备向银行进行介绍以及会见IPO之后会将公司纳入研究计划的卖方分析师。根据各项业务所涉及的不同对象、内部人员以及外部人士，我们因此需要进行不同的介绍。经过最初的这几个月之后，Mitch和我都可以就事件的发展进行详尽的表述了。
IR Update：建立可靠的信息披露，似乎是你们最需要优先解决的问题之一。当你们在整合一项新的IR计划时，需要多强调完善信息披露的实践与程序。
Haws：我们在很早以前就对条例FD，还有上市公司内部员工的职责进行了全面的了解。我们建立了规范的信息披露政策。公司的SEC法律顾问也可以帮助Chris对条例FD进行完好的理解。
Hartman：在IPO之后，我所关心的一个问题是，我只和几家了解我们情况的银行打过交道。因为我从来没有真正与“外界”打过交道，所以开始的时候我有几分顾虑：“我要说些什么？如果我说错了话，又会发生什么样的后果？” 逐渐地，我明白了可披露与不可披露之间的界线。甚至直到今天，当我与人们交谈时，我都会在心里对自己说：“你怎样才知道什么是该说的、什么是不该说的？”这是谨慎思考的过程。
在IPO之后，我和Mitch一起接听投资者来电。在最初的三四个月里，我们大概每天会接到5至10个投资者来电。我们会听到关于某些业务方面的提问。我通常是知道这些答案的，但是接下来我会问自己，这些答案是不是非常重要的、或者它们是不是能够进行披露的。在过去，Motorola公司并没有太多地披露有关半导体业务方面的信息，因为半导体产品部当时只是Motorola公司下的一个子部门，所以我不能只回答半导体业务上的问题。与之类似地，现在我们有许多要求前来拜访的请求；人们来参观我们的厂房并会见管理层，包括投资者关系方面的。经过最初的几个月之后，我在与外界的沟通上变得更加得心应手了。
Haws：另一个建立披露实践的要素是，训练其他的业务主管参加投资者见面会。我们希望投资团体对Freescale半导体公司的管理才能有一个深刻的了解。很显然，让他们充分地了解我们的CEO和CFO，是一项需要高度优先解决的问题。我们也优先让华尔街认识了我们的分部经理们。我们还要对各分部的主管们进行培训，让他们知道如何与投资者进行沟通，并帮助他们为各种会议、以及与投资者一对一的见面会作好准备。
Hartman：我们还得对想要披露的内容进行决定，而且我们之中有很多人都需要调整一下心态。我们将会遇到询问不同方面收入比率的问题，或者有关某个特殊客户的重要性的问题。因为受竞争和信息披露原则等因素的制约，所以我们不能对每个问题一一进行解答。但是，经过最初几个月的工作和挑战，我们现在的回答更加训练有素、口径更一致了。
IR Update：在七月的IPO之后，你们的工作有了怎样的改变，你们的合作关系有什么不同吗？
Haws：我们的角色有很多不同。此时的工作，感觉更像是IR部门日常进行的管理工作了。例如我们星期五下午要在纽约证券交易所开始交易，并会在接下来的星期二作为上市公司进行第一次收益电话会议。当IPO定案后，我们就得着手准备收益电话会议的文件了。正如你能猜到的，那个时候，我们会有相当多的事务需要去处理。
在IPO之后，Chris和我开始进行卖方分析师的基础建设了。我们希望重点产业的卖方分析师能出现在董事会上，这样他们就能很好的了解我们公司的情况。我们今天仍然在为此而继续努力着。
为达到这个目的，我们两个参加了许多经纪人会议。我从IPO的工作中获益很多，因为在六个星期中，我每天都会听这些内容达10次之多。因此，在与卖方交谈的时候，我能够准备得十分充分。这对我们两人也都有很大的帮助，因为这使我们在很短的时间内能够覆盖到更广的领域。
在IPO期间，我们遇到数以百计的投资者，但是过程有些匆忙。所以在IPO之后，我们很大一部分工作是要确定那些重要的投资组合经理和分析师。他们对Freescale半导体公司的熟悉程度是多少？我们怎样才能确定提供了足够的信息，从而帮助他们进行投资决定？
IR Update：还有其他人在为建立Freescale半导体公司的IR计划一起努力吗？你们刚才简要地提到了帮助处理信息披露问题的SEC法律顾问。你们的高管团队也必需扮演重要的角色吧！
Haws：在IPO之前和IPO之后，我们的工作在很大程度上都要与CFO进行合作。我们有许多交互的合作。他为我们提供了非常有价值的帮助―比如IR部门应该如何去组建、帮助我了解Freescale半导体公司、还让我了解到半导体产业的细微差别。我们组织了固定人员去参加不同的投资者见面会：有我们两个、CEO、CFO和分部经理。
我们有内部营销团队和拓展团队来帮助我们准备网站的建设。我和他们一起决定网站的规划，然后他们就着手实施建立。我们与沟通传播部门的工作联系也很紧密，当我们代表公司对外进行交流时，他们可以帮助我们保证与SEC的指导方针保持一致，因为在IPO期间和IPO之后接踵而来的对外交流是很复杂、很微妙的。
IR Update：你们的投资者、高管层、还有你们两个人，是如何从合作中乃至IR计划中受益的呢？
Haws：我们尝试着让IR从一开始就扮演一个有意义的角色。其中一个明确的目标，就是要保证我们团队的每一次沟通都能让投资者在离开时很好地了解我们所从事的业务，并且从内心对我们产生信任。当投资者最后要求与CEO、CFO、或分部经理进行交谈时，他们的问题不会只集中于基本的层面上，他们一定对这次交谈进行了充分的准备，并且还会生产更多战略性的讨论。
IR Update：听起来你们的高管层也从中受益了。如果投资团体相信你所提供的背景资料是可靠的，那么高层管理者就能针对这些业务在不同层面上开展对话了吗？
Haws：当预期的或现有的投资者具备对我们非常良好的了解基础，那么这会有助于我们接下来的交谈。这会让他们与高级管理者的交谈变得更加有效。
半导体发展要素范文6
关键词：智能电网；电子技术；自动化管理
智能电网建立在现代工业化进程高速发展的时代，科技的进步推动工业化进程的加速，工业化进程的要义是提高机械化的水平。智能电网是区别于传统的电网技术，智能电网力求改变传统电网由人力控制的不足，使电网管理做到信息化、智能化、高效率和低风险。要实现这种控制的自动化需要对电网中运用的电子技术进行分析，分析电子技术的可利用性，将其高效地应用在电网的自动化和智能化控制中。
1.电子技术
电子技术包括电子系统集成、电子通信、电子无线电技术等多个领域，这些领域应该都与智能电网有一定的关联性。其中，电子通信和电子系统集成是与智能电网非常有关联性的领域。电子系统集成能够将电网中各个组件部分按照既定的规则进行组合，保证各个部件之间能够正常工作。电子系统集成可以说是智能电网系统的实际落地控制，智能电网依赖集成的电子系统进行电力生产和传输。电子通信技术是智能电网中又一个不可或缺的部分，整个电网系统是一个巨大的控制器，控制器中各个元器件需要进行通信，保证整个系统的有效运行，通信的关键就需要电子通信技术的支撑。不仅如此，各地电力系统之间进行数值和其他参数通信时都依赖电子通信的支撑。电网属于影响国民经济命脉的行业，稍有不慎，则会产生非常大的影响。下面就电子技术中电子系统集成和电子通信作具体介绍。
1.1电子半导体传输元器件
半导体元器件通常以硅材料为主，硅材料主要的效用是隔热性和化学稳定性。半导体可以应用于镇流器、发光器和振荡器等多个电子系统组件中。半导体是区别于集成电路的，集成电路通常由多个半导体器件并集成控制系统等部件构成。半导体同时也是晶体二极管的主要构成部件，晶体二极管具有信号放大、信号增强、信号变换和信号接收等多种功能，并且能够实现能量转换。晶体二极管能够覆盖的频率很广，可从低频开始直至红外和光波。随着科技的进步，又不断产生微波半导体等部件，微波半导体以其独特性迅速发展，不断升级，已经实现工作频率的不断提高，相应的噪声系数也不断降低。由于微波半导体所表现出来的各种特点，已经在军事、国防和电力等多个核心产业发挥着重要的作用。半导体结构如图1所示。
1.2电子对不同传输电路的控制决策
电力通过电路进行传输，不同电路状况对电力传输的参数要求也不同，对于远距离传输则需要提高电压，减少在线路上的损耗。同时，线况不好的地方，则需要考虑传输时的安全性和有效性，在减低传输电压的情况下保证传输质量。电力的传输中需要中间节点的问题，通常涉及降压的问题，降压通常采用降压器将传输的高低压通过变压转换为低电压，但整个电能是不会发生变化的。电力传输过程可能还涉及传输的控制决策，当发生线路故障或者线路损耗时，需要智能地调节线路的负载情况，考虑规避一些线损较大的路段，或者通常用实时探测的方式减低电能的损耗。
1.3电子对线路功率的变换
线路功率变换是保障电力能够有效利用的高效方式，合理地设计线路的部署情况，按照实际线路的控线状况优化电力线路的分配。在电路设计前，首先需要按照实际功率消耗情况，实际分配具体的电力传输线路，优化电力传输线路的布线，保障不会发生电力重复传输线路导致电力耗损的情况。另外，对于优化线路的网络拓扑结构，通过合理地调配电路，保障供电节点之间的按近供应是最大化利用电力的有效方式。电力网络拓扑通常采用集中式的布线方式。
2.智能电网中电子技术应用
智能电网由精确的数据测量、精确的配电运送、精确的输送电力运行和精确的资本管理几大部分组成。精确的数据测量主要是用于收集电力在传输过程中的存储、分析和实时监测数据构成的一个完整的数据分析网络，由电力刻表、通信网络和数据监测管理系统和用户定向系统组成。通过通信网络，能够在用户和电力公司之间建立联系，为智能电网中电力配送的自动化奠定基础。其实现目的也是为了能够可视化地提高当前电力公司效益并减低管理成本。智能电网的结构如图2所示。
2.1无功补偿与电压优化装置在智能电网中的应用
电网的安全性至关重要，智能电网力求做到根据用户需求、系统的变换和线路环境等多种要素的变换而实时改变，保障电力供应的有效运行。无功补偿和电压优化装置是电力系统中的重要组成部分，它能够及时、有效地改善电网的数据传输、电力调配和电力损耗，极大地降低故障发生的概率，从而使供电能够高效、有序地运行。另外，此种优化装置能够进行形式上的自主创新，能够进一步满足智能电网对于高效供应的环境的需求。对于我国当前较为落后的供电环境和电网架构，加大、加快改进电网系统改造，提升供电稳定性势在必行。随着供电线路的深入，所面临的供电环境存在着千差万别的变化，供电装置、供电线路和供电管理人员都需要进行一次完全提升。对于电力系统中使用的不可再生能源，需要极大地开发可再生资源，有效利用、调用和控制能源，促进可再生资源在电网中稳定运行。利用无功补偿和电压优化装置使电力电子技术在智能电网中进一步发展。当前电力设备的经济性还有待完善，通过电子技术的革新来带动经济效益的提升。总之，无功补偿和电压优化使电力设施在质量上得到了保障。
2.2电抗器在智能电网中的应用
超高压并联电抗器能够较为明显地改善电路的功率损耗情况，主要可以分为几点：降低空载和负荷线路的电容效应，降低过大电压消耗；较为明显地均衡化线路传输过程中电压分布；使传输过程中功率损耗尽可能达到平衡的状态，防止无功功率的不合理流动，从而降低线路上电能的损耗；在与其他机组并行传输时能够稳定机组电压，保证并行机组的高效运行；防止在机组在同步传输时出现磁频共振的现象。
2.3柔性直流输电在智能电网中的应用
柔性直流电是一种轻量性的直流输送电力技术，是以电压源换流器、可关断器件和脉宽调制技术为核心的新一代的直流输电技术。在城市环境的电力调配系统、孤岛效应的配电供应系统、大规模的风电场和交并联互联的场景下，供电有着较强的优势所在。
柔性直流输电与传统采用可控硅（SCR）换流装置的高压直流输电相比，技术上的主要特点为：（1）VSC能够自关断，工作于无源换流方式，不需要电网提供换相电压；（2）控制方式灵活，可同时独立控制有功功率和无功功率，稳态运行时不需要交流系统提供无功；（3）交流系统故障时，能够提供紧急有功支援和动态无功支撑，提高系统的功角、电压稳定性；（4）采用VSC有利于构成并联多端直流输电系统；（5）采用PWM技术，输出谐波多为高次谐波，所需滤波装置容量大大减小。
2.4自动并网在智能电网中的应用
通过电力电子技术，对电力设备和电网进行改造，提高电能质量，提升电网输送容量和可靠性；通过引进新的储能设备和电源，平衡和调节新能源发电及电力需求的不稳定性。可以说，智能电网是解决新能源发电入网问题的根本途径，而对新能源发电的兼容性也是智能电网的基本要求，二者通过技术、政策、经济、制度等手段的完善，最终将实现无缝、安全、自动的对接。
从整体而言，智能电网和新能源的融合势在必行。一方面，智能电网依赖新能源的补充来提升智能电网的一体化调配，能够加快降低传输的功率损耗和传输故障，能够较为明显地降低运行成本；另一方面，从环保的角度出发，新能源的出现也能够极大地降低对环境的影响。