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集成电路板解决方案范文1
这两种分布式供电方案各有长处，也各有它的缺点。如果电路板上主要的负载需要3.3V的工作电压，而且在整个电路板上有多处需要3.3V，在这种情况下，一般是采用母线电压为3.3V的分布式供电系统。之所以采用这个方案通常是为了减少电路板上两级电压转换的数量，从而提高输出功率最大的电源的效率。但是，在使用母线电压为3.3V的分布式供电系统时，它还为每个负载点变换器供给电力。这些负载点变换器产生其他负载所需要的工作电压。另一个问题是，3.3V输出需要在电路中使用一只控制顺序的FET晶体管。在线路卡上，大多数工作电压需要对接通电源和切断电源的顺序加以控制。在这种分布式系统中，只能用电路中的顺序控制FET晶体管来进行控制。因为在隔离式转换器中，没有对输出电压的上升速度进行控制。在电路中的顺序控制FET晶体管只是在启动和切断电源时才用得上。在其他时间，这些FET晶体管存在直流损失，会影响效率，增加了元件数量，也提高了成本。由于工作电压一年一年地在下降，在将来，工作电压将下降到2.5V。在电路板上功率同样大的情况下，电流增大32%，在配电方面的损失增大74%左右。电路板上所有其他的工作电压。在电路板上往往有其他输出电压都要由3.3V的母线电压经过变换得到。往往需要几个负载点输出电压，每个输出电压可以使用高频开关型直流/直流转换器来产生。负载点转换器的高频开关会产生噪音，噪音会进入3.3V输入线路。由于3.3V是直接为负载供电的，所以需要很好的滤波器来保护3.3V的负载。专用集成电路（ASIC）是用3.3V母线电压供电的，它对噪音十分敏感，如果输入电压没有很好地滤波，有可能会损坏ASIC。ASIC的价钱很高，当然极不希望出现这样的事。如果电路板上需要很大功率，而且电路板上没有那一种电压的负载是占主要的，在这种情况下，一般是采用12V分布式供电系统。采用这个方案时，在功率相同的情况下，由于电流较小，配电的损失降低了。对于这种供电方案，所有的工作电压都是用负载点转换器来产生的。在偏重于使用负载点转换器的情况下，用12V的分布式供电系统实现就容易得多。也可以用电路中的顺序控制FET晶体管来控制负载点接通电源和切断电源的顺序，其中有一些可以由负载点本身来控制，这时就不需要控制顺序的FET晶体管，也减少了直流损失。在市场上现在可以买到的输出电压为12V的模块，一般是功能齐全的砖块型转换器，它提供经过稳压的12V输出电压。在砖块型12V转换器中有反馈，通过一只光耦合器把反馈信号送回到转换器的原边。砖块型12V转换器的有效值电流很大，次级需要额定电压为40V至100V的FET晶体管，额定电压较高的FET晶体管的Rds(on)高于额定电压较低的FET晶体管的Rds(on)，因而转换器的效率比较低──如果平均输出电较低的话就可以用额定电压较低的FET晶体管。在给定输出功率的情况下，具有稳压作用的砖块型转换器往往相当贵，而且体积大，因为在模块内有相当多的元件。使用分布式的12V母线电压时，也会略微降低负载点转换器的效率，因为输入电压直接影响负载点转换器的开关损生。
如图2所示，在电路板上进行配电，最好的方法是使用一个在3.3V与12V之间的中间电压。在使用两级功率转换的情况下，这个中间母线电压不需要严格地进行稳压。新型负载点转换器的输入电压范围很宽，这就是说，产生中间母线电压的隔离式转换器可以用比较简单的方法来实现。对于负载点转换器来讲，最优的输入电压介于6V至8V之间，这时，功率损失最小。就两级转换的优化而言，这是最好的办法，尤其是对于功率为150W的系统。结果我们可以在很小的面积中、用数量很少的元件，设计出一个高效率的隔离式转换器。功能齐全的砖块型转换器使用的元件数量高达五十个还要多，整个设计不必要地变得十分复杂。如果把输出电压稳压电路去掉，可以大量地减少模块中的元件数量。直流母线电压转换器使用隔离式转换器，它工作在占空比为50%的状态，因而可以使用比较简单、自行驱动的次级同步整流器，最大程度地提高了功率转换的效率，也最大程度地减轻了对输入电压和输出电压滤波的要求，而且还提高了可靠性。
用于电路板的两级功率转换的未来发展
直流母线电压转器是把48V输入变成中间母线电压的新方法。中间母线电压为负载点转换器供电。做一个隔离式转换器并不难，它是开环的，占空比固定为50%，把48V输入电压变为8V的中间母线电压。它使用变比为3:1的变压器，再通过初级半桥整流器得到输入电压与输出电压的比为6：1。由于现在有了作为第二级的负载点转换器解决方案，例如iPOWIRTM技术，它的输入电压范围很宽，所以对于48V系统来讲，这个方法极有吸引力，它也可以用于输入电压变化范围很宽的系统（36V至75V）。当输入电压在很宽范围变化时，输出电压也以同样的比率变化，所以如果输入电压在36V至75V的范围变化，输出电压的变化范围就是6V至12V。直流母线转换器作为前端电路加上作为第二级的iPOWIRTM，便构成高效率的两级功率转换方案。直流母线转换电路的效率最高、占的空间最小，在功率密度方面是最好的，大量地减少了元件数量，因而有利于降低总成本。这个方案对输入滤波和输出滤波的要求也是最低的，所以可以进一步减少电容器和其他元件。这种电源系统的控制、监控、同步以及顺序控制都大大地简化了。图3是直流母转换器设计的例子，其中使用了很有创意的新技术，因而可以达到这样的性能。如图4所示，可以利用直流母线转换器解决方案来实现两级供电系统。直流母线转换器芯片组四周是原边半桥整流器控制器和驱动器集成电路和MOSFET技术，正是由于这个芯片组，才能达到这样的性能。
IR2085S是一种新的控制器集成电路，是针对用于电路板上48V两级配电系统的非稳压型隔离式直流母线电压转换器而研制的。控制器是针对性能、简单、成本进行了优化的。它把一个占空比为50%的时钟与100V、1A的半桥整流器驱动器集成电路整合在一起，装在一个SO-8封装中。它的频率和死区时间可以在外面进行调节，满足各种应用的要求。它还有限制电流的功能。为了限制接通电源时突然增大的电流，在IR2085S里面有软启动功能，它控制占空比，由零慢慢地增加到50%。在软启动过程中，一般持续2000个栅极驱动信号脉冲这么长时间。在48V的直流母线电压转换器演示板上有新的控制器集成电路与原边的低电荷MOSFET晶体管，以及副边的低导通电阻、热性能提高了的MOSFET，它们配合在一起工作，在输出电压为8V时可以提供150W功率，效率超过96%，如图3所示，它的尺寸比1/8砖转换器的外形尺寸还要小。与安装在电路板上、具有稳压作用的常规功率转换器相比，它的效率高3~5%，尺寸小40%。有一种类似的方法可以用于全桥整流直流母线转换器，它使用新的IR2085S，输出功率达到240W，尺寸也相似，在输出电流满载时的效率大约为96.4%。图5是直流母线电压转换器的电路图，在这个电路中，原边使用控制器和驱动器集成电路IR2085S，它推动两只IRF7493型FET晶体管───这是新一代低电荷、80V的n型沟道MOSFET功率晶体管，它采用SO-8封装。在输入电压为36V至75V时，这只FET晶体管可以换成100V的IRF7495FET晶体管。在启动时，原边的偏置电压是由一只线性稳压器产生，在稳态时，则由变压器产生原边偏置电压。IRF7380中包含两个80V的n型沟道MOSFET功率晶体管，采用SO-8封装，就是用于在稳态时产生原边偏置电压。IRF6612或者IRF6618──这是使用DirectFET封装的新型30V、n型沟道MOSFET功率晶体管，可以用于副边的自驱动同步整流电路。
DirectFET半导体封装技术实际上消除了MOSFET晶体管的封装电阻，最大程度地提高了电路的效率，处于导通状态时的总电阻很小。利用DirectFET封装技术，它到印刷电路板的热阻极小，大约是1°C/W，DirectFET器件的半导体结至顶部（外壳）的热阻大约是1.4°C/W。IRF6612或者IRF6618的栅极驱动电压限制在最优的数值7.5V，与包含两个30V、使用SO-8封装的MOSFET晶体管IRF9956一样。副边的偏置电路是为了把两个直流母线转换器的输出并联起来，而它们的输入电压是不同的，而且在其中一个输入出现短路或者切断的情况下，仍然可以连续地提供输出功率。
功率为150W的直流母线转换器的尺寸可以做到是1.95×0.85英寸，比符合工业标准的1/8砖还小，1/8砖的标准尺寸是2.30×0.90英寸，小了25%。有一些功能齐全的解决方案现在有尺寸为1/4砖的产品，它的标准尺寸是2.30×1.45英寸，如果使用直流母线转换器，可节省空间53%。如图6所示，在尺寸这么小的空间里，在功率为150W时，直流母线转换器芯片组的效率高达96%左右。
为了让大家看到直流母线电压器的优异性能，我们选择原边开关频率为220kHz。使用较高的开关频率，可以减少输出电压的脉动，而且，由于磁通密降低了，可以使用比较小的磁性元件。变压器的磁芯比较小，损耗也降低了。但是，由于开关频率较高，增加了原边和副边的开关损失，因而降低了整个电路的效率。磁通不平衡是桥式电路的一个问题，为了防止磁通不平衡，高压边和低压边的脉冲宽度之差不到25ns。针对不同的应用、不同的输出功率和不同的开关器件，频率以及驱动半桥整流电路的低压边脉冲和高压边脉冲之间的死区时间是可以调节的，这是利用外面的定时电容器来实现的。
在两级分布式供电系统中，直流母线转换器是前置级。在对作为第二级的非隔离式负载点转换器进行优化时，也有许多独特的问题需要考虑到。在主要关注的是电路板的空间以及设计的复杂程度的情况下，与完整的模块或完全用分立元件的设计比较，使用嵌入式功能块的设计有很多优点。如图4所示，设计人员可以利用新的iPOWIRTMiP1202功能块周围的那些外部元件，很快地而且很容易地制造一个高性能的两路输出的两相同步降压转换器，为几个负载供电。除了设计人员可以更容易地进行设计，与使用分立元件的同类设计相比，这种使用功能块的设计可以为电脑板节省空间50%，同时大大地缩短设计时间。
供工程师使用的这些器件是百分之百经过测试、性能是有保证的，而且用这种器件时，电路板的设计不像使用分立元件进行设计时那么复杂。用分立元件进行设计时，这些是不可能做到的。
此外，它的转换效率很高，而且十分灵活，可以很容易地用它为需要不同电压的其他负载供电。
简单的解决方案
为了提供能够解决上述问题的解决方案，并且还具所需要的功能，国际整流器公司把它先进的iPOWIR封装技术用于制造一种集成功能块。国际整流器公司运用它在功率系统设计和芯片组方面的专业知识，把PWM控制器和驱动器以及相应的控制MOSFET开关和同步MOSFET开关、肖特基二极管和输入旁通电容器都整合在一个封装之中。为了提高性能，在这单一封装的模块中，功率元件匹配得很好，电路的布置进行了最优化设计。得到的结果是，这个器件可以当作基本功能块用于设计高性能的两路同步降压转换器。在完整的两路输出电源所需要的外部元件是输出电感器、输出电容器、输入电容器（图7a），加上几只其他的无源元件。因为内部电路是与固定频率的电压型控制信号同步的，可以很容易地把两路输出并联起来作为一路电压输出，而输出供电流的能力则增大一倍（图7b）。
在单输出或者并联输出的电路中，使用相位相差180°的工作方式，脉动的频率提高了，它的优点是，可以减少外部元件的数量和尺寸。iP1202可以直接由直流母线转换器的输出电压供给电力，外面不需要偏置电路，又进一步减少了外部元件，也降低了设计的复杂程度。新的功能块的尺寸是9.25mm×15.5mm×2.6mm，可以为设计人员节省十分宝贵的电路板空间，并且提高了功率密度──这是一个很有价值的贡献。
iP1202的每一个通道都使用简单的电阻分压电路，它的各路输出电压可以独立地进行调节，输入工作电压的范围从5.5V至13.2V，作为前端电路的直流母线电压转换器为它供电是很容易的。利用这个负载点转器解决方案，可以实现独立的15A输出或者两相30A输出。用直流母线电压转换器为iP1202供电，产生三个输出，它的总效率如图8所示。
在器件上有一个设定电流过载保护的引脚，可以用它设定电流过载保护电路在什么时候起作用。可以把它连接成栓锁，或者在检测到短路时自动启动。对于现在的电讯系统或网络系统中，这是很重要的，因为很多电讯系统和网络系统是在距离很远的地方，增加它们正常运作的时间，具备自动启动的能力，可以降低维护成本，也是很方便的，这些都会影响服务质量。
集成电路板解决方案范文2
加盟NS超过25年、于2000年接下包括香港在内的中国区业务的运作和销售工作的美国国家半导体中国区总经理李乾认为，未来几年除了手机等通信设备之外，以提供娱乐为主的便携式电子产品如iPod、MP3播放机和个人媒体播放机(PMP)也极受国内的消费者欢迎，这些产品的特点是可以从网上下载音乐、影视节目及电子游戏。此外，DVBS、DVBC和IPTV等高清电视机将会继续是国内的热销产品。
根据Databeans Estimates预测，到2010年全球模拟半导体市场将以12%的复合增长率成长，亚太地区将高达17%，其中中国市场的增长尤为可观，将高达20%。通信设备、消费电子产品将是驱动半导体市场成长的主要动力；此外保安、数字广播、节能及监控、汽车电子系统、工业设备等方面的需求也将相应增加。
这又将为NS带来怎么样的机遇呢？李乾表示，由于便携式电子产品外型必须小巧，却又要不断添加新功能，因此必须符合以下的要求：1.方便携带：芯片的功耗必须很低，封装必须小巧而且高度集成；2.符合环保要求：极高的能源效益；3.更友善的人机接口：清晰的音像效果。美国国家半导体拥有先进的工艺、封装及高度集成的技术，因此可为OEM客户提供更高性能的解决方案，使客户不但可以降低新产品的功耗，而且还可缩小电路板面积以及产品的整体体积；最新开发的VIP50 BiCMOS工艺技术，便是专为放大器产品而开发的模拟工艺技术，大大提升了放大器的性能与精度，最适用于体积小巧的电子消费产品。
概括来看，NS的产品包括电源管理电路、性能卓越的放大器及音频子系统、数据转换芯片及接口解决方案。近期推出的新产品各具特色，涵盖了广泛的应用领域，例如：
高度集成的能源管理单元(LP5550)：可将手持式电子消费产品的功耗减少达70%，因此手持式电子产品厂商不但可以为其产品添加视频及3D电子游戏等更多新功能，又可延长产品的电池寿命。
高精度、高性能放大器(LMP2011、LMP2012及LMP2014)：该系列的推出显示我们已成功进入高速成长的高精度放大器市场。全新LMP系列适用于准确度要求极高的新一代电子系统，包括医疗设备、工业系统及汽车电子系统。
业界首款高性能单芯片以太网馈电芯片(LM5070)：可大幅精简系统设计，适用于网络电话、局域网、远程保安系统摄像镜头、无线上网设备及扫描卡阅读机；比市场上其它器件节省空间，电源设计更加简单。
模拟音频产品(LM4934)：业界首款同时兼备数字及模拟输入路径的音频子系统，为系统设计提供很大的灵活性。工程师可以充分利用这些优点，减少所需器件数目，缩小电路板的面积，削减系统成本以及缩短设计时间。
无铅封装选择：美国国家半导体是少数几个很早就宣布将分阶段改用无铅封装的芯片商之一。该计划涵盖公司15,000款集成电路，显示了全面符合限制使用危险物品规定(RoHS)的承诺。
李乾并揭示了NS未来发展的策略，表示未来将继续把模拟技术与电源管理技术结合在一起，设计、开发全球最高性能、功耗最低的数据转换器、放大器及接口电路，以模拟产品为核心为客户提供高性能模拟芯片产品，开发高集成度、低功耗及小巧封装的模拟芯片仍然是业务发展的策略。也就是在这样的策略指引下，NS的电源管理芯片产品一再畅销全球，放大器芯片的销量也保持强劲的态势。这两类芯片为NS提供近60%的收入。
美国国家半导体
推出内置Class D扬声器驱动器的音频子系统
LM4935 芯片设有多个数字及模拟输入/输出，是一款功能齐备的音频子系统，可以利用 1.8V～5.5V的电源供应操作，而且具备相关的功能及装置，其中包括可输出570mW功率以驱动8W负载的D类扬声器放大器、可支持无需输出电容器或直流电耦合操作的立体声头戴式耳机放大器(其特点是可为每一声道提供30mW输出功率以驱动32W负载)、可输出30mW功率以驱动32W负载的单声道耳机放大器、以及专为利用外部供电的免提听扬声器而设的线路输出(以便提供无需滤波器的D类立体声扬声器功能)。此外，这款芯片还内置其他的电路，例如可用以监控系统的逐次逼近寄存器(SAR)模拟/数字转换器以及高度原音的数字/模拟转换器。
LM4935芯片设有具备脉冲编码调制(PCM)功能的双向I2S数字接口，可为基带的特殊应用集成电路(ASIC)/处理器与模拟输出之间的通信提供接口联系，确保任何音频文件或语音数据都可在这两者之间往来传送。此外，这套子系统也设有I2C兼容的读/写数字接口。
集成电路板解决方案范文3
Xilinx高性能可配置DSP解决方案
Xilinx公司的65nm Virtex-5 SXTFPGA平台新增针对高性能数字信号处理(DSP)而优化的Virtex-5 SXT240T器件。该器件528GMACs的乘法累加性能和超过190 GFLOPS的单精度浮点DSP性能，为广播视频、医疗成像、无线通信、国防和高性能计算等应用的开发人员提供了高性能可配置DSP解决方案。
英飞凌8位MCU提高电机驱动能效
英飞凌科技股份公司XC800家族再添新成员，全新的XC878系列8位微控制器(MCU)具有功率因数校正(PFC)和磁场定向控制(FOC)功能，可使工业和汽车应用的电机驱动装置获得出色的扭矩、更低的噪声和更高的能效。
XC878 MCU可以8位成本提供16位性能，集成了64KB闪存和16位矢量计算器，工作频率最高为27 MHz。具备10个PWM输出端和4个独立时基的2个独立PWM单元可实现对两台三相电机的独立控制。采用英飞凌XC878可使驱动系统成本降低约50％。
瑞萨32位RX600系列CISC MCU
瑞萨科技公司(Renesas)开发出了32位RX600系列微控制器(MCU)，重新定义了基于MCU的CISC(复杂指令集计算机)的性能能力。新器件集成了新一代“RX”CPU架构，并实现了200MHz的CPU性能，以及较快的单周期闪存存取能力(100MHz)。
RX系列可以满足高速、高性能、大容量片上存储器和功率敏感的MCU不断变化的市场需求，支持嵌入式系统不断增加的复杂性和性能要求。
义隆电子4K闪存工规单片机系列
义隆电子股份有限公司推出4K闪存工规单片机系列产品(Flash Type Industrial MCU)。此系列单片机具有可缩小电路面积、重复烧写、减少库存等优点，可帮助使用者减少零件及成本。内置的256Byte EEPROM，方便客户存取重要数据，即使电源关闭，数据仍然完整安全地保存，适用于小家电产品、多种操作模式高档大家电、安全防护(如烟雾警报器、密码锁)、汽机车警报器、通讯等产品。
Iconic低单价用户接口模块
Iconic的SmartRingSLIC模块是采用MCU实现的智能型用户接口模块。该模块利用MCU实现多种功能，在降低生产成本的同时还提高了模块的通用性。YH080205接口模块采用模块化结构，在单个模块上集成了用户接口系统需要的所有功能。YH080205馈电电流达30mA，可连接两部以上电话座机，或支持多功能终端设备。只需要提供单一的+5V直流电源，即可实现终端设备所必需的功能。生产厂商可以大幅度降低系统体积及开发成本，并缩短产品上市时间。适用于网络电话接口，MODEM话音接口，IP网关话音接口，无线接入用户接口，无线公话用户接口，机顶盒话音接口。
华邦电子8位控制器W79E8213
华邦电子新款8位控制器W79E8213以4个频率执行一条指令周期的华邦8051核心为基础，内建4K闪存，具备高度整合功能(如10位ADC、Buzzer、PWM、内部复位等)，并整合了众多特性，包括执行速度快、高抗干扰、稳定等等，适合在要求高性能和小封装的通用嵌入式应用。该产品适用于一般小家电、工业吸尘器、电源控制、马达控制等。
欧比特基于EIPC的流量控制系统
珠海欧比特控制工程股份有限公司基于EIPC-2000智能控制平台的流量控制系统系列产品已批量生产，并成功应用于钢铁企业的各种流量控制、水网远程监测管理、企业能源监测管理等领域。该流量控制系统是基于EIPC-2000智能控制平台而形成的实时控制高端产品。EIPC-2000是以国产化的32位SPARCV8架构SOC处理器为核心的智能控制平台，采用嵌入式操作系统，具有强大的控制、计算、存储、网络通讯和远程遥控等功能以及友好的人机界面。
模拟
ADI扩展低噪声、高速运算放大器产品系列
ADI公司低噪声运算放大器ADA4898可与ADI公司的精密数据转换器(包括AD7631和AD7634)协同工作，适用于基于雷达的汽车防碰撞系统、医疗仪器以及其它16bit和18bit精密仪器仪表。ADA4898单位增益稳定运算放大器为设计工程师提供了低宽带噪声，可用于优化ADC性能的直流精度。它的高速和高压摆率特点，能实现放大器速度和精度的最佳集成。ADA4898能支持宽电源电压，范围为±5V～±15V。
TI低功耗12位125MSPS数据转换器
ADS6125(单通道)和ADS6225(双通道)均为具有可选并行DDRLVDS或CMOS输出的高性能ADC。在CMOS模式中ADS6125的功耗为415mW(ADS6225的功耗为500mW)，由于功耗较低，可延长高通道密度系统的电池使用寿命并提高散热性能。这两款器件可支持正弦、LVCMOS、LVPECL、LVDS时钟输入和400mVPP的振幅。它们的工作电压为3.3V。应用范围包括：无线通信、医学成像、软件定义射频、便携式测试、高端视频以及雷达制导。
LSI前量放大器功耗降30％
LSI公司推出专为2.5英寸和3.5英寸台式机和企业级硬盘驱动器(HDD)设计的高性能、低功耗前置放大器[C TrueStore PA8800。PA8800采用LSI第二代硅锗(Si-Ge)工艺制造，可提供3.3Gbps的运行速度，功耗降低了近30％。PA8800的节能特性有助于降低供电、冷却等相关运营成本，同时随着散热量的减少，驱动器的可靠性也得到了提高。HDD设计人员能够灵活地通过单个前置放大器满足多种不同驱动器设计需求，这种灵活性能够降低开发成本，加速产品上市进程，并有助于最大化磁头技术的性能。
电源
Linear电池备份系统管理器
Linear公司自主式及适用于多种电池化学组成的单芯片、高效率反激式电池充电和放电管理器LTC4110，可用于服务器、备份存储器、医疗设备和高可靠性系统。LTC4110有4种工作模式：备份电池、电池充电、“无损耗”电池校准和停机。将上述所有功能都放人单个集成电路中，节省了电路板面积。该集成电路能够提供高于或低于输入电源轨的电压，允许设计师在不受输入电源因素限制的情况下优化电池配置。低损耗电池校准模式给电池放电，将所放电量提供给系统负载，从而不会产生热量和浪费能量。停
机模式断开电池和负载，以节省电量。
立迪思低噪音300毫安LDO线性稳压器
立迪思科技有限公司(Leadis Technology)的LDS8211BP是一个低噪音及可调节设定的300毫安LDO线性稳压器，可用于／>1.175伏的输出电压，适用于消费类电子产品，包括彩色显示屏驱动器、能源管理、白色／RGB LED驱动器及音响集成电路的模拟及混合信号半导体器件。
LDS8211BP以SOT-23―5封装，1μF滤波电容稳定电压，适合节省空间的辅助电路轨。ENABLE功能允许遥控电源管理及为多电路轨载荷排序，为防止短路、超负荷及过高的连接温度提供更全面的保护，令它成为固定及便携应用中调节低电流的最稳健及高效能的解决方案。
消费电子
MIPS低功耗硅验证Hi-Fi音频播放IP
MEG科技公司针对Hi-Fi音频播放的Hi―Fi音频编解码器IP平台C17824sm实现了低功耗和100dB动态范围的良好性能。该IP经过了多种工艺和代工厂的硅验证，包括TSMC90nm工艺，目前已经一次成功通过富士通90nm工艺的硅验证，可最大限度地延长具有音频功能的下一代消费电子设备的电池寿命，包括CD、迷你光盘(mini-disk)、多格式和DVD播放机和刻录机、PMP、PDA和GPS手持设备，以及便携式电话和智能手机。
IDT扩展高清音舞绾解码器系列
IDT公司推出高清PC音频编解码器系列的又一新成员92H75B。新的低功耗、高保真音频编解码器件采用了0.18微米工艺技术，可进一步降低功耗，实现了在现有尺寸最小的高清音频编解码器中的Windows Logo Program(WLP)兼容性和更高的设计灵活性。新的IDT器件是为企业台式机和笔记本系统带来家庭娱乐级音频保真度而优化的，同时还支持网络电话(VoIP)先进处理等移动用户功能，采用了IDT的高清音频图形用户界面(GUI)，通过完整的音频软件定制，可使客户为终端用户提供最大且易于使用的PC音频系统控制功能。
科胜讯“片上扬声器”半导体解决方案系列
科胜讯系统公司“片上扬声器”(SPoC)解决方案系列CX20562在单个器件上集成了关键的扬声器技术和处理功能，目标是支持高清音频和语音应用产品。这些产品包括集成了音频扬声器和无回声扬声器电话麦克风到单个“多合一”外设的PC音响系统、扬声器、LCD多媒体显示器、iPod／MP3底座系统、笔记本电脑扩展底座，以及扬声器电话等IP语音(VoIP)外设。单芯片SPoC解决方案还支持增值消费功能，如及时消息(IM)“热键”发送能力、音乐保持、麦克风静音及私人聊天的降噪功能。
单芯片CX20562将数字音频／语音处理器、音频编解码器及D类放大器集成到单个高性价比封装。其主要功能包括声音处理、回声消除和实现优质音质的降噪技术。
ST针对高端移动应用的影像信号处理器
意法半导体(ST)全新高性能单机影像信号处理器支持手机内置双相机，使手机具有与数码相机同级的拍照性能。ST最新的数字影像处理器能够完整控制手机的影像子系统，支持多种相机模块，包括分辨率达500万像素的SMIA(标准手机影像架构)兼容传感器。STv0986手机影像处理器实现全功能的影像修正链(从降噪到平滑的数字调焦)，并集成量化表和压缩因数可编程的硬件JPEG编码器。因为采用先进的处理算法，STv0986能够呈现画质美观的图像。新的影像处理器支持图像方向特效，如图像反射、垂直或水平翻转和任意角度旋转，色彩处理功能包括怀旧褐色阶和黑白两种照片模式。Microvision公司手机用投影芯片
Microvision公司的手机和便携式产品投影仪解决方案可以把手机上的视频影像投射在平面物体上，如家里的枕头、墙壁、天花板上。这样，利用手机可以随时随地看电视，或者播放手机照片和视频录像、玩游戏、观看PMP以及显示商务文档。
Microvision公司的PicoP投影显示引擎的核心产品是一个双轴的MEMS扫描器芯片，只有普通铅笔的横截面大小，30克重。其中心有一个小镜子可以在垂直和水平方向震荡，一束低功率的RGB光柱照射到MEMS镜子上来显像，其原理像CRT电视的电子枪扫描一样。PicoP显示方案可以投射12～100英寸的大画面，分辨率为848×480。
通信
Microchip射频收发器模块
美国微芯科技公司(Microchip)已获美国联邦通信委员会(FCC)认证的MRF24J40MA射频(RF)收发器模块符合IEEE 802.15.4规格，专门针对ZigBee协议或专有无线协议而，设计，适用于2.4GHz免许可证的工业、科学及医疗短程无线频段。它包含可用于传感和控制网络环境的离散式偏置组件和集成的印刷电路板(PCB)天线。该模块可帮助设计人员节省无线产品的开发时间及成本而无需再申请FCC认证，适用于多元化的无线网络应用，包括工业监控、家居系统和楼宇自动化、遥控装置、低功耗无线传感网络、照明控制及自动抄表系统。
MicreI为以太网光纤带来了五端口
Micrel公司五端口转换器家族的新成员KSZ8995FQ使用户能通过3和4这两个光纤端口来层叠起一个环形，从而成功建立回路应用，并且在此过程中依然采用连接到CPU／主机的端口5上的MⅡ／端口。这种多功能的器件是电信和企业市场工业以太网、ManagedMedia转换器以及FTTx用户端设备的较好选择。KSZ8995FQ包含5个具有专利混合信号低功率技术的10／100收发器、5个媒体接入控制(MAC)单位、1个高速的不闭塞型交换机结构、1个专用地址查询引擎以及1个片上帧缓冲器存储器。该器件采用具有成本效益的128针紧凑型PQFP封装。
Wavesat多模架构可支持WiMAX、Wi-FI及4G
Wavesat无线宽带产品系列一Odyssey芯片组及解决方案系列产品基于多模4G架构，可让客户发展多重无线宽带技术，包括WiMAX Wave2、Wi-Fi和XG-PHS，并能无缝转移至未来的4G技术，例如LTE(LongTermEvolution)。Odyssey芯片组列由4G多核心架构发展而成，具有多重超低功率DSP，可提供高性能及低功耗。Odyssey的架构特别针对高性能的无线宽带应用而设计，能使单一无线功能的消费性电子装置得以支持多重的无线标准协议，且能在不牺牲性能的
情况下提供与手机同等级的功耗水平。Odyssey系列产品规划包括高集成度的解决方案，在单芯片上集成了基带处理器、射频和存储器，并支持多重标准，包括WiMAX Wave 2、WiEi、XG-PHS和LTE。
连接器
泰科电子插入式LED照明连接器
泰科电子的一款插入式连接器为低高度型表面贴装式(SMT)两位连接器，适用于板装LED条互连、照明控制器以及其它使用插入式接线的应用。产品易于使用，能帮助节省生产时间与成本，可提供快速可靠的线缆端接，在用于单面铝基线路板时可替代手工焊接，从而减少劳动量。产品不仅适合18AWG的6～16芯绞合线，而且可以用于18～22AWG的实芯线，以及18～20AWG的预粘接多股绞合线。48VDC电压下额定电流为4A，250VAC电压下额定电流为4A。机械线缆保持力不小于5磅。
HARTING D-Sub连接器
德资雅迪HARTING提出一种薄断面直角型D-Sub连接器表面贴装的装配形式。按照提供标准SMT D-Sub连接器的要求，围绕关键点，设计得以优化，配以可靠的加工，保证能够长期使用，同时可帮助简化印刷电路板的组装，并扩大其应用范围。现有9到25针的连接器可供选用，并有大量的安装部件可供选择。
RADIALL射频连接器COMPOSITE7／16
雷迪埃COMPOSITE 7／16连接器具有螺纹连接结构，功率容量大、电压驻波比小、三阶交调性能强、气密性好，可供广播、电视天线系统、跳线连接以及微波通讯系统主馈电缆连接用，可帮助通信设备厂商改善系统性能，降低系统成本。在全世界范围内已有多家设备厂商对COMPOSITE 7／16进行了全面认证。
其它
Maxim 8串WLED驱动器
集成电路板解决方案范文4
引言
在手机市场中，将高像素的图像处理器整合至手机当中已差不多成为了标准配备方式。随着这些图像处理器的分辨率日益提高，业界亦提高对高亮度闪光灯的需求。氙气闪光灯泡向来都是数字照相机的主要照明选择，但对于移动手机市场来说，在电路板上可供用来安置非电话功能组件的空间实在有限，以致体积较大的氙气灯方案显得不切实际。幸好手机制造商最近在高功率白光二极管上有重大的技术突破，现今白光LED闪灯二极管的制造商已经推出了光输出超过70流明的产品，并且可应付超过或相当于1A的脉冲电流。但这些技术突破也为设计人员带来了很多有待解决的问题，包括有多少的电路板空间可以用？有什么与闪灯有关的功能需要增加？闪灯驱动器可用多少功率？需要多少流明才能拍摄漂亮的照片？只要能解答上述问题，设计人员在选择闪灯LED驱动器时便能更加得心应手。
解决方案的尺寸
手机设计人员需要面对的第一个问题是，究竟有多少的电路板空间可让照相机闪灯运用？在LED闪灯驱动器领域中，最普遍的两种升压技术是开关电容器升压(电荷帮浦)和电感式升压。在这两种升压拓朴中，开关电容器的方案一般比较细小，而大部份的开关电容器均由四个陶瓷电容器和两个外部电阻器组成。针对这些应用所建议的电容值为4.7μF，而电压的额定值为10V(有助降低直流偏置损耗)。这些电容器采用0603外型尺寸，大部份的电容器制造商均能提供此类产品。采用开关电容器的闪灯驱动器之整体方案尺寸一般约为25mm2。例如，采用芯片级封装的美国国家半导体LM2758，其整体方案尺寸少于15mm2。此外，开关电容器解决方案还有一个优点，就是极为纤薄。一般视闪灯驱动器的封装方式，电容器通常都是整个方案中最高的组件。
电感式闪灯驱动器的方案尺寸一般比开关电容驱动器的为大，一个典型的电感式闪灯LED驱动器方案大概占用35mm2～40mm2的电路板面积。电感驱动器一般需要两个电容器(输入和输出)，它们的平均电容值为10μF，外型尺寸为0805。电感式升压需要具备整流的部份以处理峰值电感器电流和输出电压。在同步升压拓朴中，闪灯集成电路通常整合有一个通路FET(典型为一个PFET)，而这种整合通常会使到集成电路的封装尺寸比异步解决方案的更大。在异步拓朴中，通路部份是以萧特基二极管(schottky diode)的形式实现。与采用开关电容器的升压比较，电感式升压所多占的空间主要来自电感器本身。对于那些闪灯电流接近1A的应用，其所需的电感器一般为2.2μH～4.7μF，以及饱和电流必须大于1.5A。然而，这些电感器的尺寸一般都不会少于3mmX 3mm，并且通常都是整个解决方案中最高的组件，1.2mm也是很平常的高度。
功能特色
一旦决定了闪灯驱动器的拓朴结构，另一个要面对的问题是设计所需的功能特色。首先需考虑的功能特色是控制接口的类型。基本的闪灯驱动器一般拥有两根控制接脚，以执行3～4种不同的操作模式（例如是关机、提示灯、手电筒和闪灯）。假如设计人员不需以动态形式去调整亮度，这些简单的控制部件便足可应付。相反地，如果系统要求比较高度的控制，大部份的闪灯电路都包含有某类的串行控制接口。其中一种最普遍的串行接口是内置集成电路(Inter-Integrated Circuit interface, I2C)。I2C或I2C兼容接口不单可控制基本的开/关功能，而且还可让用户动态地设定手电筒和闪灯的亮度。此外，假如设计包含有闪灯保险计时、电感器电流限制或过压保护级等功能的话，也可透过I2C接口进行配置。另外，当微控制器/微处理器的通用输入/输出(GPIO)线路不太足够时，这些串行接口便显得更为重要。
不少LED驱动器包括美国国家半导体的LM3553都提供有额外的控制接脚，以进一步协助设计人员解决系统层级的问题。今天的典型图像处理器均拥有一根外部闪光灯(strobe/flash)接脚以提示系统正在拍摄照片。此一闪光灯信号可以透过闪灯启动(enable)接脚直接连系到多个LED闪灯驱动器，这种图像处理器与LED驱动器之间的直接连接可以消除所有出现在两个部件之间的延迟，这些延迟一般都是由控制器或软件的限制所引致。
在系统层级问题方面，现今手机系统需要管理通话/数据传输期间从电池取用的电流量。在通话/数据传输过程中由Tx/Rx功率放大器取用的电流再加上由闪灯驱动器所取用的电流，往往可超过电池所能提供的最大电流量。大部份的手机设计均可允许负载电池电压下降至3.2V而不会进入重设状态(VBATT-LOADED = VBATT_UNLOADED (IBATT * RBATT_ESR))。为了防止由电池的ESR压降所产生的重设，部份比较新的闪灯LED驱动器添加有一根传输接脚(Tx)，能够有助减少LED驱动器于通话/数据传输期间所取用的电流。透过加入Tx接脚，闪灯驱动器便可迫使二极管电流在一个很短的时间内(少于100μs)维持在较低的水平，以免手机在通话期间误进重设状态。
效率
效率已经是手机设计的老议题了，只要系统的效率愈高，用户可用的通话时间便愈长。电感式升压技术可促使驱动器能在宽阔的输入电压和输出电流范围下发挥出最高的效率。相反地，开关电容器部件只局限于数个固定的量化增益(2x、1.5x、1x 通路模式)，以致在相同的输入范围下，其所能达到的平均转换器效率比电感式升压的较低。当评估一个LED驱动器时，效率的意义会有点不同。
转换器效率或是LED驱动效率?
当面对闪灯LED驱动器时，必须先考虑某些效率上的损耗才能计算出解决方案的真正效率。为了获得一个受管制的闪灯或手电筒/短片拍摄灯光LED电流，升压转换器必须采用一个电流汲入/源(current sink/source)或一个严格控制的参考电压，再连同一个电阻器去设立负载电流。然而，这两种不同的方法都各有优点和缺点，必须注意由这两个方法所带来的功率损耗，都不会包括在升压转换器的效率计算中。然而，整体解决方案或LED的效率则把这些功率损耗考虑在内。
首先要注意的是，即使是两个不同的转换器均可拥有绝对相同的转换器效率，而它们的LED驱动效率也只有5%～10%的差别。换言之，假如两个转换器的效率相等，只要某方由电流调整元素所引致的损耗较低，就是较有效率的转换器。
LED驱动效率或发光效率?
可是，单单LED驱动效率并不能全面反映出整体的性能表现。例如假设面前有两个不同的闪灯LED驱动器和两个不同的闪灯LED。第一个驱动器的转换器效率为85%，以及在1A电流下的LED电压为4V，而另一个的转换器效率和LED电压(同样在1A下)则分别为80%和3V。在一个给定的电流下，两个LED所产生的光输出量相同而且同时拥有350mV的回馈电压。利用算式1并引用最差情况的输入电压或3.2V作计算，第一个驱动器从电池取用1.6A的电流，而第二个驱动器则只从电池取用1.3A的电流。撇开第一个闪灯驱动器拥有较高的效率，它需要取用多300mA的电流才能产生出跟第二个闪灯驱动器一样的光输出量。这个例子突显了LED发光效率的影响。在产生光效率方面，例子2中的LED比起例子1中的高33%。
当闪灯LED驱动器正以连续影片拍摄或手电筒照明模式操作时，由于操作的时间可能比较长，因此转换器的效率便显得很重要，可是在一般的闪灯条件下，由于操作的时间只是瞬间，因此转换器效率的重要性便降低。相反地，这里比较关注的效率，是能否在一个给定的输入功率下给予闪灯驱动器更大的输出功率以产生亮度更强的闪光。高光效闪灯LED配合高效的闪灯驱动器可尽量减少从电池取用的闪灯电流，以便手机设计人员能更灵活地为系统的其他部份进行电源管理。
光输出的优化
LED闪灯驱动器的光输出优化牵涉两个主要因素(假如包括成本便是三个)：手机图像处理器要求的光照度，以及有多少的功率可以用来作照明?就一个给定的输入功率预算而言，有三个途径可提高闪灯的亮度以帮助设计人员达到所需的照明要求，这就是LED的选择、LED电流驱动和LED配置，它们在闪灯LED驱动器优化上均扮演举足轻重的角色。
选择LED
如上述所提及的第一个优化元素，就是要选择一个具有高发光效率的LED。一个具备较高光效的LED可在一个给定的功率下放射出更大的光通量(流明)。在一个给定的电流下，发光效率等如LED光通量除以LED驱动电流与顺向电压的乘积。光通量曲线可以在大部份的LED制造商所提供的规格表中找到1。
当选择LED时，手机设计人员不要只单单考虑LED的光学性能，而必须同时考虑LED的尺寸和成本，以及务求将LED光照度提升到最高的镜片复杂度。
提高驱动电流
选好LED之后，第2个可增加光输出的途径是提升实际的驱动电流。使用图2中的光通量曲线，可以发现当二极管电流从500mA提升到1A时会大概会有30流明的光输出量增加。可是，增加二极管电流也会带来一些反效果。假如将二极管电流增大一倍，所增加的二极管电流和顺向电压便会导致LED的功率增加超过一倍，而这种LED功率提升，会使系统对输入功率的要求提高。图3表示出顺向电流对LED顺向电压的影响。
为了增强LED驱动器电流系统内部的优化，必须先建立输入电流的预估值。一旦计算出最低输入电压和最大输入电流的值后，便可从LED顺向电压对LED电流的曲线(图3)找出数据，以进一步计算出闪灯LED驱动器的最大允许驱动电流。
算式3
POUT CONV IIN VIN = ILED VLED + VFEEDBACK
例子
VIN = 3.2V, IIN = 1.5A,CONV = 85% VFEEDBACK = 350mV
输入功率 = 4.8W，最大输出功率 = 4.08W
从图中的曲线可见，在3.6V 和 1A 电流下的LED所产生的输出功率等如3.95W (PLED + PFEEDBACK) ，这数值与最大允许值非常接近。
配置
假如选用的已经是具备有高光通量和高光效的LED，但在闪灯电流优化之后仍达不到所需的光照度，那么只要在设计中加入第2个或第3个LED便可将目标拉近。再次参看光通量对LED电流的曲线(图2)，可以发现曲线并不是完全的线性。由两个只用一半闪灯电流操作的LED所产生出来的光通量，将比一个以全闪灯电流操作的LED所能产生的更多。此外，两个在一半闪灯电流下操作的LED之总功率也较一个全闪灯电流操作的更低。如此一来，便可在既定的输入功率预算内为两个LED提供更大的总输出电流。这两个LED可以用并列或串行的配置方式来驱动。
例子
下列3种配置的VFB均为350Mv，而且同样可产生73流明。
1 LED @ 1A: POUT = (3.6 1A) + (1A 350mV) = 4.08W
2 LEDs @ 350mA(并列l):POUT = (3.3V 2 350mA) + (350mA 350mV2) = 2.56W
2 LEDs @ 350mA(串行):POUT = (3.3V 2 350mA) + (350mA 350mV) = 2.43W
下列3种配置的VFB均为350Mv，而且它们的输出功率均很接近。
1 LED@1A:POUT = (3.6 1A) + (1A 350mV) = 4.08W 73 流明
2 LEDs@525mA(并列):POUT = (3.425V 2 525mA) + (525mA 350mV2) = 3.96W 90 流明
2 LEDs@550mA(串行):POUT = (3.45V 2 550mA) + (550mA350mV) = 3.99W 94 流明
当驱动两个LED时，串行配置比起并列配置具有更多的优点。将两个LED以串行方式驱动可确保流经两个闪灯LED的电流均一致。在并列配置中，两个电流源与LED电流的典型匹配性为1％～3%。但大部份的闪灯驱动器只有一个电流汲入(current sink)，如果硬把两个LED连接到单一个电流源/电流汲入时，LED顺向电压的失配便会导致严重的LED电流失配。要解决这个问题，便需加入一个串行锁流电阻器。可是，为LED加入串联电阻会同时减低输出电流的预算和降低可使用的闪灯电流量，以致出来的闪光较弱。此外，假如串行和并列配置中的LED电流是一样，驱动两个串联的LED还可将由电流控制元素(电阻器或电流汲入)所造成的输出功率耗散减少一半(PFB-Series = ILED VFB and PFB-Parallel = ILED VFB2)。
集成电路板解决方案范文5
美国康讯公司(Radyne Corp.)5月新推出集成Modem收发信机IMT-14000（Ku波段）和IMT-6000（C波段）,专为恶劣环境下室外应用而设计，一体化结构包括发射、接收、调制解调器、固态功率放大器、监控和电源。
IMT产品的工作温度范围在零下40℃至零上50℃，存储温度为零下60℃至零上75℃，当温度梯度变化为±22℃/小时,不会丢失帧同步，抗雨能力为20英寸/小时；其一体机设计降低了对电缆的需求，从而大大减少了中间环节，避免了同轴电缆连接及接头等不稳定因素；数据速率范围为2.4 kbps至20 Mbps；具备所有最新的FEC编码方式；可兼容各种Intersat标准；可提供以太网数据业务接口；Web控制界面，易于操作；在设备任一表面按标准进行落锤实验时，BER测试不会丢失帧同步。
全球VOIP设备销售市场发展迅速
据市场调研机构Infonetics公司最新公布的报告显示，尽管全球2005年第一季度VoIP的销售收入比上一季度略有下降，但比去年同期有较大幅度的增长。Infonetics 公司在该报告中指出，今年第一季度全球VoIP设备销售收入达到4.93亿美元，与2004年第一季度相比，增长幅度超过40%，这一增长的趋势将继续下去。Infonetics 公司预期到2008年VoIP设备的销售收入将达到58亿美元。Infonetics 公司称，2005年第一季度全球软件交换设备比上一季度增长了4%，与去年同期相比增长了63%。
Comtech AHADVB-S2低密度奇偶校验码
Comtech AHA公司（AHA）5月17日宣布已经推出低密度奇偶校验码（LDPC）前向纠错码（FEC）编码器和解码器，这种编解码器与DVB-S2完全兼容，在Altera Stratix II FPGA中，它最高可以支持每秒100Mbits的数据速率，并且支持所有的编码方式，帧长和DVB-S2规范中用到的调制方案。芯片内部与LDPC编解码内核级联使用了BCH外部编码模块，它可以降低误码基面，提高系统的可靠性。Comtech AHA DVB-S2 LDPC编解码芯片内部实现了一个带有交织器的编码器、一个带有解交织器的解码器，能够工作在全双工或半双工模式。
集成电路板解决方案范文6
中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长江上舟同志因病于2011年6月27日不幸逝世，享年64岁。
江上舟同志是上海芯片产业的奠基人、国家大飞机项目的启动者之一，推动了包括大飞机和半导体在内的多个重大科技项目。江上舟同志曾在海南省、上海市政府部门担任重要领导职务。
江上舟同志一生为推动我国半导体产业的发展作出了突出贡献，他的逝世是中国半导体业界的重大损失，也是国家科技界的重大损失。（本刊编辑：黄友庚）
全国半导体封装测试研讨会
在烟台举行
第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会日前在山东省烟台市开发区召开。此次会议聚集了400多位国内外各大半导体企业、科研院所、高校的专家学者，就如何促进我国半导体封测业更快更好发展进行了深入研讨与交流。
会议重点介绍了我国半导体封装测试产业调研、3D封装技术、TSV技术、绿色封装技术、封装可靠性与测试技术、表面组装与高密度互连技术、封装基板制造技术、先进封装设备、封装材料等及其市场走向与应对措施。这是我国半导体封装测试业界的重要盛会，也是半导体产业链之间的一个极具意义的交流平台。
2010年，我国集成电路产业在2009年缓慢复苏的基础上，呈现出强劲的增长势头。随着芯片集成度的极大提高，高端封装产品的技术含量日重，封装测试的成本在集成电路成本中所占比重加大，并且受集成电路价格波动的影响较小。中国半导体行业协会毕克允副理事长介绍，面对这一形势，有必要提高对发展半导体封装测试业的认识，充分发挥我国的成本优势，加强对封装测试业的研发支持，提高创新能力鼓励资源整合，扩大国际合作，在我国培育出全球性半导体封测大公司。（来自中半协封装分会）
2011中国通信集成电路技术
与应用研讨会9月苏州召开
为进一步推进集成电路技术的进步，促进通信、集成电路与物联网产业的融合发展，中国通信学会通信专用集成电路委员会、中国电子学会通信学分会定于2011年9月22-23日在苏州举办“2011中国通信集成电路技术与应用研讨会暨物联网应用论坛”。
本次会议以“创新应用与融合发展”为主题，围绕通信集成电路技术与物联网应用，重点研讨集成电路的技术发展，以及物联网应用对通信产业、集成电路产业带来的机遇。会议期间将举办产品应用展示，集中展示集成电路设计技术以及在通信、物联网等领域的应用。
自2003年起，“中国通信集成电路技术研讨会”被确定为每年一届的行业例会，曾先后在昆明、杭州、成都、大连、西安、苏州、上海、武汉等地成功举办，并赢得了与会者的广泛认同，已经成为集成电路行业和通信行业非常关注的一项重要技术活动，依托中国电子学会和中国通信学会这两大资源平台，使该活动汇集了国内外主要的集成电路企业和通信厂商，形成了产业间技术与设计应用的互动交流平台。（本刊编辑：黄友庚）
2011中国半导体行业协会
集成电路设计分会年会
（ICCAD 2011）11月西安召开
为了发挥西安深厚的科研优势，充分展示东西部产业资源的各自优势，培育核心技术，推动集成电路产业，尤其是设计业做强做大，实现下一个十年跨越式发展，中国半导体行业协会定于2011年11月17日-18日在西安举办“2011中国半导体行业协会集成电路设计分会年会暨中国集成电路设计产业十年成就展”。
本次年会以“优化产业发展环境，提升核心竞争力，实现规模化快速发展”为主题，积极探讨集成电路设计产业的机遇和挑战，推动产业链的互动，促进我国集成电路设计产业持续、快速、健康地发展。大会将为集成电路产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的良好平台，为世界各地和港、澳、台的同行以及相关行业协会、中介组织等构筑一个与中国集成电路设计企业在技术、市场、应用、投资等领域互换信息、探讨合作的交流平台。同时，大会对于帮助本土产业构建高端交流平台和企业合作机遇具有举足轻重的意义，必将对促进产业整合，提升核心竞争力，实现产业规模化快速发展产生深远的影响。（来自中半协设计分会）
甘肃集成电路产业目标锁定：
“十二五”末超过120亿块
甘肃集成电路产业发展已驶入“快车道”：集成电路元器件封装产业规模将在“十二五”末力争达到120亿块以上，实现主营业务收入45亿元，年均增速在30％以上。
据甘肃省工业和信息化委员会透露，在国家和地方一系列政策支持下，甘肃集成电路产业近几年规模不断扩大。“十一五”期间，产业规模年均增长40.2％，主营业务收入年均增长32.2％，利润总额年均增长27.6％。2010年，甘肃集成电路产业完成工业总产值18.12亿元，同比增长43％；实现工业销售产值17.46亿元，同比增长51％。在集成电路生产企业中，“领头羊”华天电子集团年封装能力由10年前的800万块增加到目前的50亿块以上，跻身国内同行业内资企业前三位。
同时，甘肃集成电路产业创新能力亦水涨船高。近年来，先后完成数百项重大技改、重点工程项目及重点新产品，为近百项国家重点工程提供了大量可靠的集成电路产品，70多个系列和产品获得国家重大科技成果、科技进步等奖项，建成1个国家级企业技术中心和2个省级研发中心，研发人员占到从业人员总数的近23％。
据介绍，针对产业总量偏少、竞争能力较弱、缺乏区位优势等突出问题，甘肃将在“十二五”期间力争实现集成电路产业主导产品由单一向多元的结构转变，实现技术水平由中低端向高端转变，建成以天水、兰州、平凉为核心的微电子、电真空器件、军工电子等3大科研生产基地，培育出2-3个效益突出、收入过10亿元、具有核心竞争力的龙头企业。（来自新浪网）
2011年全球半导体资本
设备支出将达448亿美元
据技术研究和咨询公司Gartner预测，2011年全球半导体资本设备支出将达到448亿美元，与2010年406亿美元的支出相比，增长10.2%。然而，Gartner分析师也指出，半导体库存出现过剩修正，再加上晶圆设备制造供过于求，将导致2012年半导体资本设备支出略有下滑。
Gartner执行副总裁Klaus Rinnen表示：“尽管日本的灾难性地震威胁将破坏电子产品供应链，但自我们在2011年第一季度的预测以来，资本支出和设备格局变化不大。由于日本厂商艰巨的努力，此次地震的影响已降低到最小程度。”（来自半导体行业网）
英飞凌创新电源管理产品
亮相PCIM Asia 2011
作为全球领先的功率半导体供应商，英飞凌在上海召开的2011 PCIM亚洲展览会(2011年6月21日至23日)上展示了最新的IGBT技术、CoolMOSTM CFD系列、高端功率二极管、晶闸管产品及各种为新能源功率变换准备的功率组件等。
英飞凌的逆导型（RC）600V IGBT家族又添两名新成员。这两款新的功率开关器件可在目标应用中实现最高达96%的能效。利用这些全新推出的RC-D快速IGBT，可以设计出更高能效的电机驱动家用电器，它们使用尺寸更小的元件，因此成本比同类系统更低。
英飞凌最新推出市场领先的集成快速体二极管的650V CoolMOS CFD2产品，可将诸如服务器、太阳能设备、电信机房开关电源和照明装置等设备的能效提升至新的高度。
英飞凌新推出的60V至150V CanPAK，进一步完善了其OptiMOS功率MOSFET产品阵容。同时，英飞凌进一步扩充了第二代碳化硅肖特基二极管，推出了采用新的TO-247HC（长爬电距离）封装的1200V碳化硅二极管。
英飞凌中国工业及多元化电子市场部高级经理马国伟先生表示：“英飞凌的节能产品，可以更好地降低成本，全面满足客户不断提高能效和功率密度的需求，同时为我们的客户带来明显的竞争优势。”（本刊编辑：胡 ）
国民技术：双界面
IC卡芯片实现三大创新
由国民技术推出的高安全性双界面IC卡芯片Z8HCR的成功研发并产业化，Z8HCR的诞生将填补我国商用密码产品在非接触CPU卡上的空白，打破了外国对此技术的限制，为我国民族产业的发展作出了贡献。
据国民技术相关人士介绍，Z8HCR实现了三大创新，双界面是该芯片的一个创新点，目前国内还未有带非接触式接口与接触式接口的同类产品，如何控制在不同模式下的电源问题，是该项目能够成功实施的关键。另外，高安全性是该芯片的另一个创新点。国产算法的引入，不仅提高了芯片本身的安全性，也为该领域的国产化提供了技术保证。此外，高性能是该芯片重要指标，此芯片立足于达到国外芯片的性能要求，且部分超越国外芯片，可支持多应用。
Z8HCR可广泛应用于电子政务、电子商务、电子防伪等多个领域。（来自半导体行业网）
展讯新品 2G成重心
展讯近日了三款极具性价比的GSM芯片，包括面向终端采用ARM9内核的SC6800H，以及两款面向低端市场的SC6610和SC6620。
如何普及移动互联网，就是要降低成本，使每个用户都能消费得起，其次是要提高性能。展讯市场副总裁康一博士表示，“对于低端产品而言，其核心竞争力是降低成本。我们把一些用于高端手机的手段用于低端手机。”
在康一看来，如果将iPhone看作“奔驰”、“宝马”，那么奔驰宝马是很难让移动互联网得到普及。
展讯内部人士表示，全球很多不发达的地区，有很多人现在用的手机非常简单，甚至还有用户根本没用过手机，跟移动互联网的发展“搭不上边”，“6610和6620的尺寸很小，性价比比较高，可满足国内及海外新兴市场低端手机市场需求。”
据悉，展讯SC6610和SC6620将多媒体加速器、触摸屏背光、射频接口都集成到了芯片上，使得产品在成本上更具优势，而连接的简便也将大大缩短终端设计时间。（来自半导体行业网）
同方微电子成功开发
出双界面银行IC卡产品
上海华虹NEC电子有限公司日前宣布，北京同方微电子有限公司（以下简称“同方微电子”）基于公司成熟的0.13微米嵌入式存储器工艺，成功地开发出了高安全性和高可靠性的双界面银行IC卡产品。该产品将有力地配合并推进国家“十二五”期间金融IC卡的迁移和应用，促进国内银行IC卡的产业升级和可持续发展。
为了配合国家“十二五”期间金融IC卡推广工作的顺利进行，2010年上半年华虹NEC启动了针对双界面银行IC卡产品的工艺开发与IP配套升级，历时半年时间，于2011年初完成了工艺的硅验证工作，工艺特性完全满足银行IC卡极其严格的高安全性和高可靠性的设计要求。同方微电子作为国内银行IC卡的主要参与设计厂商，基于华虹NEC升级改造后的0.13微米嵌入式存储器工艺，采用创新的设计理念，在短短半年内就完成了全新的双界面银行IC卡的设计、流片和验证工作。目前，该产品采用华虹NEC高可靠性的EEPROM IP，已经完成了全面的功能评价，实测性能达到了同行业先进水平。（来自华虹NEC）
中国微电子推出革命性
和谐统调处理器技术
中国微电子科技集团有限公司日前公布推出一项革命性手持移动终端的崭新突破性技术，和谐统调处理器（Harmony Unified Processor）技术，主要针对中国流动装置市场。
和谐统调处理器技术把两种不同类型的处理器，中央处理器（CPU）和图像处理器（GPU）统一在一个核芯内，同时结合了多线程虚拟管线（MVP）、平行运算内核、独立的指令集架构、优化的编译器、以及灵活切换的动态负载均衡等新技术；这崭新科技将会是半导体行业发展中的里程碑，也为移动计算和移动通讯领域带来更具成本效益及低功耗等优点的新产品。
具备和谐统调处理器技术的硅片现已完成生产，并进入封装测试阶段，而系统单芯片制成品主要针对正蓬勃发展的Android平板计算机市场，预期于本年底前开始量产。（来自半导体行业网）
灿芯半导体第一颗40nm芯片验证成功
灿芯半导体（上海）有限公司与中芯国际集成电路制造有限公司共同宣布灿芯半导体第一颗40nm芯片在中芯国际一次性流片验证成功。
灿芯半导体与新思科技有限公司（Synopsys,Inc.,）及中芯国际深度合作，使灿芯自主研发的40nm芯片一次性流片成功。这颗芯片集成了Synopsys Design Ware嵌入式存储器和逻辑库，以及中芯国际自主研发的PLL、I/O等关键IP部件，成功验证了灿芯半导体在40nm工艺线上的前端和后端设计流程。（来自灿芯半导体）
飞思卡尔32位MCU出新品
飞思卡尔半导体近日推出新的32位Qorivva微控制器（MCU），该产品基于Power Architecture技术，目的是使过去只有在豪华汽车中才能见到的环绕摄像泊车辅助系统变得更加经济适用并普及到更广泛的车型中。Qorivva MPC5604E 32位MCU通过快速以太网传输高分辨率的压缩视频数据，可以提供360度车周全景，从而实现更加安全、简便地泊车。（来自飞思卡尔）
Marvell推出超低功耗40nm
四端口10GBASE-T PHY芯片
美满电子科技（Marvell）近日宣布推出88X3140和88X3120 Alaska? X PHY芯片，可为交换机、服务器和存储客户带来突破性的优势。
四端口的88X3140和双端口的88X3120在铜质双绞线上实现了10Gb以太网连接。其显著的优势包括低延迟、低运行功耗、高抗干扰度，以及支持节能以太网标准等先进的电源管理特性。它在100米距离时单个端口功耗为2.5瓦，是高密度应用的理想产品。此外，Marvell已经基于Marvell? Prestera?-CX交换机芯片开发出了参考设计，在1RU机架配置下支持多达48个10GBASE-T端口。（来自Marvell）
NXP推出市场就绪型
NFC“智能”汽车钥匙解决方案
“智能”汽车钥匙市场的先驱――恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.近日宣布推出针对多功能汽车钥匙的生产就绪单芯片解决方案――NCF2970（KEyLink Lite）。通过引入近距离无线通讯（NFC） 技术增强汽车钥匙的功能，恩智浦的KEyLink Lite解决方案可以与配备了NFC功能的手机、平板电脑、笔记本电脑等外部设备互连，帮助汽车制造商营造全新的驾驭体验。 （来自NXP）
TI基于C28x
和Cortex-M3的双核MCU问市
近日，德州仪器（TI）宣布推出新型C2000 Concerto双核微控制器（MCU）系列，可帮助开发人员设计出环保性能与连接能力更佳的应用。这种新型Concerto 32位微控制器将TI的具有同类领先性能的C28x内核及控制外设与ARM Cortex-M3内核及连接外设组合起来，以提供一种分区明确的架构，可在单个具有成本效益的器件中支持实时控制和高级连接。（来自TI）
赛普拉斯FIFO存储器即将投产
赛普拉斯半导体公司近日宣布推出一款容量高达72 Mbit的先进先出 （FIFO）存储器。该款全新的高容量（HD） FIFO 是视频及成像应用的理想选择，可满足高效缓冲所需的高容量和高频率要求。与大型PFGA结合使用时，HD FIFO可作为标准同步DRAM存储器的高级缓冲备选方案。新型HD FIFO可提供18、36以及72Mbit的容量版本，能够支持3.3V和1.8V LVCMOS及HSTL1等众多I/O标准。（来自赛普拉斯）
飞思卡尔半导体
50Gbits/s通信芯片
飞思卡尔半导体日前展示了一款名为QorIQAdvancedMultiprocessing（AMP）的网络芯片产品，主要面向大流量网络通信市场。这款芯片基于一个64位的 Powere65002.5GHzAltivec处理器核心开发，采用28nm制程，拥有24个虚拟核心以用来处理交换和路由业务。
同时，面对较为低端的客户，飞思卡尔还有12核1.6GHz和24核2.0GHz的产品可供选择。首款使用该芯片的设备是飞思卡尔的T4240，它已经可以实现50Gbits/s的吞吐量。（来自飞思卡尔）
Microchip扩展RF功率放大器产品线
美国微芯科技公司宣布，推出新款SST12LP17E和SST12LP18E器件，扩展其RF功率放大器产品线。SST12LP17E是同类产品中体积最小但能完全匹配的功率放大器，只需要一个DC旁路电容即可实现最优性能。SST12LP18E的工作电压是Microchip全线RF功率放大器中最低的，并可在-20℃至+85℃条件下工作。新器件可工作于2.7V的低电压，线性输出功率高达18.5dBm为2.5%EVM于IEEE802.11gOFDM54Mbps标准下，输出23.5dBm时附加功率效率高达38%于IEEE802.11b标准下。这些功率放大器采用8引脚2mmx2mmx45mmQFN封装。它们是小尺寸、高效率和低电池电压工作的嵌入式WLAN应用的理想选择，如消费电子市场、手机、游戏机、打印机和平板电脑。（来自Microchip）
IMEC利用CMOS工艺制程
GaN MISHEMTs
欧洲微电子研究中心（Interuniversity Microelectronics Centre。即IMEC）与其合作伙伴共同开发了在200毫米硅片上生长GaN/AlGaN的技术。
借助这项新技术，GaNMISHEMTs（metal-insulator semiconductor high-electron mobility transistors）能够严格按照CMOS的污染控制要求在工艺线上进行生产（不再需要加入金这种贵金属），进而能够在200mm硅衬底上大批量生产高质量的氮化镓产品。（来自半导体行业网）
瑞萨开发出不需要电池的
无线通信技术
瑞萨电子日前正式宣布开发出一种新的近距离无线通讯技术：传感器不需电池即可通过蓝牙或无线局域网将数据发送出去。
此技术的重点有两个：首先是利用发信端和收信端之间电磁波信噪比的改变来读取传感器传送数据的近距离无线技术。另外就是自动探测环境中能量较强的电磁波（手机信号或WiFi/WLAN信号等）并转换成电能的微型发电技术。
这两者的结合，使得小于1米的通信距离内传感器发送数据不需依靠电池得以实现。这种新的无线通讯技术以后可能应用的例子有：使用电子计算器计算得出结果后靠近PC直接发送结果到PC中；在创可贴上加入温度传感器，用智能手机实时监控体温数据等。（来自CSIA）
AMD推出低功耗计算
和图像处理混合芯片
AMD日前正式推出了其低功耗旗舰产品－Fusion处理器。Fusion芯片融合了x86架构的计算处理器和图像处理器，成为AMD和INTEL、ARM等竞争移动应用市场的“杀手锏”。不过，AMD资深研究人员PhilRogers暗示，Fusion芯片的架构设计并不是封闭、排外的，Fusion的系统架构设计在未来可以融合其它架构的计算处理器和图像处理器组成一个“异质”的多核平台。AMD将对外公布有关的技术文档，使Fusion成为一个开放的软硬件开发平台。（来自CSIA）
意法半导体（ST）通过CMP
为业界提供28纳米CMOS制程
意法半导体与CMP（Circuits Multi Projets?）携手宣布，大专院校、研究实验室及企业可通过CMP提供的芯片中介服务使用意法半导体的28 nm CMOS制程开发芯片设计。
双方在上一代CMOS合作项目的成功促使了这次推出的28nm CMOS制程服务。双方于2008年、2006年、2004年及2003年分别推出45nm、65nm、90nm及130nm制程服务。此外，CMP还提供意法半导体的65nm和130nm SOI以及130nm SiGe制造制程服务。举例来说，170所大专院校和企业已可使用意法半导体的90nm CMOS制程设计规则和设计工具，200余所大专院校和企业（60%为欧洲客户；40%为美洲和亚洲客户）已可使用65nm bulk和 SOI CMOS制程设计规则和设计工具。目前，45/40纳米CMOS制程服务仍在开发阶段。（来自意法半导体）
新岸线NuSmart 2816移动处理器
新岸线公司最近了一款NuSmart2816处理器。该产品拥有强大性能的移动终端设备处理器，采用了先进的Coretex-A9构架，性能卓越，且价格合理。新岸线市场行销副总裁杨宇新先生告诉媒体：“目前已经有品牌选用了NuSmart2816作为平板电脑的核心，第一款产品将在今年10月份左右上市。”并且，新岸线的下一代产品，功耗更低的Coretex-A9构架处理器已经准备好了，代号为NuSmart2810，届时这款处理器将把A9双核处理器的成本拉的更低一些。并且，新岸线的4核AMR构架的产品也在积极研发中，预计8-12个月后将投入生产。（来自CSIA）
思百吉成功举办2011中国客户答谢会
思百吉（Spectris）集团（美国迈思肯的母公司）在上海成功举办了“携手未来，2011共创辉煌”客户答谢会和记者招待会。百余名主要客户代表和二十多家重要媒体参加了此次活动， 思百吉集团在活动中分享了其在中国这个主要市场上的发展状况。
在记者招待会上，思百吉集团首席执行官John OHiggins先生和大家分享了思百吉集团在中国市场的业务增长及其对技术和产品的未来规划。
John OHiggins先生表示：在全球经济不景气的情况下，他们在中国市场的销售额却仍不断增长。过去两年中，共创造了2亿多英镑的销售额。如今，中国已经成为其全球第二大市场，继全国的各主要城市后，思百吉也开始进军西部地区与二线城市。
虽然进入中国已有40年，思百吉这个名字对于许多人而言都是一个陌生的名字。随着时间的推移，这家制造高精仪器仪表与控制设备的国际巨鳄，其旗下的13家子公司都在悄然之中悉数进驻了中国市场，其业务范围已经逐渐渗透了我国钢铁、汽车、能源等工业领域。
John OHiggins先生总结说：“我们在中国有强大的客户基础和良好的发展机遇，未来我们将继续向中国市场投资，致力于产品的本地化，全面完善中国地区的服务和支持体系，寻求有技术特点的公司作为合作伙伴，不断研发新产品，以满足客户的需求。”（本刊编辑：黄友庚）
Marvell业界首款TD单芯片
方案率先在华商用
全球整合式芯片解决方案厂商美满电子科技（Marvell）日前宣布，成功推出Marvell单芯片在TD智能手机、平板电脑和无线路由器的应用。
Marvell公司业界领先的TD-SCDMA方案可以提供世界级的3D图像、手机游戏、移动电视、高清视频性能，并且通过Marvell美观易用的Kinoma软件，为不同平台提供统一的用户体验。同时，PXA920系列产品是业界首款TD-SCDMA单芯片方案，融合了高性能应用处理器和调制解调器，让大众期待已久的1000元智能手机成为现实。这一平台同时支持全球的3G和2G标准，让OEM厂商可以为中国及中国以外的市场快速开发WCDMA智能手机、平板电脑和无线路由器。
Marvell完整的手机平台解决方案包括单芯片通信处理器和应用处理器、射频模块、电源管理芯片以及集成有Wi-Fi/蓝牙/FM调频功能的连接单芯片，该单芯片支持1x1和2x2移动MIMO通信系统并具有波束成形（beamforming）功能。Marvell的TD-SCDMA芯片和软件解决方案由上海的研发中心开发，该中心有约1000名工程师专注于中国市场。（来自Marvell）
Intersil两款新型稳压器，
用户可对其编程
Intersil公司近日宣布，推出两款微型电源管理芯片――ISL9305和ISL9305H，进一步扩大其针对消费电子市场的电源管理产品家族。ISL9305和ISL9305H这两款芯片提供多通道电源输出需求并支持灵活的I2C接口编程，非常适合当下消费电子的设计需求。ISL9305和ISL9305H采用4x4mm封装，包含两个800mA（ISL9305）、1500mA（ISL9305H）同步开关降压稳压器和两个300mA低压差（LDO）线性稳压器，这一集成减少了元件总数并降低了产品总成本。 （来自Intersil）
盛群双向无线电
应用专用SOC MCU问市
盛群半导体推出HT98R068为双向无线电应用专用SOC MCU。此IC主要是用于类似无线电对讲机产品如FRS, MURS, GMRS等市场的含音讯处理的MCU。 在音讯处理功能方面, 包括pre-emphasis/de-emphasis、 压扩、可编程扰频设定、DTMF编解码、可编程selective code编解码及亚音频的CTCSS/DCS编解码。灵活的音讯处理路径与并行的亚音频信号处理可提供各种组合的操作模式。（来自盛群半导体）
ST-Ericsson创新组件
将电池寿命提升30%
意法・爱立信目前推出一个全新的产品系列，这一系列的产品可以显著提升手机和其他连接设备的电池使用寿命。与直接由电池供电的解决方案相比，这个创新的电源管理组件可以将移动设备的通话时间或互联网连接时间最高提升30%。基于意法・爱立信的开拓性PM3533集成解决方案，移动设备的双模射频子系统可以采用低截止电压电池技术，从而充分利用电池电源。（来自ST-Ericsson）
明导Capital工具覆盖范围
扩展至电气设计领域之外
Mentor Graphics公司近日宣布旗下的Capital产品套装有重大扩展。Capital套装当前为汽车、航空和国防工业提供强大的电气系统和线束设计流程，而现在又有三款新产品加入，可以同时将流程向上游（产品规划和架构设计）和下游（产品维修维护）扩展。随着新型工具针对解决车型配置复杂性管理,线束制造,以及车辆维修维护文档管理等多方面难题，Capital系列工具也将覆盖范围扩大到从产品定义架构到维修服务。新工具采用了突破性技术，对于OEM厂商、线束制造商和售后服务部门而言具有很高的商业价值。 （来自Mentor Graphics）
Atmel基于ARM9的MCU
可与Android系统兼容
微控制器及触摸解决方案的供应商爱特梅尔公司（Atmel Corporation）宣布其基于ARM的产品SAM9G45和SAM9M10将支持Android操作系统 ，应用于消费、工业和计算市场。爱特梅尔以32位ARM926处理器为基础的SAM9G45和SAM9M10 ARM9器件现可兼容Android操作系统，为运行Android操作系统的SAM9M10-G45-EK板提供完整的板级支持包（board support package, BSP）。 （来自Atmel）
SanDisk全新嵌入式
闪存驱动器iNAND EXTREME
SanDisk近日宣布推出全新iNAND Extreme嵌入式闪存驱动器（Embedded Flash Drive; EFD）系列；这是针对运行在高级操作系统下以及数据密集型应用的高端平板电脑所推出的首款系列产品，每秒连续写入和读取的速度分别达50MB与80MB。高性能的嵌入式闪存存储设备，可大幅提高平板电脑的多媒体同步速度、转文件速度，与操作系统的反应力。 （来自SanDisk）
S2C 正式其新产品
Verification Module
S2C近日宣布他们已经开发了一种原型验证产品，即TAI Verification Module（专利申请中）。它允许使用者通过一条x4 PCIe Gen2通道到连接FPGA原型中的用户设计和用户的电脑，使得用户能够使用大量数据和测试向量对FPGA原型中的用户设计进行快速验证。基于Altera Stratix-4 GX FPGA的TAI Verification Module将Altera 的SignalTap Logic Analyzer集成到了S2C的TAI Player软件中，它能支持在多个FPGA进行RTL 级别调试。这项创新的技术在设计编译过程中建立了多组，每组480个probe，从而使用户能在不需要进行冗长的FPGA重新编译的情形下在多个FPGA中查看数以千计的RTL级probe。（来自S2C）
飞兆新增工业类型封装的
PowerTrench MOSFET器件
对于需要提升系统效率并最大限度减少元件数目的高效AC-DC转换器等应用的设计人员来说，构建一个具备快速开关特性、更高效率和功率密度的现代电源系统是一项非常重要的指标。为了帮助设计人员应对这一挑战，飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）为100V和150V PowerTrench MOSFET系列器件增添了工业类型封装选择，包括TO-220、D2PAK、TO247、I2PAK、TO220 Full Pack和D2PAK-7L。 （来自飞兆）
恩智浦推出集成LCD图像
控制器的LPC1788微控制器
恩智浦半导体近日了LPC1788微控制器，这是业界首款采用ARM? CortexTM-M3技术且集成LCD控制器的MCU，目前已批量上市。LPC178x系列拥有最高96KB片上SRAM以及32位外接存储器接口，帮助客户轻松实现低成本、高质量的图像应用。LPC178x系列支持众多图像显示面板，是工业自动化、销售网点和医疗诊断应用的理想选择。 （来自恩智浦）
MIPS 科技推动“Apps on MIPS”开发
美普思科技公司（MIPS）日前宣布推出全新 MIPS 应用程序开发（MAD：MIPS Application Development ）计划，旨在促进 MIPSTM架构应用程序的快速发展。该计划将提供性能和兼容性测试的技术支持与服务，以确保应用程序能够在 MIPS-BasedTM 设备上运行。通过这项由 MIPS 开发人员社区所提出的最新计划，开发人员能快速构建与 MIPS-BasedTM 移动设备完全兼容的应用程序，为游戏和其它应用程序带来理想的用户体验。
MAD 计划初期将定位于 AndroidTM 平台的 MIPS-Based 设备应用程序开发。MIPS 开发工程师团队能够提供兼容性和性能分析，并将结果反馈给应用程序开发人员。在 MIPS 开发人员社区网站 developer.省略 上可获得完整的文件和技术支持。此外，开发人员还能够充份利用 MAD 套件（MAD Kit） 开发 Android 应用程序。MAD 套件包括由 Android 软件开发套件（SDK）和 QEMU 仿真器组成的完整工具链，以及本机开发套件（NDK）（r5b Windows/Linux）。我们同时还会提供高级移动硬件平台。（来自美普思科技）
奥地利微电子首款3D霍尔传感器
AS5410可感应绝对位置
奥地利微电子公司近日推出全球首款基于全功能3D霍尔平台的线性位置传感器AS5410。独特的3D霍尔传感器解决方案可在汽车和工业应用中感应绝对位置，提供超高分辨率的位置信息。AS5410能在设备启动后即刻检测一个简单两级磁铁的绝对位置，应用中无需预先运行参考定位。即便使用非常小的磁铁，位置感测也可支持大范围的机械运行距离。AS5410 3D霍尔编码器可通过SPI接口预设四种基本操作模式，提供快速便捷的配置操作。所有信号调理，包括对温度影响的补偿等均在片内实现。（来自奥地利微电子）
微捷码宣布推出支持GLOBALFOUNDRIES
低功耗技术的参考流程
微捷码（Magma）设计自动化有限公司近日宣布，一款支持GLOBALFOUNDRIES 28纳米超低功耗（SLP）高K金属栅（HKMG）技术的netlist-to-GDSII参考流程正式面市。这款签核就绪（sign-off-ready）的参考流程可与GLOBAL- FOUNDRIES的签核验证模块相集成，且通过利用Talus IC实现系统独特的Talus Flow Manager和Talus Visual VolcanoTM提供独特的可视化功能，还使得双方客户能够快速轻松地先输入现有设计、然后以28纳米SLP工艺对其性能进行分析并评估。不同于其它IC实现环境，Talus Flow Manager是随着Talus Vortex一起加入的这款流程，从而去除了对额外工具的投资需求。（来自微捷码）
ADI推出一款高性能
雷达模拟前端IC:AD8283
汽车安全理念一直在发展演变，现在已经从座位安全带、安全气囊和碰撞检测等被动系统发展到具有防撞和事故预防功能的主动检测网络。作为一项尤为令人振奋的主动安全改进措施，雷达可以显著降低因分心而导致的行车事故数量及严重程度。Analog Devices, Inc.的集成式惯性 MEMS 检测技术曾让安全气囊在15年前成为一项标准汽车安全特性，近日又推出一款价格低廉的高性能雷达 AFE（模拟前端）IC。ADI 公司高集成度的 AD8283汽车雷达 AFE（模拟前端）IC 包含接收路径信号调理和数据采集电路，使终端系统可实现自适应巡航控制、盲点检测以及其它基于雷达的检测和预防应用。（来自ADI）
TI最新OMAP 4处理器
可将网页浏览性能提升80%
德州仪器（TI） 近日宣布推出超节能OMAP4470应用处理器，该处理器属于OMAP 4平台系列，能够使处理功耗、图形、显示子系统功能及多层用户界面组合等方面的性能达到有效平衡。多内核OMAP4470处理器的时钟速度高达1.8 GHz，为目前市场上所有解决方案之冠，同时网络浏览性能提升80%，内存带宽增加，图形功能提高2.5倍(通过Imagination Technologies的POWERVRTM SGX544以及独特的硬件组合引擎实现）。（来自TI）
新唐NuMicro微控制器
NUC122 闪亮登场
新唐科技继成功推出以ARM? CortexTM-M0为核心的32位微控制器 - NUC100/NUC120 和 NuMicro M051TM系列后，新成员NUC122系列于近日闪亮登场。NUC122系列以最低功耗、低闸数、精简程序代码，内建USB及多种高速通讯能力器件等特性，使其执行效能为一般微控制器的数倍。其先进低功耗工艺与内建 USB 2.0全速装置，特别适用于消费电子、工业控制、安防、通讯系统，与需要高速计算的数据采集系统领域。 （来自新唐科技）
安森美五款超小型
低压降线性稳压器出炉
安森美半导体（ON Semiconductor）近日推出五款超小封装的低压降（LDO）线性稳压器，强化用于智能手机及其他便携电子应用的现有产品阵容。这些新器件基于互补金属氧化物半导体（CMOS）技术，均能提供150毫安的输出电流。这五款新器件都非常适合于应用在电池供电的便携设备（如MP3播放器、手机、手持GPS系统、照相机及录像机）、家用电器（包括机顶盒及数字视频录像机）和网络/通信设备（服务器及路由器），以及非常讲究节省电能及空间的其他应用。 （来自安森美）
美国国家半导体
推出全新高亮度LED驱动器
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corp.）近日宣布推出全新高集成度线性LED驱动器LM3466，可简化街灯等大功率大型照明灯具的设计。仅需几个无源组件，LM3466便能提供一个完整系统，可实现在现有任一款的AC/DC恒流源基础上驱动每个LED灯串。现今的LED驱动器通常需要多个组件，才能正确地驱动一个LED灯串，而为了维持多个LED灯串间的电流相同，常会令设计变得更为复杂。通过集成MOSFET并采用独特的控制方法，LM3466能够解决上述问题。（来自美国国家半导体）
美商柏恩复合式扭矩和角度传感器
美商柏恩（Bourns?）公司，近日推出一款全新复合式扭矩和角度感应器。该款新的传感器是专为电子动力辅助控制应用系统（EPAS）和其它汽车系统所设计的，除了结合了扭矩和转向角度测量外，还取代了以往使用两个离散感应器进而节省空间和成本。新款复合式扭矩和角度感应器乃使用柏恩（Bourns?）' Hall Effect （HE） 的非时钟簧线 （Non- clockspring） 扭矩传感器技术，藉由传动器输入功率来测量其扭矩转向，并且同时转换成控制方向盘转动的速度和方向。新款复合式感应器中的扭矩感应器是专为EPAS设计的，其控制角度信号器可用于各种汽车系统，包括电子稳定控制（ESC），进阶前照明系统（AFLS），导航和辅助停车系统。 （来自Bourns?）
MIPS和矽统科技持续推动
AndroidTM 进入数字家庭应用
日前，美普思科技公司（MIPS）携手中国台湾矽统科技公司共同宣布，双方将共同推动 AndroidTM 平台进入数字家庭应用，树立新的里程碑。两家公司合作推出以矽统科技新款 MIPS-BasedTM 集成网络电视平台为基础的优化 Android 解决方案，现已面市。同时，矽统科技获得了全新超标量多处理 MIPS32TM 1074KfTM 同步多处理系统（CPS）授权，用于开发下一代芯片产品。
矽统科技全新高集成度的网络电视平台采用双内核高性能 MIPS 处理器，可提供定制化 widget，并支持 YouTube、Facebook、eBay、Flickr、天气和财经以及在线电影租赁等广受欢迎的服务。该平台可支持高端图像和增强的视频处理，以及 Adobe? Flash? Player 10.1 与电视视频流功能。该产品同时支持视频点播和 Skype等网络通信。并能与其他 Android 平板电脑和智能手机等设备进行无缝互操作和互联；提供遥控和视频共享等功能。全新互联网电视平台现已能够通过矽统科技获得。（来自美普思科技）
三洋用于数码录音笔的
音频处理器LC823425即将量产
三洋半导体（安森美半导体成员公司）推出用于数码录音笔（IC recorder）等便携设备的音频处理方案―LC823425。这产品包含内置硬连线MP3编码器/解码器系统，提供业界最低的功耗5毫瓦，以内置数字信号处理器（DSP）支援先进功能。LD823425利用新开发的MP3文件格式硬件解码器，将编码期间的功耗相较于此前产品降低50%。这器件还利用低压90纳米工艺提供约5 mW的总功耗，达致业界最低的MP3录音/播放功耗水平。（来自三洋半导体）
微捷码宣布其
Titan Analog Design Kit正式面市
微捷码（Magma）设计自动化有限公司近日宣布，支持台积电（TSMC）180纳米/65纳米工艺的Titan Analog Design Kit正式面市，它以与工艺和规格无关且可重复利用的模块化模拟电路模块――Titan FlexCell实现了Titan基于模型的设计方法。这款工具包提供了一个模拟设计生态系统，使得微捷码和台积电双方客户均可显著改善设计质量和设计师效率。Titan Analog Design Kit设计工具包包括了与技术无关的FlexCell、相关电路原理图、符号、测试基准、完整文档和一份指南。通过使用这款工具包、Titan模拟设计加速器（Titan ADX）、FlexCell以及目标工艺信息和规格，用户可创建满足其特定需求的模拟设计。这种独特的新方法通过可重复利用FlexCell 电路模块实现了非常快速的模拟设计。（来自MAGMA）
核高基专项资金或本周开始下拨
预计总金额超过1000亿元
近日有消息人士透露，政府相关部门将于近日向几家企业下拨2010年“核高基”专项资金，获得资金的企业集中在基础软件领域。国家“核高基”专项资金分批次下拨，本次下拨或在本周内执行。
“核高基”专项将持续至2020年，中央财政为此安排预算328亿元，加上地方财政以及其他配套资金，预计总投入将超过1000亿元。
有消息人士近日透露，相关政府部门上周向多家企业下发了有关2010年“核高基”专项资金的批复函件，具体资金应该在本周内下拨。获得资金的企业集中在基础软件领域，包括国产操作系统厂商、国产数据库厂商以及国产办公软件厂商等。（来自半导体行业网）
诺基亚西门子通信投资
半导体创新公司 ClariPhy Inc.
诺基亚西门子通信的投资将支持ClariPhy开发高集成度单芯片互补金属氧化物半导体（CMOS）集成电路（IC），用于高性能光网络数字信息处理（DSP）。高容量传输网络是交付固定和移动宽带的关键。IPTV、按需视频、云计算和服务所需的数据量每年以60%的速度增长。
高容量光网络用于智能传输网络中，可帮助服务提供商的多服务数据传输网络实现最低整体拥有成本。智能传输网络基于诺基亚西门子通信规划、安装、整合、提供、维护和优化IP集成的能力，可运营多厂商传输网络。除专业服务外，智能传输网络还包括诺基亚西门子通信的产品。
诺基亚西门子通信对ClariPhy的投资和已经安装的智能传输网络将改善现有的光纤网络，让诺基亚西门子通信的带宽突破100G。此外，该投资能让诺基亚西门子通信在速度更快的速率卡（400G，1T）开发中保持领先，解决IP网络流量的大规模增长问题。（来自半导体行业网）
2011年全球半导体行业景气回顾
分析了年初以来全球半导体行业的运行数据。销售额方面，需求稳健，淡季不淡；产能利用率方面，持续处于高位，我们预测行业开工情况将维持良好局面；BB值方面，今年前5个月，美国BB值从0.85的低位持续反弹；日本BB值1-2月增长势头良好，但3月受地震影响开始略有回落，总的来看，半导体行业资本开支进入稳定成长期。
风险提示。日本震后的电力、交通恢复进度如果较慢，将影响全球半导体的原材料、设备供应，以及需求情况；中国大陆人工成本上涨将影响相应公司利润。（来自半导体行业网）
英飞凌展出配备
SiC JFET的功率模块等
德国英飞凌科技在东京举行的展会“智能电网展2011&新一代汽车产业展2011”，展出了各种功率模块。在会场上，英飞凌还展示了功率循环寿命延至原产品10倍的功率模块，延长了功率循环寿命。
此次，英飞凌将键合引线的材料由铝改为铜，提高了产品的可靠性。该公司表示，利用铜线的键合技术已用于其MOSFET等，此次就是以该技术为基础的。
另外，英飞凌为接合功率半导体芯片和DCB基板采用了名为“扩散焊接方式”的方法。由于与普通方法相比，焊锡层较薄并且热阻较小等，能提高产品的可靠性。
英飞凌在会场上展示了利用上述.XT技术的耐压1200V、电流900A的IGBT功率模块。（来自半导体行业网）
ADI 公司的1W、2级集成驱动
放大器覆盖整个蜂窝频率范围
ADI最近推出两款1W、2级 RF 驱动放大器 ADL5605和 ADL5606，它们能够覆盖无线通信系统所用的整个蜂窝频率范围。高集成度放大器 ADL5605（工作频率范围700MHz 至1000MHz）和 ADL5606（工作频率范围1800MHz 至2700MHz）引脚兼容，易于调谐，并且集成了两个增益级；与传统的分立设计相比，电路板空间大大节省。
此外，新款 RF 驱动放大器集成了内部有源偏置和快速关断功能，支持需要省电模式的应用，或者间歇性发射信号的无线电能计量等应用。这些高性能宽带 RF 驱动放大器非常适合各种有线和无线应用，包括：蜂窝基础设施；工业、科研和医疗（ISM）频段功率放大器；防务和仪器仪表设备等。 （来自ADI公司）
士兰微电子通过质量/
环境管理体系监督审核
近日士兰微电子迎来了方圆标志认证浙江审核中心审核组对我司ISO19001-2008版本的第二次监督审核。
在审核过程中，审核组检查了公司质量/环境管理体系覆盖的产品、过程和区域，对公司在认证范围内的质量/环境管理体系与审核准则的持续符合性进行了抽查验证，并与各部门的当事人进行了交流和现场的抽样审核。
经过两天的严格审查，审核组对公司的质量/环境管理体系运作情况作出了较高评价：公司有关人员理解标准比较到位，公司的管理体系比较完善，质量和环境管理体系均没有开具不符合报告，体系运行有效。（来自半导体行业网）
中国电科海康威视
全新一代DVR产品
近日，中国电科所属第52研究所海康威视推出全新一代网络硬盘录像机（DVR）产品。该系列DVR在处理性能、系统稳定性等多方面获得革命性突破，给终端用户带来全新体验，重新定义了DVR产品的新高度。
该产品采用领先的3D视频数字降噪技术、图像倍帧与反隔行算法，搭载创新型高清视频处理系统，使图像更细腻、更清晰，全新操作界面，让操作更人性化。可同时支持16路高画质4CIF实时编码与16路4CIF实时解码，支持16路高清IPC的接入、存储和高清解码显示；可同时实现16路实时预览与16路同步实时回放，实现真正的DULLHD双输出独立显示；支持双千兆网口，网络性能强劲，支持网络容错、负载均衡、双网隔离等特点，为多样化的监控网络提供最贴合的应用方案，适应视频监控大规模网络化的发展趋势。（来自半导体行业网）
西南集成电路设计有限公司将在
美国TowerJazz工厂生产射频IC产品
西南集成电路设计有限公司（SWID）是一家本土无晶圆IC设计公司。最近该公司选择在美国加州纽波特比奇（NewportBeach）进行代工生产，利用其锗硅BiCMOS工艺技术来制造该公司的射频IC产品。
TowerJazz宣布了这一合作。Tower半导体于2008年接管了美国捷智科技公司（JazzTechnologiesInc.），包括捷智在纽波特比奇的200毫米晶圆厂。此举非同一般，标志着由中国台湾企业代工无晶圆设计流程的全盘逆转。在此次的事件中，中国设计流程从东方转向西方国家，并于加州制造。这在一定程度上反映了日趋成熟的中国设计以及部分锗硅制造业的专业程度。（来自半导体行业网）
工信部：十一五电子
发展基金投2.3亿做3G研发
在26日举行的“十一五”电子信息产业发展基金成果汇报展示会上，工业和信息化部总经济师周子学透露，“十一五”期间，电子发展基金累计投入34.71亿元，安排项目1825个，其中，在3G研发上的投入为2.3亿。
周子学表示，五年来，电子发展基金累计投入34.71亿元，安排项目1825个。其中，在第三代移动通信、发光二极管、太阳能光伏、信息安全技术产品等新兴领域，分别投入资金2.285亿元、5900万元、3650万元、2.96亿元支持关键技术研发。
而在软件、集成电路、新型显示器件等核心关键技术研发上，电子发展基金分别投入资金9.31亿元、3.96亿元、3.68亿元，分别安排项目561个、175个、89个，并通过集成电路研发资金投入19.5亿元，支持了209个项目。
据了解，电子发展基金设立于1986年，用于支持软件、集成电路、计算机及网络设备、通信设备、数字视听、基础元器件等各门类产品和信息技术推广应用。（来自中国信息产业网）
英飞凌推出新款
XC2000 16位车用单片机
为了帮助中低档汽车采用高档汽车的安全和舒适装置，同时符合最严格的燃耗和尾气排放要求，英飞凌科技股份公司近日宣布壮大其大获成功的XC2000车用单片机产品家族，推出成本优化型新器件。英飞凌这次壮大XC2000产品家族阵容的主要宗旨是，帮助汽车系统供应商在不引进多个单片机平台的情况下，扩充其产品阵容并拓宽其性能范围。英飞凌此举将为客户提供伸缩自如的汽车解决方案，其软硬件重复利用率很高，能够显著降低客户的成本。
新款XC2000 16位器件的典型应用包括：低成本车身控制模块（BCM）、低成本气囊或低端引擎管理系统等。为了进一步缩小占板空间，新款XC2000器件采用了成本优化的超小型封装。（来自英飞凌科技）
