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集成电路的发展范文1
引言
随着技术的发展，厚膜混合集成电路使用范围日益扩大，主要应用于航天电子设备、卫星通信设备、电子计算机、通讯系统、汽车工业、音响设备、微波设备以及家用电器等。由此可见，厚膜混合集成电路业已渗透到许多工业部门。
1.厚膜材料
厚膜是指在基片上用印刷烧结技术所形成的厚度为几微米到数十微米的膜层。制造这种膜层的材料，称为厚膜材料。厚膜材料是一类涂料或浆料，由一种或几种固体微粒（0.2～10微米）均匀悬浮于载体中而形成。为了便于印刷成形，浆料必须具有合适的粘度和触变性（粘度随外力而改变的性质）。固体微粒是厚膜的组成部分，决定膜的性质和用途。载体在烧结过程中分解逸出。载体至少含有三种成分，树脂或聚合物粘合剂、溶剂和表面活化剂。粘合剂给浆料提供基本的流变特性;溶剂稀释树脂，随后挥发掉，以使印刷图样干涸;活化剂使固体微粒被载体浸润并适当分散于载体中。
按厚膜的性质和用途，所用的浆料有五类：导体、电阻、介质、绝缘和包封浆料。导体浆料用来制造厚膜导体，在厚膜电路中形成互连线、多层布线、微带线、焊接区、厚膜电阻端头、厚膜电容极板和低阻值电阻。焊接区用来焊接或粘贴分立元件、器件和外引线，有时还用来焊接上金属盖，以实现整块基片的包封。厚膜导体的用途各异，尚无一种浆料能满足所有这些用途的要求，所以要用多种导体浆料。对导体浆料的共同要求是电导大、附着牢、抗老化、成本低、易焊接。常用的导体浆料中的金属成分是金或者金-铂、钯-金、钯-银、铂-银和钯-铜-银。在厚膜导体浆料中，除了粒度合适的金属粉或金属有机化合物外，还有粒度和形状都适宜的玻璃粉或金属氧化物，以及悬浮固体微粒的有机载体。玻璃可把金属粉牢固地粘结在基片上，形成厚膜导体。常用无碱玻璃，如硼硅铅玻璃。厚膜电阻是厚膜集成电路中发展最早、制造水平最高的一种厚膜元件，可以制造各种电阻。对厚膜电阻的主要要求是电阻率大、阻值温度系数小、稳定性好。与导体浆料相同，电阻浆料也有三种成分：导体、玻璃和载体。但是，它的导体通常不是金属元素，而是金属元素的化合物，或者是金属元素与其氧化物的复合物。常用的浆料有铂基、钌基和钯基电阻浆料。厚膜介质用来制造微型厚膜电容器。对它的基本要求是介电常数大、损耗角正切值小、绝缘电阻大、耐压高、稳定可靠。介质浆料是由低熔玻璃和陶瓷粉粒均匀地悬浮于有机载体中而制成的。常用的陶瓷是钡、锶、钙的钛酸盐陶瓷。改变玻璃和陶瓷的相对含量或者陶瓷的成分，可以得到具有各种性能的介质厚膜，以满足制造各种厚膜电容器的需要。厚膜绝缘用作多层布线和交叉线的绝缘层。对它的要求是绝缘电阻高、介电常数小，并且线膨胀系数能与其他膜层相匹配。在绝缘浆料中常用的固体粉粒是无碱玻璃和陶瓷粉粒。
2.厚膜混合集成电路的应用
随着技术的发展，厚膜混合集成电路使用范围日益扩大，主要应用于航天电子设备。卫星通信设备。电子计算机。通讯系统。汽车工业。音响设备。微波设备以及家用电器等。由此可见，厚膜混合集成电路业已渗透到许多工业部门。在欧洲，厚膜混合集成电路在计算机中的应用占主要地位，然后才是远程通信。通讯。军工与航空等部门。而在日本，消费类电子产品大量采用厚膜混合集成电路。美国则主要用于宇航。通讯和计算机，其中以通讯所占的比例最高。
在彩电行业，厚膜电路一般用作功率电路和高压电路，包括开关稳压电源电路。视放电路。帧输出电路。电压设定电路。高压限制电路。伴音电路和梳状滤波器电路等。
在航空和宇航行业，厚膜混合集成电路由于其结构和设计的灵活性。小型化。轻量化。高可靠性。耐冲击和振动。抗辐射等特点，在机载通信。雷达。火力控制系统。导弹制导系统以及卫星和各类宇宙飞行器的通信。电视。雷达。遥感和遥测系统中获得大量应用。
在军工行业，厚膜电路一般用作高稳定度。高精度。小体积的模块电源，传感器电路，前置放大电路，功率放大电路等。
在汽车行业，厚膜电路一般用作发电机电压调节器。电子点火器和燃油喷射系统。
在计算机工业，厚膜电路一般用于集成存储器。数字处理单元。数据转换器。电源电路。打印装置中的热印字头等。
在通讯设备中，厚膜混合集成压控振荡器。模块电源。精密网络。有源滤波器。衰减器。线路均衡器。旁音抑制器。话音放大器。高频和中频放大器。接口阻抗变换器。用户接口电路。中继接口电路。二/四线转换器。自动增益控制器。光信号收发器。激光发生器。微波放大器。微波功率分配器。微波滤波器。宽带微波检波器等。
在仪器仪表及机床数控行业，厚膜混合集成电路一般用于各种传感器接口电路。电荷放大器。小信号放大器。信号发生器。信号变换器。滤波器。IGBT等功率驱动器。功率放大器。电源变换器等。
在其它领域，厚膜多层步线技术已成功用于数码显示管的译码。驱动电路，透明厚膜还用于冷阴极放电型。液晶型数码显示管的电极。
此外，厚膜技术在许多新兴的与电子技术交叉的边缘学科中也具有持续发展的潜力，有关门类有：磁学与超导膜式器件。声表面波器件。膜式敏感器件（热敏。光敏。压敏。气敏。力敏）。膜式太阳能电池。集成光路等。
3.厚膜混合集成电路的发展
目前，厚膜混合集成电路也受到巨大竞争威胁。印刷线路板的不断改进追逐着厚膜混合集成电路的发展。在变化迅速和竞争激烈的情况下，必须进一步探索厚膜混合集成电路存在的问题与对应采取的措施：
开发价廉质优的各种新型基板材料、浆料与包封材料，如SIC基板、瓷釉基板、G-10环氧树脂板等，贱金属系浆料、树脂浆料等，高温稳定性良好的包装材料与玻璃低温包封材料等;采用各种新型片式元器件，如微型封装结构器件（SOT），功率微型模压管，大功率晶体管，各种半导体集成电路芯片，各种片式电阻器、电容器、电感器与各种片式可调器件、R网络、C网络、RC网络、二极管网络、三极管网络等;开发应用多层布线、高密度组装和三维电路，向具有单元系统功能的大规模厚膜混合集成电路发展;充分发挥厚膜混合集成电路的特长，继续向多功能、大功率方向发展，并不断改进材料和工艺，进一步提高产品的稳定性和可靠性，降低生产成本，以增强厚膜混合集成电路的生命力和在电子产品市场的竞争能力;在利用厚膜集成技术的基础上，综合运用表面组装技术、薄膜集成技术、半导体微细加工技术和各种特殊加工技术，制备多品种、多功能、高性能、低成本的微型电路，如厚膜微片电路、厚薄膜混合集成电路、厚膜传感器及其它各种新型电路等。
4.结束语
厚膜混合集成电路就以其元件参数范围广、精度和稳定度高、电路设计灵活性大、研制生产周期短、适合于多种小批量生产等特点，与半导体集成电路相互补充、相互渗透，业已成为集成电路的一个重要组成部分，广泛应用于电控设备系统中，对电子设备的微型化起到了重要的推动作用。各种高新科技的发展和智能产品的出现会进一步刺激知识的进步，技术的突破，而这些的根本，也正是集成电路技术的进步。
参考文献
集成电路的发展范文2
【关键词】建筑工程；技术特点；发展思路
随着建筑领域不断发展，建筑发展成果得到广泛应用，例如计算机仿真技术、钢结构安装技术等。近些年来，科学技术迅猛发展，在我国建筑建设领域中，能够依靠自身力量，促进建筑智能化建设，不仅包含工程安装、机电设备、管道、钢结构等安装技术，促进了施工安装技术良性发展。笔者根据自身多年建筑从业经验，分析建筑工程的技术特点，探讨技术发展思路。
1.传统建筑工程的技术特点分析
立足建筑发展历程角度，人类处于社会发展初期时，建筑要求较为单一，只作为休憩区域。在建筑工程发展中，技术水平不高，呈单一化发展趋势。针对建筑工程结构，艺术性、功能性较为单一。而建筑材料主要选择木材与否，导致工程技术发展比较缓慢。
近些年来，社会经济日益发展，人口增长速度不断加快，建筑工程数量随之增多。若单纯依靠传统建筑材料，已不能满足人们日益增长需求，搭建技术不能适应大规模推广，传统搭建技术逐渐转向砖木混合技术，选择混凝土技术。处于该发展时期，建筑工程技术要求较低，建筑作业依靠人工完成，选择砖块混合水泥方式，即可达到建筑要求。通过这种建筑技术，提升了建筑牢固性，能够延长使用寿命。然而，若依靠这种建筑技术施工，极易造成环境因素影响，对生态平衡造成严重影响。处于历史发展时期，选择这种建筑技术，因技术水平较低，经济性与实用性特点，近代社会仍在使用这种技术。
因为社会经济发展水平较低，科技手段不先进， 对于传统建筑工程，技术具有单一化特点，且技术性较弱，建筑技术缺乏环保因素与节能因素。在传统社会，虽然部分技术含量较高，也主要为皇家贵族构造，主要用于修建陵墓、观光避暑功能，不能大范围推广。这也说明，传统建筑呈单一化特点，在技术普及程度、技术种类方面，也存在较低水平，能源消耗和资源消耗较高，严重影响自然环境。
2.现代建筑工程的技术特点分析
随着建筑工程技术日益提升，建筑行业逐渐发展，人们建筑作用不断拓展，使建筑最大满足人们需求。目前，对于建筑工程技术，可达到人们居住环境需求，满足人们休憩、娱乐需求，达到环保、节能与舒适特点，和传统建筑技术比较，呈良好发展趋势。现阶段，对于建筑技术要求，呈多样化与多元化特点，且诸多工程技术日益更新，例如智能技术、生态技术与绿色技术，使人们生活更加丰富，使现代建筑技术水平得到明显提升。按照实际情况而言，对于现代建筑技术特点，主要包含如下方面：
首先，绿色建筑。针对建筑工程，充分发挥绿色建筑技术，结合环境资源与自然资源，尽可能使建筑环境危害得以降低，有效维持生态环境平衡。促进绿色建筑发展，能有效降低资源能耗，节省资源、能源，防止建筑物污染环境，有效推动建筑健康、稳定发展。现阶段，人们十分重视环境保护问题，在建筑工程发展进程中，建筑物和自然和谐发展是其必然发展趋势。利用绿色建筑技术，可营造更为健康、更为环保的建筑环境，进而提升建筑技术社会效益与生态效益。
其次，生态建筑。随着建筑工程发展，生态技术属于新兴、新兴工程技术。针对建筑工程项目，在建筑工程中，利用生态技术，结合现代高新科学技术，利用气候学、建筑学、物理学与材料学知识，为建筑工程提供有效服务，使建筑科技含量得以增加，进而提升建筑项目生态、社会与经济效益。构造生态建筑，可使资源消耗、能源消耗得以下降，防止环境污染，立足生态保护基础上，为人民创造一个更为健康、更为节能的建筑环境。
第三，智能建筑。近些年来，科学技术水平日益提升，许多先进科学技术被广泛应用于建筑工程技术。建造智能建筑，可利用计算机技术与信息技术，提高建筑安全防盗性能，通过电力系统与通讯设备，提高科技含量，进而提升建筑自动化水平，有机结合科学给水，为人们共同创造更为便捷、更为高效的建筑空间，促进建筑物管理更为自动化与智能化。
3.建筑工程技术发展趋势
首先，精细化。近些年来，为促进建筑技术不断提升，工程技术也朝向精细化发展。在设备安装与建筑施工技术方面，要求愈加提升。如建筑工程钢结构安装、钢结构焊接等技术，精细化水平日益提升，在新焊接技术方面，在射线检测焊缝、材料与焊接控制，也促进技术水平发展，进而提升焊接管理技术。针对钢结构安装，质量监控技术日益提升，是工程监控吊装技术，广泛应用于诸多大型工程项目，建筑技术精细化水平日益提升，利用计算机技术，实现多吊点、分散性载荷吊装，建立监控吊装，提升质量控制准度、精度。
其次，信息化、数字化。随着计算机、信息技术不断发展，在建筑安装工程中，广泛运用了计算机技术，利用计算机技术，对建筑安装实施监控、模拟，通过计算机操作系统，提高建筑安装过程，起着实时控制、监督、校对作用，确保建筑安装质量满足要求。总而言之，在建筑安装工程中，信息化、数字化是其重要发展趋势，通过动态模拟技术，可实时监控安装过程，促进建筑技术朝向数字化、信息化发展，进而提升建筑管理水平、监督效率。
第三，集成化。针对建筑工程技术，促进集成化发展，可有机衔接安装技术与施工技术，利用工程技术，有效发挥技术综合效益，使建筑技术水平得以明显提升，进而满足建筑未来发展需求。
4.结束语
综上所述，随着建筑工程技术日益提升，建筑行业逐渐发展，建筑工程技术在发展进程中，具有自身发展方向、应用特点，在实施工程施工中，必须按照建筑工程特点，例如生态建筑、绿色建筑与智能建筑等技术特点。在未来发展进程中，需提倡精细化、信息化、数字化与集成化发展，进而提倡建筑工程技术科学发展。
【参考文献】
[1]彭菁，余振榕.试论建筑工程技术的特点与发展[J].民营科技，2014，（1）：181.
集成电路的发展范文3
【关键词】城镇化 中国梦 崛起 问题 经验 建议
一．我国当前城镇化过程中的突出问题
（一）人口吸纳能力低，城市服务功能低。城镇化的实质是由于生产力变革引起的人口和其他经济要素从农业部门向非农业部门转移的过程，其根本标志是农业比重的下降和非农业比重的上升。不过，虽然许多地区的“土地城镇化”进展迅速，但由于没有形成足够的产业支撑，城镇化与工业、服务业无法形成良性循环，导致部分城市的就业吸纳能力长期偏低，城市服务功能也不够完善。统计数据显示，20世纪90年代，我国小城镇人口占城镇总人口比重曾达到27% ，但至2010年却下滑到20.7 %。当前，部分城市存在“重面子轻里子”、“重地上轻地下”，“重硬件轻软件”，等，造成功能不完善、不协调。
（二）.规模效应和分工效率不足。从中国的历史经验来看，过去几十年的城镇化使得结构效率得到明显的发挥，然而，规模效应和分工效率却相当不足。第一，中国的城镇化在很大程度上表现为城市数量的增加，而非人口密度的上升，这抑制了城镇化的创新与规模经济效应。从城市数量规模来看，目前，中国已有超过660个城市，其中120个较大城市所创造的GDP总量占全国GDP的75%，第二，中国城市的规模较小，而且相对分散，这在一定程度上限制了专业化的分工。相对于发达国家，中国100万人口以上的城市占比为54%，低于日本和韩国的72%和63%的水平，而且人口超过1000万的城市占比仅为9%，远低于其他国家。
（三）高消耗，高污染。中国城镇化率快速提高的背后，是能源与环境的沉重代价。目前我国城镇化与资源环境的矛盾日益突出，应引起高度重视。我国目前的国内生产总值占世界8.6%，但每年的能源消耗量却占全球的19.5%，石油消费量一半多依靠进口，煤炭消费量相当于其他国家的总和，其中，城市消耗了大部分能源。当前城水矛盾尤为明显，统计数据显示，全国650多个城市中，有近400个城市缺水，其中约200个严重缺水，部分大中城市水矛盾也日益加剧。仅2015年，全国影响较大的水污染事件就有京杭大运河螺蛳污染、泉州小溪死猪污染、宜昌长阳锰污染、广东练江水污染等，城镇化过程中实现城水和谐已经刻不容缓。
二．国外城镇化建设的经验
（一）工业化和城市化应相互促进。著名经济学家H.钱纳里和M.塞尔昆在1975年提出的城镇化与工业的“发展模型”概括了两者之间的关系，[2]城镇化的发展初期是由工业化推动的，在工业化率与城镇化率共同到达13%左右的水平以后，城镇化开始加速并明显超过工业化，到工业化后期，制造业占GDP的比重逐渐下降，工业化对城镇化的贡献作用开始表现出减弱的趋势。回顾英国、法国、美国、日本、巴西的城市化发展历程可以发现，城市化的进步是伴随着工业化的发展以及工业区域的不断变化而演进的，工业化本身的集聚效应导致人口和经济的不断集中，对城市化产生了极大的推动作用，因此在城市化的进程中，必须重视产业，尤其是工业的带动作用。
（二）充分发挥政府在城市化中的作用。在英国、法国、美国、日本、巴西城市化的进程中，政府都扮演着非常重要的角色，制定划，指引方向，提供资金等方面的支持，并适时调整战略，以到达科学发展城市化的目的。其作用主要体现在：一是普遍制定适合国情的城镇化发展战略，通过城镇化发展战略确立城镇化的目标，原则和基本思路，据以引导城镇化进程；二是发挥政府主导作用，在立法保障、资金扶持、政策引导等方面纷纷出台法律法规和政策措施，特别是在人口政策、资源利用政策、生态环境保护政策等方面更是具体和明确。
（三）发挥都市圈带动作用，注重中小城镇发展。大都市区在美国城市化进程中发挥了重要作用。大纽约区、五大湖区、大洛杉矶区三大都市带的产值占到全美的GDP的76%，几大都市圈都凭借各自的区位优势，在金融、商业、文化、服务等方面发挥着巨大的聚集能力，优化了资源的配置。同时带动了城市化的发展，并推动了城市化向郊区化的过度。
三．促进我国城镇化良性发展的有关建议
（一）循序渐进提高城镇化水平，促进城市与城镇健康发展。城镇化率的提高应建立在国家和区域工业化水平和经济发展水平的提高之上。平，中国未来城镇化的发展应当与城镇环境承载能力以及经济发展的速度和水平相适应，避免过度城镇化现象的出现。
（二）集约发展，增强城市对产业和人口的承载能力。近二十年来，英、美等国学者提出“精明增大”和“紧凑城市”的理论，值得我国重视和借鉴，我国也应把确定城市合理的建设密度作为一项重要的公开政策，引导城市集约化发展，形成紧凑高效城镇用地格局。推进土地市场化进程，优化配置土地资源，调整产业结构，促进老城区焕发的活力，对小城市和小城镇的建设用地严格控制。小城市和小城镇由于地价低，容易出现土地租放利用的问题，可通过规划进行控制。
（三）探索不同区域特点的城镇化模式。从我国各地区发展条件和发展水平差异较大的基本国情出发，根据各地经济社会发展水平，区位特点，确定各地城镇化发展的目标，以此实现对国土空间的高效利用，把城镇化过程与重塑全国国土空间格局的过程有机结合起来，东部沿海地区的城市加强向高技术产业及生产业产业转型，提高城市的国际竞争力，促进网络型城镇体系的形成，形成布阵间合理分工与合作，增强区域整体经济实力。西部地区在培育和发展西部地区特色产业中，发展能够对区域发展起到显著带动作用的区域性中心城市。
参考文献：
[1]张玉书，当前新型城镇化建设存在的问题及对策[J] 现代经济信息，2014（12）：466-466
集成电路的发展范文4
作为21世纪新的生产力，电子商务在我国已经具备发展条件，如何促进并完善其发展，政府担当着重要的角色，在政策导向、法律约束、宏观协调和环境建设等方面将发挥巨大作用。
【关键词】
政府； 电子商务 ；思路
1 电子商务概况
电子商务是指在计算机与通信网络基础上，利用电子工具实现商业交换和商业作业活动的全过程。一般情况下，电子商务主要是 指将购物和商业谈判等传统商务活动的网络化。直观地看，电子商务就是将传统商务移植到信息网络上。与传统商务相似，电子商务为销售者和消费者建立交易关系，使他们能商谈和进行交易。早在80年代后期和90年代初期，电子商务就以建立在专用网络基础上的EDI形式出现。90年代中期，基于英特网的电子商务成为主流。它利用TCP/IP 公众网络和技术进行在线交易和商业作业，涉及的对象包括：金融机构、商家、生产企业，网络服务提供商家、个人用户、政府部门和事业单位等。
2 中国电子商务发展中存在的问题
我国电子商务起步晚，发展程度低，尚处于初级阶段。网络技术、网络管理、信息内容、技术标准、资费水平、通信速度、安全和保密条件等各方面存在较大差距，这些影响了网络的继续扩大。目前中国的社会化信用体系很不健全，信用心理不健康。交易行为缺乏必要的自律和严厉的社会监督。同时由于网上的信息绝大多数是英文信息，语言上的障碍成为制约他们进行企业信息化和发展电子商务的主要问题。而我国电子商务也很少有结合我国国情的创新模式，现行管理体制基本是计划经济时代的产物，对新经济适应性较差。种种原因，都导致我国的电子商务发展比较滞后，急需改革发展。
3 我国政府在促进电子商务发展中应起的作用
3.1 制定相应的法律、法规、政策，规范我国电子商务的发展
在信息化建设中，政府的干涉是必不可少的。正如要使一场球赛正常进行，裁判是不可或缺的角色。政府干预应致力于促成一个适宜的制度环境， 保护公共利益，而且必须明确、透明、客观。为此政府必须建立和完善法律、法规、税收政策、电子支付系统、知识产权保护、信息安全、个人隐私及电信技术等，只有制度健全了，整个国家的电子商务发展才能顺畅地进行。
3.2 管理、协调电子商务的发展，营造良好的电子商务环境
政府在电子商务的发展过程中应发挥宏观规划和指导作用，通过宏观规划、协调组织，制定有利于电子商务发展的优惠政策，加强政府有关部门间的相互协调，保持与电子商务有关的政策、法规和标准的一致性、连续性，创造适宜的社会环境、竞争环境、管理和服务环境，引导电子商务的发展，为国家整体发展做好铺垫。
3.3 积极参与电子商务交易市场
政府是电子信息技术的最大使用者。在世界范围内，随着电子商务的发展，推进政府部门办公网络化、自动化、电子化，实现信息共享已是大势所趋。为了提高社会公众对电子商务的信心与认知度，政府要以身作则，带头利用崭新科技，以电子化的方式为市民提供服务。
4 我国政府层面的电子商务发展政策与战略
国家电子商务发展政策与战略是企业电子商务发展战略的政策指导框架，是决定企业电子商务发展战略的重要外部环境。我国政府层次的电子商务发展政策与战略的要点应包括以下几个方面：
4.1 把支持企业发展电子商务作为一项基本政策。支持企业进行电子商务基本技术开发，强化我国电子商务技术领域的竞争优势，是我国电子商务发展政策与战略的关键。
4.2 把创造良好的电子商务发展环境作为政府的一项中心工作。除了产业发展导向性支持外，政府对电子商务发展的支持还应表现在创造良好的电子商务发展环境上，如完善与电子商务发展密切相关的法律，减少电子商务法律纠纷；在税收、开发区政策，优先发展产业政策上，给电子商务投资企业以优惠；在项目审批、企业设立、用地规划等方面，给予政策倾斜，以此形成一种企业有充分自主投资权、发展动力、发展空间的充满活力的电子商务发展机制。
4.3 积极支持电子商务发展的基础建设。对于单个企业投资存在困难的电子商务发展项目.政府可以通过参股投资、提供专项资助等方式，支持电子商务的发展；对于具有公益性、公共产品性、半公共产品性的电子商务发展基础项目，如国家经济、社会基本数据库开发，网络干线铺设与管理，政府直接投资建设或以政府为主支持企业投资建设，是完全可行的，有时甚至是十分必要的。
5 我国发展电子商务的主要思路
我国虽然在电子商务方面做了大量有益的工作，并取得了令人瞩目的成绩，但总体而言，作为发展中国家，我国电子商务的环境与国外有较大差距，电子商务的发展尚停留在对安全、支付、配送等技术手段应用和认证、法律等标准规范制定的初级阶段，中国不仅需要解决全球电子商务发展过程中所遇到的共性问题，而且还亟须解决一系列特有的问题：电子商务的基础设施和支撑环境急需整合、规范和完善；企业信息化程度较低，企业发展电子商务和个人参与电子商务的深度需进一步拓展；信息化政策，特别是发展电子商务有关的标准、法律、法规有待完善；社会化信用体系不健全；国际化语言交流障碍以及电子商务技术人才缺乏等问题。因此，我们应根据财力、国力，制定长远规划，分步、分阶段实施电子商务，走有中国特色的电子商务发展道路。
5.1 成立专门的管理协调机构。建议成立由政府、企业、消费者社团、教学科研部门各方面人士组成的“全国电子商务促进委员会”及其办事机构，负责全国电子商务的业务、技术、政策、法律、国际合作等总体框架的协调和规划的制定，走国际化的发展道路。
5.2 面对世界经济和贸易发展过程中出现的新问题，我们应该从提高我国电子商务国际竞争力的需要出发，尽早做好技术和立法方面的工作，利用国内已有的优势，与国际接轨，并带动其他产业的发展，确立“市场导向、企业推进、政府监督”的原则。
5.3 我国电子商务的发展应遵循“市场导向、企业推进、政府监督”的原则。一方面，政府不宜过多地直接干预企业的电子商务，而应让企业根据市场的需求，自主创新、自负盈亏地发展与我国国情相适应的多种多样的电子商务模式。另一方面，又要加强对电子商务政策的研究，积极参与有关电子商务的国际对话和有关规则的制定，借鉴其他国家、国际组织成功的经验，尽快建立一套既符合我国的具体情况又与国际接轨的法规、制度和办法，使我国电子商务的运作有章可循，有法可依。
5.4 采取在电子商务和传统商务的结合中逐步扩大电子商务比重的做法，电子商务解决不了的问题先由传统商务解决。这样电子商务的起步和发展将会容易一些。
6 结束语
为了保障电子商务在我国健康顺利地发展，组织社会资源，建立健全行业的综合保健体系，十分必要。加强我国电子商务使用环境的建设，着力建设一个规范、安全的电子商务使用环境，进一步加强电子商务宣传和人才培养，加强电子商务标准和安全技术的研究和推广。
【参考文献】
邵兵家.电子商务概论[M].北京：高等教育出版社，2003.
集成电路的发展范文5
论文关键词：集成电路，特点，问题，趋势，建议
引言
集成电路是工业化国家的重要基础工业之一，是当代信息技术产业的核心部件，它是工业现代化装备水平和航空航天技术的重要制约因素，由于它的价格高低直接影响了电子工业产成品的价格，是电子工业是否具有竞争力关键因素之一。高端核心器件是国家安全和科学研究水平的基础，日美欧等国均把集成电路业定义为战略产业。据台湾的“科学委员会”称未来十年是芯片技术发展的关键时期。韩国政府也表示拟投资600亿韩元于2015年时打造韩国的集成电路产业。
集成电路主要应用在计算机、通信、汽车电子、消费电子等与国民日常消费相关领域因此集成电路与全球GDP增长联系紧密，全球集成电路消费在2009年受金融危机的影响下跌9%的情况下2010由于经济形势乐观后根据半导体行业协会预计今年集成电路销售额将同比增长33%。
一、我国集成电路业发展情况和特点
有数据统计2009年中国集成电路市场规模为5676亿元占全球市场44%，集成电路消费除2008、2009年受金融危机影响外逐年递增，中国已成为世界上第一大集成电路消费国，但国内集成电路产量仅1040亿元，绝大部分为产业链低端的消费类芯片，技术落后发达国家2到3代左右，大量高端芯片和技术被美日韩以及欧洲国家垄断。
我国集成电路产业占GDP的比例逐年加大从2004年的0.59%到2008年的0.74%.年均增长远远超过国际上任何一个其他国家，是全球集成电路业的推动者，属于一个快速发展的行业。从2000年到2007年我国集成电路产业销售收入年均增长超过18%毕业论文提纲，增长率随着经济形势有波动，由于金融危机的影响2008年同比2007年下降了0.4%，2009年又同比下降11%，其中集成电路设计业增速放缓实现销售收入269.92亿元同比上升14.8%，由于受金融危机影响，芯片制造业实现销售收入341.05亿元同比下降13.2%、封装测试业实现销售收入498.16亿元同比下降19.5%。我国集成电路总体上企业总体规模小，有人统计过，所有设计企业总产值不如美国高通公司的1/2、所有待工企业产值不如台积电、所有封测企业产值不如日月光。
在芯片设计方面，我国主流芯片设计采用130nm和180nm技术，65nm技术在我国逐渐开展起来，虽然国际上一些厂商已经开始应用40nm技术设计产品了，但由于65nm技术成熟，优良率高，将是未来几年赢利的主流技术.设计公司数量不断增长但规模都较小，属于初始发展时期。芯片制造方面，2010国外许多厂商开始制造32nm的CPU但大规模采用的是65nm技术，而中国国产芯片中的龙芯还在采用130nm技术，中芯国际的65nm技术才开始量产，国产的自主知识产权还没达到250技术。在封装测试技术方面，这是我国集成电路企业的主要业务，也是我国的主要出口品，有数据显示我国集成电路产业的50%以上的产值都由封装产业创造，随着技术的成熟，部分高端技术在国内逐步开始开展，但有已经开始下降的趋势杂志网。在电子信息材料业方面，下一代晶圆标准是450mm，有资料显示将于2012年试制，现在国际主流晶圆尺寸是300mm，而我国正在由200mm到300mm过渡。在GaAs单晶、InP单晶、光电子材料、磁性材料，压电晶体材料、电子陶瓷材料等领域无论是在研发还是在生产均较大落后于国外，总体来说我国新型元件材料基本靠进口。在半导体设备制造业方面毕业论文提纲，有数据统计我国95%的设备是外国设备，而且二手设备占较大比例，重要的半导体设备几乎都是国外设备，从全球范围来讲美日一直垄断其生产和研发，台湾最近也有有了较大发展，而我国半导体设备制造业发展较为缓慢。
我国规划和建成了7个集成电路产业基地，产业集聚效应初步显现出来，其中长江三角洲、京津的上海、杭州、无锡和北京等地区,是我国集成电路的主要积聚地，这些地区集中了我国近半数的集成电路企业和销售额，其次是中南地区约占整个产业企业数和销售额的三分之一，其中深圳基地的IC设计业居全国首位，制造企业也在近一部壮大，由于劳动力价格相对廉价，我国集成电路产业正向成都、西安的产业带转移。
二、我国集成电路业发展存在的问题剖析
首先，我国集成电路产业链还很薄弱，科研与生产还没有很好的结合起来，应用十分有限，虽然新闻上时常宣传中科院以及大专院校有一些成果，但尚未经过市场的运作和考验。另外集成电路产品的缺乏应用途径这就使得研究成果的产业化难以推广和积累成长。
其次，我国集成电路产业尚处于幼年期，企业规模小，集中度低，资金缺乏，人才缺乏，市场占有率低，不能实现规模经济效应，相比国外同类企业在各项资源的占有上差距较大。由于集成电路行业的风险大，换代快，这就造成了企业的融资困难，使得我国企业发展缓慢，有数据显示我国集成电路产业有80%的投资都来自海外毕业论文提纲，企业的主要负责人大都是从台湾引进的。
再次，我国集成电路产业相关配套工业落后，产业基础薄弱。集成电路产业的上游集成电路设备制造的高端设备只有美日等几家公司有能力制造，这就大大制约了我国集成电路工艺的发展速度，使我国的发展受制于人。
还有，我国集成电路产成品处于产品价值链的中、低端，难以提出自己的标准和架构，研发能力不足，缺少核心技术，处于低附加值、廉价产品的向国外技术模仿学习阶段。有数据显示我国集成电路使用中有80%都是从国外进口或设计的，国产20%仅为一些低端芯片，而由于产品相对廉价这当中的百分之七八十又用于出口。
三、我国集成电路发展趋势
有数据显示PC机市场是我国集成电路应用最大的市场，汽车电子、通信类设备、网络多媒体终端将是我国集成电路未来增长最快应用领域. Memory、CPU、ASIC和计算机外围器件将是最主要的几大产品。国际集成电路产业的发展逐步走向成熟阶段，集成电路制造正在向我国大规模转移，造成我国集成电路产量上升，如Intel在2004年和2005年在成都投资4.5亿元后，2007年又投资25亿美元在大连投资建厂预计2010年投产。
另外我国代工产业增速逐渐放缓，增速从当初的20%降低到现在的6%-8%，低附加值产业逐渐减小。集成电路设计业占集成点设计业的比重不断加大，2008、2009两年在受到金融危机的影响下在其他专业大幅下降的情况下任然保持一个较高的增长率，而且最近几年集成电路设计业都是增长最快的领域，说明我国的集成电路产业链日趋完善和合理，设计、制造、封装测试三行业开始向“3：4：4”的国际通行比例不断靠近。从发达国家的经验来看都是以集成电路设计公司比重不断加大，制造公司向不发达地区转移作为集成电路产业走向成熟的标志。
我国集成电路产业逐渐向优势企业集中,产业链不断联合重组，集中资源和扩大规模，增强竞争优势和抗风险能力，主要核心企业销售额所占全行业比重从2004年得32%到2008年的49%，体现我国集成电路企业不断向优势企业集中，行业越来越成熟，从美国集成电路厂商来看当行业走向成熟时只有较大的核心企业和专注某一领域的企业能最后存活下来。
我国集成电路进口量增速逐年下降从2004年的52.6%下降为2008年的1.2%,出口量增速下降幅度小于进口量增速。预计2010年以后我国集成电路进口增速将小于出口增速，我国正在由集成电路消费大国向制造大国迈进。
四、关于我国集成电路发展的几点建议
第一、不断探索和完善有利于集成电路业发展的产业模式和运作机制。中国高校和中科院研究所中有相对宽松的环境使得其适合酝酿研发毕业论文提纲，但中国的高端集成电路研究还局限在高校和中科院的实验室里，没有一个循序渐进的产业运作和可持续发展机制，这就使得国产高端芯片在社会上认可度很低，得不到应用和升级。在产业化成果推广的解决方面。可以借鉴美国的国家采购计划，以政府出资在武器和航空航天领域进行国家采购以保证研发产品的产业化应用得以实现杂志网。只有依靠公共研发机构的环境、人才和技术优势结合企业的市场运作优势，走基于公共研发机构的产业化道路才是问题的正确路径。
第二、集成电路的研发是个高投入高风险的行业是技术和资本密集型产业，有数据显示集成电路研发费用要占销售额的15%，固定资产投资占销售额的20%，销售额如果达不到100亿美元将无力承担新一代产品的研发，在这种情况下由于民族集成电路产业在资金上积累有限，几乎没有抗风险能力，技术上缺乏积累，经不起和国际集成电路巨头的竞争，再加上我国是一个劳动力密集型产业国，根据国际贸易规律，资本密集型的研发产业倾向于向发达国家集中，要想是我国在未来的高技术的集成电路研发有一席之地只有国家给予一定的积极的产业政策，使其形成规模经济的优势地位，才能使集成电路业进入良性发展的轨道.对整个产业链，特别是产业链的低端更要予以一定的政策支持。由政府出资风险投资，通过风险投资公司作为企业与政府的隔离，在成功投资后政府收回投资回报退出公司经营，不失为一种良策。资料显示美国半导体业融资的主要渠道就是靠风险基金。台湾地区之所以成为全球第四大半导体基地台就与其6年建设计划对集成电路产业的重点扶植有密切关系，最近湾当局的“科学委员会”就在最近提出了拟扶植集成电路产业使其达到世界第二的目标。
第三、产业的发展可以走先官办和引进外资再民营化道路，在产业初期由于资金技术壁垒大人才也较为匮乏民营资本难于介入，这样只有利用政府力量和外资力量，但到一定时期后只有民营资本的介入才能使集成电路产业走向良性化发展的轨道。技术竞争有利于技术的创新和发展，集成电路业的技术快速更新的性质使得民营企业的竞争性的优势得以体现，集成电路每个子领域技术的专用化特别高分工特别细，每个子领域有相当的技术难度，不适合求小而且全的模式。集成电路产业各个子模块经营将朝着分散化毕业论文提纲，专业化的方向发展，每个企业专注于各自领域，在以形成的设计、封装、测试、新材料、设备制、造自动化平台设计、IP设计等几大领域内分化出有各自擅长的专业领域深入发展并相互补充，这正好适应民营经济的经营使其能更加专注，以有限的资本规模经营能力能够达到自主研发高投入，适应市场高度分工的要求，所以民间资本的投入会使市场更加有效率。
第四、技术引进吸收再创新将是我国集成电路技术创新发展的可以采用的重要方式。美国国家工程院院士马佐平曾今说过：中国半导体产业有着良好的基础，如果要赶超世界先进水平，必须要找准方向、加强合作。只有站在别人的基础上，吸取国外研发的经验教训，并充分合作才是我国集成电路业发展快速发展有限途径，我国资金有限，技术底子薄，要想快速发展只有借鉴别人的技术在此基础上朝正确方向发展，而不是从头再来另立门户。国际集成电路产业链分工与国家集成电路工业发展阶段有很大关系，随着产业的不断成熟和不断向我国转移使得我国可以走先生产，在有一定的技术和资金积累后再研发的途径。技术引进再创新的一条有效路径就是吸引海外人才到我国集成电路企业，美国等发达国家的经济不景气正好加速了人才向我国企业的流动，对我国是十分有利的。
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集成电路的发展范文6
据国外权威机构预测，未来10年内，世界半导体年平均增长率仍将达15%以上，到2010 年全世界半导体的年销售额可达到6000～8000亿美元，它将支持4～5万亿美元的电子装备市场。
我国为了支持鼓励集成电路产业的发展，2000年以来，国务院颁布了《鼓励软件和集成电路产业发展的若干政策》，这对我国集成电路产业的发展起到了历史性推动作用。目前，我国集成电路产业初步形成了设计业、芯片制造业及封装测试业三业并举、相互协调的发展格局，已成为有一定规模的高成长性产业，同时是全球集成电路产业发展最快的地区之一。
当前，集成电路的技术进步日新月异，集成电路技术已进入纳米级时代。世界集成电路大生产的主流技术从8英寸、0.25微米，正向12英寸、0.18微米过渡，根据美国半导体协会（SIA）预测，到2010年将能达到18英寸、0.07～0.05微米。我国集成电路产业的“十一五”规划基本目标是2006年到2010年，年均增长率为30%左右，2010年整个行业的销售收入达到3000亿元人民币，占全球市场的8％左右。集成电路制造工艺达到12英寸、90~65纳米。IC设计技术达到90~65微米。封装测试方面，BGA、SiP、CSP、MCM等形式能够达到规模生产。
我国信息产业的持续快速发展为集成电路提供了稳定的市场，如电子信息产品制造业的发展为集成电路产业提出巨大的市场需求；通信运营业的高速发展为集成电路产业提供新的需求；国民经济和社会信息化建设的继续推进给集成电路产业创造新的发展空间。国家重大工程和一些新项目的启动必将为集成电路产业创造大量新的增长点。
在稳定的市场环境中，我国在集成电路的技术发展中取得了诸多成绩。如，由我国独自制定的“TD-SCDMA”标准，该标准受到各大主要电信设备厂商的重视，全球一半以上的设备厂商都宣布可以支持“TD-SCDMA”标准，这为中国3G的发展创造良好环境；由中国科学院计算技术研究所承担的国家“863”计划项目 “龙芯2号增强型处理器芯片设计”所取得的成果攻克了具有自主知识产权的通用高性能芯片等一大批关键核心技术；国家“863”重大专项100纳米离子注入项目研制成功，标志着我国集成电路制造核心装备研发取得了重大突破,在该领域为自主创新产业。
