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集成电路市场发展范文1
2000年以来，我国集成电路产业高速发展。截至2010年底，集成电路产业销售额已经达到1440.15亿元， 我国成为同期世界集成电路产业发展最快的地区之一。我国集成电路产业规模由“十五”末不足世界集成电路产业总规模的4.5%提高到2010年的近8.6%。此外，集成电路行业技术水平迅速提升，芯片大生产技术最高水平达到65纳米，手机芯片、IC卡芯片、数字电视芯片、通信专用芯片、多媒体芯片等多个产品领域也取得了诸多创新成果。
尽管我国集成电路产业发展迅速，但仍难以满足国内巨大且快速增长的市场需求，集成电路产品仍大量依靠进口。2010年，国内集成电路进口规模已经达到1570亿美元，创历史新高。集成电路已连续两年超过原油成为进口规模最大的商品。
展望未来五到十年，集成电路产业的发展存在诸多利好因素。首先，政策环境进一步支持产业发展。2011年1月，国务院了《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（简称4号文件），从财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权等方面给予集成电路产业诸多优惠，政策覆盖范围从设计企业与生产企业延伸至封装、测试、设备、材料等产业链上下游企业。
其次，战略性新兴产业将为集成电路产业带来更多发展机会。2010年10月，国务院《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，明确提出加快培育和发展下一代信息技术、节能环保、生物产业、高端装备制造产业、新能源、新材料以及新能源汽车等战略性新兴产业。其中在下一代信息技术领域，发展重点包括高性能集成电路、物联网、三网融合、新型显示、下一代移动通信、下一代互联网等方面。国家鼓励发展战略性新兴产业，不仅将直接惠及集成电路产业，而且能通过拉动下游应用市场，间接带动国内集成电路企业的发展。
再次，资本市场将为企业融资提供更多机会。创业板的推出在一定程度上打通了国内集成电路企业发展的资金瓶颈。创业板带来的财富效应，还将吸引更多资金和人才投入到集成电路行业。此外，国务院4号文件中也明确提出将通过中央预算内投资、产业投资基金、银行贷款以及企业自筹资金等多种途径对集成电路企业的融资给予鼓励。
市场需求大、政策和资本市场支持，“十二五”期间国内集成电路产业发展面临前所未有的机遇，并将步入发展黄金期。
集成电路市场发展范文2
21世纪第1个10年，我国集成电路产量的年均增长率超过25%，集成电路销售额的年均增长率则达到23%。我国集成电路产业规模已经由2001年不足世界集成电路产业总规模的2%提高到2010年的近9%。我国成为过去10年世界集成电路产业发展最快的地区之一。
但同一时期，国内集成电路市场规模也由2001年的1140亿元扩大到2010年的7350亿元，扩大了5.5倍。国内集成电路产业规模与市场规模之比始终未超过20%。如扣除集成电路产业中接受境外委托代工的销售额，则我国集成电路市场的实际国内自给率还不足10%，国内市场所需的集成电路产品主要依靠进口。这就凸显出我国集成电路产业的第一个隐忧：行业规模扩大迅速，但市场自给率一直得不到显著提高。
在产业规模迅速扩大的同时，我国集成电路行业的整体技术水平在过去10年也得到了全面提高。随着国内数条12英寸生产线的建成量产，国内芯片生产技术的主体已经由5、6英寸，0.5微米以上工艺水平提升至8、12英寸，0.18微米至90纳米的水平，其中中芯国际、大连Intel等企业的最高技术水平已经到65纳米的水平。
但是，虽然我国集成电路产业技术水平不断提高，但与国际先进水平的差距未能有效减小，这是集成电路产业的第二个隐忧。近10年来，受西方国家对集成电路技术出口限制的制约，我国集成电路芯片制造技术始终落后于国际先进水平2个技术节点，目前以Intel、三星半导体、台积电等为代表的世界领先半导体企业的32纳米集成电路芯片生产线已纷纷建成投产，相对于国内65纳米的最高技术而言，依然领先了45纳米和32纳米两个世代。
随着国内集成电路产业规模的扩大，以中芯国际、华虹NEC、海思半导体、展讯、长电科技、南通富士通等为代表的一批本土集成电路企业快速鹊起，并成为国内集成电路行业发展的中坚力量。但是，这些企业与Intel、高通、日月光等国际半导体巨头相比，无论是业务规模还是技术水平都还有着较大的差距。以中芯国际为例，其2010年的销售收入仅相当于台积电的1/10，其与全球第三大晶圆代工企业――Global Foundries的营收差距也在扩大。国内最大的IC设计企业――海思半导体，其2010年的销售收入也仅为全球最大的IC设计企业――高通公司的1/10，与全球第10大IC设计企业的营收差距也在40亿元以上。国内集成电路行业亟待打造堪与国际半导体巨头相抗衡的“航空母舰”。
集成电路市场发展范文3
产业实现跨越式发展
一直以来，我国政府都在鼓励和支持集成电路产业的发展。2000年国务院出台了18号文件，10年来，集成电路产业规模不断扩大，根据中国半导体行业协会的统计，2010年国内集成电路产量达到653亿块，销售额超过1440亿元，分别是2001年的10倍和8倍。2001年〜2010年10年间，我国集成电路产量的年均增长率超过25%，集成电路销售额的年均增长率则达到23%。
工信部副部长杨学山在讲话中指出，集成电路产业是电子信息产业的核心和基础，为集中力量推动集成电路产业做大做强，要做好五项工作：一是集中力量、集中资源，形成合力；二是充分发挥大国大市场优势，以整机应用带动产业发展；三是加强技术创新引领，推动产业结构升级；四是推进国内外资源优化整合，做大做强骨干企业；五是优化产业生态环境，实现产业发展模式创新。
抓住新兴产业机会
研究机构预计，到2015年，我国集成电路产业规模在2010年的基础上将再翻一番以上，销售收入将超过3000亿元，在世界集成电路市场的份额将提高到14%以上，满足国内30%的市场需求。
集成电路市场发展范文4
2008年1～11月，电子元件产量达到7598.65亿只，同比增长16.9%，其中片式元件产量为3326.98亿只，同比增长25.2%，彩色显像管产量达到5978.6万只，同比下降4.1%。1～12月半导体分立器件产量达到2461.14亿只，同比下降1.7%，半导体集成电路产量达到417.15 亿块，同比增长1.3%。从增速看，1～12月电子器件、电子元件行业收入增速分别为22.0%和16.9%，分别高出全行业平均增速9.2 和4.1个百分点。从比重看，电子元器件行业收入占全行业比重达31.16%，比上季度28.6%的比重提高2.65个百分点。
一、电子元器件行业总体运行情况
（一）行业总体生产情况
2008年1～11月，电子元件产量达到7598.65亿只，同比增长16.9%，其中片式元件产量为3326.98亿只，同比增长25.2%，彩色显像管产量达到5978.6万只，同比下降4.1%。1～12月，半导体分立器件产量达到2461.14亿只，同比下降1.7%，半导体集成电路产量达到417.15 亿块，同比增长1.3%。
（二）行业总体投资情况
2008年电子信息全行业500万元以上投资项目累计完成投资3527.8亿元，同比增长33.3%;新增固定资产1942.5亿元，增长31.5%;新开工项目3143个，增长13%；新开工项目计划投资额2254亿元，下降2.1%。电子元器件仍是产业投资的重点领域，所占比重超过50%。
（三）行业总体经营情况
从增速看，2008年1～12月，电子器件、电子元件行业收入增速分别为22.0% 和16.9%，分别高出全行业平均增速9.2和4.1个百分点。从比重看，电子元器件行业收入占全行业比重达31.16%，比上季度28.6%的比重提高2.65个百分点。从效益情况来看，电子元件和电子器件行业效益增速均出现一定程度下滑，特别是电子元件行业，利润出现负增长。
（四）行业总体进出口情况
2008年1～11月，电子元件产品出口486亿美元，同比增长16.13%，增幅同比下降19.8个百分点;电子器件产品出口486亿美元，同比增长24.9%，增幅同比上升1.4个百分点。集成电路和液晶显示板出口额均超过百亿美元，其中液晶显示板出口额保持较快增长。 去年1～11月，电子元件产品进口447.7亿美元，同比增长9.77%，增幅同比下降21.8个百分点；电子器件产品进口1389.4亿美元，同比增长4.74%，增幅同比下降16.13个百分点。主要进口产品中，集成电路、液晶显示板进口达到1211.7亿美元和418.4亿美元，同比增幅分别为3.72%和15.63%;手机零件进口87.77亿美元，同比下降5.99%。
2008年全年，我国集成电路出口额达到243.5亿美元，比2007年的235.5亿美元提高3.4%。2009年，我国电子信息产业面临的挑战十分严峻，机遇同样巨大。全球市场形势不容乐观，出口增速可能继续下滑。预计2009年全球IT 支出将在3%以下，计算机出货量增长4%，手机、彩电、集成电路将下降2%～10%。
二、集成电路产业及产品市场状况
（一）集成电路产业
2008年是中国集成电路产业发展环境发生重大变化的一年。一方面全球金融危机迅速蔓延、世界半导体市场随之开始步入衰退；另一方面中国经济增长与对外出口逐步放缓，国内半导体市场增速也在明显回落。受这些因素影响，2008年中国集成电路产业发展呈现增速逐季下滑的走势，全年产业整体销售额规模将在1300亿元左右。增速将仅为5%上下，相较于2007年24.3%的增速有大幅度的回落。从2008年国内集成电路设计、芯片制造与封装测试三业的发展情况看，三业均不同程度受到市场低迷的影响，其中芯片制造业所受的影响最为明显。全年国内芯片制造业规模增速将仅为1%，各主要芯片制造企业均不同程度的出现产能闲置、业绩下滑的情况。封装测试业虽然也普遍遇到订单下降、开工率不足问题，但情况相对较好，全年的行业增幅将在7%左右。集成电路设计业方面，虽然受到国内市场需求增长放缓的影响，但重点企业在技术升级与产品创新方面所做的努力，在一定程度上克服了市场需求不振带来的困难。行业的全年增速仍将保持7.5%左右，明显高于行业整体增幅。
分析影响中国集成电路产业发展的主要因素，除国内市场需求外，行业投资、外销出口以及人民币汇率也是影响产业运行的几大要素。目前国内集成电路产业销售额中70%以上为出口。出口形势的好坏直接决定了产业运行走势。2008年以来，国内集成电路出口增速逐月下降正印证了这一点。考虑到2009年全球半导体市场很可能将出现近8年来的首次负增长，2009年的集成电路产品出口形势更不容乐观，其对产业运行的不利影响也将进一步显现。由于外销在产业销售额中所占比例极高，因此人民币汇率的变化对国内集成电路产业运行的影响十分显著。近几年人民币快速升值，国内各集成电路企业都遭受了不同程度的汇率损失。根据测算，人民币兑美元每升值1%，国内集成电路产业整体销售额增幅就将减少1.2～1.4个百分点。2008年人民币加速升值正是导致产业增速大幅下滑的重要原因。但从目前情况看，人民币兑美元汇率基本稳定在6.8:1的水平且还有贬值的趋势。2009年汇率变动对国内集成电路产业的影响将大为减少。投资拉动一直是国内集成电路产业实现规模扩张的主要动力。分析近几年国内集成电路领域的投资与产业规模的变化趋势可以看出，2004年时行业投资规模达最大值。相应的2006年产业规模的增速也为近几年的高值。此后的三年行业投资规模逐年下降，而2007年和2008年的产业增速也相应呈现逐年走低的趋势。考虑到2007年行业投资比2006年又有所减少，相应的2009年国内集成电路产业的增速还将比2008年有所下滑。
综合各方面因素，2009年将是中国集成电路产业面临前所未有困难的一年。一方面国内外市场疲软将导致内销不畅，出口下滑，另一方面又缺少新项目投产的带动。虽然人民币汇率稳中有降将对产业带来一定程度的利好，但仍不足以抵消市场层面的不利影响。整体来看，2009年国内集成电路产业仍将保持增长的态势，但增幅还将继续回落。预计2009年产业的整体增幅将在4%左右，其中IC设计业增速还将保持在7%左右，芯片制造与封装测试业增速相较于上年将有一定程度的下滑。与此同时，国内集成电路行业的经济效益也将出现明显下滑，并很可能出现全行业亏损的不利局面
（二）集成电路市场
虽然年初各大业内机构和组织对2008年的半导体市场都有一个相对乐观的预测，但随着金融危机影响的不断深化，大家都不断调低预期，目前根据SIA的预测，2008年全球半导体市场将只增长2.2%，在2007年2556亿美元的基础上增长到2612亿美元，全年发展将持续近几年来的低迷态势。全球市场发展缓慢的原因主要有二，一是金融危机对消费的抑制，二是存储器价格的持续下滑。而中国市场方面，2008年仍将保持正增长，但是增长速度将会大幅下降，预计全年中国集成电路市场仅增8.5%，市场的发展首次出现“一位数”的增长率，同时也是中国集成电路市场连续第五年增长放缓。
究其原因，从产业链角度来看，中国市场大幅减缓的直接原因就是下游整机产量发展的放缓。根据国家工业和信息化部前十个月的统计数据，手机比上年同期增6.7%，电视机增12.2%，PCs增17.1%，这些IC用量较大的产品产量增速与2007年相比，都有不同程度的下降。而从宏观来看，金融危机、全球电子制造业向中国转移的连续放缓，则是影响2008年中国集成电路市场的主要因素。 市场竞争格局则基本没有改变，仍然是Intel、AMD、Samsung、Toshiba、TI、ST和Hynix等外资厂商在各自领域占据领导地位。中国的本土厂商多为设计公司，而且2008年的发展也不容乐观。未来几年，中国集成电路市场的竞争格局将不会有较大改变。外资厂商的优势将会继续保持。从应用领域来看，3C领域（计算机类、消费类、网络通信类）占据了中国集成电路市场85%以上的市场份额，其中计算机类份额仍然最大。计算机类集成电路市场是2008年3C领域中发展最快的，2008年增速将接近10%。通信类产品对集成电路的需求主要来自手机（2008年1～10月手机仅增6.7%）和其它通信产品，由于各类整机产量增率下降较大，通信类集成电路市场增长率也出现较大降幅，2008年增长将在5%左右。消费类集成电路的表现也比较一般，2008年增速在7%左右。其它领域（工控、汽车、IC卡和其它）则由于行业不景气，其增速也将有不同程度的降幅，其中IC卡领域由于受到二代身份证市场大幅萎缩的影响将出现负增长。 在产品结构方面，存储器仍然是份额最大的产品，但NAND Flash 和DRAM的价格的下降将拉低其市场占有率。受PC领域增速较快的影响，CPU和计算机器件的市场增长率相对较高，而ASSP和ASIC 则由于受到手机等通信领域产品产量增长率大幅下降的影响而出现相对较低的增长。此外，逻辑器件、模拟器件、MCU 和嵌入式CPU等产品则保持了相对平稳的增长速度。
从未来发展来看，一年内，半导体行业仍然会持续受到金融危机导致的消费低迷的影响。确切地说，由于半导体行业属于电子产业链的上游，金融危机的影响在2008年3季度末才真正传递到半导体行业（2008年10月半导体销售才开始出现同比下降），而Intel、ST 和TI等大厂也是在11月和12月才开始调低4季度的收入预期。预计2009年，全球半导体市场将出现六年以来的首次下滑。在全球行业低迷的影响下，中国集成电路市场的发展也将会有一定减缓。虽然有诸多不利因素，但产品升级、下游应用推动以及政府扶持将会有利于中国市场的发展，但是除了个别领域以外，下游整机产量很难有较快增长，因此预计2009年中国集成电路市场发展有可能在5%左右，其发展速度进一步接近全球市场。然而长期来看，半导体行业仍然处于行业生命周期的上升期，将来仍将保持规模扩大的趋势。如果2010年全球经济发展稳定，在连续经历了多年的低迷发展之后，半导体行业有望在2010年出现反弹。而中国市场方面，我们将维持早期的预测，即“随着中国集成电路市场规模的不断扩大，其增速也会逐渐平稳，而且和全球半导体市场的发展速度会愈发接近，最终二者市场的发展速度将基本保持一致”。
（三）MCU市场
受集成电路产业周期进入低增长阶段的影响，2008年全球MCU市场增长缓慢，尤其是欧美市场表现不尽人意。一直引领全球增长的中国MCU市场，虽然仍旧表现为明显高于全球平均水平的增长态势，但受中国电子产品制造增长“减速”的影响，2008年中国MCU市场增速进一步放缓。中国市场首现“个位数”增长。近几年，中国MCU市场虽然一直处于增长率持续下滑态势，但保持两位数的较高增长速度是这一市场的显著特点。然而2008年，中国MCU市场结束了这一市场发展阶段，正式进入增长平缓的“个位数阶段”，市场规模同比增长仅为6% 左右，创下了近几年来的新低。其中原因，主要是由于2008年中国电子产品制造业增长缓慢，在持续几年快速发展之后，中国电子产品产量也进入了一个相对较高的水平，很难再保持前几年的增长速度和潜力，因此市场对MCU的需求增长也迅速下滑。与此同时，产品价格大幅下滑也是导致MCU市场规模增长缓慢的重要原因之一，这主要是下游厂商迫于市场竞争向上游产业转嫁成本压力所致。从竞争态势来看，受MCU需求减弱及价格明显下降影响，主要MCU企业销售增长明显放缓，而人民币持续升值等宏观经济因素影响，则导致多数MCU国际大厂利润增长严重受阻。从未来的发展来看，随着以消费电子、计算机等为主的电子产品制造全球转移基本完成，中国电子整机产量增长速度将进一步放缓，而以装备制造、工程设备等为主的新一轮的全球制造产业转移对MCU产品的需求有限，中国MCU市场仍将延续缓慢增长的态势。
新兴应用成为领先企业追逐热点。从整体市场来看，医疗电子、工业控制、汽车电子等应用领域，成为MCU厂商维持销售业绩增长的重点市场。但从规模上来看，消费电子类应用仍稳居MCU 市场的首位，然而，随着消费电子类MCU市场竞争的不断加剧，价格持走低，导致这一市场规模增长有所放缓。同时，消费电子类产品，尤其是数字消费类电子产品对SOC芯片需求的快速增长，导致消费电子类通用MCU市场的增长速度有所下降，因此2008年消费类应用在中国MCU市场中所占的份额进一步下降。随着消费类、计算机与网络类等应用对MCU价格竞争的愈演愈烈，越来越多MCU厂商将医疗电子、工业控制、汽车电子领域作为新的市场增长点。与上述应用相比，这些新领域MCU产品的稳定性、可靠性要求相对较高。由于技术门槛相对较高，因此一直以来医疗电子、工业控制、汽车电子类MCU市场份额主要掌握在欧美企业手中，然而随着中国台湾等厂商技术实力不断强，其开发的工业标准产品已能在某些领域完全满足应用的需求，加上其对这一市场的日益看重，欧美厂商在这一领域的垄断地位已开始被打破，并逐渐向激烈
竞争快速过渡。展望未来，新应用市场将为MCU厂商提供新的发展机遇，从而带动市场摆脱低增长的局面。可以预见，在未来的发展中整机厂商、控制器厂商和半导体厂商的合作将进一步深入，同时同领域间厂商的竞争也将更加激烈。汽车电子、高端家电、工业马达控制应用将持续快速增长，从而将带动中国16位/32位MCU市场快速增长，将成为带动整体市场的重要增长点。
（四）MEMS市场
近三年，我国整体MEMS市场得以迅速引爆，市场亦得以丰收。然而，经历过这一轮几近疯狂的增长后，2008 年，在全球金融危机导致我国电子整机产量出货量下降的作用下，MEMS市场也不可避免地有所降温。这一刚刚开始发育且本应该急速发展的市场，也因此提前进入理性增长前的调整期，MEMS 市场增幅MEMS产品应用领域、电子整机渗透率、主力厂商竞争格局也都呈现出新的特点：回溯历史，MEMS市场发展并非一帆风顺。90年代末，在Com 行业发展火爆的助燃下，以OMEMS为代表的MEMS市场随之热炒，大量资金纷纷涌入，而2000年Com泡沫的突然破裂也使MEMS市场受到重创，投资热情降至冰点。随后，伴随着MEMS压力传感器在汽车中的普及、加速度计在消费电子应用中的快速蔓延，MEMS发展重新升温。虽然，突然降临的经济危机将这一良好态势再次打破。然而在MEMS新产品不断出现，产品应用领域不断拓展，MEMS生产、制造技术进一步发展的保障下，MEMS市场已经积蓄足够能量对抗风险，而经历过这两次考验后，未来MEMS 市场发展也将更具理性，市场前景更为喜人，从而也必将成为半导体领域内最具投资潜力的细分领域之一。这一切也给我国MEMS 市场传递这样一个信息：冬天虽已到来，但春暖花开已经不远。
集成电路市场发展范文5
随着国际各大半导体制造企业进入中国，中国的半导体测试业伴随半导体设计/制造业一样进入国际化。中国的半导体测试业必须选择恰当的切入点，在满足现有低端测试服务的基础上，大力开拓中端市场；在高端市场上积极开展合作，引进技术，争取跨越式发展。
测试对设备的新要求
随着IC设计、制造业的快速发展，高速、高密度、SOC、ASIC等新型芯片不断出现，对测试设备提出了高速、高密度、通用性、高性/价比的要求。但高速、高密度、高性能的要求，必然导致测试系统的工艺、结构、器件性能、复杂性的提高，从而使得测试系统体积增加、成本提高。虽然新技术、新器件的使用，提高了测试系统的速度和性能，降低了功耗和成本，但测试性能永远要高于被测芯片的性能，新型高性能IC的速度达到几百兆甚至几千兆，通道数达到几百个到几千个。所以高端、高性能的测试系统仍然是高价格、大体积的特点。
国际上先进的测试设备制造商都针对主流测试市场推出中、高档测试设备、但任何一款测试设备都不能满足不断更新的测试需求，性能、价格的矛盾，适应性和复杂性的矛盾仍需解决。各大测试设备制造商（如泰瑞达、爱德万）都先后提出测试系统的开放性和标准化，使系统具有灵活配置、不断升级、快速编程，以适应各种测试需求。但目前国际化的测试系统开放性标准仍未形成。主要是各大测试设备制造商都希望采用各自的标准。所以目前测试系统的开放标准都有局限性。
国内测试市场正以前所未有的速度增长，随着中国CAD设计水平的提高，将会有大量的各类SOC、ASIC等国产芯片出现，贴近测试市场，提供快速、灵活配置，优良的技术服务，符合国内市场需求价位的国产测试设备，将是最受欢迎的测试设备。为此,北京自动测试技术研究所早在1998年就开展了开放性测试系统的研发，我们采用国际仪器、测控行业推行的开放性、标准化总线VXI、PXI总线，使我们的设备从低端到中高端产品都建立在统一的开放性、标准化总线结构上，保证了产品的兼容性、延续性、开放性及标准化的特点，加快了产品的升级换代。利用其开放性、标准化特点，可方便插入各仪器制造商提供的通用VXI、PXI测量，测试模块灵活配置系统。这对今后大量涌现的数模混合、SOC芯片测试提供了大量测试资源。能够根据测试需求，以最优性/价比配置系统。
测试服务业的新机遇
到2010年，全国集成电路产量将要达到500亿块，将占当时世界市场份额的5％，满足国内市场50％的需求，基本形成具有一定规模的产业群和较为完整的产业链。集成电路产业是由设计业、制造业、封装业和测试业等四业组成。测试业的生存和发展与IC产业息息相关。
集成电路市场发展范文6
[关键词] 成都 集成电路 产业链 产业集群
一、集成电路产业概况
集成电路产业链由IC设计、晶圆制造、封装测试三个主要环节构成。产品覆盖数字电路、模拟电路、微波IC等四大类,应用于计算机消费类电子网络通信类等领域。为适应技术发展和市场需求，IC产业经历了从垂直整合到网络化的四次结构变革，如今产业结构已高度专业化，设计业作为产业龙头强力支撑起整个产业增长，IP供应商和设计代工企业出现并迅速成长。
根据北大微电子发展战略研究室的研究，作为IT产业基石的IC产业甚至可比IT产业更有力的扰动GDP的总量变异，在对经济系统的依赖性问题上显示出更大的独立性。IC产业必将很快成为一国甚至全球经济发展的主要动力。
二、成都集成电路产业发展概况与前景
1.成都集成电路发展现状
近年成都集成电路产业集群效应日益凸现。IC设计企业已达50多家，包括华微、科胜讯、虹微等国内著名本土企业。英特尔、友尼森等项目的引进，使成都成为西部最大的芯片封装测试基地；中芯国际8英寸芯片量产成功，使中国西南地区拥有世界领先水平的产品设备和工艺流程。另外，BOC、联华等一批配套企业也相继进驻成都。
当前，一个由IC设计、晶圆制造、封装测试及配套项目组成的完整的集成电路产业链，在成都已经初步形成，中国集成电路“第三级”雏形初现。
2.对地区经济的带动作用
根据主导产业理论，主导产业可以形成持续高速增长的增长率，具有较强的扩散效应，对其他产业乃至所有产业的增长有决定性的影响。
集成电路产业正在成为成都新兴的主导产业。据资料统计，其产业带动作用在1∶8左右。成都IC设计产业化基地产生的聚集效应，有效的促进了企业间的交流与合作，扩大了地区IC设计产业的影响，使成都得到更多外来资金与人才支持；更重要的是IC产业对地方经济的带动辐射作用显著，仅刚量产的成芯8英寸晶圆项目2.75亿元的投资就可初步带动百亿元人民币的产业规模。
3.在产业链中的地位
从国内集成电路产业格局来看，截止2006年8月，以上海为中心的长三角区域集中了全国50%的设计、55%的制造、75%的封装测试业务，是国内IC产业的“硅三角”；环渤海区域以设计业为主，珠三角区域则以设计和封装测试业为主。
相比，作为中国IC产业“展翅飞翔的大鸟尾翼”，成都的状况不容乐观：一方面，决定地区芯片产业发展水平，附加值最高的本土IC设计能力发展不足。真正体现核心技术的IP资源严重不足，芯片设计需要向外国公司交纳高额产权授权费，而国内开发商的自主技术由于缺乏从IP开发到芯片设计的开发环节没有良好支撑而难以跨越商业化的鸿沟；另一方面，产业内大多企业投资基本限于产业链下游低利润的封装测试业务。
可见，成都仅处于全球分工体系中产业链的下端。本土企业大多沦为外国品牌的OEM厂商，区域集成电路产业呈现出“大进大出，繁荣不富裕”的局面。
三、成都集成电路产业发展的影响因素分析
1.成都发展集成电路产业的有利条件
(1)初步形成的、完整的集成电路产业链，较完善的产业发展服务平台。
(2)区域市场需求总量大且增长迅速。
(3)较高的市场接触度。
(4)丰富的劳动力与自然资源。
(5)有效的技术交流与创新环境。成都电子科技大学、四川大学、西南交通大学不仅每年为IC设计业培养大批高素质人才，还为本地IC设计公司提供大量技术合作机会。另外，一些台资、外资系统公司如诺基亚、华为、中兴通讯、微软和盛大等也开始进驻成都，设立研发公司，共同形成了成都IC产业及周边产业的完整生态系统。
(6)良好的政策环境。成都市政府颁布了一系列以国家政策为基础的鼓励电子信息产业发展的文件，通过相关政策引导和支持，以国际产业链转移为契机，促进地区集成电路各个环节的协调发展。
(7)良好的金融环境。作为西南经贸中心与金融中心，成都市外资金融机构设立的代表处及分行居中国西部各城市首位，证券业务成交量列全国第三，民间资本流动活跃。
2.成都发展集成电路产业的制约因素
(1)地区高级人才供应不足。
(2)产业链中设计与制造业环节薄弱。
(3)地区经济发展不平衡。
(4)投融资体制国际化程度不高。
(5)国内各区域发展缺乏统一协调机制。
四、打造成都集成电路产业第三级的对策建议
1.选择适当的发展模式
北大微电子发展战略研究室的数据表明目前中国的IC产业与GDP增长之间还没有显示出协整关系，即政府宏观经济政策不必然影响IC产业。因此当前中国IC产业更需要强有力以至足以抵消众多小冲击的产业政策而不是整个经济层面的宏观经济政策，给本土企业更多发展空间。
纵观世界科技后进国家IC产业成功发展道路，政府的引导和调节作用不可忽视。其中，日本和中国台湾体现了较为典型的政府主导作用模式。
日本政府采取扶持、引导与协调的方式促进本国集成电路产业发展。以上世纪70年代中后期的VLSI项目为例，日本政府提供了总投资中约40%的资金，成功地使日本取代美国坐上全球半导体产业的首席。
中国台湾政府统筹规划，早在上世纪70年代中国台湾当局就详细的制订了产业发展计划，政府从培养人才筹建工业园区开始，使台湾集成电路产业顺利地进入如今的Dram制造阶段，成为世界集成电路产业的重要一极。
因此，不妨以日本和中国台湾的发展模式为蓝本，结合成都的具体特点，积极促进企业间的交流合作并提供相应的资金支持，促进产业升级。
2.自我定位，明确发展重点
按照区域个性化和产业差异化发展理论，一个城市只有在产业发展定位上拥有特色，才能真正拥有核心竞争力与持续发展能力。
IC设计业几乎是纯粹的智力密集型产业，需要相当高的专业设计能力，中游芯片制造业属资金密集型，而下游封装测试更看重资源与市场需求状况，产品以空运为主，运输成本占生产总成本的比重很小。
虽然本着扬长避短的原则，成都市IC产业取得了今天的成就,但集成电路是现代信息社会的基础，是改造和提升传统产业的核心技术，故不断寻找核心竞争力才是出路。政府应根据地区特点与潜力，发挥本地优势，寻找合适的IC设计与制造方向，抓住机遇，掌握未来信息技术核心的主动权。
3.营造随“机”应变的政策环境
外商投资的市场与技术垄断性，与我国内资本土企业增强自主创新能力具有本质上的矛盾。各国的引资实践也证明了市场换不来技术，研发自主技术才是关键。因此，政府需要鼓励本土企业产品的自主创新，兼顾和提倡原创性的技术发明，并通过制定相关法律法规政策为技术的有效交流和良性竞争搭建平台。
同时，技术创新的环境建设也需要创新，更需要扶持政策的持续执行。用政策创新保证产业创新，产业政策也要随“机”应变。
4.优化投资环境
芯片行业有一两至三年的行业周期，目前国际上正处于第七个周期的波谷阶段，这个时期的基础建设建成后刚好可以避过波谷，迎合产业复苏开始发挥作用。英特尔选择该阶段在成都的投资不无这方面的考虑。
成都较紧张的能源供应、与东部相比较悬殊的物流成本与效率、不够完善的生活配套设施，极大地减少了投资环境的吸引力。因此政府保障能源供应，抓好物流基建，完善基础与配套设施。
另外，针对成都IC人才的支撑不足问题，只有通过高校与职业教育共同努力，并实施直接满足企业需求的校企联合项目，才能提高整个产业链所需人才的技术水平。
5.转变外资管理体制，重塑比较成本优势
长久以来，我国选择的纵向外资的确在很大程度上推动了我国经济的发展。然而随着我国经济总量的飞速增长，纵向投资对我国经济的拉动效应已日益减缓。故国内有关学者认为应该考虑将外资引进重点放在横向外资上。
从成都经济今年的发展势头来看，成都将很快失去自然资源和劳动力优势。所以政府不妨继续采用借外部力量、嵌入外部价值链的方式利用成都的区位人才优势和较高的市场接触度、辐射度，在不断发展过程中重塑自身比较优势，以吸引更多的横向外资，真正享受外资企业带来的核心技术外溢效应。
6.构建集成电路产业的东西部协调机制
国内各地“小而全”的集成电路发展状况最终将导致同质化的恶性竞争。所以东西部各地需建立一种“市场调节”和“政府调节”相结合的协调机制。一方面发挥市场配置作用推动相关生产要素的自由流动，在各地自身优势的基础上促进集成电路产业链在国内的平滑转移;另一方面，从市场准入和政策优惠上，给予西部尤其是成都本土企业更宽松的政策环境，通过“看得见的手”人为促进成都IC产业在全国IC产业链中地位的提升。
参考文献:
