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集成电路产业研究范文1
产业化基地成立以来，坚持以发展本地集成电路产业，建立健全产业链，壮大产业集群，提供良好的产业技术支撑环境为己任，卓有成效地开展了一系列服务工作，取得了显著成绩，有力地推进了西安集成电路产业的发展，并已成为政府推动集成电路产业发展所需产业规划与研究、资源整合与配置、招商引资咨询、企业孵化与扶持、交流与合作、高层次人才引进与培养、专业技术支撑与咨询服务等的桥梁与载体，对西安集成电路产业发展起到了“组织、协调、引导、推进与聚集”的作用，取得了良好的国内外影响和社会效益，为区域新兴科技产业的发展注入了新的活力，为地方集成电路产业规模化奠定了基础。
1.西安集成电路产业发展现状
西安产业化基地坚持“政府引导、市场驱动、深化服务”的方针，以发展集成电路产业，建立健全产业链，壮大产业集群，提供良好的产业支撑环境为目标，建立了较为完善的产业公共服务与技术支撑服务体系。随着一系列扶持集成电路产业优惠政策的制定实施和产业公共服务的不断拓展深化，西安集成电路产业得到了快速发展，在产业规模、产业链完善、自主创新、人才吸引和培养、公共技术支撑与服务平台建设等方面取得了一定成就。
产业规模不断增大：经过近10年的发展，陕西省现有集成电路企业70多家，其中95％都集中在西安，设计企业近50家，制造封装企业8家，硅材料生产企业10家，设备制造企业8家，测试与分析中心3个，相关科研机构约18个，学历教育机构8个，专业培训机构2个，并形成了以西安高新区为核心的集成电路产业聚集区。从引导完善集成电路产业链出发，聚集了英特尔、西岳电子、美光、威世半导体、天胜、应用材料等重点Ic企业，形成了集成电路设计、加工制造、封装测试及半导体支撑等较为完整的产业链。陕西集成电路产业2001年实现销售收入约3.2亿元，2005年达到20.2亿元，2010年达到70.22亿元，“十一五”期间增长近3.5倍。2010年，我国集成电路产业销售收入为1440.15亿元，增幅为29.8％，陕西省2010年销售收入增幅为41.92％，约占全国销售总额的5％。
企业自主创新能力不断提升：目前，西安集成电路企业拥有自主知识产权的产品累计300多种，涵盖了物联网、通信、微处理器、信息家电、半导体照明、消费电子、设备制造、器件研发等多个领域。代表性产品有：华芯的存贮器、西电捷通的WAPI IP核、深亚的SDH芯片、英洛华的LED驱动芯片、龙腾微电子的32位嵌入式CPU、理工晶科的8/12寸硅芯炉、能讯基于氮化镓的开关功率晶体管元器件、炬光的大功率激光器等，充分体现了西安在集成电路领域的巨大潜力和科技研发与创新优势。
人才优势促进产业发展：西安有10多家集成电路研究机构及高校，与集成电路相关的科研、教学与设计的技术人员约占全国的六分之一，在西安交通大学、西安电子科技大学、西北工业大学、西安邮电学院等多所高等院校设有微电子学科或集成电路设计专业及重点实验室，年在校相关学科学生近10万人，年输送相关学科毕业生2万余人，占全国的14％，人才优势为西安承接产业转移提供了充足的人力资源保障。同时，随着本地集成电路产业的兴起，外流人才纷纷回归，2005年以来成立的留学生企业10多家，给西安集成电路产业带来了先进的技术、丰富的管理经验和大量的资金，人力资源和产业资本相互吸引、相互促进的局面正在形成。
公共服务平台辐射带动作用明显：西安基地在做好集成电路设计业的同时，注重发挥基地的辐射带动作用，将服务延伸到整个半导体产业链，提出了发展上游半导体材料与设备、中游集成电路制造、下游集成电路封装与测试产业集群，以及半导体照明、太阳能光伏、先进半导体器件、卫星导航应用等产业集群的建议。目前，以集成电路产业集群为核心、硅材料与太阳能光伏产业集群为支撑、半导体照明与卫星导航应用产业集群为补充的新兴半导体产业正在形成，并已成为西安信息产业新的增长点。
产业发展存在的问题：经过近10年的发展，西安集成电路产业水平得到了大幅的提升。但相比之下，仍然存在一些问题，比如设计业与整机的结合力度不足、产业链相对弱小、支撑业发展滞后、适用性人才不足、产业环境亟需改善等这些因素制约了本地集成电路产业的快速发展。
2.产业发展思路
“十二五”期间，西安将统筹优势资源，优先发展集成电路设计业，大力发展分立器件制造业，积极引进新一代芯片生产线，提升封装测试水平和能力，增强关键设备和基础材料的开发能力；在承接产业转移的过程中，积极促进企业的整合重组，以龙头企业带动产业的发展，促进产业集群的建立，完善产业相关配套环境建设。
政策引领，聚合力量，促进产业大发展。以培育具有国际竞争力的战略性产业为目标，以政府支持和市场需求为导向，以改善产业发展环境和创新机制为手段，引导资本、技术、人才、市场等要素交叉整合，优化配置，统筹协调产、学、研、用各环节有效衔接，形成合力，促进产业结构调整，整合资源，优化结构，重点突破，实现集成电路产业跨越式发展。
着眼全局，推动创新，提升产业竞争力。推行从芯片设计到系统应用的全产业链思维，积极推进技术创新、模式创新、制度创新，推动银企积极合作，大力培育集成电路在新兴产业中的应用，通过改造提升，实现传统产业的升级换代，在产业链各环节形成有核心竞争力的企业，构建战略性集成电路产业研发和产业化体系。
3.产业发展目标
通过新兴产业培育和产业结构调整，到“十二五”末企业数量达到100家以上，全行业销售收入达到400亿元，从业人员达到6万人，其中高端技术、管理人员达到10％，工程技术人员达到40％，高级技术工人达到30％；着重提升产业发展层次和水平，通过转变发展方式和机制创新，建立起以企业为主体、以市场为导向、产学研用相结合的机制，增强企业自主创新能力，全行业加大研发投入力度，企业科研投入强度占销售额的比例平均达到6％，重点骨干企业研发投入强度力争达到8％。
4.产业布局规划
以关天经济区建设为契机，以西安为中心，统筹整合咸阳、宝鸡、渭南、汉中、天水等西部地区现有的微电子产业资源，发展上、下游配套的产业链，建立由“一区四园一基地”组成的西部微电子产业基地。
西安集成电路产业出口加工区：依托西安出口加工区B区，完善其基础及配套设施建设，引进出口加工型企业落户，使区内企业达到10家以上，成为西安集成电路产业国际化的支撑平台。利用出口加工区的政策优势，培育龙头企业，发挥龙头企业的
辐射带动作用，促进相关配套企业跟进，带动集成电路产业的快速发展。
西安集成电路设计产业园：以西安高新技术产业开发区为依托，建设西安集成电路设计产业园，形成集成电路设计企业聚集区，吸纳40-50家集成电路设计企业人驻；建设集中的产业公共技术支撑服务区，营造良好的人力资源供给环境，大力吸引境外跨国公司的研发机构、国内知名企业的设计中心和本地规模设计企业入驻，加大创业企业的扶持力度，使园区成为智力引进和实现企业自主创新的有效载体，成为推动集成电路产业可持续发展的源动力。
西安集成电路制造产业园：以西安高新技术产业开发区为依托，建设西安集成电路制造产业园。以新型分立器件、LED芯片及集成电路制造为核心，加大招商引资力度，吸引5-10家规模制造企业入园，使其成为国内有一定影响力的集成电路制造产业园区。
西安集成电路封装测试产业园：以西安经济技术产业开发区为依托，建设西安集成电路封装测试产业园，大力扶持本地企业，积极引进国内外知名企业及相关配套企业，吸引5-10家企业入驻，将该园区打造成国内有一定影响力的封装测试产业园。
西安集成电路设备与材料产业园：以西咸新区和西安民用航天基地为依托，建设西安集成电路设备与材料产业园，聚集一批设备与材料及相关配套企业聚集的产业园区，吸引15家以上相关企业入驻，发挥我西安装备制造业优势，建成国内一流、西部第一的集成电路设备与材料企业聚集区。
5.进一步完善产业服务体系
自2000年国家科技部在西安设立国家集成电路设计西安产业化基地以来，产业化基地一直采取“政府主导”的建设模式，探索出了一条产业推进、技术支撑与产业服务协调发展的有效模式，建立了较为完善的产业公共服务和技术支撑服务体系，形成了具有鲜明特色的“专业孵化器+产业公共服务+技术支撑服务+专业人才培养”的综合服务体系，能够为企业提供从产业研究、产业咨询、企业孵化、产业推进等产业公共服务和EDA设计服务、MPW&IP服务、封测服务及人才培养等技术支撑服务。“十一五”期间，孵化集成电路企业20多家，通过服务平台为产业发展争取各类资金超过1亿元，举办和参加行业展会近30次，为政府决策提业研究报告和专项报告10多项；利用EDA设计平台开发产品30多个，通过MPW&IP平台流片的产品近200种，流片费用近1亿元，封装测试平台服务项目近100个，培训平台培养各类技术人员4000多人，为企业累计节约成本超过1亿元，极大的促进了西安集成电路产业的发展。
“十二五”期间，产业化基地将以“一区四园一基地”为依托，进一步完善产业服务体系，提升产业化基地的服务能力，促进西安集成电路产业的突破发展。
产业服务方面：建立产品展示交易平台，构建电子商务系统，定期举办和参加有影响力的行业会议，形成全方位的产品展示交易服务体系；搭建投融资服务平台，设立“陕西集成电路专项种子基金”，将政府引导和市场优化资源配置相结合，多渠道引导国内外风险投资基金、金融债券等资金进入集成电路产业，为产业发展提供所需的金融资本支持。
集成电路产业研究范文2
据国外权威机构预测，未来10年内，世界半导体年平均增长率仍将达15%以上，到2010 年全世界半导体的年销售额可达到6000～8000亿美元，它将支持4～5万亿美元的电子装备市场。
我国为了支持鼓励集成电路产业的发展，2000年以来，国务院颁布了《鼓励软件和集成电路产业发展的若干政策》，这对我国集成电路产业的发展起到了历史性推动作用。目前，我国集成电路产业初步形成了设计业、芯片制造业及封装测试业三业并举、相互协调的发展格局，已成为有一定规模的高成长性产业，同时是全球集成电路产业发展最快的地区之一。
当前，集成电路的技术进步日新月异，集成电路技术已进入纳米级时代。世界集成电路大生产的主流技术从8英寸、0.25微米，正向12英寸、0.18微米过渡，根据美国半导体协会（SIA）预测，到2010年将能达到18英寸、0.07～0.05微米。我国集成电路产业的“十一五”规划基本目标是2006年到2010年，年均增长率为30%左右，2010年整个行业的销售收入达到3000亿元人民币，占全球市场的8％左右。集成电路制造工艺达到12英寸、90~65纳米。IC设计技术达到90~65微米。封装测试方面，BGA、SiP、CSP、MCM等形式能够达到规模生产。
我国信息产业的持续快速发展为集成电路提供了稳定的市场，如电子信息产品制造业的发展为集成电路产业提出巨大的市场需求；通信运营业的高速发展为集成电路产业提供新的需求；国民经济和社会信息化建设的继续推进给集成电路产业创造新的发展空间。国家重大工程和一些新项目的启动必将为集成电路产业创造大量新的增长点。
在稳定的市场环境中，我国在集成电路的技术发展中取得了诸多成绩。如，由我国独自制定的“TD-SCDMA”标准，该标准受到各大主要电信设备厂商的重视，全球一半以上的设备厂商都宣布可以支持“TD-SCDMA”标准，这为中国3G的发展创造良好环境；由中国科学院计算技术研究所承担的国家“863”计划项目 “龙芯2号增强型处理器芯片设计”所取得的成果攻克了具有自主知识产权的通用高性能芯片等一大批关键核心技术；国家“863”重大专项100纳米离子注入项目研制成功，标志着我国集成电路制造核心装备研发取得了重大突破,在该领域为自主创新产业。
集成电路产业研究范文3
本次全国集成电路行业工作会议由工业和信息化部主办，以“政策支持产业健康快速发展，自主创新推进产业结构升级”为主题。会议的主要任务是全面系统总结“18号文件”10年来我国集成电路产业发展成就和经验，研究和部署“十二五”期间我国集成电路行业重点工作任务，宣传贯彻、解读《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发[2011]4号文），讨论制定政策实施细则。
18号文引领“黄金十年”
“信息产业是我们国家实现经济崛起的重要支撑，而集成电路和软件就是信息产业的核心。”在本次行业工作会议上，北京大学教授、中科院院士王阳元做了主题报告，他指出，软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业的重要组成部分，对加快转变经济发展方式、推动工业化和信息化深度融合发挥着十分重要的作用，而集成电路产业是信息技术革命、信息化、信息时代的动力系统。
因此，早在2000年6月，国务院就了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发[2000]18号文），并陆续推出了一系列促进集成电路产业发展的优惠政策和措施。
一年后，全国集成电路行业工作会议在上海召开，当时的行业主管单位原信息产业部与专家、企业代表一起对18号文的落实细则进行了广泛讨论，并制定了我国IC产业的十年发展战略:通过加强研究开发、加快产业重组、加大政策支持、建设产业园区等措施，以芯片设计作为突破口，重点发展设计业和芯片制造业，大大提高国内集成电路的设计、生产、供给能力，基本掌握集成电路核心技术开发能力及主流大生产技术的升级能力，从而建成植根于中国并在世界占有一席之地的集成电路产业。
“可以说，18号文的，造就了一个产业，培育了一支队伍，形成了一套体系。”在工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任邱善勤看来，正是18号文造就了软件和集成电路两大产业发展的“黄金十年”。
10年中，我国集成电路产业的总销售额翻了7倍，从2000年的186.2亿元增长到2010年的1440.2亿元，年均增长率超过20%，产业增速始终保持高于全球集成电路产业增速约10个百分点，占全球集成电路市场份额从2000年的1.2%提高到2010年的8.6%，产量占全球比重接近10%，国际地位显著提高。
而市场蓬勃的背后是技术水平的不断提高，在设计业方面，我国集成电路的设计水平从2000年以0.8〜1.5微米为主，发展到今年设计企业普遍具备0.13微米以下工艺水平和百万门规模设计能力，海思半导体等领军企业具备了45/40纳米设计能力；在制造工艺方面，2000年，我国最好的制造工艺仅为0.25微米，而2010年中芯国际的12英寸生产线已经可以量产65纳米芯片，45纳米工艺进入前期研发。同时，封装测试行业的技术水平从低端迈向中高端，传统的DIP、QFP等封装已大量投产，而且在SOP、PGA、BGA以及SiP等先进封装技术的开发和生产方面取得了显著成绩，并形成规模生产能力。
10年来，在我国的集成电路产业中，先后涌现出一大批勇于创新、锐意进取的优秀企业。4月15日，“中国集成电路十年成就展”与全国集成电路行业工作会议同期同地举行，共吸引了70多家集成电路企业参展，涵盖设计、制造、封测、设备、仪器及材料产业链各环节，展示了18号文实施以来我国集成电路产业发展取得的成就。
继往开来的4号文
“10年来，中国的IC产业确实取得了令人瞩目的成就，但现在这种优越感还只存在于我们跟自己过去相比较的过程中，从现实的角度讲，中国的集成电路产业依然任重道远。”一位参加全国集成电路行业工作会议的代表在接受本报记者采访时如是说。
对此，工业和信息化部电子信息司司长在其题为《构建芯片与整机大产业链，做大做强集成电路产业》的工作报告中也指出了我国IC产业目前所面临的严峻形势：作为全球最大的集成电路市场，我国自行设计生产的产品只能满足市场需求的1/5，集成电路已连续7年成为最大宗的进口商品，2010年进口额高达1569.9亿美元。其中，CPU、存储器等通用芯片主要依靠进口，国内通信、网络、消费电子等产品中的高端芯片也基本依靠进口。
“这个行业属于规模经济的领域，谁强谁通吃。”杨学山副部长也指出，我们的集成电路产业目前在总体上来说可能还处于“第三梯队”的状态，第一梯队是美国，第二梯队包括日本、韩国及我国台湾省。
在邱善勤看来，我国集成电路产业发展面临的挑战主要包括以下两个方面。
首先，是主流市场仍然被几大国际巨头占据，产业集中度趋高，竞争更加激烈。如处理器领域的Intel和AMD两家企业囊括了全球99%的市场；存储器领域，按销售收入排名前6的企业占据了96%的市场份额。而我国集成电路企业以中小企业为主，在国际市场上远远落后。
第二，技术革新步伐加快，资金门槛不断提高，2000年以来，全球集成电路设计和加工技术基本以两年一个台阶的速度飞速发展。随着全球集成电路技术革新步伐加快，资金门槛也越来越高。例如，一条65纳米生产线的投入需要25亿〜30亿美元，32纳米生产线就要提升到 50亿〜70亿美元，而22纳米生产线的投入将超过100亿美元。而反观我们的企业，普遍规模小，力量分散。
为了突破产业发展困境，同时抓住新一轮产业发展机遇，进一步推动中国集成电路产业发展，今年1月28日，国务院正式了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发【2011】4号文）。
“4号文”主要内容涵括财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权和市场七大方面，既延续了18号文大部分政策内容，又在把握产业发展趋势、发展方向和发展需求的基础上有所创新，在兼顾普惠性政策的前提下，加大了对重点行业和重点企业扶优、扶强的力度。工信部电子信息司司长指出，未来政策的重点更应该是扶优、扶大、扶强，以迅速形成竞争优势和竞争能力。
发挥地方政府积极性
4号文的出台正值国家“十一五”与“十二五”交界，“十二五”也成为了我国集成电路产业发展的关键时期。在本次工作会议上还了《集成电路产业“十二五”发展规划》（征求意见稿），明确提出了新的目标：到2015年，我国集成电路产业产量超过1490亿块，销售收入翻一番达到3300亿元，约占世界集成电路市场份额的14.8%，满足国内27.5%的市场需求。而据工业和信息化部电子信息司副司长丁文武透露，在广泛征求意见后，“规划”将在9月份之前正式颁布。
集成电路产业研究范文4
集成电路(IntegratedCircuit)产业是典型的知识密集型、技术密集型、资本密集和人才密集型的高科技产业，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，是新一代信息技术产业发展的核心和关键，对其他产业的发展具有巨大的支撑作用。经过30多年的发展，我国集成电路产业已初步形成了设计、芯片制造和封测三业并举的发展格局，产业链基本形成。但与国际先进水平相比，我国集成电路产业还存在发展基础较为薄弱、企业科技创新和自我发展能力不强、应用开发水平急待提高、产业链有待完善等问题。在集成电路产业中，集成电路设计是整个产业的龙头和灵魂。而我国集成电路设计产业的发展远滞后于计算机与通信产业，集成电路设计人才严重匮乏，已成为制约行业发展的瓶颈。因此，培养大量高水平的集成电路设计人才，是当前集成电路产业发展中一个亟待解决的问题，也是高校微电子等相关专业改革和发展的机遇和挑战。[1_4]
一、集成电路版图设计软件平台
为了满足新形势下集成电路人才培养和科学研究的需要，合肥工业大学(以下简称"我校”从2005年起借助于大学计划。我校相继开设了与集成电路设计密切相关的本科课程，如集成电路设计基础、模拟集成电路设计、集成电路版图设计与验证、超大规模集成电路设计 、 ASIC设计方法、硬件描述语言等。同时对课程体系进行了修订，注意相关课程之间相互衔接，关键内容不遗漏，突出集成电路设计能力的培养，通过对课程内容的精选、重组和充实，结合实验教学环节的开展，构成了系统的集成电路设计教学过程。56]
集成电路设计从实现方法上可以分为三种：全定制(fullcustom)、半定制(Semi-custom)和基于FPGA/CPLD可编程器件设计。全定制集成电路设计，特别是其后端的版图设计,涵盖了微电子学、电路理论、计算机图形学等诸多学科的基础理论，这是微电子学专业的办学重要特色和人才培养重点方向，目的是给本科专业学生打下坚实的设计理论基础。
在集成电路版图设计的教学中，采用的是中电华大电子设计公司设计开发的九天EDA软件系统(ZeniEDASystem),这是中国唯1的具有自主知识产权的EDA工具软件。该软件与国际上流行的EDA系统兼容，支持百万门级的集成电路设计规模，可进行国际通用的标准数据格式转换，它的某些功能如版图编辑、验证等已经与国际产品相当甚至更优，已经在商业化的集成电路设计公司以及东南大学等国内二十多所高校中得到了应用，特别是在模拟和高速集成电路的设计中发挥了强大的功能，并成功开发出了许多实用的集成电路芯片。
九天EDA软件系统包括设计管理器，原理图编辑器，版图编辑工具，版图验证工具，层次版图设计规则检查工具，寄生参数提取工具，信号完整性分析工具等几个主要模块，实现了从集成电路电路原理图到版图的整个设计流程。
二、集成电路版图设计的教学目标
根据培养目标结合九天EDA软件的功能特点，在本科生三年级下半学期开设了为期一周的以九天EDA软件为工具的集成电路版图设计课程。
在集成电路版图设计的教学中，首先对集成电路设计的_些相关知识进行回顾，介绍版图设计的基础知识，如集成电路设计流程，CMOS基本工艺过程，版图的基本概念，版图的相关物理知识及物理结构，版图设计的基本流程，版图的总体设计，布局规划以及标准单元的版图设计等。然后结合上机实验，讲解Unix和Linux操作系统的常用命令，详细阐述基于标准单元库的版图设计流程，指导学生使用ZeniSE绘制电路原理图，使用ZeniPDT进行NMOS/PMOS以及反相器的简单版图设计。在此基础上，让学生自主选择_些较为复杂的单元电路进行设计，如数据选择器、MOS差分放大器电路、二四译码器、基本RS触发器、六管MOS静态存储单元等，使学生能深入理解集成电路版图设计的概念原理和设计方法。最后介绍版图验证的基本思想及实现，包括设计规则的检查(DRC),电路参数的检查(ERC),网表一致性检查(LVS),指导学生使用ZeniVERI等工具进行版图验证、查错和修改。7]
集成电路版图设计的教学目标是：
第熟练掌握华大EDA软件的原理图编辑器ZeniSE、版图编辑模块ZeniPDT以及版图验证模块ZeniVER丨等工具的使用;了解工艺库的概念以及工艺库文件technology的设置，能识别基本单元的版图，根据版图信息初步提取出相应的逻辑图并修改，利用EDA工具ZSE画出电路图并说明其功能，能够根据版图提取单元电路的原理图。
第二，能够编写设计版图验证命令文件(commandfile)。版图验证需要四个文件(DRC文件、ERC文件、NE文件和LVS文件)来支持，要求学生能够利用ZeniVER丨进行设计规则检查DRC验证并修改版图、电学规则检查(ERC)、版图网表提取(NE)、利用LDC工具进行LVS验证，利用LDX工具进行LVS的查错及修改等。
第三，能够基本读懂和理解版图设计规则文件的含义。版图设计规则规定了集成电路生产中可以接受的几何尺寸要求和可以达到的电学性能，这些规则是电路设计师和工艺工程师之间的_种互相制约的联系手段，版图设计规则的目的是使集成电路设计规范化，并在取得最佳成品率和确保电路可靠性的前提下利用这些规则使版图面积尽可能做到最小。
第四，了解版图库的概念。采用半定制标准单元方式设计版图，需要有统一高度的基本电路单元版图的版图库来支持，这些基本单元可以是不同类型的各种门电路，也可以是触发器、全加器、寄存器等功能电路，因此，理解并学会版图库的建立也是版图设计教学的一个重要内容。
三、CMOS反相器的版图设计的教学实例介绍
下面以一个标准CMOS反相器来简单介绍一下集成电路版图设计的一般流程。
1.内容和要求
根据CMOS反相器的原理图和剖面图，初步确定其版图;使用EDA工具PDT打开版图编辑器;在版图编辑器上依次画出P管和N管的有源区、多晶硅及接触孔等;完成必要的连线并标注输入输出端。
2.设计步骤
根据CMOS反相器的原理图和剖面图，在草稿纸上初步确定其版图结构及构成;打开终端，进入pdt文件夹，键入pdt,进入ZeniPDT版图编辑器;读懂版图的层次定义的文件，确定不同层次颜色的对应，熟悉版图编辑器各个命令及其快捷键的使用;在版图编辑器上初步画出反相器的P管和N管;检查画出的P管和N管的正确性，并作必要的修改，然后按照原理图上的连接关系作相应的连线，最后检查修改整个版图。
3.版图验证
打开终端，进入zse文件夹，键入zse,进入ZeniSE原理图编辑器，正确画出CMOS反相器的原理图并导出其网表文件;调出版图设计的设计规则文件，阅读和理解其基本语句的含义，对其作相应的路径和文件名的修改以满足物理验证的要求;打开终端，进入pdt文件夹，键入pdt，进入ZeniPDT版图编辑器，调出CMOS反相器的版图，在线进行DRC验证并修改版图;对网表一致性检查文件进行路径和文件名的修改，利用LDC工具进行LVS验证;如果LVS验证有错，贝懦要调用LDX工具，对版图上的错误进行修改。
4.设计提示
要很好的理解版图设计的过程和意义，应对MOS结构有一个深刻的认识;需要对器件做衬底接触，版图实现上衬底接触直接做在电源线上;接触孔的大小应该是一致的，在不违反设计规则的前提下,接触孔应尽可能的多，金属的宽度应尽可能宽;绘制图形时可以多使用〃复制"操作，这样可以大大缩小工作量，且设计的图形满足要求并且精确;注意P管和N管有源区的大小，一般在版图设计上，P管和N管大小之比是2:1;注意整个版图的整体尺寸的合理分配，不要太大也不要太小;注意不同的层次之间应该保持一定的距离，层次本身的宽度的大小要适当，以满足设计规则的要求。四、基本MOS差分放大器版图设计的设计实例介绍在基本MOS差分放大器的版图设计中，要求学生理解构成差分式输入结构的原理和组成结构，画出相应的电路原理图，进行ERC检查，然后根据电路原理图用PDT工具上绘制与之对应的版图。当将基本的版图绘制好之后，对版图里的输入、输出端口以及电源线和地线进行标注，然后利用几何设计规则文件进行在线DRC验证，利用版图与电路图的网表文件进行LVS检查，修改其中的错误并优化版图，最后全部通过检查，设计完成。
五、结束语
集成电路版图设计的教学环节使学生巩固了集成电路设计方面的理论知识，提高了学生在集成电路设计过程中分析问题和解决问题的能力，为今后的职业生涯和研究工作打下坚实的基础。因此，在今后的教学改革工作中，除了要继续提高教师的理论教学水平外，还必须高度重视以EDA工具和设计流程为核心的实践教学环节，努力把课堂教学和实际设计应用紧密结合在一起，培养学生的实际设计能力，开阔学生的视野，在实验项目和实验内容上进行新的探索和实践。
参考文献：
[1]孙玲.关于培养集成电路专业应用型人才的思考[J].中国集成电路,2007,(4):19-22.
[2]段智勇，弓巧侠，罗荣辉，等.集成电路设计人才培养课程体系改革[J].电气电子教学学报,2010,(5):25-26.
[3]唐俊龙，唐立军，文勇军，等.完善集成电路设计应用型人才培养实践教学的探讨J].中国电力教育,2011,(34):35-36.
[4]肖功利，杨宏艳.微电子学专业丨C设计人才培养主干课程设置[J].桂林电子科技大学学报,2009,(4):338-340.
[5]窦建华，毛剑波，易茂祥九天”EDA软件在"中国芯片工程〃中的作用[J].合肥工业大学学报(社会科学版),2008,(6):154-156.
[6]易茂祥，毛剑波，杨明武，等.基于华大EDA软件的实验教学研究[J].实验科学与技术，2006,(5):71-73.
集成电路产业研究范文5
对2015年形势的基本判断
宏观经济持续复苏，全球半导体市场保持增长
由于全球经济持续复苏，市场增速不断回升的影响，2014年世界半导体产业保持者稳定增长的趋势。移动智能终端、平板电脑、消费类电子、工业控制、新能源汽车、节能环保、信息安全等产业的不断发展，成为全球半导体市场发展的重要推动因素。根据美国半导体行业协会（SIA）统计，2014年前三季度，全球半导体产业销售额2444.7亿美元，与上年同期相比成长10%，其中第三季度以870亿美元销售额创下历史单季度最高纪录，同比增长9%，增速为5.7%。受惠于个人电脑、笔记本电脑的回稳，4G技术渗透率提升，预计2014年全球半导体销售规模将达3255亿美元，同比增长6.5%。
展望2015年，随着苹果公司新款移动智能终端iPhone6、iPadAir2以及可穿戴设备Applewatch等产品的陆续上市，将进一步增强对移动处理器、存储器、指纹识别等芯片市场的需求刺激。同时，芯片产业发展现阶段以呈现出逐步由移动智能终端向智能家居和汽车电子等领域深入发展的趋势，受物联网新应用对各种传感器及低功耗、小尺寸芯片的需求增长等因素的影响，全球半导体市场业绩将持续向上攀升，销售规模有望达到3500亿美元，较2014年增长7.5%。
但是，随着半导体工艺尺寸逐步逼近硅工艺物理极限，摩尔定律的重要性正逐步减弱。2015年，半导体产业面临最大的挑战来自于先进制程不断攀升的成本投入，并可能长期影响整体产业的成长动能。因此，2015年虽然预计仍会有规模的成长，但如何能增加研发动能，以较低成本突破关键技术节点，将是2015年半导体产业最大的重点。
我国产业规模快速增长，技术水平不断提升
在宏观经济持续复苏，全球半导体市场保持增长大背景下，我国集成电路产业仍保持较快的增长速度。2014年前三季度，全行业实现销售额2125.9亿元，同比增长17.2%，高于全球同期增长水平7.2个百分点，产业规模进一步扩大。其中，设计业继续保持快速增长态势，销售额为746.5亿元，同比增长30%；制造业销售额486.1亿元，同比增长7.9%；封装测试业销售额893.3亿元，同比增长13.2%。芯片设计业占全行业比重达35.1%，较2013年提高了3.4个百分点，设计环节快速增长为我国下游芯片制造和封测环节带来更多订单，有效降低这两个环节对外依存度过高带来的产业发展风险。我国集成电路产业结构逐步优化。预计2014年集成电路产业销售额达到3000亿元，同比增长11.4%。
技术方面，IC设计业先进设计技术水平提升至16nm，2014年9月华为海思与台积电合作推出首款16nm FinFET 64手机位芯片。IC设计业的主流设计技术推进到40/28nm水平。IC制造业，2014年1月，中芯国际宣布可以向客户提供28nm多晶硅（Ploy SiON）和28nm高k介质金属栅极（HKMG）的多项目晶圆（MPW）代工服务，正式进入28nm工艺时代。部分关键装备和材料实现从无到有，部分被国内外生产线采用，离子注入机、刻蚀机、溅射靶材等进入8英寸或12英寸生产线。
展望2015年，在国家对信息安全建设重视程度进一步加大，《国家集成电路产业发展推进纲要》和产业投资基金的逐步运作，以及移动互联网、物联网市场进一步发展的推动下，我国集成电路芯片需求有望持续释放，从而带动全行业规模进一步增长。只要保持2014年目前平稳快速的增长趋势，到2015年就可以完成《国家集成电路产业发展推进纲要》制定的3500亿元的发展目标。
预计，我国IC设计业将成为销售规模超过1300亿元的第一大行业，芯片制造业销售规模将超过1000亿元，封装测试业销售规模超过1200亿元。与此同时，集成电路产业的主流技术将推进到28/20nm，先进技术将导入到16nm领域。我国集成电路产业为迎接“十三五”发展构建了坚实的基础。
企业跨国合作频繁，中国资本开启海外并购
我国目前拥有全球最大、增长最快的集成电路市场，占全球市场份额达到50%左右，成为全球集成电路巨头鏖战的主战场。
越来越多的海外巨头谋求与国内企业合作。2014年7月，美国高通公司宣布将部分骁龙处理器代工订单交由中芯国际代工，高通表示将携手中芯国际，将28nm技术应用于骁龙处理器，借此利用市场换技术、市场换订单的机会，有望成为长电科技等国内相关公司的成长动力。9月，全球芯片龙头企业英特尔公司向紫光集团注资90亿元，并达成合作协议，联合开发基于英特尔架构和通信技术的手机解决方案，在中国和全球市场扩展英特尔架构移动设备的产品和应用。在加深与海外巨头合作的同时，国内的龙头企业也逐步开启了海外并购的步伐。2013年年末至2014年三季度期间，中国集成电路行业共发生4宗海外并购，涉及金额超过50亿美元。
展望2015年，伴随着国家集成电路产业投资基金的落地以及我国半导体行业的不断内生发展，还将有更多的中国半导体企业开展相应海外的兼并收购。不断的“走出去，引进来”获得先进的技术、专利或其他知识产权，包括技术人员，提高自主创新能力。
目前长电科技正在酝酿收购球第四大半导体封测企业新加坡星科金朋，如果此次并购成功，长电科技未来将在CSP、WLCSP、SiP、3D TSV等先进封装技术的竞争中取得更大的市场份额。同时，也有望进入全球封测行业第一阵营，营收规模甚至能超过全球第三大的矽品（SPIL）。
政策细则逐步实施，产业发展环境日趋向好
为确保国家信息安全，提高我国集成电路产业核心竞争力，2014年6月，出台《国家集成电路产业发展推进纲要》，其内容与《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发[2000]18号）和《进一步鼓励软件产业与集成电路产业发展的若干政策》（国发[2011]4号）一脉相承，但增加了三个亮点：一是加强组织领导，成立国家集成电路产业发展领导小组。二是设立国家集成电路产业发展投资基金。三是将加大金融支持力度将集成电路产业发展提升到了国家战略的高度。9月，国家集成电路产业投资基金正式设立。该基金将采取股权投资等多种形式，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，推动企业提升产能水平和实行兼并重组，为我国集成电路产业突破投资瓶颈，提供有力保障。
展望2015年，在《推进纲要》的引导和推动下，各地方的集成电路产业扶持政策将密集出台，产业投资基金模式将成为首选，以协同配合国家基金的运作。我国集成电路产业发展的政策体系将得到进一步完善。但也需注意，密集的政策也容易导致执行者无所适从，难以充分理解和贯彻政策精神，同时也有可能导致政府对行业的过度干预，影响市场在资源配置中的绝对作用。
需要关注的几个问题
制造业发展将面临诸多压力
当前全球集成电路产业竞争格局，正逐渐由寡头垄断转变为寡头联盟，联盟之外的企业难以进入，而专利共享、技术共享也营造了各种小圈子，在这种情况下，中国企业想要凭一己之力占有一席之地，越来越困难。2014年10月，IBM以负盈利15亿美元方式，将旗下的芯片制造业务出售给了芯片代工厂商格罗方德。同时，IBM未来五年将投入30亿美元研发基础半导体技术，研究成果同步转移给格罗方德，格罗方德未来可能成为全球拥有最先进半导体技术的晶片代工厂。从目前全球芯片代工格局来看，台积电一家独大，市场占有率接近50%。格罗方德、联电、三星属于第二梯队，分列第二到四位，市场占有率分别为9%左右。格罗方德和IBM的此次交易，必将引起全球芯片代工竞争格局的变化。
未来，各家企业将会投入更多资源用于新技术的研发，以确保自身的技术竞争优势。中芯国际目前营收全球排名第五，市场占有率5%左右，28nm的高端制程落后于国外两代。虽然产业投资基金已经明确指出将重点支持集成电路制造业，但是从资金投入到真正实现产出效应，还需要一段较长的周期。因此，我国集成电路制造业在全球新一轮竞争中将面临更大挑战。
4G设备加速替代过程仍面临专利隐患
核心技术与知识产权的缺失，仍是制约我国集成电路产业发展的重要因素。自2013年11月至今，国家发改委对美国高通公司垄断调查事件已持续了一年之久，目前已经进入了最后处罚阶段。处罚将会涉及罚金以及调整专利费等几个方面。其中罚金或将超过10亿美元，但这对于年收入超过200亿美元的高通而言，影响相对较小。虽然调整专利授权费可能会一定程度影响高通的业绩，并可借此缓解我国手机芯片产业的发展压力。但是在4G技术方面，高通仍然具有强大的LTE技术优势，其专利总量远远超过3G。
2015年，随着国内4G设备对3G设备的加速替代，高通的众多LTE知识产权将陆续“变现”。届时，不但会对终端企业造成巨大的成本压力，其相互嵌套的专利布局也极易使国内芯片企业陷入专利陷阱。因此，如果核心技术创新能力不能跟上世界高端脚步，单单依靠反垄断手段来保护国内产业，那么，未来高端芯片对外依存度较高的局面仍不会较大改善，对我国集成电路产业发展而言也不是长久之计。
产业投资基金的落实面临挑战
集成电路产业发展投资基金已于2014年9月正式成立，下一步将面临基金如何投放使用的问题。一是如何在“发展产业”和“资本回报”之间找到平衡，如何在“短期利益”和“长期利益”中找到折中。二是如何在“重点支持”和“兼顾多方”中做出抉择，如何在“有竞争力的企业”和“有影响力的企业”中做出取舍。三是作为并购来说，国际上可并购的标的数量较少，而且相关国家和地区还对中国的收购加大限制，持抵制和反对态度，更加减少了并购标的的选择；并且产业投资基金的目的性和针对性过于明显，导致相关收购标的的价格便“居高不下”，所以如何兼顾产业发展的时间点和收购的时间点是一个非常重要的问题。四是国内相关领域具有可整合国际企业的本土企业管理团队非常少。
因此，在成功并购了国外企业之后，如何实施有效的管理，如何通过并购使国内企业和产业通过消化吸收做大做强，又成为一个亟待解决的问题。不能为了并购而并购，在补“全”还是补“强”我国集成电路产业的问题上，还是要从国内产业发展需求出发，根据相关企业的发展目标而实施。
此外，千亿元的投资基金看似庞大，实际细算下来可能仍然有所不足。从目前来看，这1200亿元资金将分5年投入，因此每年相当于不过200多亿元，加之还要分配到产业链的几个环节之上使用。这个数字与国际IC巨头每年投入相比仍有差距。集成电路产业有大者恒大的特点，目前我国企业虽然经过多年追赶实力有所提高，但总体上是落后的，再想追赶先进水平需要付出更大的努力。
应采取的对策建议
借力产业投资基金机遇，做大做强半导体制造业
一是加大投资，支持先进芯片生产线建设。伴随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的落地以及1200亿产业发展投资基金的成立，芯片制造业迎来新一轮发展机遇。
应继续加大对集成电路制造龙头企业扶持力度，一方面支持32/28nm芯片生产线建设，形成与芯片设计业相适应的规模生产能力，另一方面加快立体工艺开发，推动22/20nm、16/14nm芯片生产线建设。二是鼓励芯片制造与设计厂商结盟，缩短研发周期。未来处理器芯片陆续将实现本土化生产，扶植以芯片制造为核心的产业链各环节的龙头企业，积极探索上下游环节虚拟一体化模式，共同推进处理器产品的设计服务、光罩制作、芯片生产、测试、封装以及故障、问题分析等工作，缩短产品上市周期。依托公共技术和服务平台，开展联合技术创新和品牌推广，实现上下游良性互动。三是推进企业兼并重组，提高竞争力。芯片制造业是典型的资金和技术密集型产业，其规模效应十分显著，因而要在强调自主创新的同时，做大产业规模。要鼓励芯片制造企业兼并重组，扩大规模，在知识产权、技术、设备、采购、人力资源、市场条件等方面形成优势，达到规模经济效益。鼓励集成电路制造企业通过资产联营、兼并、收购、参股、控股等手段增加企业融资渠道，优化产业资源配置，实现优势企业的强强联合，做大做优做强骨干企业，培育若干具有国际竞争力的集成电路制造企业。
加强处理器芯片核心技术研发，实现自主知识产权体系
一是加强自主芯片技术的专利布局。在使用专利交叉授权的基础上，加强处理器芯片的自主核心技术研发，组织芯片知识产权核开发，建设国家级知识产权核库，提高知识产权产品的可复用性，加快产品研发。在充分研究国内外市场的前提下，准确把握芯片技术的知识产权壁垒及自由操作领域，布局海外专利市场。二是建立芯片知识产权核标准。强化处理器芯片知识产权核测评与认证系统，根据国际上芯片知识产权核心标准的制定情况，建立与国内集成电路设计水平相适应，科学完善的知识产权核心技术标准体系，为国内企业知识产权和产品的质量和信誉提供证明，建设统一的市场竞争环境。三是完善芯片知识产权和保护体系。建设适合国内知识产权商业模式的交易体系和保护体系，对芯片技术成果采用专利权、商业秘密以及集成电路布图设计进行多角度保护。建立国内处理器芯片知识产权联盟，加强企业在知识产权方面的合作，交互授权，建立企业共享的知识产权池，从而快速增强国内芯片知识产权实力。
进一步完善融资体系，创新资源利用方式
集成电路产业研究范文6
IC设计工程师是当今最受人尊敬的金领职业之一，不但收入相当丰厚，而且工作极富挑战性和成就感。在全国就业形式比较严峻的今天，IC设计工程师就业却是另一片天地，在北京、上海、深圳等地，IC设计人才都做为紧缺人才被列进重点引进人才目录，具有经验的设计人员更成为各IC公司高薪争抢的对象，IC设计人才严重供不应求。广大在校学生和初入IC设计行业的工程师也因为缺乏项目经验和实践环境,很难在这一领域获得进一步提升和发展，而IC设计公司也苦于找不到具有工作能力的设计人才。
北京集成电路设计园第五日IC设计培训中心独家推出数字集成电路前端设计就业班，在最短的时间里让学员学习数字IC设计流程，设计方法，常用EDA工具，更以实际专题项目带领学员完成一个从最初的设计规范到门级网表实现的整个前端设计流程，手把手带领学员完成实际项目作品，使学员在领会IC设计知识的同时具备IC设计经验，并学会IC设计公司的团队分工与合作。学成后可以胜任IC设计公司一般性设计工作，最终的专题设计和作品更可以做为求职和职位提升的有力证明。
北京集成电路设计园是全国七个集成电路设计产业化基地之一，园区花费数百万美金购置的EDA设计平台，是北京乃至北方地区唯一可以提供完善的国际顶级EDA设计工具和试验环境的产业基地，同时园区有多家国内外知名IC设计公司入驻，吸引了众多设计人才在这里工作，浓厚的IC产业氛围为学习IC设计提供了绝佳的环境。
“数字集成电路前端设计就业班”已于2005年成功举办两期，学员有来自高校研究生、在职工作人员、应届毕业理工科学生等，实践性的课程使学员完成从对IC设计的陌生到熟悉的过程，亲历IC设计整个前端流程。开班以来得到学员的广泛认可，学员在本课程中学到的技术在求职中起到了关键性作用，先后有多名学员就职于国内知名IC设计公司，包括威盛、华大、六合万通、华为等，受到用人单位的好评。同时，在实践过程中积累的经验和新的方法，将在第三期中得到提升和发展。
如果您正在为就业发愁，正在苦苦寻找一份高薪工作在北京上海这些大城市大展宏图；
如果您想从事IC设计行业却不知道从哪里入手；
如果您刚刚踏入IC设计行业，感觉技术和工作压力很大；
那本课程将会带你踏上这条充满前途的金光大道，您的职业人生将从此与众不同……
课程特色
教授IC前端设计全部流程
特别实用、常用的IC前端技术和方法
真实实践环境，先进设计平台，实际项目设计、亲自动手制作
以直接就业为目的
招生对象
电子、计算机、通信等相关专业大学应届本科毕业生和低年级研究生
参加工作不久，需要提升技术水平和熟悉设计流程的在职工程师
或其它理工科背景有志于IC设计工作的转行人员
开课时间
2006年3月27日
课时数
共70学时
上课时间
每周一、三、五晚18:30-21:30
每周二、四、六自修及作业
上课地点
北京集成电路设计园量子芯座5层培训教室
费用
报名费100元
学费2800元，包括听课、讲义、资料、辅导、上机软硬件费用、证书等，食宿自理。
优惠
2006年3月20日前报名，免收报名费
在校学生2006年3月20日前报名，可享受优惠价2300元!
5人以上团体报名可九折优惠！
食宿
外地学员可帮助联系住宿，可以就近选择北京大运村学生公寓，或方便实惠的公寓、单间、招待所、床位等。
附近有大运村食堂、北航食堂、小吃一条街及多家饭店可供选择，经济实惠，非常方便。
交费方式
银行汇款
开户名称：北京集成电路设计园有限责任公司
开户银行：招商银行北京大运村支行(649)
帐号：6381001510001
报名现场交款
地 址：北京市海淀区知春路27号量子芯座5层IC设计培训中心
报名流程
1． 索取或下载报名表
2． 按要求填表、将报名表传真或Email给我们
3． 电话或Email确认报名信息
4． 交纳报名费和学费
5． 领取交费收据、确认函、听课证
6． 报名成功
联系方式
电话：82357175/83/84-850/851/852/858/859
邮件：.cn
课程大纲和更多信息请查询网站：.cn
注：本班招生30人，招满截止，名额有限，预报从速！若报名人数少于10人则不开班
数字集成电路前端设计人才班
实战提高班
课程简介
北京集成电路设计园第五日IC设计培训中心独家推出具有极强实践性“数字集成电路前端设计实战提高班”课程，针对具有一定工作经验的在职工程师、高年级研究生以及需要项目经验的高校任课教师，按照IC设计公司产品开发流程，采取强化训练、项目实践、专题制作等方法，带领学员在真实的实践环境中提升技术水平。本课程为前端设计高端精华课程，在特别精简的时间内讲解非常完整的流程以及更实用的设计方法，课程涵盖了相关技术的核心内容，老师将自己的实践经验倾囊而授。
本课程在“数字集成电路前端设计就业班”成功举办的基础上，为学员提供技术进阶，目标直指培养较高水平IC设计工程师，在保证学员获得IC前端设计全部技术要点的同时，重点锻炼学员的实际动手能力，更为关键的是在长达45个学时，跨度近两个月的时间内，学生将以一个简单标量流水线处理器的设计为核心，进行RTL设计、逻辑综合、时序分析、芯片测试、综合验证、以及高级技术和设计优化的技术学习和项目实践。学员可以选择参与处理器设计或系统芯片IP模块设计，要求至少参与完成此处理器芯片或独立完成一个系统芯片IP模块从设计规范到网表实现的整个前端设计过程，最终的设计是可以拿去layout和流片的。
同时，本培训中心位于北京集成电路设计园――全国七个集成电路设计产业化基地之一，园区花费数百万美金购置的EDA设计平台，是北京乃至北方地区唯一可以提供完善的国际顶级EDA设计工具和试验环境的产业基地，同时园区有多家国内外知名IC设计公司入驻，吸引了众多设计人才在这里工作，浓厚的IC产业氛围为学习IC设计提供了绝佳的环境。
如果你具有相关专业学历，但缺乏一定的项目实践机会；
如果你面对学习或工作挑战，感觉压力很大；
如果你对芯片设计充满兴趣，希望用最短的时间学到人家需要两三年才能跨越的技术；
那么本课程将会成为你提升技术水平、跻身IC设计高级人才的理想选择！
课程特色
完全不同于学校的课程体系和授课方法
没有冗长而无用的理论介绍，直接教授最实用的设计方法和设计流程
真实实践环境，先进设计平台，实际项目设计、亲自动手制作
要求独立完成项目设计，具备真正意义上的项目经验
学成后做为高级人才可以推荐工作
招生对象
电子、通信、计算机等相关专业本科毕业,一年以上工作经验的在职工程师；
电子、通信、计算机等相关专业较高年级在读研究生；
一般高校需要项目经验的任课教师。
报名要求
有简单或小规模电路设计经验，或初步熟悉IC设计前端工作但缺乏项目经验；
有数字逻辑基础、了解VERILOG语言，会使用UNIX/Linux操作系统。
培训目标
可独立完成ASIC/SOC前端设计，成为中级IC前端设计工程师。
学 时
100学时，其中实习及专题制作45学时。
开课时间2006年3月16日
上课时间
每周四晚18：30-21：30，
每周六上午9：00-12：00、
每周日上午9：00-12：00
周一到周五自修及作业
上课地点
北京集成电路设计园量子芯座5层培训教室
费 用
报名费100元
学费4800元，包括听课、讲义、资料、辅导、上机软硬件费用、证书等，食宿自理。
优 惠
2006年3月1日前报名，免收报名费
在校学生在2006年3月1日前报名，可享受优惠价4200元
5人以上团体报名可九折优惠！
食 宿
外地学员可帮助联系住宿，可以就近选择北京大运村学生公寓，或方便实惠的公寓、单间、招待所、床位等。附近有大运村食堂、北航食堂、小吃一条街及多家饭店可供选择，经济实惠，非常方便。
交费方式
银行汇款
开户名称：北京集成电路设计园有限责任公司
开户银行：招商银行北京大运村支行(649)
帐号：6381001510001
报名现场交款
地 址：北京市海淀区知春路27号量子芯座5层IC设计培训中心
报名流程
1． 索取或下载报名表
2．按要求填表、将报名表传真或Email给我们
3．电话或Email确认报名信息
4． 交纳报名费和学费
5．领取交费收据、确认函、听课证
6． 报名成功
联系方式
电话：82357175/83/84-850/851/852/858/859
邮件：.cn
课程大纲和更多信息请查询网站：.cn
注：本班招生30人，招满截止，名额有限，预报从速！若报名人数少于10人则不开班
集成电路封装工艺员培训
招生对象 大专理工类专业及以上学历
招生人数 限50人
开课时间 2006年2月13日-3月3日
（周一至周五上课）共120课时
课程内容
半导体基础制造程序、集成电路各类产品与应用、集成电路生产常用材料使用简介、集成电路英文应用、集成电路厂务与环境、封装基础知识、集成电路SOP学习、集成电路设备基本操作与应急处理、质量环境及工作安全教育、集成电路封装
开班宗旨
复芯微电子集成电路封装工程师培训为您的职业生涯铸造辉煌的起点
培训优势
订单培养、校企结合、高就业率
课程特色 名校资深讲师与企业主管共同授课；
独家使用教材；
严谨治学、定期考核
附赠行业素质、面试技巧等实用课程
职业前景
集成电路产业是未来全球高新技术产业的前沿和核心，是最具活力和渗透力的战略产业。作为集成电路产业人才缺口最大的封装产业，正需要大量有志于投身该事业的青年加入其中。
应届毕业生从事集成电路（IC）封装行业，年薪3-6万……
封装企业大多提供相当好的福利，包括吃、住、补贴……
想进入集成电路行业的您，请不要犹豫了！
招生对象 本科理工类专业及以上学历
招生人数 限30人
开课时间 2006年3月4日-4月2日
（双休日上课）共120课时
课程内容：
计算机网络与UNIX应用、半导体基础理论、集成电路制造工艺、集成电路设计概论、集成电路设计EDA软件、基本版图知识
开班宗旨：
复芯微电子IC版图设计师培训为您的职业生涯铸造辉煌的起点
培训优势：
订单培养、保证推荐、高就业率
课程特色 校内资深讲师与企业在职工程师共同授课；
独家使用教材；
严谨治学、定期考核
附赠行业素质、面试技巧等实用课程
职业前情：
集成电路产业是未来全球高新技术产业的前沿和核心，是最具活力和渗透力的战略产业。作为集成电路产业的命脉，目前长三角地区IC设计业的人才缺口已达20万……
IC设计业薪酬水平不断攀升，应届本科生从事IC版图设计起薪达3000元……
IC设计师平均月薪高达10000元……
看到这些数字，您还需要犹豫吗？
诚信责任创新
咨询人 宣佳博老师
咨询电话 021-51087308*8301
TEL (021)- 51087308
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