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半导体生产解决方案范文1
康宁公司总裁兼首席执行官魏文德说：“这一即将建造的工厂将有力地见证我们对不断发展的中国TFT-LCD行业的坚定承诺。在我们为这个国家最重要的行业之一提供支持的同时，与我们的客户共同发展也是康宁公司战略的一个关键部分。”
市场分析人士认为，2005年全球的LCD玻璃基板需求增长了约60％，越来越多的阴极射线管(cRT)屏幕正逐渐被LCD所替代，而用于生产桌面电脑显示器以及电视屏幕的平面显示器的市场占有率也正不断扩大，所有这些因素都推动着对玻璃基板需求的增长。液晶电视正在为越来越多的消费者所接受，2005年液晶电视在全球电视市场上占据了11％的份额。
中国目前拥有3亿台左右的电视机，随着LCD平板显示器价格不断下降，越来越多的用户将转向购买LCDTV。康宁新工厂满足中国大陆本地市场需求并面向全球供货，而新工厂毗邻京东方、中芯国际等上下游客户，也将形成一个较为完整的LCD显示器生态链。
Microchip向林洋电子交付第50亿颗PIC单片机
Microchip Technology Inc．(美国微芯科技公司)近日将其第50亿颗PIC单片机交付给中国电表制造商江苏林洋电子有限公司，Microchip于去年9月交付了第40亿颗单片机，仅相隔一年即再传捷报，交付了第50亿颗型号为PIC18LF8720-I／PT的单片机。此举证明Microchip的PIC单片机一直深受业界青睐，成为嵌入式控制设计中首选的高性能、高成本效益解决方案，特别是在发展迅猛的中国市场不断受到客户的肯定。
Microchip总裁兼首席执行官SteveSanghi表示：“第50亿颗PIC单片机的交付是一件非常令人鼓舞的重大成就。Microchip于1996年在上海成立了首家中国办事处，在进入中国市场十周年之际，Microchip将这颗极具代表性的单片机交付给一家中国客户，可谓意义深远。十年来，Microchip在中国的业务一直稳步增长，相信这个强劲势头必将继往开来。时至今日，Microchip在中国已开设了11家办事处，并不断对社会进行其他方面的投资，例如开展全面培训及大学课程，为中国工程界培养栋梁之材出一份力。”林洋电子是中国最大的电表制造商之一，在全国设有22业务机构，员工超过1600人，该公司2006年电表销售额预计可高达10亿元人民币，两个旗舰产品――DDSTl单相电表及DDSF71单相多费率电表均获得了国家认证，DDS71更于2003年通过了荷兰KEMA认证。
NXP半导体中文定名为“恩智浦半导体”
NXP半导体(飞利浦半导体前身)正式宣布将以“恩智浦半导体”为其中文品牌名称，在大中华地区进行相关的市场营销与运营活动。除原有的英文品牌名NXP之外，恩智浦半导体希望借此进一步其新品牌与大中华地区客户的沟通，进而提升品牌知名度。
恩智浦半导体大中华区高级副总裁兼区域行政官李耳先生表示：“目前，恩智浦约有35％的业务来自于大中华地区，因此，我们特别重视大中华市场的发展及客户经营。我们将以中文名称‘恩智浦’传递企业经营的全球化视野，以及本地化的价值；同时彰显恩智浦对大中华市场长期耕耘的决心。”
恩智浦公司解释说，名称中蕴含着“新的体验”(Next Experience)的意义，禀承英文品牌的精神，中文名称中的“浦”字，强调恩智浦累积过去在飞利浦53年以来的珍贵经验与丰富资源。恩智浦禀承坚实的消费者研究基础、延续可观的研发投资并以世界级产业伙伴为后盾，透过NXP的产品技术，让终端产品可以进一步提升消费者的感官体验无论是色彩鲜明的图像，质地清晰的音乐，消费者都可以随时随地在家中，汽车和移动设备之间分享讯息。恩智浦的产品技术与解决方案应用于以下五个市场领域汽车电子、智能识别、家庭娱乐、手机及个人移动通信以及多重市场半导体等。
Actel推出针对HicroTCA市场的系统管理FPGA方案
可编程逻辑器件供应商Actel公司宣布，该公司成为首家制定全面涵盖微型电信运算架构(MicroTCA)发展蓝图的半导体供货商，利用现场可编程门阵列(FPGA)技术针对系统管理提供免费和经测试的平台。这些全新参考设计充分发挥了Actel的单芯片混合信号Fusion可编程系统芯片(PSC)的优势，当中包括实现完整解决方案所需的软件、硬件和知识产权(IP)，能够满足今天系统设计人员对成本、板卡空间、灵活性、安全性和可靠性的要求。
MicroTCA是由PICMG(PCI工业计算机制造组织)全力推动的新兴全球标准，以AdvancedTCA(ATCA)规格为基础，旨在降低应用设备的成本和外形尺寸、提高可靠性和灵活性，并同时缩短开发时间。根据业界估计，到2010年MicroTCA的市场总值将达35亿美元。
Actel亚太区总经理赖炫州称：“作为市场上较小型及较低价位的产品选项，许多人相信MicroTCA拥有庞大的潜力，足以替代一些成功的标准如CompactPCI和VME等，成为首选的平台。随着越来越多的电信OEM厂商选择MicroTCA，Actel可协助他们通过以Fusion为基础的免费参考设计，提升与现时MicmTCA及系统管理应用相关的成本和占位空间，并且增加系统可靠性。”
Atmel和Melexiis在非接触读码器和NFC领域合作
Atmel和Melexis MicroelectronicIntegrated Systems宣布，将为l 3．56MHz无线射频识别(REID)读取器和近距离无线通信(NFC)设备开发创新的解决方案，为护照和身份确认、非接触支付、交易及对等信息交换等应用提供更强有力支持。
在巴黎举行的Cartes上，Atmel和Melexis展示了一款护照读取器以及一款基于双芯片解决方案的NFC应用产品，这些展品采用了Atmel功能强大的AT90USB AVR(R)微控制器以及Melexis的MLX90131 RFID／NFC收发器。Atmel的AT90USB是一款AVRRISC微控制器，以16 MIPS／16MHz、全速USB、64KB闪存和低功耗为特征。得益于中央处理器(cPU)能力及较大的 片上闪存，该微控制器非常适合非接触应用。Melexis的MLX90121 13．56MHz RFID收发器Ic颇受欢迎，而新的MLX9013 1则是该收发器Ic的新一代。这两款均能处理幅度键控(AsK)、移频键控(FsK)及移相键控(PsK)副载波解调。在直接模式下，它们的模拟前端电路可能独立使用。MLX90121符合ISO／IECl4443A／B和ISO／IECl 5693标准，并为不兼容ISO／IEC的应用提供支持。MLX90131将增加高数据率(848kBaud)并符合ISO／IEC 18092＋(NFC)标准。
普及单片机应用，飞思卡尔举办MCU王争霸
飞思卡尔半导体公司(Feescal0Semiconductor)日前公布，其面向嵌入式产品开发商的“飞思卡尔MCU王争霸”培训奖励活动延长其三个阶段的培训期、扩展培训平台和增加在线直播以满足更多MCU／DSC爱好者的需求。同时，参加在线座谈的学员将有更多机会获得各个阶段的丰富奖品，参加全部三个阶段的培训，即参加飞思卡尔RS08内核和MC9RS08KA系列产品、数字处理器56F8037在开关电源和电机上的应用，以及飞思卡尔32位微控制器ColdFire在以太网络上应用的在线培训(参加任何一场直播或录播)，并顺利完成测试将有机会赢取活动的最终大奖一宝马轿车BMW320i一辆。
飞思卡尔半导体汽车及标准产品业务亚太区行销总监关永祺(AllenKwan)表示，MCU产品在嵌入式设计中得到广泛应用，嵌入式控制系统通过器件集成、更高存储容量以及优化设计工具和软件，得以帮助实现产品设计差异化。作为大奖的宝马轿车无疑是本次活动的一个令人瞩目的亮点，嵌入式汽车电子产品为顶级轿车宝马带来核心控制技术，使其成为高科技和时尚的完美融合。本次活动得到顶级分销商安富利电子(Avnet)的大力支持，安富利科技香港有限公司部门董事丁群芳(Belinda Ting)表示，安富利电子在大陆地区拥有强大的技术支持团队和服务机构，愿意为来自各个行业的客户提供最有力的支持。
安捷伦科技关注中国WiNAX未来应用
安捷伦科技(Agilent)中国通信业务部(CCO)总经理Gail Heck-Sweeney女士在全球WiMAX高峰论坛会议上表示，WiMAX技术的日趋全球化(特别是在中国等发展中国家)标志着技术具有长远的吸引力。迄今为止，全球共建成超过117个WiMAX网络，另有200多家运营商计划部署WiMAX网络。目前，已经有许多国家和地区基于固定WiMAX网络开通了商用业务。Gail女士认为，WiMAX的实际成功将在很大程度上得到新兴802．16e移动通讯市场的推动。Gail女士将列举出驱动该市场发展的动力，并对WiMAX的未来进行展望――预计将包括信息设备和娱乐设备之间，以及人与人之间的连通性。目前WiMAX已取得一系列辉煌成就，特别是最近在全球频谱分配和标准化、产品和研发等方面佳音频传。中国以其众多的人口和广阔的地域，有潜力成为WiMAX最大的市场之一。安捷伦副总裁兼信号分析部总经理Guy Sene称：“我们向市场上不断推出创新的解决方案，从而一次又一次地证明了这种领先地位。我们最先提供用于固定和移动WiMAX应用的符合标准的802．16设计和测试工具，最先帮助在802．16-2004物理层上工作的射频和基带工程师创建和分析信号以及对信号进行故障诊断。最近，我们将解决方案扩大到制造领域。这一领先地位有助于确保当前的工程师们获得所需的工具，来创建基于WiMAX的下一代通讯。”
安森美半导体展示高效电源解决方案
在刚刚结束的第十二届中国国际电源展览会(CPS Expo 2006)上，安森美半导体(ON Semiconducter)展示其丰富创新的电源解决方案和产品。该公司全方位电源解决方案涵盖各种应用包括高能效液晶电视、显示器，台式电脑ATX交流一直流电源、办公室设备电源转换、消费类低功率电源及直流－直流控制、适配器、手机、LED等；同时也将展示多种新品包括低VfH系列肖特基整流器、EMI滤波器、ESD保护器件、音频放大器、TSPD晶闸管防雷专家、模拟开关、低Vce(sat)晶体管、以及小信号器件封装趋势等。
在展会期间举办的2006高效节能电源技术论坛上，安森美半导体亚太区电源管理产品经理蒋家亮做题为“应用于固态(半导体)照明(SSL)的高亮度LED”的主题演讲，与与会者一同分享安森美半导体在高亮度LED领域的先进技术和应用解决方案。
中国的“十”大力推动SSL的研发，正由于LED照明已被确认为一项重要的节能技术，安森美半导体将为大家介绍驱动LED带来的独特挑战以及驱动LED的恒定电流驱动电路解决方案。该公司不断提供能够满足客户需求及世界各地电源规范标准的新解决方案，提高能效，降低待机能耗，与中国中标认证中心一同组织了主题为“迈向1瓦待机目标”的中国首届“1瓦论坛”。
Cadence与SMIC合作，共同面对无线设计挑战
Cadence设计系统公司与中芯国际(SMIC)宣布进行一项新的合作，把Cadence RF Design Methodology Kit(射频设计方法学“锦囊”)投入中国射频IC设计市场。SMIC将开发支持CadenceRF Design Methodology Kit的工艺设计锦囊(PDK)，并将于2006年年底在测试芯片中验证此PDK。通过该项合作，中国的无线芯片设计师可获得必要的工具，通过确保硅片性能达到设计意图，来获取更短、更具可预测性的设计周期。作为他们共同努力的一部分，两家公司也将提供应用培训和研讨。
半导体生产解决方案范文2
但是在中国的集成电路企业中，也有一些企业在这一片衰退声中逆势飞扬。例如，设计企业中的海思半导体2008年销售收入超过30亿元，同比翻了一番；制造企业中的无锡海力士-意法2008年销售收入增长幅度超过30%；在封装测试企业中，江苏新潮，南通富士通，上海松下，瑞萨北京等都有比较大的增长。归纳上述企业的经验：几乎都是坚持了整合，创新与合作；并且能够根据客观情况和自身条件制订正确的发展战略，努力加以贯彻。
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）的前身是飞利浦在50多年前创建的全球领先的半导体公司。于2006年从母公司独立，成为由飞利浦创建的独立半导体公司。近年来专注整合与创新取得了很好的成绩。前些日子，恩智浦半导体资深副总裁、大中华区销售经理暨中国区域行政官叶昱良先生介绍说，恩智浦成立以后，即根据形势与自身条件积极制订发展战略，并在2007/2008年，大刀阔斧地进行了整合与创新，取得了很显着的效果。叶先生的发言，对于我国的同行企业很有启发，引发强烈的兴趣。现在扼要加以介绍。
1恩智浦的整合与创新历程
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）于2006年从母公司独立，成为飞利浦母公司旗下的独立的半导体公司。公司总部位于欧洲荷兰爱因霍芬，实际上已经拥有50多年半导体专业生产发展经验。在全球超过20个国家拥有33,500名员工，2007年公司营业额达到63亿美元（包括手机及个人移动通信业务）。追溯历史，其母公司可以说是最早进入中国的半导体公司之一。早在五十年前就进入中国市场。并在1967 年正式在中国台湾高雄注册成立工厂。上世纪80年代当中国台湾开始筹建台积电（TSMC）时，曾经一度是台积电的合资方之一，并在一定程度上提供了技术与设备。目前在整个大中华区，总共拥有超过 9,000 名员工（包括合资公司），6 家销售办事处，4 家制造基地，3个合资公司，3个发展研究中心和若干个业务领域的总部。恩智浦不仅提供半导体、还提供系统解决方案，包括硬件和软件。为电视机、机顶盒、智能识别应用、手机、汽车电子以及其它形形的电子设备制造商提供广泛的服务。主要关注家庭娱乐，汽车电子，智能识别，以及面向多重市场的半导体通用或标准产品领域。
恩智浦成立以来，大力进行整合，收购了Silicon Labs的RF CMOS业务、Gkibav的GPS业务、夏普的Bluestreak MCU产品线、以及科胜讯的机顶盒业务，剥离了无线电话和VOIP业务，并与汤姆逊和意法半导体分别成立了CAN调谐器和无线业务的合资公司，巩固了公司在这些领域的全球领导地位。通过这些积极的合并与收购，恩智浦处于市场第一位和第二位的业务占公司总体业务的份额从2006年的63%提升到了现在的77%。2007年净销售额为63.2亿美元。
这次半导体行业所遭受的打击是多种因素促成的，既有外部环境的影响，也有产业内部的原因。从半导体行业本身来分析，在过去几年中，行业分化和规模效应日趋显着；研发和制造成本不断增加；产业链前后部分的分工与合作，也迫切需要进行重新的调整与整合。因此，半导体企业如何制订有效的应对战略，对于企业的发展意义十分重大。恩智浦针对这样的市场环境，在成立之初就开始制订了下述的发展战略：专注整合与创新，增强企业的核心竞争能力。
2整合
叶昱良先生首先回顾了恩智浦的整合历程。他介绍说，2006年恩智浦从原来的母公司脱身以后，获得了更大的合并与收购自由度，为了提高企业本身的竞争力，大刀阔斧进行专注于最有前途的业务研发的整合。修订产品规划，叫停了正在进行的10项开发业务；并有针对性地进行合并，剥离。两年来一共进行了3 项收购，2 项业务剥离，并成立了2 家合资公司。
通过收购SiLabs，Glonav，和SHARP Bluestreak等项目，补充、加强了RF CMOS，GPS，微控制器等产品线；通过剥离Cordless 和VOIP等一些业务，以获得更好的专注性；此外，恩智浦与汤姆逊合资成立一家从事CAN调谐器模块业务的公司；恩智浦和意法半导体合并双方的无线业务，成立了一家合资企业，一举进入全球无线通信业务前三名；恩智浦并购科胜讯机顶盒业务。这些整合或调整，不但扩大了生产规模，也提高了企业的竞争力带领企业进入了全球的先进行列。也树立了恩智浦在全球的领导地位。参见图1。
在家庭娱乐市场领域：全球每两台电视机就有一台使用了恩智浦的芯片；每 10 台 PC TV 中有 4 台使用了恩智浦硅调谐器；恩智浦的电视接收调谐器占全球市场第一位；数字地面式机顶盒射频前端模块也占市场第一位；创新的 PNX5100，位居全球第一个，并且具有移动精确图像处理技术的视频后端处理器。
在汽车电子市场领域：汽车收音机调谐器，汽车收音机数字信号处理器 （DSP） ，车内网络，自动锁死系统和无钥匙门禁系统解决方案均居世界第一位。
在智能识别市场领域：非接触银行卡，在35个国家提供大于5亿片银行卡IC芯片；近距离无线通信 （NFC） 技术居第一位；RFID标签解决方案居第一位；电子护照居第一位，全球超过 80% 的电子护照采用了恩智浦的芯片；非接触芯片解决方案居第一位，已交付超过30 亿片 IC ；70% 的公共交通电子票务系统采用了恩智浦的技术。
在通用标准半导体产品市场（或多重市场半导体市场）领域：基于 ARM 的 32 位微处理器居市场第一位；I2C 逻辑及工业 UART 居市场第一位；每 2 台笔记本电脑即有 1 台使用恩智浦 GreenChip 电源供应控制器；恩智浦居全球小信号分立器件和标准逻辑产品第二位；十余年来在手机动态扬声器和接收器均在市场中处于领先地位。
3 如何适应并应对当前产业的
特点和变化趋势
正确的发展战略决策来源于对客观环境的正确把握和分析。当前半导体产业所面临的挑，包括客观的金融环境所带来的影响，也有半导体产业自身发展中的周期性起伏，以及一些产品门类自身技术发展过程中所遭遇的产品更新替代问题。需要我们认真分析，分别对待。
叶昱良先生接着列举了进入新世纪以来产业界出现的一些新特点和发展趋势。
3.1行业分化显着
半导体企业（不包括晶圆代工厂）的集中程度大幅度提高。据2007年的统计数据，全行业的销售总收入为 2,690亿美元。在位居前100位的企业中，有3家公司的年销售总收入超过 100亿美元；有10 家公司 超过50 亿美元；有35家公司（其中包括一些无晶圆厂的设计公司）的全年销售收入超过 10 亿美元；大约 150家公司低于 5亿美元。
名列前茅的十家公司的销售收入总和占全球总销售收入的39%。前第11家到第25家的年销售收入总和占全球的比例为21%；两项合计前25家公司的销售收入总和约占60%；
部分整合（ 应用、研发等）正在进行。规模非常重要。任何细分市场中位于第1或第2的企业能够盈利，5 名以下盈利就比较困难。
3.2研发与生产成本迅速增加
在晶圆制造加工方面，开发成本和生产线建设费用的急剧上升是当前半导体产业遭遇的严重困难之一。建设一条65纳米，年产80万块硅晶圆加工线的投资费用大约需要40 到 50 亿美元。新工艺制程的开发费用也急剧上升，现在每提高一个节点（即将最小加工尺寸缩小一半）的工艺制程开发费用大约需要5 亿美元，另外还要为新的制程开发或完善库单元和IP库。此外还需要针对不同应用系统市场开发各类系统的技术平台，每类系统技术平台的开发费用大约需要3 ~ 5亿美元。
随着芯片集成度的提高，芯片功能的不断增加；和对系统整机移动性的重视，芯片的测试和封装的重要性越来越增加，对改进测试和封装的要求也越来越迫切。测试和封装在芯片成本中所占的比重越来越大。测试成本所占比重已经高达10%以上，甚至超过30%；封装成本甚至超过芯片加工的成本。对于改进测试和封装的要求也在不断加深，对于测试和封装的科研开发的投入也相应提高。设计已开始就需要同时开展可测性设计问题，考虑封装的解决方案。新的封装形式也层出不穷。测试，封装，在产业链中与制造，设计的关系也在发生变化，越来越密切。设计，加工制造，测试。和封装本身的分化，整合也在进行之中。需要根据企业任务的不同在不同时期，在不同项目中进行分工和合作。
当芯片进入系统级，并且规模越来越大时，软硬件的划分十分重要。在开发费用中，软件开发费用的比重越来越重，甚至超过了硬件。有人说，目前是硬件不“硬”；软件不“软”。
3.3合作在很大程度上代替了垂直整合
继出现晶圆代工厂，并不断显示其有优越性以后，后部代工厂也在蓄势待发。产业链条中各部分的合作也在以不同的方式和形式展开。跨地区，跨国家，跨行业的合作正在蓬勃发展。科研，教学，测试分析，与生产，设计，开发，以及材料，专用设备之间的合作正在加强，并不断出现新的形式。芯片和整机系统的合作与联系更是十分迫切。几乎到了互相依存的程度。
一方面许多电子系统供应商都拥有自己的 IC 制造厂。他们认为这样可以确保供应的安全性。专用、专有的制程工艺带来优势。但是由于成本不断增加和次规模制造而变得不切实际
另一方面，几乎所有历史悠久的系统企业都分离了 IC 部门。例如：Siemens - Infineon、Motorola-Freescale、Lucent-Agere、Philips-NXP、Hit- achi+Mitsubishi-Renesas、Rockwell -Conexant或者将他们的 IC 部门出售给半导体公司，或者与半导体公司成立合资企业。例如，Ericsson-Infineon；Nokia -STMicroelectronics；Alcatel-STMicroelectronics、Sony -Toshiba。
3.4半导体芯片企业的专业化趋势
不少综合性的的半导体公司将某些产品部门分离或剥离：
存储器部门剥离：例如：Micron、Spansion、Elpida、Hynix、Qimonda、Numonyx
出现微处理器专业制造商：Intel（试图多样化，但现在也几乎回到最基本的产品上）;AMD
出现面向多重市场的通用或标准IC制造厂商：例如：ON（剥离自Motorola）、Fairchild（剥离自National）、IR
出现新的模拟混合信号专业制造商;例如：Linear Tech、Maxim、National、Intersil
出现新的汽车电子专业制造商：Melexis、Elmos、VTI；
3.5产品的集成推动企业的整合，
数字逻辑领域内出现了大量产品种类单一的缝隙企业 （Niche Player）。单芯片上的功能集成使得这些公司的合并至关重要，以便获得整个系统的知识产权：例如， STMicroelectronics-Genesis、NXP-Glonav、AMD-ATI、…。许多缝隙企业正在受到其它企图收购的企业盯上，不久的将来会有更多的合并。
4创新
半导体创新是知识经济社会的基础。知识是解决问题的唯一之道，而如何恰当地运用知识解决问题才是企业的真正优势和差异化体现。不论是在蓬勃发展时期还是在低迷衰退时期，半导体行业都需要全神贯注于发展创新产品的能力。半导体行业的创新需要专注于以下几个领域：
4.1加强芯片和系统产品的联系与合作
对于大多数半导体公司来说，现在应该将更多的精力集中在以现有技术可以设计出怎样的增值产品上，而不是只关注于往下一个节点技术发展。今天，集成产品的价值不在于它集成了多少数量的晶体管，而在于它是否能够为客户带来更好更便宜的解决方案。
OEM 厂商需要与半导体公司进行密切的合作，以加快创新的速度，同时给OEM 厂商在差异化方面提供更多的机会。尽早的合作能够缩短开发时间，降低开发成本，加快产品上市时间。
通过广泛采用各种标准，恩智浦在为家庭娱乐市场提供高度复杂的片上系统领域取得了丰富的经验，正是这些标准的实施，为我们的客户提供了差异化。对于专注于创新的公司而言，“标准”无论是现在和将来都将带来新的机遇。参与到新标准的制定和实施中去是非常重要的。恩智浦积极参与了超过75 个标准组织和联盟。
4.2 MEMS 平台
为了充分利用数字处理能力的持续增长，如何与真实世界建立快速互动的界面显得日益重要。模拟和混合信号处理在将真实世界转化为芯片的处理能力过程中正扮演着日益重要的角色。
典型的应用领域就是汽车电子。在今天的汽车电子应用中，更多的，技术更为成熟的传感器正在被整合到车身中，提供有助于提高驾驶质量；保障乘客安全；节约能源的各类信息―― 这也是恩智浦积极、迅速扩展的研发领域。由于其独特的性质，MEMS 技术的应用倾向于被设计为独立器件，并具有专门的制造工艺。
恩智浦正在开发一个先进的、同时也是同类型中的第一个MEMS 平台。通过这一平台可以实现MEMS 技术的多种应用。
4.3应用推广
在一段时间内，将最新的技术率先引进市场，并以此作为竞争优势一直是激励着半导体行业的发展。而在今天，这已不再是最重要的因素了，最大的挑战不再是开发最新的技术，而是在于如何恰如其分的应用最适合的技术。
半导体行业一直以来一直由生产力的提升来推动，但这样的由生产力提升所产生的产品，很可能并不是市场真正所需的。今天，半导体行业的推动力，来源于如何满足客户对更为优化的、定制的解决方案的需求。满足客户需求，需要掌握最合适的处理工艺，可能是最新的、最尖端的节工艺，也可能是已经普及的90 或65 纳米工艺。但更为重要的是，需要专注于研发和整合。
半导体生产解决方案范文3
大唐金融社保卡芯片
获优秀银行卡设备奖
在前不久召开的“2011中国国际金融（银行）技术暨设备展览会（以下简称金融展）”上，大唐电信向业界集中展示了金融IC卡芯片解决方案、现场及远程支付解决方案、社保卡芯片（含金融功能）解决方案、手机支付解决方案等整体解决方案。在此次金融展上，大唐电信推出的金融社保卡芯片荣获2011年金融展“优秀银行卡设备奖”。
金融社保卡芯片是大唐电信自主研发设计的一款国产芯片，符合《社会保障（个人）卡规范》、《中国金融集成电路（IC）卡应用规范》（PBOC2.0规范）。该产品能够很好地实现电子凭证、信息存储、信息查询、电子钱包、借贷记、电子现金小额支付等功能。芯片设计兼顾速度、安全、面积、功耗等因素，是一款高速率、高安全性、低功耗的智能卡芯片。目前，大唐电信金融社保卡芯片产品已经在福建、北京等地商用。
据了解，大唐电信“十二五”期间确立了向整体解决方案转型的发展战略，全面实施“大终端+大服务”的产业布局。以大唐微电子的产业平台及原专用集成电路事业部、国际业务部为基础组建了大唐电信金融与安全事业部，事业部将以安全芯片为核心，立足通信政企等行业领域，面向金融社保等行业领域，提供智能卡综合性解决方案。（来自大唐电信）
华虹NEC的Super Junction
工艺开发项目取得显著成果
上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）近日宣布，凭借在MOSFET方面雄厚的技术实力和生产工艺，成功开发了新一代创新型MOSFET代工方案――600-700VSuperJunction（超级结结构）MOSFET（SJNFET）工艺，并开始进入量产阶段。此SJNFET工艺平台的成功推出，标志着华虹NEC在功率分立器件领域取得了突破性进展，将为客户提供更丰富的工艺平台与代工服务。（来自华虹NEC）
灿芯半导体与浙江大学建立
“工程硕士”培养合作
为培养应用型、复合型的高层次集成电路企业工程技术人才，推动集成电路产业发展，灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯半导体”）与浙江大学签署了委托浙江大学信息与电子工程学系为灿芯半导体开展集成电路工程硕士培养的协议，并于10月15日在浙江大学举行了开学典礼。
探索集成电路人才培育模式，完善集成电路企业的人力资源积累和激励机制,既孵化企业，也孵化人才，使优秀人才引得进、留得住、用得好，是灿芯半导体企业文化的主要内容之一，而建设呈梯次展开的人才培育平台是灿芯半导体企业文化的重要组成部分。为地方企业培养集成电路人才、提高在职集成电路人员的技术水平和技术素养也是浙江大学人才培养的重要任务。
该合作的建立，不仅为灿芯半导体的在职工程师提供了一个极好的深造机会，同时也体现了灿芯半导体对人才的重视和在公司人才培养上的深谋远虑！（来自灿芯半导体）
宏力半导体与力旺电子合作开发
多元解决方案与先进工艺
晶圆制造服务公司宏力半导体与嵌入式非挥发性存储器（embedded non-volatile memory, eNVM）领导厂商力旺电子共同宣布，双方通过共享资源设计平台，进一步扩大合作范围，开发多元嵌入式非挥发性存储器解决方案。力旺电子独特开发的单次可编程OTP （NeoBit），与多次可编程MTP （NeoFlash/NeoEE） 等eNVM技术，将全面导入宏力半导体的工艺平台，宏力半导体并将投入OTP与MTP知识产权（Intellectual Patent, IP）的设计服务，以提供客户全方位的嵌入式非挥发性存储器解决方案，将可藉由低成本、高效能的优势，服务微控制器（MCU）与消费性电子客户，共同开发全球市场。 （来自力旺公司）
“大唐-安捷伦TD-LTE-Advanced
联合研究实验室”成立
大唐电信集团与安捷伦科技有限公司日前联合宣布：双方在北京成立“大唐-安捷伦TD-LTE- Advanced联合研究实验室”，携手为中国新一代移动通信技术的自主创新发展贡献力量。TD-LTE-Advanced是现今TD-LTE （4G） 标准的后续演进系统。此次成立的联合研究实验室将致力于开发相关的新技术和测试标准，推动TD-LTE-Advanced在中国以及国际市场的快速发展和商业部署。
作为3G时代TD-SCDMA国际标准的提出者，以及4G时代TD-LTE- Advanced技术的主导者，大唐电信集团彰显出其在国际标准化工作中的领军者地位。“大唐-安捷伦TD-LTE-Advanced联合研究实验室”的建立，将有利于双方在TD-SCDMA、TD-LTE、TD-LTE-Advanced解决方案的研发过程中发挥各自优势，支持大唐电信集团在技术、系统设备和芯片组等产业链环节的研发，同时为安捷伦针对中国自主通信标准开发测试技术和仪器仪表提供发展机会。（来自安捷伦科技）
睿励TFX3000 300mm
全自动精密薄膜线宽测量系统
睿励科学仪器（上海）有限公司宣布推出自主研发的适用于65nm和45 nm技术节点的300mm硅片全自动精密薄膜和线宽测量系统（TFX3000）。针对65nm及45nm生产线的要求，本产品的测量系统采用了先进的非接触式光学技术，并进行了全面的优化，能准确地确定集成电路生产中有关工艺参数的微小变化。配上亚微米级高速定位系统和先进的计算机图形识别技术，极大地提高了测量的速度。该产品可以和睿励自主开发的OCD软件配套使用，能准确地测量关键尺寸及形貌。专为CD测量配套的光学测量系统能将光学散射法的优势最充分地发挥出来。该产品最适用于刻蚀（Etch）、化学气相沉积（CVD）、光刻（Photolithography）和化学机械抛光（CMP）等工艺段。（来自睿励科学仪器）
联想IdeaPad TabletK1触摸屏采用
爱特梅尔maXTouch mXT1386控制器
爱特梅尔公司（Atmel? Corporation）宣布联想已选择maXTouch?mXT1386控制器助力联想IdeaPad TabletK1平板电脑。新型联想IdeaPad TabletK1平板电脑运行Android 3.1版本操作系统，搭载双核1GHz NVIDIA Tegra 2处理器和1GB内存，并配置带有黑色边框的10.1英寸1280x800分辨率显示屏。爱特梅尔maXTouch mXT1386这款突破性全新触摸屏控制器具有出色的电池寿命和更快的响应速度，因而获联想选择使用。（来自爱特梅尔）
埃派克森推出滑鼠8-PIN芯片
埃派克森微电子（上海）有限公司（Apexone Microelectronics）日前宣布推出业界唯一的8-PIN最小封装、支持DPI调节的3D4K单芯片光电鼠标芯片A2638，以及“翼”系列2.4 G 无线鼠标方案的第二代产品ASM667高性能模组。
此次新推出的A2638光电鼠标系统级芯片（SoC）是埃派克森全新“致・简”系列的首款产品，该系列SoC依据“突破极致、大道至简”设计原则和应用思路，从业内最先进的8管脚鼠标SoC外形封装出发，利用埃派克森完全自主的专利技术，将更多的系统特性和外部元器件集成其中，突破了多项技术极限从而带来整体设计的高度简化和高性价比。作为“致・简”系列的首款产品，A2638不仅将8管脚光电鼠标传感器的整体封装体积压缩至业内最小，而且是业内唯一支持4Key按键DPI可调的光电鼠标单芯片。
A2638可应用于各种光电鼠标、台式电脑、笔记本电脑和导航设备等等终端系统。（来自埃派克森）
灵芯集成WiFi芯片
获得WiFi联盟产品认证
苏州中科半导体集成技术研发中心有限公司（又名灵芯集成，以下简称灵心集成）宣布其研发的Wi-Fi芯片（包括射频芯片S103和基带芯片S901）以及模组SWM9001已获得Wi-Fi联盟的产品认证，成为中国第一家获得Wi-FiLogo的IC设计公司。这标志着中国本土IC设计公司在Wi-Fi芯片技术领域的一次重大突破，并使Wi-Fi芯片采购商找到更高性价比产品解决方案成为可能。
Wi-Fi技术在移动宽带领域应用十分广泛，市场需求量巨大，除智能手机、平板电脑等成熟市场外，还有智能家庭、云手机、云电视以及物联网等新兴市场。Wi-Fi芯片主要需要实现高线性度、高灵敏度、低功耗以及高抗噪与防反串四大特性，软件开发工作同样复杂，所以研发难度大。
灵芯集成的Wi-Fi芯片产品及模组拥有完全自主知识产权，并符合802.11abgn等主流标准，同时以硬件实现方式支持中国WAPI加密标准。经过数年的技术攻关，灵芯集成将Wi-Fi芯片成功推向市场并实现量产，同时取得相关国际认证，走过的路异常艰辛。目前，灵芯可提供套片、模组及IP授权等多种合作模式。此外，灵芯集成还可提供GPS基带和射频芯片、CMMBDVB-SIIABS调谐器射频芯片、2.4GHz射频收发芯片以及ETC解决方案等。（来自CSIA）
士兰微收到1199万国家专项经费
杭州士兰微电子股份有限公司（简称士兰微）于近日收到“高速低功耗600v以上多芯片高压模块”项目的第一笔项目经费1199万元。
据悉，士兰微申报的“高速低功耗600v以上多芯片高压模块”项目，是国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项项目之一，由士兰微及其控股子公司杭州士兰集成电路有限公司共同承担。该项目获得的中央财政核定预算资金总额为3421.00万元。（来自CSIA）
国际要闻
IR 扩充SupIRBuck在线设计工具
国际整流器公司 （International Rectifier，简称IR） 日前宣布已为 SupIRBuck 集成式负载点 （POL） 稳压器系列扩充在线设计工具，其中包括使用可提升轻载效率的滞后恒定导通时间 （COT） 控制的全新器件。
IR已在网站上提供这款方便易用的互动网络工具，使设计人员可为超过15个SupIRBuck 集成式稳压器进行快速选型、电热模拟和优化设计。扩充的产品线包含高压 （27 V） 器件、最高15A 的额定电流，以及采用5mm×6mm 和4mm×5mm 封装的稳压器。强化的模拟功能包括使用铝制电解电容器补偿恒定导通时间控制器以实现较低成本应用，以及使用全陶制电容器实现较高频率应用。
SupIRBuck 在线工具根据设计人员所提供的输入和输出参数，为特定应用选择合适的器件。用户只要输入基本要求，该工具便允许用户获取电路图、建立附带相关物料清单 （BOM） 的参考设计、观察波形，并方便快速地完成复杂的热阻和应用分析，从而大幅加快开发进程。
IR 的 SupIRBuck 稳压器把 IR的高性能同步降压控制 IC 和基准 HEXFET?沟道技术 MOSFET 集成到一个紧凑的功率 QFN 封装中，比分立式解决方案所要求的硅占位面积更小，并提供比单片式IC高出8%至10%的全负载效率。（来自IR）
意法半导体率先采用硅通孔技术，
实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片
意法半导体公司（STMicroelectronics，简称ST）日前宣布率先将硅通孔技术（TSV）引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多种MEMS产品（如智能传感器、多轴惯性模块）内，硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法，在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能。
硅通孔技术利用短垂直结构连接同一个封装内堆叠放置的多颗芯片，相较于传统的打线绑定或倒装芯片堆叠技术，硅通孔技术具有更高的空间使用效率和互连线密度。意法半导体已取得硅通孔技术专利权，并将其用于大规模量产制造产品，此项技术有助于缩减MEMS芯片尺寸，同时可提高产品的稳定性和性能。（来自ST）
富士通半导体扩充FM3系列
32位微控制器产品阵营
富士通半导体（上海）有限公司最近宣布推出基于ARM? CortexTM-M3处理器内核的32位RISC微控制器的FM3系列的新产品。该系列于去年11月首次面世，本次推出的是第3波产品。此次，富士通半导体共推出64款新产品，不久即可提供样片。
新产品分为高性能产品组和超低漏电产品组两个类别，高性能产品组共有54款产品，包括MB9B610/510/410/310/210/110系列、MB9BF618- TPMC以及其他产品；超低漏电产品组共有10款产品，包括MB9A130系列、MB9AF132LPMC以及其他产品。（来自富士通半导体）
安森美半导体推出
最小有源时钟产生器IC
安森美半导体（ON Semiconductor）推出新系列的有源时钟产生器集成电路（IC），管理时钟源的电磁干扰（EMI）及射频干扰（RFI），为所有依赖于时钟的信号提供降低全系统级的EMI。
新的P3MS650100H及P3MS650103H 低压互补金属氧化物半导体（LVCMOS）降低峰值EMI时钟产生器非常适合用于空间受限的应用，如便携电池供电设备，包括手机及平板电脑。这些便携设备的EMI/RFI可能是一项重要挑战，而符合相关规范是先决条件。这些通用新器件采用小型4引脚WDFN封装，尺寸仅为1 mm x 1.2 mm x 0.8 mm。这些扩频型时钟产生器提供业界最小的独立式有源方案，以在时钟源和源自时钟源的下行时钟及数据信号处降低EMI/RFI。（来自安森美半导体）
恩智浦推出业界首款集成了LCD段
码驱动器的Cortex-M0微控制器
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）日前推出LPC11D00 和LPC12D00系列微控制器，这是业界首款集成了LCD段码驱动器的ARM? CortexTM-M0 微控制器，可在单一芯片中实现高对比度和亮度。LPC11D00和LPC12D00内置了恩智浦PCF8576D LCD驱动器，适用于内含多达4个底板和40段码的静态或多路复用液晶显示器，并能与多段LCD驱动器轻松实现级联，容纳最多2560段码，适合更大的显示器应用。恩智浦LPC11D00和LPC12D00系列可将总体系统成本降低15%，同时提供LCD无缝集成，适合工业自动化、白色家电、照明设备、家用电器和便携式医疗器械等多种应用。（来自恩智浦）
奥地利微电子推出
业界最高亮度的闪光LED驱动芯片
奥地利微电子公司日前宣布推出应用于手机、照相机和其他手持设备的AS364X系列LED闪光驱动芯片。产品具有高集成度及4MHz的DC-DC升压转换器，能保证最高的精度，从而确保最佳的照片和视频图像质量。新的产品系列支持320mA至最高2A的输出电流，为入门级手机、高端智能手机、平板电脑、数码相机和录像机提供最佳解决方案。
除了具有业界最小尺寸的特性，新的产品系列提供高度精确的I2C可编程输出电流和时间控制，拥有诸多安全特性，另外还结合智能内置功能与独有的处理技术，使闪光灯即使在非常低的电量下依然保持工作，改善移动环境中图像的画面质量。（来自奥地利微电子）
微捷码FineSim SPICE帮助
Diodes Incorporated加速完成两款
高度集成化同步开关稳压器的投片
微捷码（Magma?）设计自动化有限公司日前宣布，全球领先的分立、逻辑和模拟半导体市场高品质专用标准产品（ASSP）制造商和供应商Diodes Incorporated公司采用FineSimTM SPICE多CPU电路仿真技术完成了两款高度集成化同步开关稳压器的投片。AP6502和AP6503作为340 kHz开关频率外补偿式同步DC/DC降压转换器，是专为数字电视、液晶监控器和机顶盒等有超高效电压变换需求的消费类电子系统而设计。通过利用FineSim SPICE多CPU仿真技术，Diodes Incorporated明显缩短了仿真时间，在不影响精度的前提下实现了3至4倍的仿真范围扩展。（来自Magma）
德州仪器进一步壮大面向负载点
设计的 PMBusTM 电源解决方案阵营
日前，德州仪器 （TI） 宣布面向非隔离式负载点设计推出 2两款具有 PMBus 数字接口与自适应电压缩放功能的 20 V 降压稳压器。加上 NS系统电源保护及管理产品，TI 为设计工程师提供完整的单、双及多轨多相位 PMBus 解决方案，帮助电信与服务器设计人员对其电源系统健康状况进行智能监控、保护和管理。（来自德州仪器）
Altera业界第一款
SoC FPGA软件开发虚拟目标平台
Altera公司宣布可以提供FPGA业界的第一个虚拟目标平台，支持面向Altera最新的SoC FPGA器件进行器件专用嵌入式软件的开发。在Synopsys有限公司成熟的虚拟原型开发解决方案基础上，SoC FPGA虚拟目标是基于PC在Altera SoC FPGA开发电路板上的功能仿真。虚拟目标与SoC FPGA电路板二进制和寄存器兼容，保证了开发人员以最小的工作量将在虚拟目标上开发的软件移植到实际电路板上。支持Linux和VxWorks，并在主要ARM辅助系统开发工具的帮助下，嵌入式软件工程师利用虚拟目标，使用熟悉的工具来开发应用软件，最大限度的重新使用已有代码，利用前所未有的目标控制和目标可视化功能，进一步提高效能，这对于复杂多核处理器系统开发非常重要。（来自Altera）
瑞萨电子宣布开发新型近场无线技术
瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”）于近日宣布开发新型超低功耗近场距离（低于1米的范围内）无线技术，通过此技术实现极小终端设备（传感器节点）即可将各种传感器信息发送给采样通用无线通信标准（如蓝牙和无线LAN）的移动器件。
瑞萨电子认为，这项新技术会成为未来几年“物联网”产业发展的基础，以及实现更高效的、有助于构建生态友好的绿色“智能城市”的“器件控制”的基础。瑞萨计划加速推进其研发工作。
瑞萨电子于近日在日本京都召开的“2011年VLSI电路研讨会”上公布开发成果。（来自CSIA）
德州仪器推出更强大的
多核 DSP-TMS320C66x
日前，德州仪器 （TI）宣布推出面向开发人员的业界最高性能的高灵活型可扩展多核解决方案，其建立在TMS320C66x 数字信号处理器（DSP）产品系列基础之上，是工业自动化市场处理密集型应用的理想选择。设计智能摄像机、视觉控制器以及光学检测系统等产品的客户将充分受益于TI C66x 多核DSP 所提供的超高性能、整合型定点与浮点高性能以及单位内核更多外设与存储器数量。此外，TI 还提供强大的多核软件、工具与支持，可简化开发，帮助客户进一步发挥C66x 多核DSP 的全面性能优势。（来自德州仪器）
意法半导体（ST）向歌华有线
提供集成机顶盒芯片
意法半导体日前宣布北京歌华有线电视网络公司的机顶盒已经大规模采用意法半导体集成高清有线调制解调器（Cable Modem）芯片-STi7141，该产品集成三网融合和Cable Modem功能，以及双调谐器个人录像机（PVR）和视频点播（VoD）性能，从而实现低成本且高性能的交互应用服务。
STi7141支持MPEG4/H.264/VC1最新高清广播标准，集成DOCSIS/EuroDOCSIS Cable Modem，使用户可以实现永久在线连接，并支持基于IP 协议的交互电视服务和网络电话。STi7141具有以太网接口同时支持DOCSIS3.0的信道绑定功能，可支持宽带下载、HDMI以及USB。
基于STi7141集成Cable Modem的交互机顶盒通过严格测试，其性能、稳定性、低功耗和集成三网融合功能较歌华上一代机顶盒都取得了很大的进步，并且能够满足歌华有线当前以及可预期的全部要求。（来自意法半导体）
X-FAB认证Cadence物理
验证系统用于所有工艺节点
Cadence 设计系统公司近日宣布，晶圆厂X-FAB已认证Cadence物理验证系统用于其大多数工艺技术。晶圆厂的认证意味着X-FAB已在其所有工艺节点中审核认可了Cadence 物理实现系统的硅精确性，混合信号客户可利用其与Cadence Virtuoso和Encounter流程的紧密结合获得新功能与效率优势。
Cadence物理验证系统提供了在晶体管、单元、模块和全芯片/SoC层面的设计中与最终签收设计规则检查（DRC）与版图对原理图（LVS）验证。它综合了业界标准的端到端数字与定制/模拟流程，有助于达成更高效的硅实现技术。
通过将设计规则紧密结合到Cadence实现技术，设计团队可以在编辑时根据签收DRC验证进行检验，在其流程中更早地发现并修正错误，同时通过独立签收解决方案，帮助其在漫长的周期中节省时间，实现更快流片。Cadence与X-FAB继续紧密合作，为其混合信号客户提供经检验的签收验证方案。（来自Cadence）
泰克公司推出用于MIPI?
Alliance M-PHYSM测试解决方案
泰克公司近日宣布，推出用于新出台M-PHY v1.0规范的MIPI Alliance M-PHY测试解决方案。在去年九月推出的业内首个M-PHY测试解决方案的基础上，泰克公司现在又向移动设备硬件工程师提供了一种用于M-PHY发射机和接收机调试、验证和一致性测试的简单、集成的解决方案。
与那些需要一系列复杂仪器来涵盖全面M-PHY测试要求的同类M-PHY测试解决方案相比，泰克解决方案要简单得多，只需要一台泰克DPO/DSA/MSO70000系列示波器和一台AWG7000系列任意波形发生器。在与Synopsys公司密切合作开发下，泰克“2-box”解决方案提供了在示波器上集成的误差检测（用于接收机容限测试）和可再用性（只需进行一次设置，就能进行M-PHY，或速度较低的D-PHYSM规范的测试）。（来自泰克公司）
eSilicon 推出28 纳米下
1.5GHz处理器集群
eSilicon 公司与 MIPS 科技公司共同宣布，已采用 GLOBALFOUNDRIES 的先进低功率 28 纳米 SLP 制程技术进行高性能、三路微处理器集群的流片，预计明年初正式出货。MIPS 科技提供以其先进 MIPS32? 1074KfTM 同步处理系统 （CPS） 为基础的 RTL，eSilicon 完成综合与版图，共同优化此集群设计，可达到最差状况 1GHz 的性能水平，典型性能预计为约1.5GHz。
为确保在低功耗的条件下达到 1GHz 目标，eSilicon 的定制内存团队为 L1 高速缓存设计了自定义的内存模块，用来取代关键路径中的标准内存。1074K CPS 结合了两项高性能技术─ 同步多处理系统、以及乱序超标量的 MIPS32 74K?处理器作为基本 CPU。74K 采用多发射、15 级乱序超标量架构，现已量产并有多家客户将其用在数字电视、机顶盒和各种家庭网络应用，也被广泛地用在联网数字家庭产品中。
即日起客户可从 eSilicon 取得 1GHz 设计的授权 ─ 能以标准或定制化形式供货。此集群处理器已投片为测试芯片，能以硬宏内核形式供应。它包括嵌入式可测试性设计 （DFT） 与可制造性设计 （DFM） 特性，因此能直接放入芯片中，无需修改就能使用。作为完整 SoC 开发的一部分，它能进一步定制化与优化，以满足应用的特定需求。（来自MIPS公司）
科胜讯推出音频播放 IC 产品线
科胜讯系统公司推出音频播放芯片 KX1400，可通过片上数字音频处理器和 D 类驱动器直接在外接扬声器中播放 8KHz 的音频数据。作为科胜讯音频播放产品系列的第一款产品，KX1400 已被混合信号集成电路和系统开发商 Keterex 公司所收购。
科胜讯的音频播放产品系列非常适用于要求音频播放预录数据的大多数应用。无论是售货机、玩具还是人行横道信号和互动自动服务查询机，科胜讯简单易用的音频播放器件都是将音频功能集成到各类器件和家用电器的绝佳途径，极大地改善了用户体验。（来自科胜讯系统公司）
英特尔与IBM等公司合作，向纽约州
投资44亿美元用于450mm晶圆
英特尔、IBM、GLOBALFOUNDRIES、台积电（TSMC）以及三星电子五家公司面向新一代计算机芯片的研发等，将在未来五年内向美国纽约州共同投资44亿美元。
这项投资由两大项目构成。第一，由IBM及其合作伙伴领导的计算机芯片用新一代以及下下代半导体技术的开发项目。第二，英特尔、IBM、GLOBALFOUNDRIES、台积电以及三星领导的450mm晶圆联合项目。五家公司将统一步调，加速从现有的300mm晶圆向新一代450mm晶圆过渡。与300mm晶圆相比，预计利用450mm晶圆后芯片裁切量将增至两倍以上，制造成本也会降低。（来自CSIA）
飞兆半导体下一代单芯片功率模块
系列满足2013 ErP Lot 6待机
功率法规要求
根据2013欧盟委员会能源相关产品（ErP） 环保设计指令Lot 6的节能要求，电子设备在待机模式下的最大功耗不得超过0.5W，这项要求对于PC、游戏控制台和液晶电视的辅助电源设计仍是一个重大的挑战。
有鉴于此，飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）推出FSB系列AC电压调节器。FSB系列是下一代绿色模式飞兆功率开关（FPSTM），可以帮助设计人员解决实现低于0.5W待机模式功耗的难题。FSB系列器件通过集成飞兆半导体的mWSaverTM技术，能够大幅降低待机功耗和无负载功耗，从而满足全球各地的待机模式功耗指导规范。
飞兆半导体的mWSaver技术提供了同级最佳的最低无负载和轻负载功耗特性，以期满足全球各地现有的和建议中的标准和法规，并实现具有更小占位面积，更高可靠性和更低系统成本的设计。（来自飞兆半导体公司）
爱特梅尔maXTouch E 系列
助力三星电子Galaxy Note和
Galaxy Tab 7.7触摸屏
爱特梅尔公司（Atmel? Corporation）宣布三星电子已经选择maXTouch? E 系列器件为其2011年数款旗舰智能手机和平板电脑产品的触摸屏。继爱持梅尔mXT1386助力超薄Galaxy Tab 10.1平板电脑获得成功之后，三星电子再数款使用爱特梅尔maXTouch E 系列的产品，包括：
三星在IFA 2011展会上Galaxy Note，这是结合了大型高像素屏幕和智能手机的便携性革新性产品。Galaxy Note具有5.3英寸1280x800 高清（HD） Super AMOLED显示器和同样引人注目的爱特梅尔mXT540E控制器，这款控制器具有高节点密度和32位处理功能，能够实现高分辨率触摸检测和先进的信号处理。举例来说，新型全屏幕手势可让消费者使用手或手掌的边缘与Galaxy Note互动。 （来自爱特梅尔公司）
飞思卡尔在未来i.MX产品中许可使用ARM Cortex-A7和Cortex-A15处理器
飞思卡尔半导体公司宣布将许可使用新型超高效ARM? CortexTM-A7 MPCoreTM处理器，与之前许可使用的Cortex-A15处理器配合使用。飞思卡尔将利用两个ARM核心的能效和性能开发其快速扩展的下一代i.MX应用处理器系列产品。
飞思卡尔计划在单核和多核i.MX器件中采用ARM Cortex-A7 和Cortex-A15处理器，提供了软件和引脚兼容性特性，面向嵌入式、汽车信息娱乐和智能移动设备应用。 针对性能需求较低的任务，高性能Cortex-A15处理器可以降低功率，而Cortex-A7处理器则用于处理负载较轻的处理任务。通过采用这种ARM称之为“Big.LITTLE处理”的方式，片上系统（SoC）可利用同一个器件中的两种不同但兼容的处理引擎，允许电源管理软件无缝地为任务选择合适的处理器。这种方式能帮助降低总体系统功耗，并可以延长移动设备的电池使用寿命。（来自飞思卡尔公司）
安捷伦LTE终端一致性
测试解决方案通过TPAC标准
安捷伦科技公司近日宣布其 E6621A PXT 无线通信测试仪及其 N6070A 系列 LTE 信令一致性测试解决方案通过了TPAC标准（测试平台认同标准）。
安捷伦 N6070A 系列的用户可以下载定期的软件更新，这些更新中包括由欧洲电信标准协会（ETSI）为GCF（全球认证论坛）和 PTCRB 认证项目开发的最新协议测试方案。
在LTE 终端设备研发设计和验证过程中，用户可以使用安捷伦 E6621A PXT 无线通信测试仪以及安捷伦 N6070A 系列LTE信令一致性测试解决方案，确保进行可靠的协议认证测试。终端设备和芯片组制造商可以通过 N6070A 系列执行开发测试、回归测试、认证测试以及运营商验收测试。N6070A 的用户现在能够进行经过验证的认证测试方案，这些测试方案覆盖了与频段级别Band 13 有关的 80% 的测试用例。（来自中国电子网）
Spansion公司推出
全新软件增强闪存系统性能
近日，Spansion公司宣布针对并行及串行NOR闪存推出全新闪存文件系统软件――Spansion? FFSTM。Spansion FFS是一款功能齐全的软件套件，其高性能水平及可靠性配合嵌入式软件应用可自动管理读写、擦除闪存等复杂操作。Spansion FFS是业界首款针对串行NOR闪存开发的闪存文件系统软件。
Spansion FFS提供最优化的系统性能，利用设备最大化性能提供快速读写能力。在不影响性能或增加成本的前提下，如何花更少的时间创造更复杂的设计是如今的嵌入式设计人员持续面临的挑战。利用Spansion FFS，软件工程师可完全获取Spansion NOR闪存的价值并调整产品以提升用户体验，确保高可靠性。（来自 Spansion公司）
市场新闻
SEMI硅晶圆出货量预测报告
近日，SEMI（国际半导体设备与材料协会）完成了半导体产业年度硅片出货量的预测报告。该报告预测了2011- 2013年期间晶圆的需求前景。结果表明，2011年抛光和外延硅的出货量预计为91.31亿平方英寸， 2012年预计为95.29亿平方英寸，而2013年预计为99.95亿平方英寸（请参阅下表）。晶圆总出货量预期在去年高位运行的基础上会有所增加，并在未来两年会保持平稳的增长态势。
SEMI总裁兼首席执行官Stanley T. Myers表示：“由于2011年上半年惊人的出货势头，2011年的总出货量预期将保持在历史最高水平。虽然现在正处在短期缓冲阶段，但预期未来两年仍将保持积极的增长势头。”（来自SEMI）
美国4G LTE业务迅速发展
将成全球老大
Pyramid Research最新的一份报告显示，美国将成为全球拥有4G LTE用户最多的国家。目前全球共有26家运营商提供4G LTE服务，而其中用户最多的三家Verizon Wireless，MetroPCS和AT&T就占据了47%的市场份额。
Pyramid分析师Emily Smith预计，美国运营商服务的LTE用户为700万人，而全球使用LTE服务的用户为1490万人。在2011年，美国用户购买了540万台LTE设备，是占据2011年全球LTE设备出货量的71%。
LTE在美国的发展与Verizon的大力推广密不可分。同时用户需求的增长也是一个重要因素。
Smith在报告中提到了日本的NTT Docomo，这两家公司都是在2010年12月推出LTE服务。但在Smith看来，Verizon的4G网络建设效率更高：“虽然到年底 Verizon网络有望覆盖到全美60%人口，但其过去一年中的基建等固定资产投入仅占到营业收入的14.7%，而到2012年3月，NTT Docomo的4G网络将覆盖全日本20%人口，但基建等固定资产投入已经占到营业收入的15.8%。” （来自Pyramid Research）
ARM与TSMC完成首件20纳米
ARM Cortex-A15 多核处理器设计定案
英商ARM公司与TSMC10月18日共同宣布，已顺利完成首件采用20纳米工艺技术生产的ARM Cortex-A15 处理器设计定案（Tape Out）。该定案是由TSMC在开放创新平台上建构完成的20纳米设计生态环境，双方花费六个月的时间完成从寄存器传输级（RTL）到产品设计定案的整个设计过程。
随着设计定案的完成，ARM公司将提供优化的架构，在TSMC特定的20纳米工艺技术上提升产品的效能、功率与面积（performance, power and area），进而强化Cortex-A15处理器优化套件（Processor Optimization Pack）的规格。相较于前几代工艺技术，TSMC的20纳米先进工艺技术可提升产品效能达两倍以上。（来自TSMC）
国家科技重大专项项目2011ZX02702项目启动仪式暨2011年阶段性
工作汇报会于上海举行
近日，国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》（简称“02专项”）的《65-45nm芯片铜互连超高纯电镀液及添加剂研发和产业化》（编号2011ZX02702）项目启动仪式暨2011年阶段性工作汇报会于上海举行。中科院微电子研究所所长叶甜春研究员和中科院上海微系统研究所所长王曦院士率02专项专家组成员出席会议并作重要讲话。上海市科委高新处郭延生处长、松江区科委杨怀志主任、上海市集成电路行业协会蒋守雷常务副会长等领导也出席了会议。项目责任单位上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称上海新阳）董事长王福祥、项目协作单位中芯国际营运效率优化处助理总监陆伟以及复旦大学、上海交通大学、上海集成电路研发中心等课题单位的领导一同出席会议。
项目负责人、上海新阳总工程师孙江燕汇报了2011年度项目进展情况、取得的研发成果以及项目安排实施计划。与会专家领导对项目的技术水平给予了较高的评价，对项目工作的进展给予了较高的认可，对上海新阳的发展战略及取得的成绩表示高度赞赏，对项目今后的工作开展提出了指导性意见。会后，叶甜春所长还兴致勃勃地参观了上海新阳。
上海新阳董事长王福祥代表项目责任单位对出席活动的专家与领导表示热烈欢迎与衷心感谢。他表示将一如既往地坚持既定发展战略，借助国家科技重大专项的支持，借助公司上市的契机，加大研发投入，加大创新步伐，和各协作、课题单位紧密合作，如期完成02专项任务，如期完成上市募投项目，不辜负国家、政府及各级领导、专家的信任与期望，不辜负广大用户和投资者的重托，为国家社会经济发展作出更大的贡献。（来自CSIA）
北美半导体设备制造商
2011年9月订单出货比为0.75
国际半导体设备材料协会（SEMI）日前公布，2011年9月北美半导体设备制造商接获订单9.848亿美元，订单出货比（Book-to-Bill ratio）初估为0.75, 为连续第12个月低于1； 0.75意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值75美元的新订单。这是北美半导体设备制造商BB值连续第5个月呈现下跌。
SEMI这份初估数据显示，9月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额为9.848亿美元，较8月上修值（11.6亿美元）减15.3%，并且较2010年同期的16.5亿美元短少40.4%。
9月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为13.1亿美元，创2010年6月以来新低；较8月上修值（14.6亿美元）短少9.8%，并且较2010年同期的16.1亿美元短少18.4%。
“订单和出货金额均在持续下降，差不多已于2009年底持平”,SEMI总裁兼首席执行官Stanley T. Myers指出，“虽然设备制造商在持续投资先进技术，但更大的投资力度需取决于全球经济前景的稳定”
SEMI订单出货比为北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均接单与出货的比例。出货与订单数字以百万美元为单位。
本新闻稿中所包含的数据是由一家独立的金融服务公司David Powell, Inc.协助提供，未经审计，直接由项目参与方递交数据。SEMI和David Powell, Inc.对于数据的准确性，不承担任何责任。（来自SEMI）
2011年中国MEMS消费增长速度下降
据IHS iSuppli公司的中国研究报告，中国政府抑制经济增长和控制通胀的行动，将导致中国2011年MEMS购买活动放缓。
中国2010年MEMS消费增长33%，预计2011年增长速度将下降到10%。尽管放缓，但该市场仍保持健康的扩张速度，预计2011年中国MEMS销售额将达到16亿美元，高于2010年的15亿美元。到2015年，中国MEMS销售额将达到26亿美元，2010-2015年复合年度增长率为12.1%，如下图所示。
由于全球宏观经济形势恶化，中国政府最近对信贷采取谨慎立场，今年中国MEMS市场不会重现2010年那样的强劲增长。接下来的几年，将有三个趋势影响中国MEMS销售额增长：
第一，MEMS产品将通过提供令人渴望的特点和创新功能让消费者获得新的体验，比如在家用电器和手机中提供微型投影仪。
第二，随着更多的供应商加入这个市场，以及MEMS技术及生产工艺的改善，生产成本将快速下降，就像加速计在最近两年的表现那样。这将推动市场的增长。
最后，对智能手机和平板电脑等热门产品的需求增长，将促进MEMS市场的扩张。
未来几年，中国市场上增长最快的MEMS领域将是手机与消费市场的麦克风、加速计和陀螺仪。IHS公司预计，2015年该市场的MEMS销售额将达到13亿美元，2011-2015年复合年度增长率为21%。
增长第二快的领域将是汽车与工业MEMS市场，预计2011-2015年复合年度增长率分别为14%和12%。（来自IHS iSuppli）
Gartner：全球半导体销售额急速放慢
Gartner近日报告称，2011年全球半导体销售额已经放慢，总营收约为2990亿美元，比2010年下降了0.1%。这项新的报告比Gartner今年第二季度作出的预测有所变化，此前Gartner预测全球半导体销售额今年会上涨5.1%。
Gartner对PC生产量的增长预期也在下调，上个季度，Gartner预计PC产量增长率为9.5%，目前Gartner将其下调为3.4%，Gartner同时也下调了手机生产量增长预测，第二季度预期增长率为12.9%，最新预测的增长率为11.5%。
由于PC需求和价格的下滑，使DRAM受到严重影响，预测2011年将下滑26.6%。NAND flash闪存和数据处理ASIC是今年增长最块的，约为20%，这主要受益于智能手机和平板电脑的强劲需求。
Lewis说：“由于对日益恶化的宏观经济预期，我们已经下调了2012年半导体的增长预测，从8.6%降至4.6%。由于美国经济的二次衰退可能性上升，销售预期也进一步恶化，Gartner正在密切监控IT和消费者方面的销售趋势，看有无显著的衰退迹象。（来自SICA）
联电与ARM携手并进28纳米制程世代
半导体生产解决方案范文4
图1
DFM的数据是一种新的晶圆代工厂信息，它是除设计法则和SPICE模型之外的另一种来自代工厂的数据。设计法则 (design rules) 被用来优化芯片版图尺寸，而SPICE模型则被用以优化时序，功耗以及整体性能。
DFM数据由实际芯片生产过程中的信息整理提取而成。它是非常精细的统计数据。拥有准确的DFM数据固然必不可少；但是，最终的目标是要帮助设计人员从这些新增的信息中受益，进而获得成功。它将带动成本的下降和竞争力的提升。
图2
DFM 生态系统将使设计人员受益
DFM不能单独由晶圆代工厂来做。我们需要建立和动员整个设计生态系统来确保DFM所带来的效益。正如我们TSMC已经完成的那样。
由TSMC建立的一个全面的生态系统包括了EDA，IP，Library和设计的服务商伙伴。就像一个团队一样运作，由我们统一提供符合DFM的EDA工具和IP库给我们的客户。这个生态系统将确保在未来提供高品质且一致的DFM解决方案。
图3
图4
对于设计者来讲，引入DFM服务之后，IC设计与制造并不需要新的业务模式。每一代的半导体工艺都需要新的工具与优化，从而体现出新科技的好处。由TSMC提供的DFM解决方案（如图1）很好地契合了工具演化的自然规律，从TSMC的参考流程可以看到（如图2），除了新增了一些数据和工具，DFM解决方案只是在原有的参考流程基础上增加改进，而非对现有的设计流程做大幅度的更改（如图3）。
DFM 帮助提高生产良率
作为产品，一个新增的设计收敛目标是在设计阶段就考虑更快的良率提升与收敛。为了实现这一目标TSMC所提供的DFM解决方案包括了一个单一数据库（DDK）和一组经过预先认证的工具。在此之上，TSMC也帮助IP和库供应商实现统一水平的DFM组件，这进一步缩短了设计周期（如图4）。
图5
图6
引入DFM概念之后，IDM厂商是否就是最佳的模式？
半导体生产解决方案范文5
TI：便携性需求是未来重点
由于全球金融危机，很多企业和行业都受到了不同程度的影响。但在中国政府一系列政策的鼓舞下，TI中国区总裁谢兵认为在电信、绿色能源、医疗电子、工业应用，汽车电子等领域仍保持强劲的成长势头。具体表现在：经济危机导致市场消费能力降低，消费电子市场受到影响，但工业应用将成为半导体市场新的热点；随着三大电信公司的重组，以及后续投资的陆续到位，新应用、新技术有机会得以广泛运用；未来5年太阳电池制造业的年增长率将保持在100％-300％，同时电子行业对系统电源、手持电源的要求也将更为严格。随着人口老龄化，医疗成本不断增高，新兴经济体对于医疗服务的需求不断上升，个人或家庭化的医疗产品(比如家庭用血糖计、血压计以及心跳的测试仪器等)正在迅速发展，以满足人们对个人健康关注的需求。这些因素促使市场对于创新型医疗解决方案的需求激增(比如广泛应用于诊所、救护车、移动检伤分类等领域以及偏远地区的便携式经济型超声波设备)。
便携性已成为不可阻挡的趋势，不仅影响着消费类电子产品，同时也对工业设备产生了一定的影响。过去几年中，我们不仅看到手机在垒球范围内的迅速普及，而且也看到移动应用正在改变着我们听音乐、看视频、玩游戏的方式。此外，移动技术还为医疗保健开辟了全新的途径，使医疗设备制造商能够设计出更小巧、更轻便以及功能更强大的设备，如便携式超声波扫描设备等就能使医生随时随地为患者诊断。半导体技术创新始终是推动便携性趋势不断发展的重要力量，其不仅帮助设备制造商显著延长电池使用寿命、缩小设备尺寸、降低成本，同时还能大幅提升产品性能、实现高质量的音频与视频。在模拟器件方面，一个重要的趋势将是对更好的电源管理解决方案需求的增长。无论对制造商还是对于消费者，从汽车到PMP乃至数据中心，提升方方面面的能源效率将继续成为他们关注的重点，而11始终致力于提供可帮助客户提升效率、实现超长电池使用寿命的模拟解决方案，这种对电源创新方案的需求也为DSP发展创造了机遇。
ST：做多媒体融合和节能技术领导者
ST公司的目标是成为多媒体融合和节能功率技术应用市场上的领导者。这两个市场是电子行业中增长最快、范围最广、最重要的领域。“功率”技术应用是指调整电流的半导体产品，这类产品被广泛用于工业自动化系统、电机控制以及汽车电子系统、照明系统和各种家电产品。通过为“绿色节能电源”提供解决方案，ST帮助世界降低能耗，减少温室气体排放量。互联网技术开启了音频、视频和电信业务三网合一的多媒体融合时代，ST为“管理”多媒体融合应用提供最先进的芯片。所有这些战略协议都是为了符合很多不同的要求，首先是规模经济的要求，因为研发成本不断提高；第二个原因是我们与世界顶级手机厂商的关系要求我们做出这样的决定。智能功率、模拟芯片和MEMS也正在扩大在ST收入总额中的比例。
对于市场前景，ST大中华区总裁柯明远认为公司将面临非常大的挑战，不管是整个工业，还是地区经济。企业必须非常专注目标市场，所有决定都必须正确，不容犯错空间，在这次的风暴前，ST已经沿着既定的四大策略主线走了一段时间。
第一大主线是营业收入，即提高我们的销售额。这个措施有两个方面：一是产品技术创新，即开发新的产品和更好的解决方案；第二个方面是营销活动，即通过继续努力更好地为客户服务，与客户一起创造新的商机，以扩大我们的全球客户群。
第二大主线是动态的产品组合管理。技术领先地位和恰当的生产规模是这种管理方法的永恒目标。除了已经完成的和正在进行的兼并活动外，我们将继续实行小规模的有选择的兼并政策，用新的产品家族和知识资产来完善我们的产品组合。如有必要，我们还将拆分一些业务。然而，在短期内，我们不会进行大规模的兼并活动。
第三大主线是对制造厂进行结构精简和优化，我们正在沿着这条主线前进，而且在加快重组的步伐。2005年我们有25个制造厂，现在我们已取得很大的进步，我们的远期目标是把工厂数量再减少10个左右。
第四大主线是发展成一个资产轻量化配置的企业，把投资在销售收入中的占比从过去的20％以上降到11.4％。在这个方面，我们必须在降低成本和保持对专有和领先产品技术的生产控制权之间找到最佳平衡点。
Imneon：应对高能效、连通性和安全性的挑战
英飞凌专注于为现代社会的三大科技挑战一高能效、连通性和安全性领域提供半导体和系统解决方案。未来一两年，英飞凌将持续关注能源效率、安全系统、RFID等技术。因为2009年，能源效率、无线通信技术、汽车安全控制、RFID和安全系统等都将是值得关注的重要应用领域。
节能与环保仍是一个热门话题。降低能耗、提高能源利用率将是所有企业关注的重点。就英飞凌而言，我们一直致力于提高工业、交通运输、消费品和汽车的能源效率。英飞凌的产品能够最大程度降低能源供应各个环节―包括发电、输电和用电一的功率损耗，最大程度节省能源。2008年，英飞凌推出了具全球最低通态电阻、采用SS08无铅封装的全新optMOS3系列。与最接近的竞争对手的产品相比，这些产品的通态电阻降幅高达50％。
各类别的应用也对无线通信技术提出了更高的要求，例如更大的抗干扰能力、更高的带宽、更小的功耗及更高的性价比等。针对手机基带，主要是向两个方向发展，―个是集成度更高，成本更低的超低成本单芯片手机，另一个是向高端的方向发展，就是集成更多功能的平台性产品。将来的智能手机将会集成更多的功能，更类似于微型的便携式电脑。这些产品对处理器的性能、功耗以及电源和存储芯片都有非常高的要求，在体积上、功耗上、稳定性上、成本上来说，对于各方面的供应商来说都是极大的技术挑战。未来对汽车安全的要求也将越来越高，基于汽车安全的解决方案也将受到技术上的挑战，包括实现更加灵敏的感应、更准确地控制、符合更高的环保要求和低成本要求等。
另一方面，随着社会信息化程度的提高和环保的要求，智能卡的使用将会越来越普遍，对基于硬件的安全解决方案的需求与日俱增。在芯片卡市场中，用于移动电视和近距离无线通信(NFC)的高端SIM(用户身份识别模块)卡的市场同样增长强劲。
NXP：满足“高质量生活”需要
谈到未来半导体的发展趋势，NXP半导体资深副总裁叶昱良认为，随着社会的发展
和电子技术的进步，半导体产品已经无处不在，平均每个人身边日常携带的半导体芯片数量已经超过10颗。社会对半导体产品需求的趋势也将从“快节奏的生活”向“高质量生活”转变。这就催生了一系列新的技术方案，如产品发展从追求更多更快转变为最好，功能性优化需求明显，传感器技术大量应用，多种功能整合集成，更便捷的操作、更好的升级空间和可持续发展设计以及多种领域协同设计盛行。
健康问题将是未来几年社会需求的重点，随着人口老龄化的扩大和人们对自身健康的关注度提升，降低医疗成本，提供更多的家庭及自助诊断以及对食品的安全和新鲜度保证等方面将迎来新的发展机遇，比如在各种人体数据检测方面传感器技术将获得广泛应用，在医疗分析中将普遍需要嵌入式图像和数据处理器等，在食品安全和卫生保健领域，RFID等智能标签必将成为科学管理的重要手段。
移动性趋势也是未来发展的一个重点，比如在汽车电子领域强调的是移动性、娱乐、安全和舒适，市场需要满足日益增强的旅途中对信息的需求，同时对基础架构进行更为有效的使用，以及随时随地轻松使用的无缝解决方案和随意获取个人信息等。虽然经济环境可能让汽车的销量存在一定的下滑，但单辆汽车应用的半导体数量必然增加，一方面出于安全和舒适等多方面考虑，另一方面，汽车厂商要抢占市场，必然推出更优惠更多功能的产品满足消费者需求，更多功能就意味着更多半导体产品的采用，这等于是汽车厂商将原有的部分利润用于增加半导体产品的数量，因此对汽车电子市场来说，前景依然光明。
半导体产业要发展离不开技术创新。半导体产业的未来创新将专注于以下几个领域：通过了解客户需求提升企业开发的针对性，定制化的产品解决方案，MEMS平台的应用和面对工艺进步带来的设计挑战。
NS：无处不在的高效能模拟技术
能源短缺已成为全球性的能源危机，在这样严峻的环境下节能技术不但大受欢迎，而且还扮演着重要的角色。电子设备只要采用高能源效率的集成电路，便可节能减排，何况这类集成电路还有其他优点，例如，可以缩小产品体积并延长电池寿命。由于全球环保意识高涨，因此预计高能源效率的集成电路将会有庞大的市场需求。
高清电视日渐普及，采用108010(3G-SDI)分辨率制作的高清电视节目开始慢慢取代较低分辨率(720p)的节目，因此新一代的专业级及电视广播用视频设备必须采用抖动最少、技术高度集成、外型小巧、架构设计灵活而且已注册专利的多通道SDI串行／解串器。 此外，有助于推动环保、能提高能源效率以及延长电池寿命的新技术已成为市场的焦点。以照明产品市场为例，由于全球环保意识高涨，因此很多路灯都采用MR16／PAR30灯泡取代石英灯，而且市场也朝着这个方向急速发展。为了符合欧盟的RoHS规定，越来越多出口到欧盟的影印机和投影机都改用LED作为光源。此外，手机用户都希望能够减少手机电池的充电次数。
预计由现在至2012年的几年内互联网的传输量会增加4倍，而每月提供的带宽则会高达40艾字节(exabyte)。由于要大量传送无线数据，因此信元数目必须大增。为了满足这方面的需求，多载波基站便应运而生。此外，由于这方面的市场需求日益增加，因此客户都希望厂商能为他们提供可以降低能源成本而又“符合环保规定”的基建设备解决方案。
由于人口老化，医疗服务的开支也随之增加。应此趋势，新一代性能更可靠的小型医疗设备便乘势而起。能密切监控病人健康状况的医疗设备便是其中一个好例子。其他的新一代医疗设备还有自我诊断仪、远程健康监控系统以及远程诊症系统。根据目前的发展趋势预测，未来一代的医疗设备必须具备以下的优点，例如影像更清晰、低功耗、方便携带及更容易使用。换言之，我们将来可以将诊断仪器带回家中使用，然后将有关数据及影像通过互联网传送给专科医生，由他们作出诊断。
安森美：节能降耗是永恒主题
节能和全球变暖已经成为全球关心的课题。未来几年内，安森美半导体总裁兼首席执行官Keith Jackson认为，提升电源能效方面的推动力将不会懈怠，还会更趋强化。目前，世界各地政府／机构的能效标准规范在不断演进，推动着企业探寻更好、更独特的方案来符合和超越这些标准。安森美半导体设计的器件和解决方案用于降低电子产品在导通以及入墙上插口但没有正式“导通”(如待机)时的能耗，提供低待机能耗、高电源工作效率和功率因数校正的解决方案。
通过明智地使用能源来节能是每个人都能够参与到其中的事情一从在手机充电器不工作时将其从插座拔出，到关闭家中未使用的灯和电视等，不一而足。然而，促进节电方面跨出的最大步伐来自电子元器件级技术的进步，如安森美半导体所开发的技术。能效提升涉及到利用技术以使用更少的电能来执行现有的应用功能。提升能效的关键要求包括采用诸如降低待机能耗、提高电源工作效率和功率因数校正(PFC)等技术。替代家用以及大功率街道照明应用中的白炽灯的LED也是未来高能效电源管理解决方案需求急剧增长的领域，安森美半导体针对这些应用的解决方案是以降低待机能耗、提高电源工作效率和功率因数校正来实现高能效。
市场研究机构Databeans的调查表明，2007年全球时钟市场收入为16亿美元，预计2007年至2012年总时钟市场年复合增长率(CAGR)将达到11％。安森美半导体看到，随着市场应用走向融合，硅基时钟和晶振供应商将进行整合，硅基锁相环(PLL)时钟解决方案将继续替代传统晶振(xo)以满足更高频率、复杂度及系统同步对时钟解决方案的要求。
ARM：移动互联是大家的机遇
2008的年终展望，势必要谈及当前极具挑战性的世界经济形势；人们看到了动荡与混乱，但ARM中国区总裁谭军博士还看到了机遇。
消费者的需求日益增加，他们开始需要更多的因特网体验：希望在任何地方任何时间都能够获取、乃至生成内容；他们也需要更丰富的多媒体应用；或在不同尺寸的屏幕解决方案中获取可升级的体验。在要求产品高性能的同时，他们还期望产品可以长时间工作、始终在线。于是低功耗就成为了一个极为重要的问题。
移动互联是未来一大机遇。中国已经开始了3G服务，三分之一的互联网用户通过手机上网。如同今天的手机照相功能一样，移动互联设备在未来3～5年将迅猛发展，届时，手机将取代电脑，成为消费者上网的第一大平台。这一趋势的重心已经不再是WWW，而是获取“我”所需要的内容，并且立即获得。浏览器将是这一新应用的框架，为消费者提供了全新的信息交流与共享平台。今天，智能手机的出货量已经超过了台式电脑。到2010年预计可以上网的手持设备的出货量将达到4亿，超过台式机与笔记本的总和!
整个生态系统的投入，尤其是在浏览器与插件上的研发，ARM将为用户提供全方位移动互联的享受。
创新的形式多样。降低成本是一种，中国在过去的成本创新已然改变了世界贸易的格局。减少开发时间也是一种创新。消费者需求不断提高，产品日趋复杂，开发时间也随之延长。所以产品的上市时间对于企业十分重要。IP授权可以减少开发时间，不去重复别人已做的工作，从而提高研发效率，更有效率地创新。此外，差异化也是创新的一大重要实现方式。根据消费者的需求提供不同的功能，在实现高性能的同时仍然满足低功耗的要求，这些都是实现差异化的重要方法。ARM一直与行业紧密合作，针对未来应用的需求，适时推出新产品。诸如CortexA8／A9及Cortex-M3、Mali图形处理器、总线技术、RVDS4.0开发套件、应对45nm／32nm／28nm的物理IP平台等等。
博通：高集成度是最大竞争优势
无线技术的发展不会随着经济环境的变化而停止，博通公司专注于所有关键的无线连接技术，而芯片的高集成度则是博通公司最大的竞争优势。博通公司大中国区总经理梁宜认为，现在的市场需要的是低成本高性能的芯片，未来无线市场将是以高集成度取胜的领域，对于博通来说，意味着需要将多种无线技术集成在一颗芯片上，并且在每个技术上都需要保持技术优势才能取得竞争的胜利，因此企业在集成化技术上的实力和全面技术发展优势将是未来无线半导体企业发展的核心竞争力。随着越来越多的厂商在手机和其他手持设备中添加多种无线功能，市场对组合芯片的发展产生了巨大的推动作用，到2012年全部无线连接性解决方案的发货量将会有接近三分之一是组合芯片。为了满足这个不断增长的市场需求，Broadcom前不久宣布一项计划，在未来若干个月里每隔60天就推出一款新的组合芯片。
高集成度带来的最大好处就是在同样的体积中增加更多的应用和服务体验，而新的移动服务和应用的推出将极大推动移动终端产品的推广，带来更广阔的市场增长空间。随着手机越来越朝着以媒体为中心发展(具有相机、全功能的浏览器和加强的音频功能)，很多用户希望在他们的便携式设备和其他电子设备如电视、电脑、打印机、遥控扬声器、耳机和车载立体声之间共享相片、视频、音乐和数据。这些类型的应用可以从新的802，11n标准获益，因为它比以前的Wi-Fi技术提供更高的吞吐量，更强大的连接性，以及更广阔的覆盖地域。博通公司推出的BCM4325通过在单芯片上集成802，11n Wi―Fi、Bluetooth和FM数项技术，使手机能够支持种类更多的媒体及数据应用，且不会增加手机的体积或缩短电池使用寿命。
MIPS：高效处理器架构推动新一代个人移动设备
MIPS战略市场经理Yakov Levy认为从PMP到MID，个人移动设备市场将在2009年迅猛增长。这些设备的基本功能与机顶盒和IPTV等其他高性能、功能丰富的多媒体设备基本相同。不同的是这些设备需要更好、更直觉的用户界面所带来的高速、高分辨率和个人电脑体验。消费者不断要求为他们提供独特和非常人性化体验的个人移动设备。为了提供这种体验，系统设计人员需要将独特的内容，如更好的图形、多媒体功能、应用的独特组合、更快的flash整合在设备中。虽然处理器内核不一定能提品差异化，系统设计人员仍要考虑很多因素来选择用于这些产品的处理器内核。有了这个能提供最佳架构效率的处理器内核，系统就能有更多的空间融入独特的功能。
其中一个重要考虑就是Linux。架构于Linux的处理器内核可以更有效地运行Linux，有利于为有较长电池寿命的更多应用提供空间。另一个因素是Java。在当今的个人移动设备中，Java已用于各种应用。处理器内核的能力可使Java以更高的性能运行，不仅实现了更好的用户体验，还有利于实现更高的系统效率。通用寄存器是另一个重要的考虑因素。嵌入式处理器与很多寄存器有很大不同，可为CPU存储提供快速的数据存取。更多的处理器寄存器可为关键任务转换更多的的系统资源，而无需频繁存取存储器。而且，更多的寄存器意味着更高的系统效率。另一个重要问题是可扩展性。个人移动产品的一个定义特征就是需要各种高性能的多媒体功能，如高清视频、移动电视、游戏、GPS和因特网浏览，而且还要低功耗。这就要求小巧、可扩展的架构，能够实现高端应用所需的高性能，在不需要的时候降低功耗。架构的可扩展性还意味着系统公司能为低端和高端市场开发具有创新设计的产品。
除了处理器架构，当然还有许多其他重要的考虑因素，如围绕整个架构的生态系统。对于PC、手机和消费产品市场融合的个人移动产品，有许多处理器可以选择，每个领域都有特定的生态系统为其开发特定的专长。对于今天的移动消费产品，能实现最佳多媒体体验的生态系统最为关键。
欧胜：混和信号和功率电子集成的挑战
欧胜微电子首席产品设计师Robert Hatfield认为，如今的便携式消费产品的特征就是都由五个芯片所组成，这五个芯片都采用了不同的技术，非常适合于它们的功能。由于消费者对多媒体性能不断上升的期望无可改变，制造商们必须努力在用户界面上来实现其产品的差异化，当然音频也是其中的一个部分。
由于移动电话上基带处理器、多媒体处理器和音频编解码器之间的数字音频传输日益扩散，因此在扬声器增强技术方面的飞跃存在着一个机会。手机被当作收音机来使用的趋势正日益增长，用户们通过手机的扬声器而非耳机来欣赏音乐，以便能与家人和朋友共享。以这种方法来使用该设备，对原本设计为处理相对简单的铃声和声音的小型扬声器来说是一种挑战。将来，欧胜计划开发更多的新产品，以为设计师们提供创建这些新架构的工具。从帮助手机用户在嘈杂的环境中清晰接听电话的专用噪音消除芯片，到动态范围控制芯片，以及帮助便携设备扬声器提高音频播放能力的3D增强算法，都是专为用户在行进中观看电影或收听音乐时能为用户带来高质量的体验而设计。
麦克风在便携消费领域已经有了广泛和越来越多的应用。现今的麦克风通常都是驻极体电容式麦克风(ECM)，但是硅技术的采用正日趋增加。硅麦克拥有的诸如尺寸小巧、改进的鲁棒性和可回流焊接等等优点已经获得了明显的收益，尤其是在手机和笔记本电脑市场上。在改善的音频质量、噪音消除和方向记录这些需求的驱动下，使用多个麦克风的趋势正日益增强。这种不断升级的需求，需要一个高保真度达到新水平的、具有高性能价格比的麦克风解决方案，而目前ECM和现有的硅麦克风产品都无法满足这些需求。为了实现这些新兴的应用，客户将要求每个麦克风都有已知的和可复验的性能，以帮助信号处理。这些先进的麦克风提供给用户的一个额外好处就是降低生产成本，这是通过在组装和最终产品的试验阶段通过消除音频性能调校这一需求来实现的。
LSI：确保网络安全变得越来越重要
半导体生产解决方案范文6
关键词：电动车窗；TLE7810G；ECU；功率半导体
推动电动车窗电控单元采用高度集成解决方案的因素
如今，电动车窗已成为汽车标准功能之一。即使在成本至上的新兴市场，它也是影响购车者决定的最重要因素之一。多数购车者都将电动车窗视为必备的舒适功能，因此汽车厂商都将其作为一种基本功能。
当前车门正沿着模块化、轻型化方向发展，另一个发展趋势是加装侧安全气囊。随着车门结构发生变化，车门腰线的负载规格也相应提高，以实现出色的碰撞性能。性能的增强与添加安全气囊极大刺激了对小尺寸车门/电动车窗Ecu(电控单元)的需求。更高的半导体集成度是管理防夹等复杂功能的关键，同时也满足了小型、轻量要求。车窗防夹功能也适用于天窗模块，该模块和车窗共用相同的车窗举升机制。
ePower TLE7810G的优势
英飞凌提供的嵌入式功率(ePower)半导体TLE7810G主要应用于电动车窗，内含兼容标准8051内核的8位微控制器，同时搭载片上调试支持和系统基础芯片(SBC)。sBc搭载符合LIN2.0/SAEJ2602标准的LIN收发器、低压降稳压器与两个低侧开关(继电器驱动器)和为外部霍尔传感器供电的电源，另外还提供高侧驱动器，用于驱动发光二极管。此集成电路是采用PDSO―28封装的多芯片模块(MCM)，经过专门设计，适用于严酷的汽车环境。
该8位微控制器具备16kB片上闪存，可处理多个控制任务，其中包括车窗防夹功能。自2008年10月起，美国境内生产的车辆必须具备此功能，很快将有多个国家效仿这种作法。目前，许多汽车厂商已在新款车内加装了此功能。车窗升降器属于高电流装置，而目前的乘用车大部分仍采用继电器驱动电动车窗电机。为了满足这种情况，TLE7810G内嵌两个继电驱动器，控制驱动电动车窗电机的外部继电器。
此外，TLE7810G还集成了LDO(低压降)稳压器，负责为霍尔传感器供电。霍尔传感器通常安装在车窗防夹系统内，用于检测车窗的速度/扭矩和位置。高度整合的单一封装大大降低了PCB占位空间，使其能够安装在更小(更便宜)的外壳内。同时，芯片的静态电流消耗极低，可满足现今电动车窗/车门模块的苛刻要求。
芯片还内嵌LIN收发器，以满足逐渐流行的分散式架构要求，即每个车窗由专门的ECU控制。通过连接LIN总线，可实现分散式模块方案，从而大幅减少布线数量和整体重量。
相对于微控制器、收发器、继电器驱动器和稳压器等各个分立式装置，这种高度集成解决方案另一个突出优势是节省芯片封装成本。对电动车窗ECU的一级供应商而言，采用高度集成的ePower解决方案，可获得因组件减少带来的更高可靠性、出类拔萃的库存管理和更高的生产组装效率。
需要满足的主要技术要求
防夹与车窗位置存储处理
防夹是电动车窗的重要安全要求，必须保证在车辆发生故障情况下仍能正确运行，特别是在电动车窗升降时，遭遇电池故障或熄火状况，这点至关重要。为确保防夹功能正确运行，系统再次启动时，必须知道车窗的正确位置。因此，在电源关闭之前，系统必须在极端时间内存储最后的车窗位置。
通常情况下，防夹机制取决于车窗的位置。举例来说，如果车窗在完全打开后升起，只要侦测到防夹情况，车窗就会停止移动。但若车窗上升的空间少于250mm，车窗必须停止并下降100mm。为了让车窗正确关闭，当车窗上升的空间不足4mm时，将不启动防夹侦测。
受到机械系统内能量的影响，从关闭电动车窗电机到车窗完全停止运动，需要50ms时间。在此期间，ePower必须监控霍尔传感器，并在电源关闭前存储车窗最后的位置信息。同时，在此期间，ECU将采用缓冲电容器供电。电容器的大小取决于桥接时间、电流消耗和应用的电压需求，这是系统开始关闭时的电压水平与低电压重置时的电压水平的差别。TLE7810G经过优化，具备3 3V的极低欠压重置阈值，因此可采用较小且便宜的缓冲电容器。
低静态电流消耗
即使在活动模式下，通常仍需将车窗稳压器ECU的电耗降低至几百微安。这是因为驾驶员关闭引擎时，车钥匙仍处于通电位置，电动车窗和防夹功能仍可运行，最好能尽量降低电流的消耗。
为实现这一点，应当定期唤醒控制器在活动模式下运行，但在较长时间内具备低功耗。利用TLE7810G的低功耗模式可实现这一点。TLE7810G的规格定义为：在省电模式下，停止循环唤醒的通信装置(SBC)与微控制器(MCU)装置。当微控制器处于省电模式时，消耗的电流最低。核心组件与外设均不运行。通过外部中断可唤醒微控制器(使用或不使用重置)。因此，SBC可定期生成这种内部“唤醒”信号，使微控制器能够返回活动模式，为其应用提供支持。总功耗约为：30gA+80gA=110gA。关键特性是LIN或监控器管脚唤醒及其它定期唤醒功能，做到主动监控其它信号或输入。
未来展望
今后的发展趋势是，使用外置高电流半导体开关(如BTM7960B)代替继电器驱动电动车窗电机。其优点包括较低的噪音，更长的使用寿命、较小的PCB尺寸和先进的功能，例如采用脉宽调制实现软启动。此外，在因温度变化和橡胶密封剂老化造成的多样机械摩擦导致电机电流变化的苛刻环境下，半导体解决方案能提供更加出色的保护与诊断管理。