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对集成电路行业的认识范文1
同一天，中国集成电路行业单体投资最大的项目――总投资240亿美元的国家存储器基地项目也在武汉东湖高新区正式动工建设。
中国正在掀起建设集成电路产业园的新。
集成电路或其载体芯片，是信息化时代的“工业粮食”。国际咨询机构IDC的数据显示，2015年，中国集成电路市场规模达11024亿元，占全球市场的一半，已成为世界最大的集成电路市场，但销售收入仅3618.5亿元，自给率最大值仅3成左右。
2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出当前和今后一段时期是中国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。加快推进集成电路产业发展，对转变经济发展方式、保障国家安全、提升综合国力具有重大战略意义。这也点燃了各地兴建芯片产业园的热情。据不完全统计，目前已有北京、上海、合肥等20多个城市已建或者准备建设集成电路产业园。
但集成电路全球市场已趋于饱和。2015年，全球三大行业咨询机构公布的数据均显示，当年集成电路市场增长率为负数，2016年的增长预测虽非负数但增长缓慢。世界半导体贸易协会（WSTS）预测，增长率仅为0.3%。
中国还在跟跑阶段
地方政府建设集成电路产业园最大优势，是能批复百亩、千亩甚至万亩的园区用地。但集成电路是一个国际化程度很高的产业，集成电路产业园建设要遵循产业发展规律，不能有认识盲区。
从产业规律看，集成电路产业是资金密集型、技术密集型和高端人才密集型的产业。长期以来，它遵循摩尔定律，即当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件数目，约每隔18?24个月增加一倍，性能也提升一倍。三维集成电路等新技术的出现，使集成电路产业发展路径出现了一些新变化，但摩尔定律还将是集成电路产业链中低端遵循的主要规律。
从资金门槛看，集成电路是以百亿元级为投资门槛的资金密集型产业，地方政府若过于依赖土地财政，对“烧钱”的集成电路产业园很难进行持续投入。理论上说，集成电路是“1块钱的芯片可带动50块钱的产业链”，其前提是持续的高额投入并渡过产业的爬坡期后才能实现投入产出的平衡。这是相当漫长且痛苦的过程，而土地财政无法支撑其长久稳定发展。
从技术设备上看，集成电路是技术密集型产业，技术、产业升级和产品更新快。目前，高端的集成电路制造设备和测试设备，中国还严重依赖进口，建设或准备建设集成电路产业园的地方政府，必须要考虑国外出口管制政策可能带来的不利影响。
从高端人才看，有数据显示，中国集成电路产业人才缺口逾20万。同时，在吸引高端人才方面，一些地方尚不具备优势条件来吸引人才，自然难以支撑当地集成电路产业的发展。
从全球价值链看，话语权是集成电路产业园建设容易忽视的因素。中国是全球最大的集成电路市场，但在集成电路全球产业价值链的话语权却不高，大多数企业还是生产中低端产品为主，处于全球产业价值链中低端。
值得一提的是，集成电路是高度国际化、标准化的产品。国际上集成电路标准的主要制定者分为军、民两类。在民用方面，国际集成电路标准化工作代表性组织主要有国际电工委员会（IEC）、固态技术协会（JEDEC）、国际半导体设备和材料协会（SEMI）等。
目前，中国集成电路民用标准共计68项。其中，国标53项、行标15项，68项标准中有34项国标是等同、等效或非等效采用IEC标准或其他国外先进标准。等同采用IEC SC47A俗19项，采标率为31%；等效采用IEC SC47A标准7项，采标率为11%。另有几项标准是转化SEMI标准。民品主要采用GB/T19001质量管理体系认证体系。
简言之，在集成电路标准化领域，中国处于跟跑阶段。而集成电路产业园在全国遍地开花，容易分散宝贵资源，与产业发展规律和特点不相符。
三手段促发展
中国集成电路产业要持续健康发展，地方政府须创新发展思路和措施，以免把集成电路产业园建成“烂尾楼”，或挂着集成电路产业园的金字招牌，实际靠房地产来维持生存，与国家集成电路发展战略背道而驰。
首先要加强对各地集成电路产业园的风险评估。要把资金、技术和人才等常规因素纳入考核范围，还要将土地财政、借集成电路金字招牌圈地等风险纳入考核范围，并制订可量化，可操作的考核细则。在制定国家政策出台过程中，要有量化考核的配套措施，将借机“圈地圈钱”的冲动关进制度的笼子，杜绝各地相互攀比、盲目上马、低水平重复，避免出现物联网产业“雷声大、雨点小”的现象。
其次要支持鼓励园区进行产业质量技术基础建设。对条件较好、具有发展前景的集成电路产业园，要支持鼓励进行产业质量技术基础建设。质量技术基础由计量、标准、检测和认证构成。联合国贸易和发展组织等多个机构在2005年就提出了“国家质量基础”概念，将标准、计量、检测和认证列为世界经济可持续发展的重要支柱。而全球高科技领域竞争已上升为体系与体系之间的竞争，质量技术基础是其中重要内容。
同时，集成电路是全球竞争最激烈的高科技领域，质量技术基础水平高低，将决定未来集成电路的全球价值链和产业分工格局，影响集成电路的发展路径和生存模式。集成电路产业园要统筹规划，按照全链条设计、一体化实施的思路，形成全链条的“计量-标准-检验检测-认证认可”整体技术解决方案并示范应用。
对集成电路行业的认识范文2
他一贫如洗，对老板敬佩有加，但是老板却私下涂改伪造账单发票，将公司拖入绝境。勒让临危受命，被老板聘为合伙人出面参与公司的改组整顿。为了挽救公司，勒让接受了这一委托，并且同意在合同中加上：如果离开公司，在以后的两年之内不得在电器行业从业――当时他所处的是一家很大的电器公司。然而。就在1976年年初公司重见光明的时候。勒让被老板一脚踢了出去。这一年，他的妻子带着全部的家具搬离了他们共同的住宅，外祖母因病去世，他的债务和律师费高达六位数。最穷的时候，勒让的口袋里仅有50马克。
但是。勒让就以这仅有的50马克注册了cE消费电器公司，亲自设计了cE标志。但是由于两年之内不得在电器行业从业的限制，他不得不先在国外谋求发展。1977年初，他赴瑞士发展，随身携带的行李只有一个手提包和身上穿的唯一一套蓝色西装。他的任务是国外催账，首先去的是美国和加拿大，此后又去了60多个国家。他去美国微电子工业的麦加――硅谷，在那里成立了cE美国公司，同时又在日本东京成立cE公司东京分公司。逐步在美国和日本建立起了两个业务信息网，借此掌握世界集成电路市场的最新动向，及时以最优惠的价格采购和销售各种电子元件。与此同时在当时对“集成电路”还很陌生的德国展开大规模的宣传和促销活动，举办了数百场报告会，介绍微电子工业对德国经济的重要影响，在专业杂志上登广告，介绍微电子产品的性能，使得集成电路在德国逐渐为人们所知晓。勒让本人也因此被人们称为“集成电路先生”。
在市场调研和自我认识的基础上，勒让发现了一个市场缺口和难得的机会：德国电子工业对集成电路的需求主要依靠美国和日本在德国的分公司供应，他们很少有机会直接在美国和日本以优惠的价格采购。另外，在新旧产品交替时朗，新的产品虽然势不可挡，但是旧的零件仍然有需求的市场。可是很少有^知道哪儿可以得到，哪儿还有库存。勒让将公司的业务终点定位于集成电路元件的商，试图将一个在他脑海里多年的梦想变为现实：将体系引入德国，以自由合理的价格，在整个集成电路市场创造了―个全新的市场环节。这一举措使它成为了集成电路商这一行业的先驱之一。后来的市场发展也证明，商这一行业，是介于生产厂家和用户之间的第三种力量。
在谈及成功的秘诀时，勒让说：“成功，不可能单枪匹马，孤军作战，需要有相关的知识和经验，同等重要的是同事之间的良好关系。在我个人和cE公司的成长道路上，起了决定作用的是个人与外界的关系，并非职业方面的，也非资金方面的，而是个人的交往，我从小就善于和周围的人交往，这种与他人交往、倾听他人的思想、相互交流经验的愿望在我的发展中起了很重要的作用，至今一直如此。‘这种交往不仅是我事业上的重要推动力，而且也给我增添了精神财富。”
游历数十个国家。使勒让积累了丰富的与人交往的经验。并且在日后对他发展事业大有帮助。在一次报告会上，勒让与匈牙利国家银行总裁相遇。交谈中他敏锐地捕捉住匈牙利正在发展电视机生产的信息，从而使cE公司成为匈牙利电子元件的长期供货商。
对集成电路行业的认识范文3
（南京邮电大学电子科学与工程学院，江苏 南京 210023）
【摘 要】本文从分析集成电路设计实践教学的特点入手，对集成电路设计实验中引入研究型实践教学模式的必要性、作用分析及具体实施方法进行了具体探讨，并提出了研究型实践教学对老师、对学生的要求。
关键词 实践教学；集成电路
基金项目：南京邮电大学教改项目（JG03314JX17）。
作者简介：夏晓娟（1982—），女，南京邮电大学，副教授，从事集成电路设计领域的教学与科研工作。
随着教育改革的不断深入，随着我国电子信息技术飞速发展，迎来了空前的发展机遇。传统集成电路设计和生产流程近年来已经发生了改变，且电子产品发展迅速，集成电路设计是与最前沿科技紧密相连的一个方向，相关的课程也应与前沿科技紧密相连，课程的学习更要注重理论联系实际，培养学生的科学思维能力和分析问题解决问题的能力。因此，集成电路设计实验应在传统的实践教学方法基础上，在“研究型实践教学模式”方面进行探讨和实践。“研究型实践教学模式”是指在实践教学中指导学生将所学理论知识用于行业实际问题分析的一种实践方法，旨在培养学生创造性的运用知识、自主的发现问题、研究问题，并解决问题的能力[1-2]。
1 确立研究型实践教学模式的必要性
集成电路（Integrated Circuit，IC）产业是信息产业的基础和核心，随着我国电子信息技术飞速发展，迎来了空前的发展机遇。传统集成电路设计和生产流程近年来已经发生了改变，大多设计均采用无生产线设计，加工采用代工方式。成电路设计具有一定的特殊性，集成电路设计过程需要集成电路专业人才经过严格的实践训练并且积累一定的工程实践经验。全国集成电路设计相关企业对于人才的需要也越来越严格，越来越需要能力型的、具有创造力的人才，应聘的条件之一就是需要有集成电路设计的相关经验。作为一般理工科院校集成电路专业的发展在一定程度上缺乏对集成电路设计应用型人才培养的认识。因此，我们应该改变传统观念，树立IC设计研究型人才培养观。
集成电路设计实践主要是提供学生一个实践平台，采用先进的集成电路仿真软件，将书本上的知识采用模拟的方法进行加深理解。实践内容既是电路、模拟电子技术、数字电子技术以及课程设计中所学知识的应用，又是与最前沿科技紧密联系的。而传统的教学内容和教学模式，缺乏对学生创造力的培养，也缺乏与前沿科技的联系，因此需要进行教学改革的探讨和实践。
随着教育改革的不断深入，传统的实践教学中“以教师为中心”、“以灌输为主要方式”的教学模式已无法适应时代的要求。先进的教学模式是人才培养的关键措施。研究型教学模式，又称为研讨式教学模式，是指教师以课程内容和学生的知识积累为基础，引导学生创造性地运用知识、自主地发现问题、研究问题和解决问题，以学生为中心，以知识掌握为基础，以能力培养为主线，以提高素质为目的的一种新模式。集成电路设计实践同样需要采用先进的教学方式，提高学生的创新能力，培养研究型IC设计人才。
2 研究型实践教学模式的作用分析
集成电路设计实践引入研究型实践教学模式，可以使相关领域的学生真正实现学有所用，不仅学习了集成电路设计的软件知识，同时可以将课堂的理论知识通过工艺模型、电路设计、仿真方法来复现，从而更深入的理解理论知识，而且可以通过一些电路实例来解释生活中的一些现象，激发学习的兴趣。
集成电路设计是实践性很强的一个方向，要求将工艺、器件、电路、版图四个方面的理论课程融会贯通，而传统的实践教学旨在加强学生对软件的认识，忽略对理论内容的加深与贯通。通过研究型实践教学模式的开展，可以在保证教学大纲不变的前提下，通过选择适用性较强的实践内容，使学生一方面能够将各门理论课的知识加深及贯通，另一方面可以使学生接触到用人单位感兴趣的课题内容，有利于学生加强实践的动力和持续进步。通过研究型实践，对学校而言，可以培养更优秀学生；对学生而言，可以掌握前沿知识、促进就业。
研究型实践成果的实现为学生的晋升、发展提供支持。学生的实践研究成果如能公开发表或获奖，能解决实际工作中的问题，这无形中为学生在工作岗位上的晋升、发展增加筹码。这在最大程度上激发学生的实践兴趣，是其他任何实践模式都不可比拟的。同时，研究型实践教学鼓励学生多看文献、多写总结报告，这也为学生撰写本科毕业论文打下良好的基础。
3 研究型实践教学模式的具体实施
3．1 课程结构优化
指导学生接触各类资料，能够提出问题，进而解决问题以掌握知识、应用知识，完成对知识的一个探求过程；对实验内容进行适当调整和完善，使课程体系更全面更科学，更能贴近行业发展，更能体现学生的主动性。
3.2 采用课堂讨论进行专题研讨的教学方法
在研究型实践教学模式中，师生互动有助于学生对基本概念、基本理论、基本方法的理解和掌握。根据课程需要，结合国内外的研究现状和发展趋势，采用与行业内吻合的实验软件，挑选合适的电路原型做仿真设计，并共同探讨电路的优化方案。
3．3 专业资料查询能力培养
为学生提供研究资料或指导学生进行资料查询、整理，鼓励学生从图书馆、书店、网络等各种途径查阅文献资料，以充实自己的研究基础。提醒学生要对已收集的资料进行批判性的研究，去伪存真，指导学生从这些资料中总结、分析、解释与实践研究课题相关的理论、知识经验以及前人的研究成果。
3．4 指导学生撰写专题论文（报告）
在研究型实践教学过程中，指导学生通过论文、调查报告、工作研究、分析报告、可行性论证报告等形式记录实践研究成果。在撰写论文时，要求学生要了解实践课题研究报告的一般撰写格式；要先拟订论文的写作提纲，组织好论文的结构，做到纲举目张；会用简练、严谨、准确的语言表达自己的思想，不追求文章的长短。指导学生开展专题电路讨论，由学生根据自己感兴趣的课题来查找文献资料，进行研究，完成电路设计和仿真，最后完成专题论文的撰写。
3．5 鼓励学生参与课题研究
为调动学生参与科研创新活动的积极性，激发学生的创新思维，提高学生实践创新能力，鼓励学生参加老师的课题，锻炼学生的动手能力，培养“研究型”的思维模式。
4 研究型实践教学模式对教师和学生的要求
4．1 研究型实践教学模式对教师的要求
研究型实践教学模式的实施对任课教师提出了新的要求：一是要熟练地掌握课程的基础知识和内在结构，还要掌握与课程相关的专业基础知识和实践的基本技能；二是要掌握学科最新信息，不断更新知识，了解课程所涉及学科的最新动态和取得的最新研究成果；三是要熟练运用科学研究的方法和手段。这些都对教师提出了更高的要求。
4.2 研究型实践教学模式对学生的要求
研究型实践教学模式对学生的要求：一是学生要有一定的知识积累，储备了比较完备的基础知识；二是要求学生具有一定的专业知识水平，熟练掌握集成电路的一些理论知识；三是要求学生具备一定的自我控制能力和自学能力；四是要求学生具备一定的科学研究能力。在研究型教学中，学生积极参与显得尤为重要，需要充分调动学生的积极性和主动性。
参考文献
［1］黄雪梅.研究型实践教学有效实现的三个关键环节[J].理工高教研究, 2009,4,28(2):136-137.
对集成电路行业的认识范文4
二年以上工作经验|男|26岁（1990年3月14日）
居住地：上海
电 话：144*******（手机）
E-mail：
最近工作 [ 1年8个月]
公 司：XX公司
行 业：电子、微电子技术、集成电路
职 位：软件设计师
最高学历
学 历：本科
专 业：电脑财会
学 校：XXX行政学院
自我评价
具有扎实的電子技术知识，对模拟电子和數字電路有相当的了解和深刻的认识，对电子电路具有较強的分析能力和判断能力，电脑使用熟练。对产线不良原因分析,提升产线良率有一定的实力,能够很好的解决产线突发异常能够对产线测试治具进行设计与维护。熟悉电子材料及其电气特性能鉴别，能够对电子料进行正确承认。具有较強的維修能力，對電路設計與改善有一定的经验。能熟练使用示波器，频普仪，高频发射器，电源表，万用表，信号发射器。熟悉SMT生产流程，了解PCB贴片机的维修与维护。
求职意向
到岗时间：一个月之内
工作性质：全职
希望行业：电子、微电子技术、集成电路
目标地点：北京
期望月薪：面议/月
目标职能：软件设计师
工作经验
2012 /7—至今：XX公司[1年8个月]
所属行业： 电子、微电子技术、集成电路
设计部 软件设计师
1. 负责新产品的导入工作，协助研发部解决新产品存在的问题。
2. 量产机种的SOP制作、维护及效率的提升优化
3. 制程异常问题点的分析\改善 。
4. 协助产线进行人员的教育训练
5. 新料件的承认、ECR的确认、发行。
2011 /6—2012 /6 ：XX公司[1年]
所属行业： 电子、微电子技术、集成电路
修理部 修理
1.负责电话机，对讲机，大哥大坏机的检测与修理
2.负责SonyEricsson手机PCBA测试冶具的保养与维护工作，
3.对产线突发状况进行分析与改善，整理及提交相关测试报告,
4.确保生产线上的测试设备正常地生产和运转.
教育经历
2007/9—2011 /6 XXX行政学院 电脑财会本科
证 书
2009/6 大学英语四级
2008/12 大学英语四级
对集成电路行业的认识范文5
关键词：微电子实验室；集成电路设计；微电子工艺；实验教学；
作者简介：李建军(1980—)，男，四川江油，博士，副教授，主要从事超大规模集成电路教学与科研工作
当前，全球微电子技术及产业飞速发展，22nm节点技术已量产，以微电子集成电路为核心的电子信息产业已成为全球第一大产业，而我国的微电子技术及产业同国外比还有较大的差距，集成电路设计和微电子工艺方面的人才比较匮乏。当前和今后一段时期是我国微电子产业发展的重要战略机遇期和攻坚期，2014年6月我国了《国家集成电路产业发展推进纲要》以加快推进我国集成电路产业发展，并明确指出“重点支持集成电路制造领域”[1]。因此，为适应该领域技术和产业的人才需求，亟须加强对微电子和集成电路相关专业本科生的工艺实验与工程实践能力的训练，培养其创新和实践能力。
高校实验室是培养创新和实践能力重要基地，也是开展教学、科研、生产实践三结合的重要场所[2-3]，特别是对于实践性强的微电子学科，实验室在教学中发挥着举足轻重的作用。因此，建设专业的实验室并开展实践与创新相结合的实验教学，才能更多、更有效地培养满足社会急需的微电子技术人才[4]。
1微电子实验室建设指导思想
微电子实验室建设及人才的培养是以国家对微电子技术人才的需求为目的，以满足社会经济快速发展的需要。近10多年来是我国微电子和集成电路产业飞速发展时期，2000年和2011年国家先后出台了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，到2014年了《国家集成电路产业发展推进纲要》。在政策导向下，高校微电子专业实验的建设成就也十分显著。但是，我国的微电子技术及产业同国外比还有较大的差距，这其中缩小差距重要的一点是缩小微电子实验室技术的差距。因此，对于高校微电子专业实验室的建设发展还需进一步的改革创新[5-7]。
微电子实验室建设应以《国家中长期教育改革和发展规划纲要》为导则，明确国家教育改革战略目标和战略主题是优化知识结构，丰富社会实践，强化能力培养，要着力提高学生的学习能力、实践能力、创新能力[8]。
在实验室建设的措施实施上，一是贯彻实施《高等学校本科教学质量与教学改革工程》，进一步推动高校实验室建设和实验教学改革，促进优质教学资源共享，提升高等学校办学水平，加强学生动手能力、实践能力和创新能力的培养，全面提高教育质量；二是贯彻实施《卓越工程师教育培养计划》，面向微电子产业，按通用标准和行业标准强化培养学生的工程和创新能力[9-10]。
2微电子实验室建设
为适应国际半导体产业和我国电子信息产业的快速发展以及社会对微电子专业人才的大量需求，从2002年起我校就对微电子实验室进行了改造，并持续进行了升级换代建设，截止到目前共计投入了800余万元的建设经费。我校的微电子实验室建设主要包括2方面的内容，一是微电子设计实验室建设，二是微电子工艺实验室建设。目前，微电子实验室可满足每年500人的实验教学规模以及高水平实验项目的开设。学生在此完成集成电路芯片设计、制造的整个过程，并对制造的芯片进行测试和分析。
2.1微电子设计实验室建设
微电子设计实验室主要开展超大规模集成电路设计以及微电子器件仿真和工艺模拟的实验教学。教学目的是使学生掌握超大规模集成电路设计的基本原理和方法，初步掌握用于集成电路设计的电子设计自动化EDA(electronicdesignautomation)软件工具的使用，以及掌握用于半导体工艺流程模拟和微电子器件仿真的工艺计算机辅助设计TCAD(technologycomputeraideddesign)软件工具的使用。我校共计投资300余万元用于微电子设计教学实验室建设，建立了配备40台SUNBlade工作站、面积100m2的专用教室，并专门建立了EDA、TCAD软件校内共享第二层交换网络，多个实验室可以同时使用授权EDA、TCAD软件。
微电子设计教学内容的建设包括以下内容：
一是开设VHDL(高速硬件描述语言)程序实验，要求学生编写逻辑电路的VHDL代码，对程序代码进行仿真综合。目的使学生掌握运用VHDL语言进行逻辑电路设计的技能。
二是开设FPGA(现场可编程门阵列)实验，要求学生将综合后的网表文件下载到FPGA器件中，对设计的电路进行硬件验证。目的是使学生掌握电子设计的FPGA物理实现方法，以及应用示波器等调试仪器对电路进行诊断排错的技巧。
三是开设ASICAPR(专用集成电路自动布局布线)版图设计实验，要求学生将通过硬件验证过的电路设计，借助半定制的ASIC设计EDA工具，结合代工厂提供的标准单元库，进行自动布局布线，得到所设计电路的物理版图。目的是使学生掌握电子设计的AISC实现方法。
四是开设工艺模拟和器件仿真实验，要求学生通过TCAD软件的学习熟悉集成电路制造工艺流程，并指定产生的器件结构，在满足制造设备的能力和精度下(即给定工艺参数范围内)，让学生设计实验并加以仿真实现。
2.2微电子工艺实验室建设
微电子技术的发展是以集成电路制造技术工艺节点为标志，遵循摩尔定律，变化日新月异。虽然理想的工程教育要求教学最新最前沿的技术，但是不断升级换代，昂贵的实验设备费用是任何高校都负担不起的。况且，每一代集成电路制造技术的工艺流程都具有类似性，因此，单纯追求工艺先进性的实验教学是没有必要的。所以，结合实际教学资源情况，建设主流、典型工艺技术的工艺实验线，并开展理论联系实践的实验教学是微电子工艺实验室建设的重点。
我校先后投入500余万元建设微电子工艺教学实验室，建立了面积300m2的净化室，具有主流CMOS(互补金属氧化物半导体)工艺和具有代表性的双极工艺完整流程，最小工艺线宽为1μm。并且，由于工艺设备条件的限制，因地制宜地开发了铝栅CMOS工艺。这2类工艺实验课程的学时数都为40学时，学生根据专业方向选择具体工艺类型。
微电子工艺实验课程的目的是培养学生具有一定的工艺设计和分析能力，并通过实践掌握集成电路制造工艺流程。
首先，通过TCAD软件的学习熟悉集成电路制造工艺流程，按指定器件结构设计实验并加以仿真实现。并且，TCAD软件是基于物理的器件仿真，不仅能够得到最终的电学特性，还可以了解器件工作时内部物理机制，能够直观分析器件内部能带、电场、电流以及载流子等的分布和变化，有助于学生分析工艺参数的变化对器件物理特性影响，从而最终导致电学参数的改变，从而有利于学生深入理解工艺原理与器件机理的联系。
然后，根据设计的器件尺寸参数，采用L-edit图形编辑器进行器件版图设计，并且选用已设计的器件单元来设计简单的集成电路，如倒向器、或非门、与非门等电路。最后是进行工艺实验实践环节，采用设计的版图制作掩膜版。微电子工艺实验课程的工程化能力要求也主要体现在这一环节，一方面是工程化的理念，另一方面就是相应的实践能力。在这一过程既要培养实际操作能力，更要培养分析问题、解决问题的能力，分析工艺过程中的原因以及造成芯片测试参数与设计参数差别的原因。
2.3实验教学资源建设
2.3.1实验教材编写
微电子设计实验开设的难点之一是实验步骤繁多，学生操作起来较为困难。其原因是国内外缺乏针对本科学生的实验指导书，而EDA工具厂商提供的操作指南过于繁琐，本科学生难以掌握。为配合上述实验的开展，课程组组织相关有实际ASIC设计经验的教师编写了《VLSI自动布局布线(APR)设计实验指导书》实验教材，从操作原理、操作步骤、数据管理、报告撰写等方面对学生进行指导，力求做到学生通过阅读实验教材就能按图索骥，自行完成实验流程。因此在教材的编写上，不厌其详，采用了大量的EDA工具实际操作的截面图，力争反映出每一个操作细节。
对于微电子工艺实验，由于实验内容根据学校实验工艺线实际条件开设，实验内容一是要具有代表性，二是要根据实际情况建立工艺流程。因此，也没有现成的教材或实验指导书可供选择。课程组组织具有丰富工艺实践经验的教师，根据实验室设备条件编写了对应的、适用的《微电子器件设计与制造综合性实验指导书》实验教材。
2.3.2多媒体资料制作
教学信息载体的多样化，包括文字、图片、音频、视频、网络等载体，这是现代教学发展的必然趋势。实验教学多媒体资料可以充分调动教学要素，激发学生的学习兴趣，融教与学为一体[11-12]。
为了让学生对集成电路设计和微电子制造工艺有直观的认识。课程组结合实际的实验实践教学过程，制作了全程相关单项工艺原理、流程及设备操作视频演示多媒体资料。多媒体资料将动画、声音、图形、图像、文字、视频等进行合理的处理，做到图文声像并茂。由于微电子实验课程是与实际联系很紧密的课程，形象化教学素材十分丰富，能激发学生的学习兴趣，对提高教学效果、教学质量非常有益。同时制作器件、集成电路电路的设计、仿真视频演示多媒体资料，让学生能快速熟悉设计软件并理解设计方法。在熟悉微电子器件基本理论和集成电路制造工艺的基础上，掌握器件和集成电路的设计方法，最后通过实验操作制作芯片并测试。
3微电子实验室建设成效
充分发挥了以学生为主的教学形式，完成从设计到实验制作再到测试验证整个过程。每个学生都设计了各自结构的器件，因此在器件制作过程中，每个学生就会切实关注每步工艺对器件性能的影响，在实际工艺过程中的操作锻炼了动手能力，在实践过程中了解哪些工艺因素可能对器件造成影响。微电子实验教学将理论与实践结合、创新与实践结合，培养了学生分析问题、解决问题的能力。
微电子实验采用理论联系实际的方式在国内首次实现了“微电子工艺原理”课程的完整实验教学，并因此而获得2004年四川省教学成果二等奖。此外，我校“电子科学与技术”在2012年全国学科评估中排名全国第一，其中微电子实验教学是本学科本科教学的重要组成部分。
我校微电子实验室除了满足每年本校500人的实验教学外，还向其他高校或二级学院开设微电子实验课程，如西南交通大学和电子科技大学成都学院，起到了教学资源共享，以及辐射带动作用。
对集成电路行业的认识范文6
全球IC产业呈五大特点
随着高新技术产业的飞速发展，IC产业在全球形成了以美、日、韩三国为代表的三大经济体。近年来，中国台湾地区以强大的晶圆代工实力为核心，带动上下游产业联动，其综合实力已与韩国不相上下。
全球IC产业发展呈现如下特点：一是从成本上看，不可逆的价格下降压力给IC产业带来严峻挑战。由于摩尔定律的作用，集成电路单位功能成本平均每年降低25％左右，集成电路价格也逐年下降，其中存储器电路的价格下降最为明显。二是从技术发展趋势看，集成电路已经进入45纳米、32纳米制程技术和系统级芯片SoC时代，并逐步进入用碳替代硅的后CMOS时代。三是从产品市场看，推动全球半导体市场的动力已经从计算机产品向通信及数字消费类电子产品转移。四是从IC制造业全球转移趋势看，全球IC制造业有向亚太地区特别是中国大陆转移的趋势。上世纪80年代，全球芯片制造业从美国转移到日本；上世纪90年代，韩国与中国台湾成为芯片加工制造的主力；目前已有美、欧、日、韩等国家和我国台湾地区的封装测试企业和生产线落户我国长三角与环渤海地区。五是从全球产业价值链来看，美国及部分欧洲国家处于价值链的高端，控制着标准制定、系统集成以及核心产品的研发和生产；日本处于次高端，是世界消费电子产品的霸主，在微电子、光电子产品及计算机方面仅次于美国；韩国、新加坡以及中国台湾地区处于中端，是关键元器件的生产基地；我国处于产业价值链的低端，主要从事一般元器件的生产及整机的加工和组装。
我国IC业发展现状及隐忧
受世界金融危机的影响，全球IC产业一路下滑，遭遇了前所未有的“行业冬天”，我国IC产业也受到一定影响。
从产业结构来看，2009年我国集成电路产业发展是不平衡的。其中芯片制造与封装测试对外依存度较高，受国际市场的影响较大，出现了较大幅度下降，而IC设计业在内需市场的拉动下逆势增长。据半导体行业协会统计，去年全年产业销售额规模同比增幅为－11％；制造业因出口大幅下滑，销售收入同比下滑13.2％；封装测试业受外需萎缩及奇梦达(苏州)公司破产保护的影响，全年销售收入同比降幅19.5％；IC设计业，受家电下乡、3G网络建没、基础设施建设等一系列刺激内需政策的拉动，销售额同比增长率达14.8％。
从应用领域来看，计算机领域依然是2009年我国最大的集成电路应用市场，市场份额高达45.9％，比2008年提高了3.8个百分点。通信领域在3G建设的带动下，市场份额也较2008年有所提升。汽车电子领域虽然市场份额较小，但近几年来市场稳定，2009年市场增速达10％，实现逆势发展。消费类和工控类受金融危机影响最大，市场增速下降20％左右。
从政策环境来看，自2000年，国务院颁布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国发[2000]18号)以来，国家陆续出台了一系列支持IC产业发展的政策措施，2009年，《电子信息产业调整和振兴规划》的出台，“核高基”国家科技重大专项的启动，工业和信息化部、财政部电子信息产业发展基金的持续推动，都为IC产业发展创造了良好的政策环境。
从IC设计企业发展路径来看，一些有实力的IC设计企业已开始摆脱同质化竞争，实施差异化策略。同类IC产品靠性能、质量、价格和服务等综合能力进行竞争，产品由原来的通用芯片向“芯片+软件+解决方案”转变，IC设计企业逐步形成自己独特的“应用专利”。
总体上看，我国IC产业还处于产业链的低端环节，还处于发展的初级阶段。具体来说有以下几个问题：
处于全球产业价值链低端的低附加值部分更加边缘化。我国IC产业主要以制造环节“被动”嵌入全球产业价值链中。由于处于价值链高端的国家，将价值链低端的低附加值部分外包，导致我国只能依靠廉价劳动力从事低端加工制造，获取低额利润，也就难以积聚IC产业发展所需的巨额连续投资，难以实现技术突破和产业升级。
核心技术受制于人，导致R&D过程“路径依赖”。目前我国芯片技术创新能力主要来源于IC领域的跨国公司，本土IC企业尚未形成核心价值和可持续性优势，产品创新仍有赖于引进国外高端技术。而处于产业主导地位的国家，为保持技术垄断和国际竞争力，严格控制技术和设备的出口，导致我国IC技术发展过程中形成明显的“路径依赖”，并在国际技术标准上受制于人。
产业格局不够优化。从上下游产业格局来看，国际公认的黄金比例是设计、制造和封装3：4：3，目前在国内IC产业链中，封装测试业所占比重最高，制造业次之，设计业所占比重最小，且多处于初创期。
风险投资对我国IC产业的关注度减弱。2004-2006年，风险投资对“中国芯”的关注一度高涨，但近年来，由于众多投资案例的失败，使VC失去了信心，对IC产业的关注度减弱。目前我国天使投资、风险投资不发达，信用担保体系不健全，许多高新技术企业融资渠道单一。
北京lC产业的新机遇
当前全球半导体产业正在进行新一轮调整，全球芯片设计企业巨头、代工厂纷纷进军北京市场，北京芯片市场的重要地位日益突显，IC产业迎带来了前所未有的发展机遇。
巨大的市场潜力为产业发展提供新的R&D空间。在3G手机、平板电视、便携式数码产品、汽车电子等电子市场持续增长的带动下，北京IC市场需求大幅增长。一是安全产品市场，近年来用于数字认证系统的安全产品市场巨大，包括增值税发票认证系统、金融数据密码机、智能IC卡及密钥、加密传真机等，二是以节能减排为代表的绿色集成电路市场，目前除了LED市场外，在太阳能、风力发电等领域，我国集成电路设计企业尚未涉足。三是汽车电子市场，汽车电子领域的综合信息平台有巨大的市场空间，已取得一定成效的比亚迪曾提出“One Car One Wafer(芯片基材)”的口号。四是智能卡市场，虽然IC产业在城市的智能卡市场进入“红海”时代，但农村市场尚未涉足，农村市场对智能卡的功耗、安全和成本提出了新的需求。
低碳生活和物联网等新兴市场的发展为IC设计业提供有利契机。低碳技术和物联网为嵌入式芯片技
术及其产品的发展提供了前所未有的应用载体。嵌入式芯片是“物”的身份识别，是信息的采集、传输、监控以及“物与物”之间通信、整合、互联互通、集中管理的核心技术。要充分利用嵌入式芯片现实和潜在的市场，着重于新一代技术的推进和产品的研发，使北京IC设计业做大做强。此外3C融合的潮流与3G时代的到来也为IC设计业提供了新的发展机遇。
创业板为中小IC设计企业开启上市融资大门。2009年创业板的推出降低了初创期IC设计企业上市融资的门槛，同时也增强了VC和PE等投资机构和投资人前期投人中小集成电路企业的信心，拓宽了IC设计业的融资渠道。
北京IC产业发展路径
北京如何利用科技、人才、市场的优势，加快IC业高端化发展的进程，这是需要我们重点研究的问题。建议如下：
突出重点领域，把发展IC设计业作为IC产业升级的突破口。IC设计业作为整个IC产业链的龙头与核心，以其知识原创性凸显了创新的潜质及在迎合市场需求方面的巨大活力。以IC设计业为核心，带动上下游产业联动，是推动北京IC产业升级的必然趋势。一是发展IC设计业符合首都的功能定位。相对产业链各环节来看，芯片设计业对自然资源的要求不高，资金投入较低，利润率较高，对优化北京产业结构有积极的影响。二是北京有得天独厚的智力资源优势。有大规模的高等院校和科研院所，有吸纳高素质人才的首都优势，有创新技术的政策环境，很适于IC设计业的发展。三是有良好的产业基础。经过多年的发展，北京芯片设计业涌现出了华大、大唐、中星微电子、中芯微系统、威盛等一批极具实力的设计公司，产品档次处于国内领先地位。
注重产业规划，把握“十二五”发展规划预研和制定的关键时期。把与低碳和物联网应用相关的嵌入式芯片及其关键技术内容纳入北京市信息产业和半导体产业“十二五”发展规划中。
培育产业高地，打造和谐共赢的产业经济链。一是打造IC产业集聚区。着力加强产业链各环节的集中度，加强已有或新建的产业联盟和公共技术平台建设，真正营造起“创新要素向企业集聚”，“以企业为主体、市场为导向、产学研结合”的创新机制，促进各环节的合作，推动上下游产业协同发展，扩大经济规模。二是打造垂直一体化企业，将芯片设计、制造(含封测)、应用、分销、系统整合为一个整体，目前华润集团、中国电子信息产业集团有限公司和叶，国电子科技集团公司均已在战略规划和资本层面提出产业链资源整合。
