半导体的核心技术范例6篇

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半导体的核心技术

半导体的核心技术范文1

随着经济快速成长与节能政策的大力推动,中国已成为全球最具成长潜力的节能照明市场,预计在未来数年间市场规模将迈入高速成长期。庞大的市场规模不但吸引国际性照明领导厂商大举布局,更激起中国区域性照明厂商乘势崛起的企图,尤其是备受注目的LED照明领域,在地方政府的推动与大型企业的投入下,已形成集团化、区域化的高度竞争态势。

但是在飞速发展的背后,中国LED照明产业暴露出核心技术缺乏、创新能力不足、市场无序竞争等问题。在行业发展光鲜亮丽的背景下,这些不可忽视的隐患随时都存在着爆发的危机,而在这种态势下,加强国家对地方LED产业规划整体的引导、加强下一代半导体照明技术的研究开发工作已然刻不容缓。

中国大陆LED产业的发展历程

中国自2003年起,开始推动LED照明产业发展,提出“国家半导体照明工程计划”以及十一五“半导体照明产业化技术开发”专项计划,协助产业规模与技术水准的提升,并规划“十城万盏”与广设“半导体照明基地”,以推动区域性LED照明应用。政策推动配和厂商积极投入,建构出中国LED照明产业完整产业结构。

中国LED产业与市场在政府的重点扶持下快速扩张,不仅整体产值大幅提升,更加带动厂商积极扩大产业链上下游布局,促使中国不仅成为全球主要的LED户外照明市场,亦成为全球LED组件主要生产国之一。

中国LED产业成长力道强劲,2006年至2011年间产值年均成长率达30%,且自2009年后产业加速扩张,2011年产值规模成长至1560亿人民币,但产业发展不均,高度集中在下游应用与封装部分,2011年应用产值为1210亿人民币、封装产值为285亿人民币,而技术门坎较高的磊晶/晶粒产值仅达65亿人民币。

中国LED照明产业的诸多隐患

随着2011下半年全球LED产业发展陷入低潮,厂商以炒作与资本杠杆方式创造的产业扩张荣景无以为继,领导厂商的技术能力与获利能力重新受到严格检验,第二、三线厂商甚至开始出现倒闭潮。对中国整体LED产业而言,就需要展开全面的反思,寻找诸多隐患的症结。具体而言存在以下六个方面:

一、就产值来说,现阶段LED在大陆照明市场的渗透率仅为5%,核心技术依赖进口、整体成本较高成为阻碍LED产业进一步发展的绊脚石。LED芯片就好比汽车的发动机。核心技术的缺乏将直接制约这个行业的发展。据了解,LED上游芯片生产主要技术都掌握在国外公司手中,技术国产化进程较慢,影响了产业的发展。MOCVD外延炉及其相关配套技术是LED产业链的最高端,目前主要依赖进口,极大地制约了LED产业上游的成本控制。

二、就整体水准而言,中国与国际一流水准仍有两年左右的差距。世界上许多发达国家和发展中国家或地区都在加快推进半导体照明技术与产业的发展,在技术上,中国处于第二梯队。另外,盲目的投资和核心技术缺乏使得中国LED照明市场鱼龙混杂,良莠不齐。品质不稳定也是目前LED企业普遍面临的一个难题,目前LED照明市场存在不少生产低质产品的中小企业,行业格局不稳定。随着国际巨头厂商进入中国市场,大陆很多具有一定核心竞争力的企业将面临被并购的风险,而缺乏竞争力的企业或将直接被淘汰出局。如果不加以规范市场,未来将有可能沦落到为国外照明巨头做嫁衣的地步。

三、缺乏国家标准。目前我国缺乏LED照明产品的国家标准,质量认证标准缺失,直接导致市面上产品的质量参差不齐,市场混乱,产品和市场都缺乏统一的标准来进行衡量和规范,这就影响了消费者的购买信心。同时也因为缺乏国家标准,无法进行质量认证,对于借力政策扶持来发展的LED产业而言,就意味着不能进入政府采购的名单,丧失了政府采购的大市场。因此,缺乏必要的产品国家标准,成为制约LED照明产品持续发展的主要问题。

四、价格过高。我国的LED节能灯价格还过高,根据市场状况,3W的LED节能灯售价在80元左右,这个价格相当于普通节能灯五六倍、更高出白炽灯10多倍。而这样的价格是不能被普通家庭接受。价格就成为制约我国LED节能灯在家居照明领域发展的另一关键问题。根据LED行业的 “摩尔定律”,每18~24个月LED的光输出亮度便会翻一番,而价格会下降一半。

五、产品缺乏核心技术,家用产品系列单一。目前LED节能灯在我国家庭领域的应用还处于起步阶段,而在国外家用领域的应用已经比较成熟,主要是因为国外的电价很高,国外消费者愿意接受LED节能灯。LED在国内除了价格相对其他节能灯产品过高以外,产品缺乏核心技术,产品线单一,目前市场还没有专用于家居照明的LED整体解决方案,缺乏更多家用系列的产品也影响其在国内市场的发展。

六、消费者认知度差。作为世界照明电器第一大生产国、第二大出口国的中国,2003年成立了国家LED照明工程协调领导小组,正式启动国家LED照明工程。但现实却很不乐观,我国经济发达地区的城市约70%用户启用节能灯,农村和不发达地区80%仍用白炽灯,很多消费者根本没听说过LED节能灯,这说明我国LED节能灯还存在巨大的潜在市场。但是由于消费者对LED节能灯认知度低,厂商缺乏对LED节能灯在家用领域的宣传和推广,也成为影响LED节能灯在家用领域的应用的重要问题。

解决中国LED照明产业隐患的

具体方案

面对这么多的缺陷和隐患,我们应该如何着手解决呢?若不解决这些问题,LED行业必然面临举步为艰的尴尬境地。在经过多位专家的综合分析后,得出了如下几条实质性建议:

一、加强国家对地方LED产业规划整体的引导,尽快出台可执行的国家行业标准,特别是示范工程中相关产品的行业标准,例如路灯、隧道灯、显示幕、景观灯等,让各地政府采购和企业提品都有标准可依。

半导体的核心技术范文2

总经理近藤史郎向《经济》记者介绍公司时说:“可以把我们理解为一家创能、节能企业。我们的产品主要用在和能源相关的地方。我们的核心技术是电力电子设备、功率半导体及控制系统。在这个核心技术平台上,我们构筑了创能技术平台及节能技术平台。”

一番解释之后,给记者留下突出印象的是,这里的技术和能源有关,具有节能和创能的特点。

在经济刚刚开始发展的阶段,大量使用能源就能立即让经济面貌出现变化。但煤炭、石油等资源是有限的,同时,大量使用后带来的污染问题,也难以解决。一个企业是否具有较高的能源使用技术,这不仅关系着企业成本的支出,也与其能否在新市场上夺得先机有着重要关系。富士电机公司作为电气企业,发挥能源利用上的技术优势,便能够让人知道这是一家具有战略眼光的企业。

专注中国的能源及环境市场

《经济》:我们知道富士电机成立于1923年,是日本最著名的电气企业之一。但很多读者可能还不是很清楚富士电机在中国的情况。请您介绍一下。

近藤史郎总经理(以下简称近藤):我们在1965年已经开始向中国提供水力发电机,80年代,设立派遣员工事务所,并拥有中国最高的变频器出口销售市场占有率;90年代以后,我们在中国设立了一些工厂,主要生产马达等产品。现在我们在中国有销售网点15个,在中国从事生产及售后服务等业务的企业有25家。

《经济》:从事生产及售后服务的企业主要分布在哪些地方?富士电机的特点是什么?

近藤:无锡富士电机有限公司有员工400多人,主要生产变频器。生产断路器的富士电机大连有限公司和生产各种马达的富士电机马达(大连)有限公司的员工数量分别为780人和460人。在上海、深圳、常熟、珠海等地也有我们的工厂,员工人数都分别达到数百上千不等。

我们的生产内容较大,但我们的基本理念很简单,就三条:第一,强化综合事业,不仅要保证内容的多样化,还要在成本等方面与中国保持一致;第二,加速开拓用户;第三,在智能电网、自动售货机及电动汽车等方面,拓展新事业。

《经济》:我们注意到近藤总经理特别注重能源、环境问题。这是为什么呢?

近藤:提高能源利用效率,可以为解决环境问题作贡献,其关键的技术在于能源转换。电力电子技术是实现高效率能源转换最有效的手段,我们在这方面有着长年积累的经验和先进的技术。功率半导体、电路及控制系统是电力电子事业的基础,在这个基础平台上实现最合理的能源利用。

《经济》:这些技术能够用在什么地方?

近藤:在社会及产业各个方面均有其用途。但我们的产品比较多地用在了钢铁、石化、水泥、数据中心、半导体工厂及汽车的组装厂中。

比如在制造业方面,可以用于节能、环保,用于数据中心及无尘室的节能与高效化;在水环境方面,用于污水处理厂、工厂排水等等。

强有力的半导体事业

《经济》:我们知道,半导体事业是日本几家综合厂家去年亏损的主要领域。富士电机也在从事半导体事业,经营情况如何?

近藤:我们所销售的功率半导体是指耐高压、大容量制品,如1700V、PrimePACK、High Power Module方面的产品,与电视、数码上使用的半导体在市场方面不一样。

在很多核心技术上,我们的第六代、第七代IGBT电子零件技术,耐高压IC技术及高放热性能捆绑技术等,都是富士电机自己独到的技术。

在智能城市概念上的新开拓

《经济》:富士电机的生产内容超出了我们的想象,能否用一个比较具体的方式解释一下?

近藤:最简单的说法便是智能城市概念。在这个概念里,我们的产品用在了光伏发电、地热发电、风力发电及火力发电方面,同时和这些发电系统有关联的是电池、环境测试、智能电表、电动汽车、绿色数据中心等。在智能城市这一概念里,很多产品、系统都离不开富士电机的产品。

《经济》:最近电动汽车的充电系统就非常引人注目。

近藤:在这方面,富士电机的产品非常多。比如马达、电动汽车的充电器、大型电动机车上的控制基板等,就是我们生产提供的。在充电设施上,我们的充电站与智能电网联网,可以实现快速充电。同时,相关的产品也用在了铁路上。

半导体的核心技术范文3

这是一个以知识产权为纽带,与国外研发公司从合作到完成收购的经典案例。

“跨国恋情”的主角,一方是江苏长电科技股份有限公司,一方是新加坡先进封装技术私人有限公司(APS公司)。双方的合作从一开始就颇具戏剧化。

新加坡先进封装技术私人有限公司(APS公司)是一家具有国际水平的集成电路封装技术研发机构,其经营模式是技术入股或专利授权。2002年,APS公司研发出铜柱凸块封装技术。为了让这项实验室技术尽快产业化,APS公司开始进行全球推销。由于还没有经过中试,存在一定风险,感兴趣的厂家不多。他们在江苏无锡接触了一家国有企业,双方谈了9个月仍然没有结果。此时的江苏长电科技股份有限公司,在半导体分立器件制造领域颇有建树,刚刚于2003年6月在A股上市。为了进一步提升企业的科技含量,董事长王新潮看好集成电路封测行业发展前景,但苦于缺乏先进技术。

当听说有这么一家公司拿着技术找合作方,王新潮很是激动,马上联系上APS公司总经理吉米,在一个星期内赶到了新加坡。APS公司在实验室用样品向王新潮做了演示,王新潮知道,长电科技的实力就在于“制造”,只要看好了这个行业,产业化宜早不宜迟,哪怕是不成功也要试试。仅仅一个月,双方就签订了合资协议。2003年8月,由长电科技出资75%、APS公司技术出资25%的合资公司江阴长电先进封装有限公司正式成立。

当年,长电科技即从APS公司引进了用于FC(倒装芯片)研究的设备,使长电科技具备了FC封装技术的研发能力,FCQFN (倒装芯片无引线四方扁平封装形式)、FCSOT(倒装芯片小外形晶体管封装形式)等几个封装产品获得了成功;2004年,又向APS公司购买了6项凸块专利,在引进、消化、吸收的基础上,对半导体芯片凸块的技术进行了二次自主开发,在国内申报了8项专利,具备了FCBGA封装的研发能力,实现了晶圆级芯片封装方式(WLCSP)产业化。

有了封测领域的技术积累及资本积累,长电科技不断进行自主研发。2004年,长电科技研发出具备国际主流中高端封装特征的四面无引脚凸点式封装技术(FBP),FBP具有结构灵活、形式多样、低成本、高可靠性等优点,FBP技术已在国内外申报了30多项发明和实用新型的专利,这是本土封测企业在中高端封装技术领域取得的首次突破。2009年新型集成电路FBP封装技术获科技部“国家重点新产品”和工信部“信息产业重大技术发明”奖。

2006年,长电科技进入系统级封装(SiP)技术研究领域,并取得多项自主专利知识产权。

2009年初,受国际金融危机的影响,加上研发投入过大,APS公司的经营更加困难。APS公司总经理吉米表现出与长电合作的巨大诚意。一方面,长电科技是APS多年来合作最为成功的企业,而APS公司在马来西亚、摩洛哥等地的合作伙伴成效不佳;另一方面,产业化是研发的最终目标,长电科技的产业化能力有目共睹。一向视核心技术为企业生命的王新潮也对APS拥有的具有国际水平的技术(该公司在美国、欧盟、新加坡、台湾地区等拥有71项注册专利技术)十分看好,为此,双方一拍即合,长电科技在国际金融危机冲击下逆市而上,一举收购了APS的母公司新加坡JCI公司的股权,从而间接持股了APS公司。整个并购过程十分顺利。

“去年这个时候,我们做了大量基础性工作,很多技术文件,尤其是专利文件都需要变更。”长电科技董事会秘书朱正义对并购期间的超负荷工作记忆犹新。朱正义认为,收购APS公司的股权,目的是解决知识产权保护问题,以能够利用其最新的封装技术和研发平台,加强长电科技的研发水平,加快创新成果的产业化,形成核心技术竞争能力和有知识产权保护的持续发展能力,为长电科技成为世界知名半导体封测企业打下深厚的技术基础。

现在,长电科技已取得了200脚以上的高端封装和200脚以下传统封装产品升级换代的独家专有技术。新一代具有国际水平的新型封装材料的开发也正在进行中。新加坡APS公司成了长电科技技术研发和人才培训的基地。

采访札记

1.72亿元买来的“真经”

在长电科技位于江阴经济开发区的世界最大单座集成电路封测厂房,记者看到SiP封装车间一片忙碌;而在与车间仅一条长廊之隔的SiP集成电路封测实验室,几十个年轻的工程师正在埋头工作。

机会总是会留给有准备的人。随着手机支付、手机电视、三网融合、物联网传感技术等科技概念加速产业化,长电科技4年来累计投入3亿元打造起来的SiP封装技术生产线,将迎来收获的季节。

这就是长电科技的经营理念――

牢牢掌握核心技术,不要让同行随随便便就能跟上。

用长电科技董事长王新潮的话说就是――

创新意识已经深深融化在我的血液中。

创新并非说说那么简单,深刻的理解来自于1.72亿元的惨痛付出。

2003年,长电科技A股上市前夕赶上了“非典”事件。作为代工企业,大量出口产品遭拒。危机来临,和国内同行一样,王新潮投入1.72亿元祭起降价利刃,打起了价格战。

结果发现,在这样一个同质竞争的市场中,轮番降价没有赢家,1.72亿元付之东流。巨额的“学费”,让王新潮意识到,必须靠创新摆脱低水平的竞争。

创新,一定要有自己的核心技术!创新的种子就这样深深地埋在了王新潮的心里。

加快科技创新,全力以赴培育和增强核心业务竞争优势成为长电科技的不二选择。长电科技将投资重点转移到拥有自主知识产权的高科技产品,将发展重点转移到世界前沿的系统集成封装(WLCSP、Sip、TSV)等封装技术的研发和应用上,把提高自主创新能力作为转变经济发展方式的中心环节来抓,全力以赴推动科技成果产业化,推出有竞争力受市场欢迎的新产品。

良好的技术储备、人才储备及管理模式的再造,增强了长电科技的核心竞争力。当国际金融危机给全球半导体行业带来巨大冲击之时,长电科技得以从容面对。

从2008年到2010年,记者三次采访长电科技,每次的印象都不同。

2008年9月,国际金融危机寒潮刚刚袭来,但王新潮已经清醒地看到了市场的变化,他给记者留下了一句话:“我们要练内功,调结构,抓创新,从危机中寻找发展机遇。”

2009年9月,记者再访长电科技,虽然国际金融危机的冲击依然,但能明显感到企业活力萌动,开始在为招工发愁。长电科技利用新技术延伸产业链向终端电子消费产品发展,启动了“高容量闪存集成封装技术的研究及产业化”项目。尤其让人振奋的是,成功收购新加坡APS公司,获得了有知识产权保护的持续发展能力。

2010年4月底,当记者再次采访长电科技,见到的是一个兴奋异常的王新潮。他抑制不住的兴奋不是缘于为世博会生产手机门票引起广泛关注,而是因为又有一项专利技术即将产业化。王新潮认为,这项拥有自主知识产权的技术,能让长电科技从一个纯粹的制造业企业成为一个技术集成企业,进行专利授权经营,只负责“微笑曲线”的两端,即研发和销售。他还有更大的“野心”,要成为该项封测产品的标准制定者。

半导体的核心技术范文4

认证巨头Intertek深耕光伏产业服务中国

中国集成电路制造业技术创新机遇和挑战

科技之邦传奇之都——瑞典斯科纳的华丽转身

全球光伏产业发展回顾及展望

太阳从江苏升起太阳从宜兴升起——2010中国(宜兴)国际新能源产业发展论坛暨《光伏发电与并网技术》一书首发式特别报道

2010中国(宜兴)国际新能源产业发展论坛

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金融危机下中国半导体分立器件产业的光荣与梦想

2008年集成电路产业设计类专利分析

半导体工体进入微利时代

光伏产业短期暴利难寻优势技术仍受资本青睐

是鄂尔多斯选择了美国第一太阳能

光伏产业产能超世界需求2倍核心技术被国外垄断

环球仪器推出革命性的生产操控软件

太阳能光电建筑应用

光伏新闻

中国汽车电子市场迎来发展高峰

半导体行业“冬天”仍在继续09年中国IC市场将遭受首次负增长

台积电、日月光合定全球首份“IC产品类别规则”

半导体行业IC(集成电路)人才培养基地——仪征工业学校

半导体行业IC(集成电路)人才培养基地——江苏省盐城高级职业学校

我们的服务

半导体·光伏行业(英文)

半导体的核心技术范文5

统计数据显示,2009年末,仅珠三角地区就有1300多家从事LED中下游业务的企业,其中深圳超过900家。但是,具有顶端技术研发能力的企业却并不多见。中国本土具备LED芯片生产能力的企业仅62家,若加上大规模封装能力的企业,布局产业链中上游的也不过几百家。而在西方发达国家,无论是政府还是企业,在新兴产业方面的研发投入都非常大,一些公司动辄就拿出数亿甚至数十亿美元。

中国照明电器协会半导体照明专业委员会主任唐国庆接受相关媒体采访时说:“掌握外延片和芯片等核心技术及制造的企业,占据了整个链条70%的利润。”而在所剩不多的30%利润中,还有20%被芯片封装企业拿走了,只有10%留给了终端应用环节。

“全中国基本上90%的LED企业都在终端领域搏杀,而外资企业则掌握上游的大部分利润。我们企业一直坚守在利润最薄弱的终端环节,却无力在技术上有所作为。”行业人士无奈。

近年来,我国LED芯片技术快速发展。国内蓝宝石衬底白光LED有很大突破,目前光效已达到90lm/W-100lm/W,同时,具有自主技术产权的硅衬底白光LED也已经达到90lm/W-96lm/W.,与此同时,海外芯片厂商也正在加速进入中国市场,科锐(Cree)在惠州建设芯片厂、旭明在广东省建设LED芯片厂,国内LED芯片业呈现出山雨欲来风满楼的竞争态势。

目前国内LED外延生长和芯片制造的主要企业有厦门三安、大连路美、上海蓝光、上海蓝宝、山东华光、杭州士兰明芯、山东中微、东莞福地,以及“外资血统”企业如武汉华灿、厦门晶宇、厦门明达和晋江晶蓝等。

随着竞争的日趋激烈,LED照明行业将不可避免面临“优胜劣汰”。当前,LED照明行业在装饰性照明市场方面竞争已经比较激烈,功能照明市场的争夺也已暗流涌动,而户外照明市场的竞争也先室内产品而展开。由于金融危机的影响,以往主要以外贸为主的中小企业也纷纷招揽国内人才,进行国内市场网络资源的争夺。现在众多商家已经将竞争的焦点放在国内,这是市场出现的一个变化。

半导体的核心技术范文6

作为与中国大陆同处世界半导体照明产业的一级的马来西亚,LED产业的发展也是备受关注。2009年面对全球经济风暴冲击,马来西亚半导体电子产品出口增长率受限。但随LED的需求剧增,马来西亚2010年的LED出口率可增长至少20%。

马来西亚国际贸易及工业部长拿督斯里慕斯达法指出,目前国内LED已经成为汽车工业必用的产品之一,许多汽车的内部照明、仪表板等已经采用LED。在汽车外部方面,车厂也在大灯和尾灯换上LED。

当科锐于2009年11月和广东省惠州市正式签署LED芯片项目重要协议,在惠州建立了在北美以外的第一个芯片生产基地。欧司朗在这领域中属先锋之一,它早于30年前已在槟城设厂,总投资额已超过20亿令吉(马来西亚货币,当前汇率0.4675)。

在2007年7月,欧司朗便在马来西亚槟城举行了芯片厂的破土动工仪式。目前,欧司朗LED芯片工厂已完成最后的安装工作,测试阶段也已圆满结束,已全速投入LED芯片的日常生产。在槟城的芯片制造工厂,让欧司朗这家德国公司一举成为第一家在欧亚地区拥有高产量芯片生产设施的LED制造商。欧司朗位于德国雷根斯堡的主要工厂于2008年完成扩建,而这槟城新工厂是对它的有力补充。针对目前LED市场对优质LED的需求再度急速增长,此举将使欧司朗能够以极具竞争力的价格灵活应对。