前言：中文期刊网精心挑选了半导体技术方案范文供你参考和学习，希望我们的参考范文能激发你的文章创作灵感，欢迎阅读。
半导体技术方案范文1
领先的存储解决方案
可以说目前存储业务是东芝半导体业务的基石，作为全球NAND闪存重要供应商之一，东芝半导体面对扑面而来的大数据时代所引发的对数据存储的强大需求，已经在数据中心、存储阵列、服务器、云存储和嵌入式存储等方面做好了技术储备。
此次展出的包括多种类型的存储卡、eMCP以及e·MMCTM等多种存储产品。而具有SeeQVaultTM功能的microsDHC存储卡，能防止记录在SD卡中的数据被非法复制，在存储卡中被保护的数据可在其他支持SeeQyaultTM技术的设备（智能手机、平板电脑、PC、TV、STB等）中播放。eMCP是将东芝尖端的NAND技术、NAND控制器技术、封装技术融为一体先进的多芯片层叠封装产品。该产品采用JEDEC标准接口并以丰富的存储容量组合带来最适用于移动设备的小型封装存储器。
FlashAirTM是带有无线局域网功能的SDHC存储卡，在今年六月才刚刚开始发售的新品的容量分别为8G和16G。
智能连接技术
无线连接是未来智能社会不可或缺的技术，东芝半导体此次以TransferJetTM技术为主展示了其核心无线连接解决方案和产品，包括支持该标准的LSI、模块、USB适配器、microSDIO卡和SD存储卡。还有多个基于东芝半导体TransferJetTM技术的解决方案，体现出东芝半导体独特的技术优势，世界最小尺寸的LSI和模块可以降低移动设备基板面积，同时配套产品无需对硬件、软件进行改动，就能直接支持设备的TransferTetTM功能。另外，现场还有多款基于NFC、BluetoothTM和Wi-FiTM组合无线模块产品进行了集中展示。
智能多媒体技术
此次东芝半导体特别提出了针对图像和音频为重点的智能化技术。
半导体技术方案范文2
■今日电子：数字电源是电源管理领域的热点，请您评价一下该技术在2007年的表现，展望一下在2008年的发展前景。
英飞凌科技香港有限公司汽车、工业及多元化电子市场事业部电源业务区域市场经理Billy Ng：数字产品正在努力提升自身的性能，在将来需要更高的可控性和复杂性的系统中，数字电源产品相对模拟产品将会更具优势。目前数字电源主要应用于AC/DC领域，主要应用产品包括服务器、基站、路由器等产品。虽然现阶段数字电源产品的应用十分有限，但将来可能成为电源管理产品发展的一种趋势。
国际整流器公司Executive Sales Director，China/Korea，David Poon；数字电源是电源管理领域之前灯，现在主要市场领域包括服务器、数据及电信市场。据iSuppli估计，数字电源管理市场会从2007年的14900万美元增加至2011年之82300美元。这是一个很高增长的市场，会带动整体半导体市场发展。
凌力尔特公司电源产品部产品市场经理Tony Armstrong,牢记这一点很重要，即采用数字PWM控制方法的稳压器，其主要部分仍然是模拟的!不管是数字方法还是模拟方法，它们都需要一个电压基准、偏置电路、一个振荡器、FET驱动器、功率FET、保护电路，等等。两者的不同之处是，在数字方法中，模拟误差放大器被一个ADC和一个数字处理器(负责产生用于驱动功率级的PWM信号)所取代。这种复杂性的增加导致必需使用一种细线宽半导体工艺，该工艺造价相对昂贵，而且通常并没有专为实现全部所需模拟电路的最佳性能而优化。此外，这些电路常常需要消耗巨大的电流，会降低效率，并具有带宽和／或分辨率方面的局限性。因此，如今的数字解决方案的性能――解决方案外形尺寸、成本、坚固性、易用性、调节准确度(包括针对负载电流阶跃的瞬态响应)等――是无法与先进的模拟解决方案相提并论的。
由于上述原因，在2007年，数字电源的使用和推广普及是很有限的。尽管如此，数字方法确实信守了“在未来改善电源系统性能”的承诺。例如，非线性、自适应，甚至预测环路均可以改善稳压器的瞬态响应、缩减占板面积和总体成本。但我们认为，要想兑现这一承诺，仍然需要在技术上取得突破。因此，2008年的数字电源销售收入将不会在2007年的基础上取得显著的增长。
美国国家半导体亚太区电源管理产品市场总监黄汉基：美国国家半导体认为市场上有三类数字电源管理芯片。第一类的稳压器内建模拟控制回路，可以透过新加设的数字介面提供设定功能。第二类的稳压器内建数字控制回路，可以透过新加设的数字介面提供更高的设定及配置能力。第三类是负责管理系统电源的数字电源管理芯片，这类系统的负载都内建智能型的数字电路，而且可与内建模拟或数字控制回路或混合信号控制回路的稳压器连接一起。
美国国家半导体推出的多款电源管理芯片如LM3907、LP3919及PowerWise能源管理单元LP555X系列都属于第一及第二类。它们主要瞄准便携式电子产品及移动电话市场，因为能源效益是这类电子产品的成败关键。至于第3类产品，美国国家半导体目前正与各大基建设备开发商加紧合作，努力开发最切合客户需要的产品。
数字电源和模拟电源将来会在不同的应用场合发挥各自的优势。数字电源经过市场验证其可靠性，设计的方便性之后，会在对系统监控和智能控制要求较高的领域得到广泛应用。而模拟电源以其简单、高效、高可靠性以及广泛的应用群体和成熟的技术支持，将在中低复杂性的系统中继续增长。
安森美半导体亚太区电源管理部市场推广经理蒋家亮：毋庸置言，在电源管NIC市场中，数字电源产品的关注度不断上升，应用领域逐步增多。而且，数字电源为系统和板上IC功能性提供了一定的灵活性。举例来说，有的公司提供一种在IC内部含有可编程能力的设计，然后这种设计可用于不同的应用组合。另一种应用是提供全套的系统和常规维护(housekeeping)解决方案，用于极高功率的电源转换。所以大多数数字电源仍然只适合于细分的利基应用，因为相应的应用解决方案成本仍然很高。对于某些低功率应用而言，由于数字方面本身可能包含存储器、处理器、时钟等，如果方案要求实现复杂的功能，那么对存储器容量和处理速度的要求就更高，这就导致数字解决方案本身的成本更高。因此，这些都会在一定程度上影响数字电源的推广与发展。
精工技术有限公司ICTechnical support&Product Planning Section Manager Masakazu Mori；我们对于数字电源有一定的兴趣，不过因为没有此种产品的生产及开发计划，所以不做评论。一般而言，关于DC/DC变换器，今后会使用数字控制技术，“数字电源”将更普及。
德州仪器半导体技术(上海)有限公司高性能模拟产品业务开发经理张洪为：2007年数字电源仍旧是耕耘的一年。有人断言：当ARM7的硅成本还在0.505以上时，数字电源不可能取得市场主流地位。诚哉斯言。然而，面对大功率市场、高可靠性市场、数字可控、数字诊断等要求，数字电源已经取得了相当大的优势。TI凭借C2000系列32位DSP和UCD系列通用数字电源控制器系列，牢牢把握住了面向高灵活性的应用以及面向快速，简易的应用。TI愿意和广大客户一起，积极开发更多具有性能价格比优势的数字电源产品。
■今日电子：请谈谈贵公司在电源管理领域有哪些优势，2008年的产品规划是什么?
Billy Ng：英飞凌科技公司电源管理部门专注于研究开发各类电源管理应用的半导体器件解决方案，满足了电源应用中的要求，推出一系列拥有极高的性价比产品，例如CoolMOS、OptiMOS、CoolSET、SiC肖特基二极管及电源管理IC等。英飞凌的高效功率转换管理和节能技术可以给客户更紧凑更环保的能源解决方案。这种优势不仅仅体现在我们产品本身，更因为我们可以帮助客户在更小的封装上实现更大的功率，使高效的开关转换产生最小的热量，使整个系统中其他元件和散热装置可以变得更小。通过这样的优化，英飞凌为客户带来更多的绿色能源解决方案。
David Poon：国际整流器公司是全球功率半导体和管理方案领导厂商。我们的模拟及混合信号集成电路、先进电路器件、集成功率系统和器件广泛应用于驱动高性能运算设备及降低电机的能耗(电机乃全球最大之耗能设备)，
是众多国际知名厂商开发下一代计算机、节能电器、照明设备、汽车、卫星系统及宇航系统的电源管理基准。
在包括消费类，电信及网络设备在内的电源转换的应用中，国际整流器公司的多款产品提供了全面优化解决方案，达到良好的功率密度。将全功能脉宽调制(PWM)控制集成电路、沟道MOSFET和无源组件整合在一起，可使设计师们无须再为选择组件或电路板布局而烦恼。例如，我们最近推出的SupIRBuck系列是多功能宽输入、单路输出同步降压式稳压器，就适用于高密度、高性能数据中心及消费应用。
目前，在电动机中，很少利用功率管理技术。如果使用变速运动控制的话，在特定应用系统中可以节省达60％的电力。复杂的功率管理问题，需要用系统的方法来解决，把数字、模拟和功率级的电路整合在一起。专家们必须把硅半导体，封装和软件各方面的技术结合，构成综合性的设计平台，以提供电源管理的解决方案。国际整流器公司的iMotion平台包含了数字控制器，模拟驱动器，信号处理芯片以及功率半导体器件和功率模块封装，它是针对具体的电动机控制应用系统而设计的，使设计人员可以利用这个方案迅速地建立一个低成本的设计平台，提高性能。
照明是另外一个节省能源的领域。使用电子整流器的荧光灯，LED或HID灯代替白炽灯灯，可以大幅提高能效。国际整流器公司在多种节能照明应用中都有技术领先的解决方案。
我们不断努力，了解客户所需，以能携手打造不断日新月异的市场新方向!
Tony Armstrong：在凌力尔特公司所专注的高性能模拟产品市场区段中，与竞争对手产品的重叠相对较小。在这些市场上，大多数产品都是专有的，没有可以直接替代的产品。因此，我们不断取得成功的关键在于：保持我们对高性能模拟IC的独特专注性；不断地雇请、培训和留住该业务领域中的最佳人才。继续使我们的资深技术研发人员与全球客户保持直接沟通，通过率先推出关键的使能技术和产品来保持自身的性能领先优势，始终按照既定规章并有选择性地部署我们的开发资源；对我们主要市场所发生的变化保持关注并快速灵活地做出响应。
更准确地说，我们2008年的计划是继续遵循已经使用了20年以上并令我们屡创佳绩的商业模式，这就是：对高性能模拟IC给予独特的关注。推出别具一格的PMIC(以完善我们门类宽泛的单元式部件产品)并提升自身的生产能力(以把令人兴奋的新产品快速推向市场)是我们在前进道路上所采取的两项重大举措。速度和灵活性正日益成为赢得成功的关键决定性因素。
黄汉基：美国国家半导体一直是电源管理领域的领导者。发表于2007年10月的IMS Research最新研究报告显示：2006年美国国家半导体是全球电源管理IC市场中的最大供应商，占10.5％的份额。我们的优势主要集中在：全面顾及系统的整体需要，并确保同一设计适用于多种不同产品，使每一产品都有独特个性，对便携式产品的设计尤其有湛深的认识；拥有功率器件及电路设计方面的专门知识及创新技术，30年开发电源管理IC的经验，拥有的专利多达2700项，先进的工艺及封装技术，世界级的供应链管理技术、生产能力及物流管理技术。
长远来说，美国国家半导体将继续采取进取的策略，大胆开发新产品，以及进一步打响PowerWise品牌的知名度。
美国国家半导体正在研究将PowerWise自适应电压调节技术的应用领域进一步扩大，让采用数字电路的系统都可充分利用这种技术的优点。由于高亮度发光二极管越来越多地用于一般性照明系统、便携式电子产品背光灯及汽车灯光系统，美国国家半导体会特别因应这个发展趋势，陆续推出更多具有最高对比度以及能准确控制电流的发光二极管驱动器产品。美国国家半导体电源管理产品的另一特色是容易使用。我们将会在2008年推出一系列控制器Simple Controller以及另一系列全新的Simple Switcher开关稳压器。此外，美国国家半导体的功率放大器电源供应系统(SuPA)不断有新型号面世，以便GSM、TD-SCDMA及双模式的移动电话都可利用这种先进的电源管理技术。
蒋家亮：安森美半导体的优势在于拥有极佳的产品定义、现场应用支持、完整的市场细分区隔解决方案，使我们能够帮助客户缩短设计周期；此外，我们还拥有高素质的主动型专职员工，为客户提供第一时间的支持。安森美半导体的电源管理解决方案非常适合于计算、显示、适配器、消费电子和汽车电源解决方案等应用。
2008年，安森美半导体的新产品和解决方案主要用于适配器和显示器电源等应用，它们将拥有更高的功能性，在待机电源上实现更高的标准，使显示器电源方案更具性价比，和DC/DC转换方案更高效。
此外，针对奥运带来的热门应用和产品，安森美半导体将开发集成的电源管理解决方案产品和分立功率器件以及滤波器解决方案，帮助信号在不同器件之间平滑传递。并且，安森美半导体将持续倡导“1W计划”，不断开发出帮助实现待机能耗低于1W的解决方案和技术。我们也持续从提高电源工作效率、降低待机能耗和功率因数校正这三个方面入手，推动绿色节能。
Masakazu Mori：敝社产品的特点：1)使用Laser Trimming技术高精密化，在保护IC上，可以实现±0.5％的电压检出；2)低电流消耗，电压探测器可以在0.35μA下工作；3)低电压工作，DC/DC(s-882Z和S-8337)可由0.5V升压至2.5V，而电流为200mA；4)小型／超薄SNT封装。由敝社开发的超薄(最大0.5mm)，小型SNT封装，丰富了产品的构成。
2008年度，在车载电子方面，会高耐压／高可靠度的IC，超低电压输出的LDO，1W高功耗小型封装等一系列产品。
张洪为：首先，TI作为领先的无线解决方案提供商和最大的DSP供应商，最大的优势就是了解客户的应用。有时候，我们甚至比我们的客户自己还要了解其应用。针对不同情况，发挥TI 50年的半导体经验，定义出最适合某一应用的产品是TI电源产品成功的公开秘密。其次，TI在开发高性能DSP过程中实现的一些技术可以在电源产品中得到应用，使得TI的产品能以低成本实现复杂的逻辑功能，整个产品的静态电流超低。第三，TI开发一系列特色工艺如高压CMOS工艺、低压大电流铜互连工艺、先封装后调整的E-trim工艺等，让各种创造型的思想找到实现平台，第四，TI的高性能模拟产品全流程自制，确保了一贯的高品质。
半导体技术方案范文3
日前，爱立信与意法半导体公司向外界表示，2008年成立的合资公司意法爱立信将被关闭。公司关闭后，爱立信将承接该合资公司4G多模式调制解调器芯片产品线，而意法半导体公司将承接其他产品线，另有部分业务会被关闭。
在人事方面，爱立信将接收合资公司4450名员工中的1800名，这些员工主要来自于瑞典、德国、印度、中国的分公司；意法半导体公司将承接来自法国、意大利分公司的其中约950名员工，余下的1600多名员工将被裁掉。
错失良机
在高通、联发科等芯片厂商阔步向前的时候，意法爱立信却止步了，沦为被淘汰者中的一员。
业界认为，意法爱立信的最大失误，是没有抓住智能手机的流行趋势。在竞争激烈的芯片市场上动作太慢，使得它在与高通的直面竞争中，没有为自己赢得发言权。而另一个幕后的原因是，它的客户缺乏竞争力。
《IT时代周刊》在采访中发现，意法爱立信的主要是客户是诺基亚、摩托罗拉、索尼爱立信（现更名为索尼）等手机厂商。随着苹果的进入，发生改变。
2007年，苹果推出的iPhone，改变了整个手机市场的竞争态势，也改变了手机芯片市场上的格局。在苹果和三星主导的智能手机市场上，意法爱立信的尴尬尽显――原先的核心客户在苹果和三星的打压下，迅速溃败。
其中，诺基亚不但交出全球市场老大的位置，还被迫与微软组成同盟，才得以一丝喘息；而索尼爱立信更是在这股智能手机的风暴中沦落，最后公司解体被索尼接盘。而摩托罗拉的日子也不好过，它被谷歌收购，至今还未能缓过一口气来。
手机销售遇冷带来的灾难性后果，最终牵连到芯片企业，意法爱立信的江湖地位由此不保。无奈之下，意法爱立信开始自救，思考再三的意法爱立信，在2012年将目光转移到千元智能机市场。
据了解，意法爱立信去年4月曾宣布了一项“三年内扭亏”的计划：2012年重新定位业务模式，明确新的战略方向，并在这一基础上展开具体执行；2013年实现收入上的增长，改善财务表现；2014年赢回市场份额，建立市场的领导地位，将公司潜力转化为收益增长。
当时，意法爱立信中国区总裁张代君接受记者采访时表示，2012年意法爱立信的战略重点是与更多中国本土厂商合作，推出多款在1000到2000元之间主流价位的手机。这被视为扭转亏损局面的关键。
但让人尴尬的是，意法爱立信进入的低端市场被联发科控制。在与这家台湾厂商的竞争中，它毫无胜算。更致命的是，高端市场一直被高通控制，而苹果和三星等手机厂商开始使用自己研发的芯片。诸多因素的叠加，迫使意法爱立信的立足空间越来越小。
当时，盈利无门的意法爱立信，单季亏损已经达到了3.26亿美元。为止亏，公司甚至作出裁员1700人的决定，把应用处理器研发人员并入母公司意法半导体，以便减少重复投入、削减成本。
但这些举措均没有为它获得进一步的喘息机会。去年12月，意法半导体率先宣布将退出意法爱立信，并在过渡期内为其寻找新的接收方。三个月后，意法半导体仍没有找到愿意接手的买家，而爱立信也不愿意全盘接管，这家运营了四年的合资公司，最终宣告解体。
失败的合资
4年前，爱立信和意法半导体公司没有预料到，他们之间的握手会以这样的惨淡光景结束。回想当年的那次牵手，更多的是失落和不甘。
2008年8月20日，爱立信与意法半导体宣布，将整合爱立信移动平台（简称EMP）与ST-NXPWireless，成立一家以移动应用半导体和平台产品方面的合资公司。对于这次牵手，双方认为以爱立信的技术优势和意法半导体的市场优势，新成立的合资公司将产生“1+1>2”的协同效应，在芯片领域对高通和德州仪器（TI）构成足够的挑战。
时任爱立信总裁兼CEO的思文凯在合作仪式上说：“合资公司是一家全球性的无线通信平台解决方案和芯片提供商，将凭借完整的移动平台产品，为2G/EDGE、3G、HSPA和LTE技术开发调制解调器、多媒体和移动互联解决方案，为手机厂商开发大众市场产品所需的全部软件、硬件和应用支持。”
思文凯当时有足够的自信对合资公司的未来表示看好。爱立信移动平台是当时索尼爱立信、LG和夏普等厂商的优先选择，而且它在手机芯片技术方面也比较领先，地位仅次于高通，是全球为数不多的可以提供HSPA终端芯片的厂商之一。
而在意法半导体看来，公司旗下的产品包括2G/EDGE移动平台、多媒体和设备互联解决方案、3G产品组合等，而且与诺基亚、三星、索尼爱立信等手机制造商有着良好的关系，在超低价手机芯片市场上深耕多时，市场表现不俗。
在业界看来，继承了爱立信技术优势和意法半导体公司市场优势的合资公司，将对现有的手机芯片市场格局产生影响，迅速站稳脚跟。业界认为，合资公司成立后，将对高通带来巨大威胁。原因是新成立的合资公司是全球前五大手机厂商中四家（诺基亚、三星、索尼爱立信和LG）的主要供应商，而该五大手机厂商的手机出货量占据全球近80%的市场份额，影响力不容小觑。
“从技术角度分析，EMP在3G方面的领导地位是意法半导体所看重的。”雷曼兄弟公司半导体市场分析师TimLuke表示，“从用户角度看，意法半导体正在为诺基亚开发全线3G/3.5G芯片，合资后得益于EMP在3G以及LTE方面的积累，意法半导体为诺基亚开发芯片的进程将会加快，成本将得以降低。”
然而，事情的发展并未按照这一蓝图前行，反而以一种出乎所有人意料外的方式前进。4年来，这家合资公司一共亏损了27亿美元，成为商业领域中合作失败的又一案例。
母公司的包袱
意法爱立信合资公司不但未能给两家母公司带来收入，反而丢给它们一个巨大的包袱。
“当初成立合资公司的目的，就是希望意法爱立信能在手机芯片领域有很好的发展。” 爱立信中国首席市场官常刚表示，下一步爱立信将按计划收回LTE多模相关的产品和技术，努力将其做好。
这是意法爱立信最终的结局吗？爱立信总裁兼CEO卫翰思认为，多模超薄Modem业务对无线行业而言具有战略价值。
而意法半导体将接手除LTE多模超薄Modem以外的现有的意法爱立信产品及其相关业务，以及部分组装和测试设施。为保证拆分顺利完成，两家母公司还任命了现任意法爱立信首席运营官的Carlo Ferro为公司总裁兼首席执行官。
事实上，意法爱立信的拆分，是两家母公司情非得已的做法。现在爱立信和意法半导体公司的战略都发生了改变，它们的想法是将其出售，但没人接手。据悉，爱立信与意法半导体公司曾商讨过关于合资公司的出售计划，三星曾有意购买，但最终未达成协议。
目前，爱立信已把全球服务业务视为新的增长点。2012年，爱立信全年营收354亿美元，其中来自全球服务业务的净销售额为151亿美元，同比增长16%，占到总体近43%，而该数字在2011年为37%。
半导体技术方案范文4
GLOBALFOUNDRIES是由超威(AMD)和Advanced Technology Investment Company (ATIC) 合资成立的一家新的先进半导体制造公司。公司宣布正式开始营运，并阐述公司计划推展深入的变革和扩大在半导体产业中的机会。GLOBALFOUNDRIES由经验丰富的半导体管理团队领导，包括执行长Doug Grose（前超威制造营运资深副总裁）和董事长Hector Ruiz（前超威的执行主席兼董事长）。公司是唯一一家总部设在美国的全球半导体代工厂，营运初期全球约有2800名员工，总部在美国硅谷。
GLOBALFOUNDRIES将满足超威的生产需求，并透过其庞大的全球代工服务为第三方客户提供更强大的技术规划。这意味着首度不仅限于高端微处理器制造商，GLOBALFOUNDRIE亦能够运用先进技术及早实现大量生产芯片。
为了满足产业的长期需要，GLOBALFOUNDRIES正着手计划透过引进第二座300mm生产设备（块状硅制程（bulk silicon）将在2009年年底投产），以扩大其在德国德勒斯登（Dresden）的生产线。德勒斯登丛集（Dresden cluster）将易名为Fab 1，其中Module 1最初集中于生产高性能的45nm SOI技术，Module 2转为32nm块状硅技术。
除了Fab 1，公司还计划于2009年开始在纽约州Saratoga县的Luther Forest Technology Campus，耗资42亿美元建设新型先进的32nm和功能更精细的生产设备。这个新设备将命名为Fab 2，预计将为当地创造大约1400个新的直接工作职位和5000多个间接工作职位。一旦投入营运，Fab 2将是美国唯一独立管理的先进半导体制造代工厂，扭转制造业脱离美国的趋势。
GLOBALFOUNDRIES由制程解决方案的领导厂商AMD和着重先进技术机会的投资公司ATIC共同投资持有。
虽然经济衰退对半导体产业有负面影响，但这个产业的长期发展依旧强劲。面对不断增加的成本和复杂性，越来越多的芯片制造商正在退出制造，改为求助于独立代工厂以求获得安全和外来的产能。同时，他们还寻找更先进的生产技术以帮助提高其产品的性能、效率和成本。
半导体技术方案范文5
一对父子在被海水漫过沙滩上，共同拉着一只船模迈步向前，一条黄蓝绿的彩带从两人之间穿过，蜿蜒消失在天际，彩带的另一端醒目的写着“NXP”三个字母。这是刚刚脱胎利浦的NXP半导体最近在媒体上频频展示的一幅广告，画面中飞利浦化身为稳健而成熟的父亲，而NXP则变成充满好奇的孩子。正如文字旁白中“开放的探索精神和新生儿般的好奇心”，飞利浦半导体虽然随着飞利浦集团进入中国市场已近20年，但新生NXP对中国市场的热情一如既往的执著。为了迎接08奥运，2007年必将是新技术的热身年，包括3G、数字电视、手机电视以及射频识别在内的技术或是频频热身或是整装待发，而这些同样是重组后NXP的重点业务。
“我们自己虽然没有TD-SCDMA的芯片，但是NXP对中国3G市场的关注一直没有改变。”NXP半导体中国区销售副总裁朱兆亮告诉记者。由飞利浦、大唐移动和三星共同创建的天(T3G)早在2005年就推出第一款TD-SCDMA的手机方案，采用了飞利浦半导体用于EDGE的NXP6210平台。朱兆亮表示天的产品Roadmap与NXP的3G策略是一致的，他透露新一代用于UMTS的平台NXP7210也将可能移植到TD-SCDMA手机上。相较而言，由于欧洲EDGE网络的盛行，NXP在这一2.75G通信技术上付出了更多的努力。朱兆亮介绍说NXP已经交付超过2亿套Nexperia移动系统解决方案，在GSM/GPRS/EDGE手机的完整系统解决方案市场排名第一。“虽然中国还没有正式运行的EDGE网络，但肯定拥有广阔的市场空间”，朱兆亮表达了对国内EDGE市场的信心，“3G网络的建设将会集中在一线和二线城市，EDGE高速的上下行速度可以弥补3G网络的缝隙，而让用户感觉不到太大的差异。”
和在3G市场的策略相似，NXP在手机电视的研发上同样是更多的关注在欧洲市场已经得到验证的DVB-H，同时紧跟国内的技术标准。“信号解调技术虽然很关键，但不是手机电视的全部，芯片和平台的设计更多是要考量功耗和性能”，NXP大中华区事业部市场经理陈世豪告诉记者，“而支持多制式多频段的方案是发展趋势，NXP已经计划着手DVB-H和T-_DMB双制式方案。”同样，对于中国广电总局在去年lO月公布了中国移动数字多媒体广播标准(CMMB)，NXP也没有放松紧跟脚步。陈世豪透露，NXP拿到CMMB具体资料已经是2006年年底，经过3个月地探讨，NXP上海的研发团队已经开始与CMMB配合进行研发，有望2008年推出样片。
NXP引以为傲的NFC技术也已经成功的移植在手机上。去年4月诺基亚携手飞利浦半导体推出全球第一款NFC手机3220，随后和中国厦门移动联合启动名为“易通卡”的NFC手机支付现场试验。据朱兆亮透露，同样的实验还有与银联合作为上海800Buy提供的贵宾会员卡。非接触式业务正处于陡峭的增长曲线上，分析机构ABI Research认为卡片只是NFC的中间产品，到2010年，大约5亿部手机将集成NFC功能，比例超过50％。不仅可以进行远程支付，而且可以智能访问信息系统。
业界有种看法，但凡奥运年都是半导体市场的丰收年。2008奥运的主办国是市场消费潜力巨大的中国，也是为NXP带来35％销售收入的大中华区的主要市场。NXP四大业务：手机个人移动通信、家庭娱乐、汽车电子和智能识别在积极迎接奥运的中国不难寻找到增长亮点。
半导体技术方案范文6
中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长江上舟同志因病于2011年6月27日不幸逝世，享年64岁。
江上舟同志是上海芯片产业的奠基人、国家大飞机项目的启动者之一，推动了包括大飞机和半导体在内的多个重大科技项目。江上舟同志曾在海南省、上海市政府部门担任重要领导职务。
江上舟同志一生为推动我国半导体产业的发展作出了突出贡献，他的逝世是中国半导体业界的重大损失，也是国家科技界的重大损失。（本刊编辑：黄友庚）
全国半导体封装测试研讨会
在烟台举行
第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会日前在山东省烟台市开发区召开。此次会议聚集了400多位国内外各大半导体企业、科研院所、高校的专家学者，就如何促进我国半导体封测业更快更好发展进行了深入研讨与交流。
会议重点介绍了我国半导体封装测试产业调研、3D封装技术、TSV技术、绿色封装技术、封装可靠性与测试技术、表面组装与高密度互连技术、封装基板制造技术、先进封装设备、封装材料等及其市场走向与应对措施。这是我国半导体封装测试业界的重要盛会，也是半导体产业链之间的一个极具意义的交流平台。
2010年，我国集成电路产业在2009年缓慢复苏的基础上，呈现出强劲的增长势头。随着芯片集成度的极大提高，高端封装产品的技术含量日重，封装测试的成本在集成电路成本中所占比重加大，并且受集成电路价格波动的影响较小。中国半导体行业协会毕克允副理事长介绍，面对这一形势，有必要提高对发展半导体封装测试业的认识，充分发挥我国的成本优势，加强对封装测试业的研发支持，提高创新能力鼓励资源整合，扩大国际合作，在我国培育出全球性半导体封测大公司。（来自中半协封装分会）
2011中国通信集成电路技术
与应用研讨会9月苏州召开
为进一步推进集成电路技术的进步，促进通信、集成电路与物联网产业的融合发展，中国通信学会通信专用集成电路委员会、中国电子学会通信学分会定于2011年9月22-23日在苏州举办“2011中国通信集成电路技术与应用研讨会暨物联网应用论坛”。
本次会议以“创新应用与融合发展”为主题，围绕通信集成电路技术与物联网应用，重点研讨集成电路的技术发展，以及物联网应用对通信产业、集成电路产业带来的机遇。会议期间将举办产品应用展示，集中展示集成电路设计技术以及在通信、物联网等领域的应用。
自2003年起，“中国通信集成电路技术研讨会”被确定为每年一届的行业例会，曾先后在昆明、杭州、成都、大连、西安、苏州、上海、武汉等地成功举办，并赢得了与会者的广泛认同，已经成为集成电路行业和通信行业非常关注的一项重要技术活动，依托中国电子学会和中国通信学会这两大资源平台，使该活动汇集了国内外主要的集成电路企业和通信厂商，形成了产业间技术与设计应用的互动交流平台。（本刊编辑：黄友庚）
2011中国半导体行业协会
集成电路设计分会年会
（ICCAD 2011）11月西安召开
为了发挥西安深厚的科研优势，充分展示东西部产业资源的各自优势，培育核心技术，推动集成电路产业，尤其是设计业做强做大，实现下一个十年跨越式发展，中国半导体行业协会定于2011年11月17日-18日在西安举办“2011中国半导体行业协会集成电路设计分会年会暨中国集成电路设计产业十年成就展”。
本次年会以“优化产业发展环境，提升核心竞争力，实现规模化快速发展”为主题，积极探讨集成电路设计产业的机遇和挑战，推动产业链的互动，促进我国集成电路设计产业持续、快速、健康地发展。大会将为集成电路产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的良好平台，为世界各地和港、澳、台的同行以及相关行业协会、中介组织等构筑一个与中国集成电路设计企业在技术、市场、应用、投资等领域互换信息、探讨合作的交流平台。同时，大会对于帮助本土产业构建高端交流平台和企业合作机遇具有举足轻重的意义，必将对促进产业整合，提升核心竞争力，实现产业规模化快速发展产生深远的影响。（来自中半协设计分会）
甘肃集成电路产业目标锁定：
“十二五”末超过120亿块
甘肃集成电路产业发展已驶入“快车道”：集成电路元器件封装产业规模将在“十二五”末力争达到120亿块以上，实现主营业务收入45亿元，年均增速在30％以上。
据甘肃省工业和信息化委员会透露，在国家和地方一系列政策支持下，甘肃集成电路产业近几年规模不断扩大。“十一五”期间，产业规模年均增长40.2％，主营业务收入年均增长32.2％，利润总额年均增长27.6％。2010年，甘肃集成电路产业完成工业总产值18.12亿元，同比增长43％；实现工业销售产值17.46亿元，同比增长51％。在集成电路生产企业中，“领头羊”华天电子集团年封装能力由10年前的800万块增加到目前的50亿块以上，跻身国内同行业内资企业前三位。
同时，甘肃集成电路产业创新能力亦水涨船高。近年来，先后完成数百项重大技改、重点工程项目及重点新产品，为近百项国家重点工程提供了大量可靠的集成电路产品，70多个系列和产品获得国家重大科技成果、科技进步等奖项，建成1个国家级企业技术中心和2个省级研发中心，研发人员占到从业人员总数的近23％。
据介绍，针对产业总量偏少、竞争能力较弱、缺乏区位优势等突出问题，甘肃将在“十二五”期间力争实现集成电路产业主导产品由单一向多元的结构转变，实现技术水平由中低端向高端转变，建成以天水、兰州、平凉为核心的微电子、电真空器件、军工电子等3大科研生产基地，培育出2-3个效益突出、收入过10亿元、具有核心竞争力的龙头企业。（来自新浪网）
2011年全球半导体资本
设备支出将达448亿美元
据技术研究和咨询公司Gartner预测，2011年全球半导体资本设备支出将达到448亿美元，与2010年406亿美元的支出相比，增长10.2%。然而，Gartner分析师也指出，半导体库存出现过剩修正，再加上晶圆设备制造供过于求，将导致2012年半导体资本设备支出略有下滑。
Gartner执行副总裁Klaus Rinnen表示：“尽管日本的灾难性地震威胁将破坏电子产品供应链，但自我们在2011年第一季度的预测以来，资本支出和设备格局变化不大。由于日本厂商艰巨的努力，此次地震的影响已降低到最小程度。”（来自半导体行业网）
英飞凌创新电源管理产品
亮相PCIM Asia 2011
作为全球领先的功率半导体供应商，英飞凌在上海召开的2011 PCIM亚洲展览会(2011年6月21日至23日)上展示了最新的IGBT技术、CoolMOSTM CFD系列、高端功率二极管、晶闸管产品及各种为新能源功率变换准备的功率组件等。
英飞凌的逆导型（RC）600V IGBT家族又添两名新成员。这两款新的功率开关器件可在目标应用中实现最高达96%的能效。利用这些全新推出的RC-D快速IGBT，可以设计出更高能效的电机驱动家用电器，它们使用尺寸更小的元件，因此成本比同类系统更低。
英飞凌最新推出市场领先的集成快速体二极管的650V CoolMOS CFD2产品，可将诸如服务器、太阳能设备、电信机房开关电源和照明装置等设备的能效提升至新的高度。
英飞凌新推出的60V至150V CanPAK，进一步完善了其OptiMOS功率MOSFET产品阵容。同时，英飞凌进一步扩充了第二代碳化硅肖特基二极管，推出了采用新的TO-247HC（长爬电距离）封装的1200V碳化硅二极管。
英飞凌中国工业及多元化电子市场部高级经理马国伟先生表示：“英飞凌的节能产品，可以更好地降低成本，全面满足客户不断提高能效和功率密度的需求，同时为我们的客户带来明显的竞争优势。”（本刊编辑：胡 ）
国民技术：双界面
IC卡芯片实现三大创新
由国民技术推出的高安全性双界面IC卡芯片Z8HCR的成功研发并产业化，Z8HCR的诞生将填补我国商用密码产品在非接触CPU卡上的空白，打破了外国对此技术的限制，为我国民族产业的发展作出了贡献。
据国民技术相关人士介绍，Z8HCR实现了三大创新，双界面是该芯片的一个创新点，目前国内还未有带非接触式接口与接触式接口的同类产品，如何控制在不同模式下的电源问题，是该项目能够成功实施的关键。另外，高安全性是该芯片的另一个创新点。国产算法的引入，不仅提高了芯片本身的安全性，也为该领域的国产化提供了技术保证。此外，高性能是该芯片重要指标，此芯片立足于达到国外芯片的性能要求，且部分超越国外芯片，可支持多应用。
Z8HCR可广泛应用于电子政务、电子商务、电子防伪等多个领域。（来自半导体行业网）
展讯新品 2G成重心
展讯近日了三款极具性价比的GSM芯片，包括面向终端采用ARM9内核的SC6800H，以及两款面向低端市场的SC6610和SC6620。
如何普及移动互联网，就是要降低成本，使每个用户都能消费得起，其次是要提高性能。展讯市场副总裁康一博士表示，“对于低端产品而言，其核心竞争力是降低成本。我们把一些用于高端手机的手段用于低端手机。”
在康一看来，如果将iPhone看作“奔驰”、“宝马”，那么奔驰宝马是很难让移动互联网得到普及。
展讯内部人士表示，全球很多不发达的地区，有很多人现在用的手机非常简单，甚至还有用户根本没用过手机，跟移动互联网的发展“搭不上边”，“6610和6620的尺寸很小，性价比比较高，可满足国内及海外新兴市场低端手机市场需求。”
据悉，展讯SC6610和SC6620将多媒体加速器、触摸屏背光、射频接口都集成到了芯片上，使得产品在成本上更具优势，而连接的简便也将大大缩短终端设计时间。（来自半导体行业网）
同方微电子成功开发
出双界面银行IC卡产品
上海华虹NEC电子有限公司日前宣布，北京同方微电子有限公司（以下简称“同方微电子”）基于公司成熟的0.13微米嵌入式存储器工艺，成功地开发出了高安全性和高可靠性的双界面银行IC卡产品。该产品将有力地配合并推进国家“十二五”期间金融IC卡的迁移和应用，促进国内银行IC卡的产业升级和可持续发展。
为了配合国家“十二五”期间金融IC卡推广工作的顺利进行，2010年上半年华虹NEC启动了针对双界面银行IC卡产品的工艺开发与IP配套升级，历时半年时间，于2011年初完成了工艺的硅验证工作，工艺特性完全满足银行IC卡极其严格的高安全性和高可靠性的设计要求。同方微电子作为国内银行IC卡的主要参与设计厂商，基于华虹NEC升级改造后的0.13微米嵌入式存储器工艺，采用创新的设计理念，在短短半年内就完成了全新的双界面银行IC卡的设计、流片和验证工作。目前，该产品采用华虹NEC高可靠性的EEPROM IP，已经完成了全面的功能评价，实测性能达到了同行业先进水平。（来自华虹NEC）
中国微电子推出革命性
和谐统调处理器技术
中国微电子科技集团有限公司日前公布推出一项革命性手持移动终端的崭新突破性技术，和谐统调处理器（Harmony Unified Processor）技术，主要针对中国流动装置市场。
和谐统调处理器技术把两种不同类型的处理器，中央处理器（CPU）和图像处理器（GPU）统一在一个核芯内，同时结合了多线程虚拟管线（MVP）、平行运算内核、独立的指令集架构、优化的编译器、以及灵活切换的动态负载均衡等新技术；这崭新科技将会是半导体行业发展中的里程碑，也为移动计算和移动通讯领域带来更具成本效益及低功耗等优点的新产品。
具备和谐统调处理器技术的硅片现已完成生产，并进入封装测试阶段，而系统单芯片制成品主要针对正蓬勃发展的Android平板计算机市场，预期于本年底前开始量产。（来自半导体行业网）
灿芯半导体第一颗40nm芯片验证成功
灿芯半导体（上海）有限公司与中芯国际集成电路制造有限公司共同宣布灿芯半导体第一颗40nm芯片在中芯国际一次性流片验证成功。
灿芯半导体与新思科技有限公司（Synopsys,Inc.,）及中芯国际深度合作，使灿芯自主研发的40nm芯片一次性流片成功。这颗芯片集成了Synopsys Design Ware嵌入式存储器和逻辑库，以及中芯国际自主研发的PLL、I/O等关键IP部件，成功验证了灿芯半导体在40nm工艺线上的前端和后端设计流程。（来自灿芯半导体）
飞思卡尔32位MCU出新品
飞思卡尔半导体近日推出新的32位Qorivva微控制器（MCU），该产品基于Power Architecture技术，目的是使过去只有在豪华汽车中才能见到的环绕摄像泊车辅助系统变得更加经济适用并普及到更广泛的车型中。Qorivva MPC5604E 32位MCU通过快速以太网传输高分辨率的压缩视频数据，可以提供360度车周全景，从而实现更加安全、简便地泊车。（来自飞思卡尔）
Marvell推出超低功耗40nm
四端口10GBASE-T PHY芯片
美满电子科技（Marvell）近日宣布推出88X3140和88X3120 Alaska? X PHY芯片，可为交换机、服务器和存储客户带来突破性的优势。
四端口的88X3140和双端口的88X3120在铜质双绞线上实现了10Gb以太网连接。其显著的优势包括低延迟、低运行功耗、高抗干扰度，以及支持节能以太网标准等先进的电源管理特性。它在100米距离时单个端口功耗为2.5瓦，是高密度应用的理想产品。此外，Marvell已经基于Marvell? Prestera?-CX交换机芯片开发出了参考设计，在1RU机架配置下支持多达48个10GBASE-T端口。（来自Marvell）
NXP推出市场就绪型
NFC“智能”汽车钥匙解决方案
“智能”汽车钥匙市场的先驱――恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.近日宣布推出针对多功能汽车钥匙的生产就绪单芯片解决方案――NCF2970（KEyLink Lite）。通过引入近距离无线通讯（NFC） 技术增强汽车钥匙的功能，恩智浦的KEyLink Lite解决方案可以与配备了NFC功能的手机、平板电脑、笔记本电脑等外部设备互连，帮助汽车制造商营造全新的驾驭体验。 （来自NXP）
TI基于C28x
和Cortex-M3的双核MCU问市
近日，德州仪器（TI）宣布推出新型C2000 Concerto双核微控制器（MCU）系列，可帮助开发人员设计出环保性能与连接能力更佳的应用。这种新型Concerto 32位微控制器将TI的具有同类领先性能的C28x内核及控制外设与ARM Cortex-M3内核及连接外设组合起来，以提供一种分区明确的架构，可在单个具有成本效益的器件中支持实时控制和高级连接。（来自TI）
赛普拉斯FIFO存储器即将投产
赛普拉斯半导体公司近日宣布推出一款容量高达72 Mbit的先进先出 （FIFO）存储器。该款全新的高容量（HD） FIFO 是视频及成像应用的理想选择，可满足高效缓冲所需的高容量和高频率要求。与大型PFGA结合使用时，HD FIFO可作为标准同步DRAM存储器的高级缓冲备选方案。新型HD FIFO可提供18、36以及72Mbit的容量版本，能够支持3.3V和1.8V LVCMOS及HSTL1等众多I/O标准。（来自赛普拉斯）
飞思卡尔半导体
50Gbits/s通信芯片
飞思卡尔半导体日前展示了一款名为QorIQAdvancedMultiprocessing（AMP）的网络芯片产品，主要面向大流量网络通信市场。这款芯片基于一个64位的 Powere65002.5GHzAltivec处理器核心开发，采用28nm制程，拥有24个虚拟核心以用来处理交换和路由业务。
同时，面对较为低端的客户，飞思卡尔还有12核1.6GHz和24核2.0GHz的产品可供选择。首款使用该芯片的设备是飞思卡尔的T4240，它已经可以实现50Gbits/s的吞吐量。（来自飞思卡尔）
Microchip扩展RF功率放大器产品线
美国微芯科技公司宣布，推出新款SST12LP17E和SST12LP18E器件，扩展其RF功率放大器产品线。SST12LP17E是同类产品中体积最小但能完全匹配的功率放大器，只需要一个DC旁路电容即可实现最优性能。SST12LP18E的工作电压是Microchip全线RF功率放大器中最低的，并可在-20℃至+85℃条件下工作。新器件可工作于2.7V的低电压，线性输出功率高达18.5dBm为2.5%EVM于IEEE802.11gOFDM54Mbps标准下，输出23.5dBm时附加功率效率高达38%于IEEE802.11b标准下。这些功率放大器采用8引脚2mmx2mmx45mmQFN封装。它们是小尺寸、高效率和低电池电压工作的嵌入式WLAN应用的理想选择，如消费电子市场、手机、游戏机、打印机和平板电脑。（来自Microchip）
IMEC利用CMOS工艺制程
GaN MISHEMTs
欧洲微电子研究中心（Interuniversity Microelectronics Centre。即IMEC）与其合作伙伴共同开发了在200毫米硅片上生长GaN/AlGaN的技术。
借助这项新技术，GaNMISHEMTs（metal-insulator semiconductor high-electron mobility transistors）能够严格按照CMOS的污染控制要求在工艺线上进行生产（不再需要加入金这种贵金属），进而能够在200mm硅衬底上大批量生产高质量的氮化镓产品。（来自半导体行业网）
瑞萨开发出不需要电池的
无线通信技术
瑞萨电子日前正式宣布开发出一种新的近距离无线通讯技术：传感器不需电池即可通过蓝牙或无线局域网将数据发送出去。
此技术的重点有两个：首先是利用发信端和收信端之间电磁波信噪比的改变来读取传感器传送数据的近距离无线技术。另外就是自动探测环境中能量较强的电磁波（手机信号或WiFi/WLAN信号等）并转换成电能的微型发电技术。
这两者的结合，使得小于1米的通信距离内传感器发送数据不需依靠电池得以实现。这种新的无线通讯技术以后可能应用的例子有：使用电子计算器计算得出结果后靠近PC直接发送结果到PC中；在创可贴上加入温度传感器，用智能手机实时监控体温数据等。（来自CSIA）
AMD推出低功耗计算
和图像处理混合芯片
AMD日前正式推出了其低功耗旗舰产品－Fusion处理器。Fusion芯片融合了x86架构的计算处理器和图像处理器，成为AMD和INTEL、ARM等竞争移动应用市场的“杀手锏”。不过，AMD资深研究人员PhilRogers暗示，Fusion芯片的架构设计并不是封闭、排外的，Fusion的系统架构设计在未来可以融合其它架构的计算处理器和图像处理器组成一个“异质”的多核平台。AMD将对外公布有关的技术文档，使Fusion成为一个开放的软硬件开发平台。（来自CSIA）
意法半导体（ST）通过CMP
为业界提供28纳米CMOS制程
意法半导体与CMP（Circuits Multi Projets?）携手宣布，大专院校、研究实验室及企业可通过CMP提供的芯片中介服务使用意法半导体的28 nm CMOS制程开发芯片设计。
双方在上一代CMOS合作项目的成功促使了这次推出的28nm CMOS制程服务。双方于2008年、2006年、2004年及2003年分别推出45nm、65nm、90nm及130nm制程服务。此外，CMP还提供意法半导体的65nm和130nm SOI以及130nm SiGe制造制程服务。举例来说，170所大专院校和企业已可使用意法半导体的90nm CMOS制程设计规则和设计工具，200余所大专院校和企业（60%为欧洲客户；40%为美洲和亚洲客户）已可使用65nm bulk和 SOI CMOS制程设计规则和设计工具。目前，45/40纳米CMOS制程服务仍在开发阶段。（来自意法半导体）
新岸线NuSmart 2816移动处理器
新岸线公司最近了一款NuSmart2816处理器。该产品拥有强大性能的移动终端设备处理器，采用了先进的Coretex-A9构架，性能卓越，且价格合理。新岸线市场行销副总裁杨宇新先生告诉媒体：“目前已经有品牌选用了NuSmart2816作为平板电脑的核心，第一款产品将在今年10月份左右上市。”并且，新岸线的下一代产品，功耗更低的Coretex-A9构架处理器已经准备好了，代号为NuSmart2810，届时这款处理器将把A9双核处理器的成本拉的更低一些。并且，新岸线的4核AMR构架的产品也在积极研发中，预计8-12个月后将投入生产。（来自CSIA）
思百吉成功举办2011中国客户答谢会
思百吉（Spectris）集团（美国迈思肯的母公司）在上海成功举办了“携手未来，2011共创辉煌”客户答谢会和记者招待会。百余名主要客户代表和二十多家重要媒体参加了此次活动， 思百吉集团在活动中分享了其在中国这个主要市场上的发展状况。
在记者招待会上，思百吉集团首席执行官John OHiggins先生和大家分享了思百吉集团在中国市场的业务增长及其对技术和产品的未来规划。
John OHiggins先生表示：在全球经济不景气的情况下，他们在中国市场的销售额却仍不断增长。过去两年中，共创造了2亿多英镑的销售额。如今，中国已经成为其全球第二大市场，继全国的各主要城市后，思百吉也开始进军西部地区与二线城市。
虽然进入中国已有40年，思百吉这个名字对于许多人而言都是一个陌生的名字。随着时间的推移，这家制造高精仪器仪表与控制设备的国际巨鳄，其旗下的13家子公司都在悄然之中悉数进驻了中国市场，其业务范围已经逐渐渗透了我国钢铁、汽车、能源等工业领域。
John OHiggins先生总结说：“我们在中国有强大的客户基础和良好的发展机遇，未来我们将继续向中国市场投资，致力于产品的本地化，全面完善中国地区的服务和支持体系，寻求有技术特点的公司作为合作伙伴，不断研发新产品，以满足客户的需求。”（本刊编辑：黄友庚）
Marvell业界首款TD单芯片
方案率先在华商用
全球整合式芯片解决方案厂商美满电子科技（Marvell）日前宣布，成功推出Marvell单芯片在TD智能手机、平板电脑和无线路由器的应用。
Marvell公司业界领先的TD-SCDMA方案可以提供世界级的3D图像、手机游戏、移动电视、高清视频性能，并且通过Marvell美观易用的Kinoma软件，为不同平台提供统一的用户体验。同时，PXA920系列产品是业界首款TD-SCDMA单芯片方案，融合了高性能应用处理器和调制解调器，让大众期待已久的1000元智能手机成为现实。这一平台同时支持全球的3G和2G标准，让OEM厂商可以为中国及中国以外的市场快速开发WCDMA智能手机、平板电脑和无线路由器。
Marvell完整的手机平台解决方案包括单芯片通信处理器和应用处理器、射频模块、电源管理芯片以及集成有Wi-Fi/蓝牙/FM调频功能的连接单芯片，该单芯片支持1x1和2x2移动MIMO通信系统并具有波束成形（beamforming）功能。Marvell的TD-SCDMA芯片和软件解决方案由上海的研发中心开发，该中心有约1000名工程师专注于中国市场。（来自Marvell）
Intersil两款新型稳压器，
用户可对其编程
Intersil公司近日宣布，推出两款微型电源管理芯片――ISL9305和ISL9305H，进一步扩大其针对消费电子市场的电源管理产品家族。ISL9305和ISL9305H这两款芯片提供多通道电源输出需求并支持灵活的I2C接口编程，非常适合当下消费电子的设计需求。ISL9305和ISL9305H采用4x4mm封装，包含两个800mA（ISL9305）、1500mA（ISL9305H）同步开关降压稳压器和两个300mA低压差（LDO）线性稳压器，这一集成减少了元件总数并降低了产品总成本。 （来自Intersil）
盛群双向无线电
应用专用SOC MCU问市
盛群半导体推出HT98R068为双向无线电应用专用SOC MCU。此IC主要是用于类似无线电对讲机产品如FRS, MURS, GMRS等市场的含音讯处理的MCU。 在音讯处理功能方面, 包括pre-emphasis/de-emphasis、 压扩、可编程扰频设定、DTMF编解码、可编程selective code编解码及亚音频的CTCSS/DCS编解码。灵活的音讯处理路径与并行的亚音频信号处理可提供各种组合的操作模式。（来自盛群半导体）
ST-Ericsson创新组件
将电池寿命提升30%
意法・爱立信目前推出一个全新的产品系列，这一系列的产品可以显著提升手机和其他连接设备的电池使用寿命。与直接由电池供电的解决方案相比，这个创新的电源管理组件可以将移动设备的通话时间或互联网连接时间最高提升30%。基于意法・爱立信的开拓性PM3533集成解决方案，移动设备的双模射频子系统可以采用低截止电压电池技术，从而充分利用电池电源。（来自ST-Ericsson）
明导Capital工具覆盖范围
扩展至电气设计领域之外
Mentor Graphics公司近日宣布旗下的Capital产品套装有重大扩展。Capital套装当前为汽车、航空和国防工业提供强大的电气系统和线束设计流程，而现在又有三款新产品加入，可以同时将流程向上游（产品规划和架构设计）和下游（产品维修维护）扩展。随着新型工具针对解决车型配置复杂性管理,线束制造,以及车辆维修维护文档管理等多方面难题，Capital系列工具也将覆盖范围扩大到从产品定义架构到维修服务。新工具采用了突破性技术，对于OEM厂商、线束制造商和售后服务部门而言具有很高的商业价值。 （来自Mentor Graphics）
Atmel基于ARM9的MCU
可与Android系统兼容
微控制器及触摸解决方案的供应商爱特梅尔公司（Atmel Corporation）宣布其基于ARM的产品SAM9G45和SAM9M10将支持Android操作系统 ，应用于消费、工业和计算市场。爱特梅尔以32位ARM926处理器为基础的SAM9G45和SAM9M10 ARM9器件现可兼容Android操作系统，为运行Android操作系统的SAM9M10-G45-EK板提供完整的板级支持包（board support package, BSP）。 （来自Atmel）
SanDisk全新嵌入式
闪存驱动器iNAND EXTREME
SanDisk近日宣布推出全新iNAND Extreme嵌入式闪存驱动器（Embedded Flash Drive; EFD）系列；这是针对运行在高级操作系统下以及数据密集型应用的高端平板电脑所推出的首款系列产品，每秒连续写入和读取的速度分别达50MB与80MB。高性能的嵌入式闪存存储设备，可大幅提高平板电脑的多媒体同步速度、转文件速度，与操作系统的反应力。 （来自SanDisk）
S2C 正式其新产品
Verification Module
S2C近日宣布他们已经开发了一种原型验证产品，即TAI Verification Module（专利申请中）。它允许使用者通过一条x4 PCIe Gen2通道到连接FPGA原型中的用户设计和用户的电脑，使得用户能够使用大量数据和测试向量对FPGA原型中的用户设计进行快速验证。基于Altera Stratix-4 GX FPGA的TAI Verification Module将Altera 的SignalTap Logic Analyzer集成到了S2C的TAI Player软件中，它能支持在多个FPGA进行RTL 级别调试。这项创新的技术在设计编译过程中建立了多组，每组480个probe，从而使用户能在不需要进行冗长的FPGA重新编译的情形下在多个FPGA中查看数以千计的RTL级probe。（来自S2C）
飞兆新增工业类型封装的
PowerTrench MOSFET器件
对于需要提升系统效率并最大限度减少元件数目的高效AC-DC转换器等应用的设计人员来说，构建一个具备快速开关特性、更高效率和功率密度的现代电源系统是一项非常重要的指标。为了帮助设计人员应对这一挑战，飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）为100V和150V PowerTrench MOSFET系列器件增添了工业类型封装选择，包括TO-220、D2PAK、TO247、I2PAK、TO220 Full Pack和D2PAK-7L。 （来自飞兆）
恩智浦推出集成LCD图像
控制器的LPC1788微控制器
恩智浦半导体近日了LPC1788微控制器，这是业界首款采用ARM? CortexTM-M3技术且集成LCD控制器的MCU，目前已批量上市。LPC178x系列拥有最高96KB片上SRAM以及32位外接存储器接口，帮助客户轻松实现低成本、高质量的图像应用。LPC178x系列支持众多图像显示面板，是工业自动化、销售网点和医疗诊断应用的理想选择。 （来自恩智浦）
MIPS 科技推动“Apps on MIPS”开发
美普思科技公司（MIPS）日前宣布推出全新 MIPS 应用程序开发（MAD：MIPS Application Development ）计划，旨在促进 MIPSTM架构应用程序的快速发展。该计划将提供性能和兼容性测试的技术支持与服务，以确保应用程序能够在 MIPS-BasedTM 设备上运行。通过这项由 MIPS 开发人员社区所提出的最新计划，开发人员能快速构建与 MIPS-BasedTM 移动设备完全兼容的应用程序，为游戏和其它应用程序带来理想的用户体验。
MAD 计划初期将定位于 AndroidTM 平台的 MIPS-Based 设备应用程序开发。MIPS 开发工程师团队能够提供兼容性和性能分析，并将结果反馈给应用程序开发人员。在 MIPS 开发人员社区网站 developer.省略 上可获得完整的文件和技术支持。此外，开发人员还能够充份利用 MAD 套件（MAD Kit） 开发 Android 应用程序。MAD 套件包括由 Android 软件开发套件（SDK）和 QEMU 仿真器组成的完整工具链，以及本机开发套件（NDK）（r5b Windows/Linux）。我们同时还会提供高级移动硬件平台。（来自美普思科技）
奥地利微电子首款3D霍尔传感器
AS5410可感应绝对位置
奥地利微电子公司近日推出全球首款基于全功能3D霍尔平台的线性位置传感器AS5410。独特的3D霍尔传感器解决方案可在汽车和工业应用中感应绝对位置，提供超高分辨率的位置信息。AS5410能在设备启动后即刻检测一个简单两级磁铁的绝对位置，应用中无需预先运行参考定位。即便使用非常小的磁铁，位置感测也可支持大范围的机械运行距离。AS5410 3D霍尔编码器可通过SPI接口预设四种基本操作模式，提供快速便捷的配置操作。所有信号调理，包括对温度影响的补偿等均在片内实现。（来自奥地利微电子）
微捷码宣布推出支持GLOBALFOUNDRIES
低功耗技术的参考流程
微捷码（Magma）设计自动化有限公司近日宣布，一款支持GLOBALFOUNDRIES 28纳米超低功耗（SLP）高K金属栅（HKMG）技术的netlist-to-GDSII参考流程正式面市。这款签核就绪（sign-off-ready）的参考流程可与GLOBAL- FOUNDRIES的签核验证模块相集成，且通过利用Talus IC实现系统独特的Talus Flow Manager和Talus Visual VolcanoTM提供独特的可视化功能，还使得双方客户能够快速轻松地先输入现有设计、然后以28纳米SLP工艺对其性能进行分析并评估。不同于其它IC实现环境，Talus Flow Manager是随着Talus Vortex一起加入的这款流程，从而去除了对额外工具的投资需求。（来自微捷码）
ADI推出一款高性能
雷达模拟前端IC:AD8283
汽车安全理念一直在发展演变，现在已经从座位安全带、安全气囊和碰撞检测等被动系统发展到具有防撞和事故预防功能的主动检测网络。作为一项尤为令人振奋的主动安全改进措施，雷达可以显著降低因分心而导致的行车事故数量及严重程度。Analog Devices, Inc.的集成式惯性 MEMS 检测技术曾让安全气囊在15年前成为一项标准汽车安全特性，近日又推出一款价格低廉的高性能雷达 AFE（模拟前端）IC。ADI 公司高集成度的 AD8283汽车雷达 AFE（模拟前端）IC 包含接收路径信号调理和数据采集电路，使终端系统可实现自适应巡航控制、盲点检测以及其它基于雷达的检测和预防应用。（来自ADI）
TI最新OMAP 4处理器
可将网页浏览性能提升80%
德州仪器（TI） 近日宣布推出超节能OMAP4470应用处理器，该处理器属于OMAP 4平台系列，能够使处理功耗、图形、显示子系统功能及多层用户界面组合等方面的性能达到有效平衡。多内核OMAP4470处理器的时钟速度高达1.8 GHz，为目前市场上所有解决方案之冠，同时网络浏览性能提升80%，内存带宽增加，图形功能提高2.5倍(通过Imagination Technologies的POWERVRTM SGX544以及独特的硬件组合引擎实现）。（来自TI）
新唐NuMicro微控制器
NUC122 闪亮登场
新唐科技继成功推出以ARM? CortexTM-M0为核心的32位微控制器 - NUC100/NUC120 和 NuMicro M051TM系列后，新成员NUC122系列于近日闪亮登场。NUC122系列以最低功耗、低闸数、精简程序代码，内建USB及多种高速通讯能力器件等特性，使其执行效能为一般微控制器的数倍。其先进低功耗工艺与内建 USB 2.0全速装置，特别适用于消费电子、工业控制、安防、通讯系统，与需要高速计算的数据采集系统领域。 （来自新唐科技）
安森美五款超小型
低压降线性稳压器出炉
安森美半导体（ON Semiconductor）近日推出五款超小封装的低压降（LDO）线性稳压器，强化用于智能手机及其他便携电子应用的现有产品阵容。这些新器件基于互补金属氧化物半导体（CMOS）技术，均能提供150毫安的输出电流。这五款新器件都非常适合于应用在电池供电的便携设备（如MP3播放器、手机、手持GPS系统、照相机及录像机）、家用电器（包括机顶盒及数字视频录像机）和网络/通信设备（服务器及路由器），以及非常讲究节省电能及空间的其他应用。 （来自安森美）
美国国家半导体
推出全新高亮度LED驱动器
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corp.）近日宣布推出全新高集成度线性LED驱动器LM3466，可简化街灯等大功率大型照明灯具的设计。仅需几个无源组件，LM3466便能提供一个完整系统，可实现在现有任一款的AC/DC恒流源基础上驱动每个LED灯串。现今的LED驱动器通常需要多个组件，才能正确地驱动一个LED灯串，而为了维持多个LED灯串间的电流相同，常会令设计变得更为复杂。通过集成MOSFET并采用独特的控制方法，LM3466能够解决上述问题。（来自美国国家半导体）
美商柏恩复合式扭矩和角度传感器
美商柏恩（Bourns?）公司，近日推出一款全新复合式扭矩和角度感应器。该款新的传感器是专为电子动力辅助控制应用系统（EPAS）和其它汽车系统所设计的，除了结合了扭矩和转向角度测量外，还取代了以往使用两个离散感应器进而节省空间和成本。新款复合式扭矩和角度感应器乃使用柏恩（Bourns?）' Hall Effect （HE） 的非时钟簧线 （Non- clockspring） 扭矩传感器技术，藉由传动器输入功率来测量其扭矩转向，并且同时转换成控制方向盘转动的速度和方向。新款复合式感应器中的扭矩感应器是专为EPAS设计的，其控制角度信号器可用于各种汽车系统，包括电子稳定控制（ESC），进阶前照明系统（AFLS），导航和辅助停车系统。 （来自Bourns?）
MIPS和矽统科技持续推动
AndroidTM 进入数字家庭应用
日前，美普思科技公司（MIPS）携手中国台湾矽统科技公司共同宣布，双方将共同推动 AndroidTM 平台进入数字家庭应用，树立新的里程碑。两家公司合作推出以矽统科技新款 MIPS-BasedTM 集成网络电视平台为基础的优化 Android 解决方案，现已面市。同时，矽统科技获得了全新超标量多处理 MIPS32TM 1074KfTM 同步多处理系统（CPS）授权，用于开发下一代芯片产品。
矽统科技全新高集成度的网络电视平台采用双内核高性能 MIPS 处理器，可提供定制化 widget，并支持 YouTube、Facebook、eBay、Flickr、天气和财经以及在线电影租赁等广受欢迎的服务。该平台可支持高端图像和增强的视频处理，以及 Adobe? Flash? Player 10.1 与电视视频流功能。该产品同时支持视频点播和 Skype等网络通信。并能与其他 Android 平板电脑和智能手机等设备进行无缝互操作和互联；提供遥控和视频共享等功能。全新互联网电视平台现已能够通过矽统科技获得。（来自美普思科技）
三洋用于数码录音笔的
音频处理器LC823425即将量产
三洋半导体（安森美半导体成员公司）推出用于数码录音笔（IC recorder）等便携设备的音频处理方案―LC823425。这产品包含内置硬连线MP3编码器/解码器系统，提供业界最低的功耗5毫瓦，以内置数字信号处理器（DSP）支援先进功能。LD823425利用新开发的MP3文件格式硬件解码器，将编码期间的功耗相较于此前产品降低50%。这器件还利用低压90纳米工艺提供约5 mW的总功耗，达致业界最低的MP3录音/播放功耗水平。（来自三洋半导体）
微捷码宣布其
Titan Analog Design Kit正式面市
微捷码（Magma）设计自动化有限公司近日宣布，支持台积电（TSMC）180纳米/65纳米工艺的Titan Analog Design Kit正式面市，它以与工艺和规格无关且可重复利用的模块化模拟电路模块――Titan FlexCell实现了Titan基于模型的设计方法。这款工具包提供了一个模拟设计生态系统，使得微捷码和台积电双方客户均可显著改善设计质量和设计师效率。Titan Analog Design Kit设计工具包包括了与技术无关的FlexCell、相关电路原理图、符号、测试基准、完整文档和一份指南。通过使用这款工具包、Titan模拟设计加速器（Titan ADX）、FlexCell以及目标工艺信息和规格，用户可创建满足其特定需求的模拟设计。这种独特的新方法通过可重复利用FlexCell 电路模块实现了非常快速的模拟设计。（来自MAGMA）
核高基专项资金或本周开始下拨
预计总金额超过1000亿元
近日有消息人士透露，政府相关部门将于近日向几家企业下拨2010年“核高基”专项资金，获得资金的企业集中在基础软件领域。国家“核高基”专项资金分批次下拨，本次下拨或在本周内执行。
“核高基”专项将持续至2020年，中央财政为此安排预算328亿元，加上地方财政以及其他配套资金，预计总投入将超过1000亿元。
有消息人士近日透露，相关政府部门上周向多家企业下发了有关2010年“核高基”专项资金的批复函件，具体资金应该在本周内下拨。获得资金的企业集中在基础软件领域，包括国产操作系统厂商、国产数据库厂商以及国产办公软件厂商等。（来自半导体行业网）
诺基亚西门子通信投资
半导体创新公司 ClariPhy Inc.
诺基亚西门子通信的投资将支持ClariPhy开发高集成度单芯片互补金属氧化物半导体（CMOS）集成电路（IC），用于高性能光网络数字信息处理（DSP）。高容量传输网络是交付固定和移动宽带的关键。IPTV、按需视频、云计算和服务所需的数据量每年以60%的速度增长。
高容量光网络用于智能传输网络中，可帮助服务提供商的多服务数据传输网络实现最低整体拥有成本。智能传输网络基于诺基亚西门子通信规划、安装、整合、提供、维护和优化IP集成的能力，可运营多厂商传输网络。除专业服务外，智能传输网络还包括诺基亚西门子通信的产品。
诺基亚西门子通信对ClariPhy的投资和已经安装的智能传输网络将改善现有的光纤网络，让诺基亚西门子通信的带宽突破100G。此外，该投资能让诺基亚西门子通信在速度更快的速率卡（400G，1T）开发中保持领先，解决IP网络流量的大规模增长问题。（来自半导体行业网）
2011年全球半导体行业景气回顾
分析了年初以来全球半导体行业的运行数据。销售额方面，需求稳健，淡季不淡；产能利用率方面，持续处于高位，我们预测行业开工情况将维持良好局面；BB值方面，今年前5个月，美国BB值从0.85的低位持续反弹；日本BB值1-2月增长势头良好，但3月受地震影响开始略有回落，总的来看，半导体行业资本开支进入稳定成长期。
风险提示。日本震后的电力、交通恢复进度如果较慢，将影响全球半导体的原材料、设备供应，以及需求情况；中国大陆人工成本上涨将影响相应公司利润。（来自半导体行业网）
英飞凌展出配备
SiC JFET的功率模块等
德国英飞凌科技在东京举行的展会“智能电网展2011&新一代汽车产业展2011”，展出了各种功率模块。在会场上，英飞凌还展示了功率循环寿命延至原产品10倍的功率模块，延长了功率循环寿命。
此次，英飞凌将键合引线的材料由铝改为铜，提高了产品的可靠性。该公司表示，利用铜线的键合技术已用于其MOSFET等，此次就是以该技术为基础的。
另外，英飞凌为接合功率半导体芯片和DCB基板采用了名为“扩散焊接方式”的方法。由于与普通方法相比，焊锡层较薄并且热阻较小等，能提高产品的可靠性。
英飞凌在会场上展示了利用上述.XT技术的耐压1200V、电流900A的IGBT功率模块。（来自半导体行业网）
ADI 公司的1W、2级集成驱动
放大器覆盖整个蜂窝频率范围
ADI最近推出两款1W、2级 RF 驱动放大器 ADL5605和 ADL5606，它们能够覆盖无线通信系统所用的整个蜂窝频率范围。高集成度放大器 ADL5605（工作频率范围700MHz 至1000MHz）和 ADL5606（工作频率范围1800MHz 至2700MHz）引脚兼容，易于调谐，并且集成了两个增益级；与传统的分立设计相比，电路板空间大大节省。
此外，新款 RF 驱动放大器集成了内部有源偏置和快速关断功能，支持需要省电模式的应用，或者间歇性发射信号的无线电能计量等应用。这些高性能宽带 RF 驱动放大器非常适合各种有线和无线应用，包括：蜂窝基础设施；工业、科研和医疗（ISM）频段功率放大器；防务和仪器仪表设备等。 （来自ADI公司）
士兰微电子通过质量/
环境管理体系监督审核
近日士兰微电子迎来了方圆标志认证浙江审核中心审核组对我司ISO19001-2008版本的第二次监督审核。
在审核过程中，审核组检查了公司质量/环境管理体系覆盖的产品、过程和区域，对公司在认证范围内的质量/环境管理体系与审核准则的持续符合性进行了抽查验证，并与各部门的当事人进行了交流和现场的抽样审核。
经过两天的严格审查，审核组对公司的质量/环境管理体系运作情况作出了较高评价：公司有关人员理解标准比较到位，公司的管理体系比较完善，质量和环境管理体系均没有开具不符合报告，体系运行有效。（来自半导体行业网）
中国电科海康威视
全新一代DVR产品
近日，中国电科所属第52研究所海康威视推出全新一代网络硬盘录像机（DVR）产品。该系列DVR在处理性能、系统稳定性等多方面获得革命性突破，给终端用户带来全新体验，重新定义了DVR产品的新高度。
该产品采用领先的3D视频数字降噪技术、图像倍帧与反隔行算法，搭载创新型高清视频处理系统，使图像更细腻、更清晰，全新操作界面，让操作更人性化。可同时支持16路高画质4CIF实时编码与16路4CIF实时解码，支持16路高清IPC的接入、存储和高清解码显示；可同时实现16路实时预览与16路同步实时回放，实现真正的DULLHD双输出独立显示；支持双千兆网口，网络性能强劲，支持网络容错、负载均衡、双网隔离等特点，为多样化的监控网络提供最贴合的应用方案，适应视频监控大规模网络化的发展趋势。（来自半导体行业网）
西南集成电路设计有限公司将在
美国TowerJazz工厂生产射频IC产品
西南集成电路设计有限公司（SWID）是一家本土无晶圆IC设计公司。最近该公司选择在美国加州纽波特比奇（NewportBeach）进行代工生产，利用其锗硅BiCMOS工艺技术来制造该公司的射频IC产品。
TowerJazz宣布了这一合作。Tower半导体于2008年接管了美国捷智科技公司（JazzTechnologiesInc.），包括捷智在纽波特比奇的200毫米晶圆厂。此举非同一般，标志着由中国台湾企业代工无晶圆设计流程的全盘逆转。在此次的事件中，中国设计流程从东方转向西方国家，并于加州制造。这在一定程度上反映了日趋成熟的中国设计以及部分锗硅制造业的专业程度。（来自半导体行业网）
工信部：十一五电子
发展基金投2.3亿做3G研发
在26日举行的“十一五”电子信息产业发展基金成果汇报展示会上，工业和信息化部总经济师周子学透露，“十一五”期间，电子发展基金累计投入34.71亿元，安排项目1825个，其中，在3G研发上的投入为2.3亿。
周子学表示，五年来，电子发展基金累计投入34.71亿元，安排项目1825个。其中，在第三代移动通信、发光二极管、太阳能光伏、信息安全技术产品等新兴领域，分别投入资金2.285亿元、5900万元、3650万元、2.96亿元支持关键技术研发。
而在软件、集成电路、新型显示器件等核心关键技术研发上，电子发展基金分别投入资金9.31亿元、3.96亿元、3.68亿元，分别安排项目561个、175个、89个，并通过集成电路研发资金投入19.5亿元，支持了209个项目。
据了解，电子发展基金设立于1986年，用于支持软件、集成电路、计算机及网络设备、通信设备、数字视听、基础元器件等各门类产品和信息技术推广应用。（来自中国信息产业网）
英飞凌推出新款
XC2000 16位车用单片机
为了帮助中低档汽车采用高档汽车的安全和舒适装置，同时符合最严格的燃耗和尾气排放要求，英飞凌科技股份公司近日宣布壮大其大获成功的XC2000车用单片机产品家族，推出成本优化型新器件。英飞凌这次壮大XC2000产品家族阵容的主要宗旨是，帮助汽车系统供应商在不引进多个单片机平台的情况下，扩充其产品阵容并拓宽其性能范围。英飞凌此举将为客户提供伸缩自如的汽车解决方案，其软硬件重复利用率很高，能够显著降低客户的成本。
新款XC2000 16位器件的典型应用包括：低成本车身控制模块（BCM）、低成本气囊或低端引擎管理系统等。为了进一步缩小占板空间，新款XC2000器件采用了成本优化的超小型封装。（来自英飞凌科技）