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集成电路的制造范文1
引言
微电子产业在我国不断的发展壮大，微电子企业对微电子技术人才的需求在逐年增加，高技能型微电子技术人才的缺乏成为制约微电子制造企业发展的瓶颈之一。我校微电子技术专业在“校企共培、角色渐变”的双主体人才培养模式下，不断深化课程体系改革，构建了校企共同构建岗位职业技能培养和学生素质提升并重的课程体系。
《集成电路制造工艺》是微电子技术专业针对集成电路生产企业中集成电路制造工艺员岗位而开设的一门核心主干课，集成电路制造工艺员是微电子技术专业学生就业的重要岗位之一。目前，集成电路制造工艺课程经过多年的校企共同开发建设，在教学内容、教学方法以及教学手段上不断进行探索和实践，获得了一些实践经验。
1.高职集成电路制造工艺课程建设中存在的问题
（1）缺少面向高职学生、适合高职教学的教材。目前出版的集成电路制造工艺教材讲述理论知识的偏多，近年面向高职出版的教材尽管增加了实际操作的内容，但多数停留在设备介绍上面，关于企业实际工艺操作流程介绍还不够。
（2）缺少集成电路制造工艺实践教学条件。集成电路制造实验设备比较专业并且比较昂贵，设备维护费用高，目前开设集成电路工艺课程的学校拥有集成电路制造实验室的学校相当的少，和实际的生产工艺环境存在一定的差距。
（3）教学组织上大多数才用的是传统的课堂理论教学，教学效果不理想。集成电路制造工艺介绍的工艺原理对于高职学生来说过于抽象，难以理解，老师难以调动学生的学习积极性，教学效果总是不理想。
（4）课程考核模式大多数采用传统的笔试的形式，缺乏对学生在学习过程中的考核，对于学生的学习情况不能及时的掌握，导学促教的功能难以发挥。
2.“教学做”一体化教学模式是集成电路工艺课程改革的有效途径
“教学做”一体化的教学模式源于教育学家陶行知先生提出的“教学做合一”思想，强调了“教学做”三者的统一。“教学做”一体化改变了传统的课堂教学模式，通过课堂的开放式教学，使理论知识学习与实践技能的学习有机地融为一体，充分挖掘出学生掌握知识和技能的潜能，使教师和学生之间形成沟通配合的有机整体。
《集成电路制造工艺》要求学生掌握集成电路制造过程中的各项工艺流程的原理，工艺流程的操作过程以及工艺设备的操作方法等。集成电路制造行业背景和生产环境相比与传统的电子产品制造企业有很大不同，因此在集成电路制造生产性实训基地开展教学是非常必要的，同时，生产性集成电路制造工艺实训基地为“教学做”一体化实施提供了有利的条件。
3. “教学做”一体化教学在集成电路制造工艺课程中的实施
3. 1 课程内容以“任务驱动、项目导向”，按照项目化设置
通过长期的教学和企业实践，将集成电路制造工艺课程以制作具有电路功能的芯片为工作任务，按照企业生产车间的划分，把工作任务分解为若干个子任务，每个子任务对应一个项目，按照项目来组织教学。课程主要内容如表1所示。
3.2“教学做”一体化教学实施条件
“教学做”一体化教学的实施离不开现代化的教学条件，因此，实践性教学基地是集成电路制造工艺课程实施的场所保障。
（1）校内外实践基地。我校已经建成了生产性集成电路制造工艺中心，工艺中心的设备及生产环境和集成电路制造企业实际生产环境基本一致，能够满足基本的生产任务需要。微电子技术专业学生在大三将进入校外实训基地微电子企业进行顶岗实习，在企业资深工艺技师的指导下，边学边做，通过“教学做”的不断实践，从而实现学生从学校毕业生就到企业员工的无缝连接。
（2）双师素质的教师队伍。我校和重庆的主要微电子企业在人才培养模式和课程体系建设上有着长期的校企合作。同时，我校的教师深入到企业调研，参与企业生产实践活动，从而使我校的专任教师具备企业工程师素质；同时，企业派工程师参与专业课程标准的制定，共同确定课程教学内容，共同开发教材等。通过学校企业兼职教师培训及鉴定，来自企业的工程师成为我校的企业兼职教师。
3.3 在教学组织实施过程中贯穿“教学做”一体化教学思想
集成电路制造工艺课程根据项目化课程内容，选择集成电路制造工艺中心为教学场地，展开教学组织活动。集成电路制造工艺中心是一个对洁净度要求非常高的工作环境，因次学生到中心学习必须参照企业员工的着装要求及相关规定进入实训室。
首先，由指导老师给学生介绍工艺的原理、设备及操作工艺流程。然后指导老师给学生做工艺操作的演示、学生在旁边观察学习，老师演示工艺操作以后，紧接着由学生自己来动手的操作，老师在旁边进行指导，整个过程老师和学生教学做一体。在组织教学实施中，以学生为中心，工艺操作过程中碰到问题，由学生自己首先思考，寻解决问题的方法和途径，在条件允许的情况下，可以让学生动手去验证自己的想法是否可行，老师则在旁边进行指导，给学生提出建议。
3.4“教学做”一体化教学模式中课程考核形式多样化
“教学做”一体化教学模式，改变了传统的教学模式，因此，对课程的考核注重对过程的考核。
课程的成绩由出勤率占10%+平时课堂表现占60%+期末综合测试占30%组成。平时课堂表现成绩的认定根据各个项目每个学生的参与程度、解决问题的能力的综合表现来给予评定，最后总成绩为各个项目学生所得成绩之和。因此，学生对整个课程的实施必须全程积极参与，否则将会影响期末成绩的评定。一定程度上提高了学生的学习积极性。同时老师能够及时的掌握学生的学习情况，调整教学内容或者教学方法，更好的组织教学工作。
4. 结束语
集成电路制造工艺课程在教学内容的选取上根据学生面向岗位的要求进行设置，在教学组织实施中，以项目化为导向，在教学的过程中运用“教学做”一体化思想，做到教中学，学中做，做中学，使理论和实践有机的结合在一起，实践证明，学生通过该课程的学习，能够具有企业对集成电路工艺员岗位的职业技能要求。集成电路工艺不断有新技术的出现，企业对集成电路制造人才的质量要求在不断提高，因此，课程在以后的建设中需要不断的完善教学内容，提高教学组织的有效性。（作者单位：重庆城市管理职业学院）
资金资助：重庆城市管理职业学院教改课题（2011jgkt0015）
参考文献
集成电路的制造范文2
【关键词】造价控制；多回路电缆；电缆布置；优化措施
如果减小同一回路中三相电缆的相间距离或增大不同回路电缆之间的回路距离就可以有效降低多回路平行敷设电缆金属护层的感应电压值。在城市的多回路电缆线路的布置中，不同的相序排列组合对电缆金属护层的感应电压值会产生明显的影响。
引言
随着城市建设规模的不断发展，大中城市城区应用超高压变电所逐渐形成趋势，进行多回路电缆平行敷设的情况也越来增多。电缆敷设施工时通常是将高、低压电缆置放于同一条电缆通道中。在实践中，低压电缆多为三相合为一体的三芯、四芯电缆，对于敷设的要求较为简单。进行现场布置时，只需考虑电缆运行中能否满足散热条件即可。但是，对于≥110kV 电压等级的高压电缆进行敷设和布置时，由于其本身电压高、截面大、负荷大的特点对其进行布置时，除了要考虑满足电缆条件外，还需考虑电缆会对邻近导体产生的一定影响以及同一回路或多回路中电缆进行相序布置之间相互产生的影响本文基于造价控制角度仅对电缆电磁感应影响进行分析。通过理论分析，在对多回路电缆布置时进行排序上合理优化，能够有效降低高压电缆金属护层的感应电压，从而减少高压电缆的接头数量，从根本上降低工程造价。
1 同一回路内三相单芯电缆的布置分析
电缆在运行中导体经过电流就会产生和散发热量，同时会因电磁耦合的作用在邻近导体上产生感应电动势。当高压单芯电缆运行中，如果电缆运行电流较大且线路较长时，如不对电缆的金属护层采取一定的措施，就会导致其电缆感应电压值达到几十到几百V 甚至可能更高。因此，对同一回路中的三相电缆进行合理化水平的排列和电缆间距布置变得十分重要。在对电缆进行平行敷设的过程中，为了得到同一回路中电缆相序的最佳布置方式和间距，就要分析在三相电缆相序位置不变情况下，如果对电缆中心轴间距离进行改变或者对三相电缆的相序位置进行调整而电缆中心轴间距离不变的两种情况进行综合的分析和计算，从而得出计算出电缆长度对三相电缆金属护层上产生的感应电压矢量大小；通常高压电缆的布置对邻近导体上感应电压均会产生一定的影响。三相电缆相序位置不变而电缆中心轴间距离改变时，电缆中心轴间距离越小则感应电压的综合矢量就越小。而三相电缆相序位置改变而电缆中心轴间距离不变时，感应电压的综合矢量大小不同。基于此观点可以对三相电缆的布置方式可以使得电缆运行条件优化或劣化。
2 单回路电缆相序排列的情况分析
通过对同一回路中三相单芯电缆布置和运行的情况可以分析，电缆布置方式可直接导致电缆感应电压矢量大小不同，电缆相序排列的合理性直接会影响着单回路电缆线路中三相电缆对邻近导体产生的感应电压矢量和影响。
在对电缆进行设计和计算时，正常运行条件下的三相电缆的工作电流大小相等。当各电缆中的工作电流相等时，电缆到邻近导体间距离越近，则该电缆的感应电压分量就越大。
对三相电缆的相序位置进行必要的调整，虽然不能有效改变电缆金属护层上的感应电压值，但是却可以改变其电缆的相位角位置。由此推断，在对三相电缆相序位置进行调整和变化后，电缆的金属护层上的感应电压值到邻近三根的电缆的距离不变，对相序的排列改变，只是对金属护层上感应电压值到三相电缆之间的距离进行了交换，因此，三相电缆在邻近导体上产生的感应电压值没变，只是相位有所改变。
分析和确定各相电缆的金属护层上的感应电压值变化情况进行计算时，要分析在电缆上的金属护层电缆相序进行的变换情况以及产生对相序改变后电缆之间空间距离产生的改变情况，就会得出电缆金属护层上感应电压位置的改变情况。
3 多回路电缆进行布置过程中的影响因素
在多回路的高压单芯电缆线路进行平行敷设中，为了了解和掌握在同一回路中的对电缆布置的各电缆中心轴间距离变化、同一回路电缆相序布置变化以及不同回路中电缆中心轴间距离变化这三种情况，通过对电缆的单位长度以及电缆金属护层上的感应电压综合矢量值的变化趋势可以得出基本认定：按平行敷设的双回路电缆线路的几种不同的电缆布置方式对电缆导体产生的感应电压值影响进行分析，不论采取以上何种电缆的布置，双回电缆是按上下双层或同水平、同层进行布置，电缆感应电压综合矢量的变化会随着电缆中心轴间距离减小而减小，随电缆中心轴间距离增大而减小。
4 多回路高压电缆布置中相序变化的影响
根据以上对单回路电缆相序排列的分析不难看出：高压电缆在进行多回路电缆平行敷设时，能够通过调整每个回路三相电缆的相序布置方式，进而调整各回路对电缆金属护层上的合成感应电压的相位角，最后使全部回路对该电缆护层的总感应电压值降到最小。双回电缆中一回相序不变、另一回相序变换时，相序未变的那一回路在两种不同相序下各相单位长度电缆金属护层的感应电压值有所不同，因此，如上所述，完全可通过对多回路电缆相序排列的优化，来降低电缆金属护层的感应电压综合矢量的模值大小。
5 电缆进行不同布置方式下护层感应电压的意义
由于电缆线路相较于架空线路而言，电缆线路占用走廊相对较窄且运行安全可靠对于城市整体景观的设计影响也较小，特别是应用于安全系数要求较高的城市城区变电所以及城区景观密集地区，电缆线路被广泛采用。但是，由于电缆线路敷设工程长期以来的发展一直较为滞后，因其造价较高一直成为最主要的因素，因此，对于电缆施工设计和布置的合理优化降低工程造价具有实践意义。
6 总结
通过对多回路的高压电缆线路变化和布置方式对电缆上金属护层的感应电压的产生的影响进行分析得出：有效、合理、可续对对电缆间距进行调整，能够显著改善电缆的散热条件。对城市中进行多回路电缆线路的布置中，要充分考虑电缆散热和降低电缆金属护层感应电压值的两个因素来确定电缆间的最佳距离，合理对电缆进行优化，合理对多回路电缆进行布置，减少电缆接头数量，有效降低施工工程造价。
参考文献：
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[6]朱发荣.百色水利枢纽电站高压电缆敷设[J].云南水力发电，2008（4）.
集成电路的制造范文3
【关键词】 集成电路 关键设备 市场分析 发展战略
引言：
信息技术的发展，集成电路是一项重要的标志，而信息产业的发展，集成电路在产业化发展的进程中，相关设备成为了集成电路产业发展的重要基础。集成电路关键设备的制造，半导体制造装备发挥着基础性的作用，特别是工艺技术的发展，给集成电路产业赋予了生机和活力。集成电路的关键设备作为电子设备的核心部分，在电子制造也中占有重要的地位，因此，要推进集成电路关键设备的快速发展，就要针对关键设备的现行市场运行状态进行分析，并具有针对性地提出发展战略。
一、集成电路关键设备市场分析
从电子产品的消费市场来看，价位低，集成度高的芯片依然占据着主流市场，而且对半导体产业的发展产生了强大的推动作用。早在2004年，集成电路的芯片销路就非常好，并创造了可观的业绩，甚至突破了所预测的2005年的销售额度。自2008年以来，半导体产业就呈现出强大的增长态势，平均增长率为9.7%。到2008年，集成电路产业的发展，中国和印度成为了生产的和核心和销售的核心，而且此时的半导体生产率以平均10%的速度递增。2010年，世界半导体产业的销售额突破了5000亿美元，对电子设备市场起到了重要的支撑作用。
近年来，集成电路产业链发展，原有的分散管理逐渐向聚集为一个整体产业，其中的一些大型的且资金雄厚企业起到了龙头的作用，将小型的企业兼并后，使得企业规模化快发展。
未来的几十年，集成电路关键设备市场依然呈现出发展的态势，而且随着电子市场的全面开放，集成电路的销售状况更为看好，而且预期平均每年的销售增长率可以达到9%至10%。
二、集成电路关键设备的市场发展战略
2.1将促进集成电路关键设备市场发展的产业政策制定出来
要促进集成电路关键设备市场发展，就要在政策上跟进。从政策的角度出发，给集成电路关键设备的生产提供优惠政策，包括投资、税收以及贷款等方面都基于优厚的待遇，特别要采取有效策略针对目前集成电路产业发展中所存在的融资问题予以解决。针对集成电路专用设备制造业、半导体也都享受部分国家优惠政策和鼓励政策，对集成电路专用设备的进口方面要予以严格管理，特别是进口的二手设备，需要增加额度较高的环境保护税。对于国外出厂时间很长的二手设备，则要通过严格检查而避免类似的设备进入到中国市场。
2.2集成电路关键设备市场发展需要加大技术创新力度
集成电路关键设备市场发展需要加大技术创新力度还能够与国外同行业竞争而获得市场竞争优势。集成电路关键设备市场的技术创新，政府投入力度的增加实施关键环节。有必要将集成电路专用设备的发展基金建立起来，为集成电路起到一定的扶持作用。特别是集成电路产业的技术创新要与生产线结合起来，以促进中国集成电路产业的整体性提升。
2.3集成电路关键设备市场发展需要构建多元的融资渠道
集成电路关键设备市场发展，投资是需要重视的环节。如果没有充裕的资金，就很难获得发展。因此，政府要发挥作用将社会投资和民间融资带动起来，以使集成电路产业在发展的过程中可以多方筹集资金，以确保集成电路的设计制造产业顺利展开。特别要鼓励国外的企业到中国投资集成电路产业，并带来新的技术，以对中国的集成电路产业起到推动作用。
对外开放可以加大中国与国外企业的合作力度不仅可以吸引国外投资，而且还能够引进行业先进技术，并促进中外合作针对集成电路的关键设备进行研发和生产。
2.4集成电路关键设备的生产要以市场为导向
为了在集成电路关键设备的生产上实现突破，就要将国内的技术优势充分地发挥出来，从构造简单、工序简单的设备开始研发，向大型的继承电路过渡，逐渐形成生产链，以在关键设备的研制和生产上有所突破。集成电路关键设备的生产要以市场为导向，不仅仅是国内市场，还包括国外市场的集成电路关键设备发展趋势都要有所关注。基于国内外同行业竞争力，就要推动中国的集成电路产业进入到世界主流市场。
集成电路的制造范文4
据国外权威机构预测，未来10年内，世界半导体年平均增长率仍将达15%以上，到2010 年全世界半导体的年销售额可达到6000～8000亿美元，它将支持4～5万亿美元的电子装备市场。
我国为了支持鼓励集成电路产业的发展，2000年以来，国务院颁布了《鼓励软件和集成电路产业发展的若干政策》，这对我国集成电路产业的发展起到了历史性推动作用。目前，我国集成电路产业初步形成了设计业、芯片制造业及封装测试业三业并举、相互协调的发展格局，已成为有一定规模的高成长性产业，同时是全球集成电路产业发展最快的地区之一。
当前，集成电路的技术进步日新月异，集成电路技术已进入纳米级时代。世界集成电路大生产的主流技术从8英寸、0.25微米，正向12英寸、0.18微米过渡，根据美国半导体协会（SIA）预测，到2010年将能达到18英寸、0.07～0.05微米。我国集成电路产业的“十一五”规划基本目标是2006年到2010年，年均增长率为30%左右，2010年整个行业的销售收入达到3000亿元人民币，占全球市场的8％左右。集成电路制造工艺达到12英寸、90~65纳米。IC设计技术达到90~65微米。封装测试方面，BGA、SiP、CSP、MCM等形式能够达到规模生产。
我国信息产业的持续快速发展为集成电路提供了稳定的市场，如电子信息产品制造业的发展为集成电路产业提出巨大的市场需求；通信运营业的高速发展为集成电路产业提供新的需求；国民经济和社会信息化建设的继续推进给集成电路产业创造新的发展空间。国家重大工程和一些新项目的启动必将为集成电路产业创造大量新的增长点。
在稳定的市场环境中，我国在集成电路的技术发展中取得了诸多成绩。如，由我国独自制定的“TD-SCDMA”标准，该标准受到各大主要电信设备厂商的重视，全球一半以上的设备厂商都宣布可以支持“TD-SCDMA”标准，这为中国3G的发展创造良好环境；由中国科学院计算技术研究所承担的国家“863”计划项目 “龙芯2号增强型处理器芯片设计”所取得的成果攻克了具有自主知识产权的通用高性能芯片等一大批关键核心技术；国家“863”重大专项100纳米离子注入项目研制成功，标志着我国集成电路制造核心装备研发取得了重大突破,在该领域为自主创新产业。
集成电路的制造范文5
【关键词】IC产业集群升级地方政府作用政策建议
【中图分类号】F291.1 【文献标识码】A 【文章编号】1004-6623（2012）05-0089-04
一、上海IC集群总体概况
上海IC集群，是以IC制造为重点，包括IC设计、封装、测试、原材料、光掩膜，以及模具、设备生产和维护、人才培训等相关配套服务的较为完整的IC地方产业网络。上海IC集群的空间范围，是以张江高科技园区为核心、延伸到金桥出口加工区和外高桥保税区的浦东微电子产业带（核心区），和漕河泾、松江、青浦为扩展区的IC产业集聚区。其中芯片制造业代表企业有中芯国际集成电路制造有限公司、上海宏力半导体制造有限公司和上海华虹NEC电子有限公司；芯片设计企业代表有展讯通讯（上海）有限公司、AMD；封装测试企业代表有安靠和日月光等；设备材料业企业代表有中微半导体设备（深厚）有限公司和盛美半导体设备有限公司。
上海IC集群，在全国占有非常重要的地位。多年销售收入在全国集成电路产业中占据1/3以上的份额（表1）。从产业链各环节看，芯片制造业、设计、封装测试等产业都占有114以上的比重。
公共服务平台建设一直是上海营造产业环境，提高产业高端技术的研发实力、加快高新技术产业化步伐的重要抓手。国家在上海建立了第一个国家级集成电路产业基地、第一家集成电路设计专业孵化器，目前集成电路产业的公共服务平台主要有上海集成电路研发中心、上海集成电路技术与产业促进中心、上海硅知识产权交易中心和上海集成电路测试技术平台。上海集成电路研发中心拥有开放的集成电路工艺技术研发和中试平台。主要业务包括为行业提供技术来源和知识产权保护、工艺研发和验证服务，面向设计企业开发特色工艺模块和人才实训等。上海集成电路测试技术平台则以政府补贴、有偿共享的方式，为集成电路开发和生产企业提供专业测试技术服务。
二、上海IC集群升级面临的主要问题
1.产业规模偏小，盈利能力弱
上海集成电路产业的整体发展还处于初始阶段，突出表现为产业规模小，单体规模小，盈利能力弱。在产业构成上，2009年上海IC设计业销售收入为36.5亿元、制造业为146.7亿元、封测业为183.7亿元，仅为台湾新竹IC的1/25、1/11和1/4。同国际先进集成电路企业比较，上海集成电路企业在规模和盈利能力上均有很大的差距。中芯国际为上海最大的集成电路制造企业，与全球第一的代工厂的台积电相比，销售收入仅为台积电的15%，盈利能力更是相差甚远。中芯国际与新加坡特许半导体销售收入分列全球第三、四位，但前者毛利率仅为后者的1/3。展讯作为上海最大的设计公司，在销售收入、研发投入和盈利能力等方面，与国际著名设计公司都存在较大差距。
2.在全球价值链中处于低端环节
上海IC地方产业网络，是以代工制造环节嵌入生产者驱动的价值链当中，主要从事一般元器件的生产以及整机的加工和组装。设计公司弱小，制造封装测试环节规模最大，近年IC产业3/4以上销售收入来源于制造和封装测试等低价值链环节。由于IC产业是知识技术、资本密集型产业，全球IC产业价值链由研发设计力量强大、制程技术先进，并掌握系统集成核心技术的美、欧、日的IDM（整合元器件制造）公司控制。他们通过制定规制、标准和监督规则、标准的实施，来整合价值链的价值创造活动，最终获取了价值创造的绝大部分。
3.周边地区形成了对上海IC集群的强劲竞争和挑战
除集成电路设计业落后、中高级技术人员不足的制约因素外，商务成本提高也使得上海IC集群面临挑战。虽然集成电路业特别强调企业网络的完善性，但是商务成本（包括土地成本、劳动力成本等）等因素也会显著影响产业链上某些环节的分布。土地作为一种不可再生资源，近年来随着上海经济的发展而价格飞涨，上海的劳动力成本与周边的苏州、无锡相比也逐渐丧失优势。集成电路企业选址时不得不权衡上海的集聚效应带来的成本降低、较高的要素成本与预期利润。一些集成电路制造厂投资项目最终主要因为上海的商务成本过高而选择了上海周边地区，2008及2009年江苏省的销售收入已超过上海市，成为国内集成电路第一大省。近两三年随着武汉新芯12英寸生产线、成都成芯和重庆渝德8英寸生产线建成投产、英特尔成都封装测试工厂投产以及西安应用材料公司技术中心的建设，中西部地区IC产业发展的势头不可小觑。
4.国际硅周期和金融危机对上海IC集群的冲击
2000年以来，随着全球化的推进、跨国公司的产业转移，上海IC集群经历了快速发展阶段后，遭遇了前所未有的国际集成电路行业和金融危机的巨大冲击。从销售收入来看，2001年到2004年翻了一番，2003至2006年年均增长率达到50%。到2007年步入硅周期，全球集成电路产业不景气，上海集成电路产业仅实现销售收入389.5亿元，同比增长2.5%.增速明显放缓。受到国际半导体市场的影响，2008—2009年上海IC产业呈现负增长，2009年销售收入降为402亿元，增长率为一12%，比同期全国IC产业销售收入跌幅还多1个百分点，这说明，上海IC产业遭遇了较全国更大的冲击。
三、推进上海IC集群升级的政策建议
1.科学制定上海IC集群规划，实施价值模块协同网战略
一是要找准上海IC集群在全球和全国价值链中的位置。随着国家实施“国家科技重大专项”和本市加紧实施推进“高新技术产业化”等项目，抓住整机业与集成电路设计业的联动环节，形成从集成电路设计、制造、封装测试到产业化应用的大产业链，确立产业升级路线图，确立上海IC在全国IC设计业及其产业化的领先地位，并推动上海IC集群在全球价值链中的位置不断攀升。
二是调整和优化区域产业布局及定位。科学分析浦东、松江、紫竹园区的产业链优势环节，每个园区确立1～2个优势环节，其余非优势环节给予鼓励政策转移到相应园区，避免过度竞争，资源浪费。张江重点发展集成电路设计和微电子装备；外高桥发展集成电路封装测试；金桥建设国家级通信产业基地，重点集聚和发展移动通讯设备和光机电一体化；康桥发展以华硕公司为标杆企业的手机、个人电脑等消费类终端产品。
三是实施价值模块协同网络（VMCN）战略。模块协同网络是通过加强集群内相关企业间的水平联系，通过协作、创新、竞争全面满足市场的差异化需求，将模块供应商、业务流程与系统管理等结合在一起，形成强大、集成、灵敏的全球化模块化产业集群。上海IC集群可以发挥地方政府的优势，将集群内的大量同类型本地企业，协同组织，建立复杂的水平联系网络，协同集群内中介服务机构、大学和科研机构等区域本地行为主体，组成灵活敏捷、协同互补的动态经济体系，有效实现价值创造过程的网络化整合，并通过企业和不同知识背景、知识结构的不同行为主体的知识交流与碰撞，激发集群创新发生。在有效利用全球网络的同时，积极实施本土化战略，增加网络的密度，拓宽相互学习的界面。
2.加快IC产业整合转型，提升创新能力
对上海IC产业来说，加快整合转型，促进产业集聚和企业做大做强，同样是IC集群升级的紧迫需要。应抓住国家鼓励产业整合重组的机遇，采取强有力的扶持措施，通过政策、资金和市场引导等途径，对产品技术水平高和市场前景好的企业，加快整合IC芯片制造、设计企业，建立自主可控的集成电路产业体系，尽快形成几个上规模的企业，为培育世界级集成电路企业作准备。以IC产业航母，撬动龙头企业的跨国混合网络，加速集群国际知识的获取、吸收、创造性运用，从而为本地IC集群的跨越式升级创造条件。要从自身实际出发，加快技术和产品创新速度。要以《国家中长期科学和技术发展规划纲要》确定的16个国家重大专项重点提升集成电路企业研发创新能力、突破核心技术的机遇，引导本地企业根据国内市场的实际需求加大新产品的开发力度，快速占领新兴市场，增加企业竞争力。
3.争取国家和地方的政策支持，实施积极的人才战略
一是落实2008年财税1号文有关优惠政策，国家规划布局内软件企业涵盖重点集成电路设计企业，将集成电路设计企业认定为“生产型企业”，享受出口退税政策，使其在国内完成设计后顺利投入生产出口到国内外市场，并将集成电路产业优惠政策覆盖半导体产业链诸环节。二是对公司的跨国研发给予财政政策支持，取消“出口”和“进口”的双向税赋成本，规定企业在国外的研发专利可以作为国内企业申报高新技术企业的依据，可以享受相关税收减免的优惠政策。三是鼓励地方企业利用中国本土大学、科研院所等与国外相应机构的“非赢利合作”关系，建立国外有关法律、科技制度的“专家咨询库”，通过“迂回”战略间接嵌入到西方知识网络，从而脱离于跨国公司独立发展奠定基础。
IC产业是知识密集型产业，专业化、高端人才对于IC集群的升级至关重要。可以借鉴国外的发展经验，制定高工资、低（零）个人所得税、股权奖励等优惠的人才吸引政策，吸引海外集成电路设计、制造、管理专家前来工作。可以通过提高员工待遇。加强产业间的网络联动来进一步强化企业网络优势。同时重视技术人才的培养，为基层作业员、技工、工程师提供较好的专业素质培训。这样的措施对设计企业和制造企业都是至关重要的。当然，要从根本上解决上海IC人才问题，地方政府必须制定积极人才政策，将人才待遇与户籍制度、住房、社会保障、配偶工作、子女教育与就业统筹考虑，使人才引得来、留得住。
4.充分发挥协会、企业管理咨询服务平台职能
建议政府及其相关部门“抓大放小”，将具体事务性职能交由协会办理。在建立产业同盟方面，建议进一步发挥好行业协会的作用，促进和推动lC产业的协同发展。可以授权协会实施或参与产业联盟的培育、建设和运作，构建公共服务平台，通过协会的推进来形成产学研结合的运行机制，发挥协会在行业管理中的主体作用。可以参考香港政府和香港工程师协会的做法，以政府（工程类）公务员的要求对协会的会员标准进行认定。在提升企业自主创新能力方面，政府和市、区两级行业协会结合起来，具体放手让协会去做。提供孵化楼的同时，为中小企业提供更加优质的创业服务；打造风险投资机构积聚地，重点培养有自主创新的重点企业。通过行业协会，促成IC产业的产业联盟。
集成电路的制造范文6
1、微电子技术的发展历程
自20世纪中期第一个集成电路研发成功之后，我们就进入了微电子技术时代，在半个多世纪的发展中，微电子技术被广泛应用在工业生产和国防军事领域，目前更是在商业领域中获得极大的应用和发展。并且在长期的发展进程中，微电子技术一直是以集成电路为主要的核心代表，也逐渐形成了一定的发展规律，最典型的莫过于摩尔定律。当然，集成电路的应用领域不断扩展也进一步刺激了微电子技术的快速发展。
在新事物的发展进程中，其发展规律和发展趋势势必要与需求相结合，并受需求的影响。微电子技术也不例外。在其发展进程中，微电子制造技术无疑是微电子技术最大的“客户”，正是因为微电子制造技术提出了各种应用需要，才使得微电子技术得到了快速发展。也可以说，微电子制造技术正是微电子设计技术与产品应用技术的“中介”，是将微电子技术设计猜想转化为实物的“桥梁”。但值得一提的是，这个实物转化的过程也会对微电子设计技术的发展产生影响，并直接决定着微电子器件的造价与功能作用。为此我们可以认为，在微电子技术的发展中，微电子制造技术是最重要的核心技术。
2、微电子制造技术的发展与制造工艺
在半个多世纪的发展中，微电子制造技术的应用主要体现在集成电路与分立器件的生产工艺上。集成电路和分立器件在制造工艺上并无太大区别，仅仅只是两者的功能与结构不一样。但是受电子工业发展趋势的影响，目前集成电路的应用范围相对更广，所以分立器件在微电子制造技术应用中所占的比重逐渐减少，集成电路逐渐成为其核心技术。
在集成电路的制造过程中，微电子制造技术主要被应用在材料、工艺设备以及工艺技术三方面上，并且随着产业化的发展，这三方面逐渐出现了产业分工现象。发展到今天，集成电路的制造产业分为了材料制备、前端工艺和后端工艺三大产业，这些产业相互独立运作，各自根据市场需求不断发展。
集成电路的种类有多种，相关的工艺也有差异，但各类集成电路制造的基本路径大致相同。材料制造包括各种圆片的制备，涉及从单晶拉制到外延的多个工艺，材料制造的主要工艺有单晶拉制、单晶切片、研磨和抛光、外延生长等几个环节，但并不是所有的材料流程都从单晶拉制走到外延，比如砷化稼的全离子注入工艺所需要的是抛光好的单晶片（衬底片），不需要外延。
前端工艺总体上可以概括为图形制备、图形转移和注入（扩散）形成特征区等三大步，其中各步之间互有交替。图形制备以光刻工艺为主，目前最具代表性的光刻工艺是45nm工艺，借助于浸液式扫描光刻技术。图形转移的王要内容是将光刻形成的图形转入到其他的功能材料中，如各种介质、体硅和金属膜中，以实现集成元器件的功能结构。注入或扩散的主要目的是通过外在杂质的进入，在硅片特定区域形成不同载流子类型或不同浓度分布的区域和结构。后端工艺则以芯片的封装工艺为主要代表。
3、微电子制造技术的发展趋势和主要表现形式
总体上，推动微电子制造技术发展的动力来自于应用需求和其自身的发展需要。作为微电子器件服务的主要对象，信息技术的发展需求是微电子制造技术发展的主要动力源泉。信息的生成、存储、传输和处理等在超高速、大容量等技术要求和成本降低要求下，一代接一代地发展，从而也推动微电子制造技术在加工精度、加工能力等方面相应发展。
从历史上看，第一代的硅材料到第二代的砷化稼材料以及第二代的砷化稼到以氮化稼为代表的第三代半导体材料的发展，大都是因为后一代的材料在某些方面具备更为优越的性能。如砷化稼在高频和超高频方面超越硅材料，氮化稼在高频大功率方面超越砷化稼。从长远看，以材料的优越特性带动微电子器件及其制造技术的提升和跃进仍然是微电子技术发展的主要表现形式。较为典型的例子是氮化稼材料的突破直接带来蓝光和白光高亮LED的诞生，以及超高频超大功率微电子器件的发展。
微电子制造技术发展的第二个主要表现形式是自身能力的提升，其中主要的贡献来自于微电子制造设备技术的迅速发展和相关配套材料技术的同步提升。光刻技术的发展最能体现出微电子制造技术发展的这一特点。光刻技术从上世纪中期的毫米级一直发展到今天的32nm水平，光刻设备、掩模制造设备和光刻胶材料技术的同步发展是决定性因素。这方面技术的提升直接促使未来微电子制造水平的提升，主要表现在：一是圆片的大直径化，圆片将从目前的300mm（12英寸）发展到未来的450mm（18英寸）；二是特征尺寸将从目前主流技术的45nm发展到2015年的25nm。
微电子制造技术发展的第三个表现形式是多种制造技术的融合。这种趋势在近年来突出表现在锗硅技术和硅集成电路制造技术的兼容以及MEMS技术与硅基集成电路技术的融合。由此可以预见的是多种技术的异类集成将在某一应用领域集中出现，MEMS可能首当其冲，比如M压MS与MOS器件集成在同一芯片上。
4、结束语
综上所述，在科技的推动和电子科技市场需求的影响下，微电子技术得到了快速的发展，直接带动了以集成电路为核心的微电子制造技术水平的提升。现如今微电子制造技术已经能够实现纳米级的集成电路产品制造，为电子产片的更新换代提供了良好的材料支持。以当前科技的发展趋势来看，微电子制造技术在未来的电子器件加工中还将会有更大的发展空间，还需要我们加强研究，不断提高微电子制造技术水平。■
参考文献
[1]宋奇.浅谈微电子技术的应用[J].数字技术与应用.2011（03）
[2]李宗强.浅谈微电子技术的发展与应用[J].科教文汇（中旬刊）.2009（01）
