集成电路设计的大致流程范例6篇

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集成电路设计的大致流程

集成电路设计的大致流程范文1

关键词:低功耗;SoC;CMOS;功耗估计;

The Application of Low-Power Methods in SoC Design

Abstract: SOC design occupies an important position in IC design market. The low-power design is an important part in SoC design process. This paper firstly gives a comprehensive analysis of the composed of CMOS circuit power consumption and the related theory of power estimation, then analyzes the SoC low-power design theory of various design levels in detail.

Keywords: low-power,SoC,CMOS,power estimation

1引言

随着工艺水平的不断发展,集成电路设计已经进入超深亚微米(Deep Sub-Micron,DSM)和纳米的SoC时代,设计规模越来越大,单一SoC芯片的集成度已经达到了上亿门。在之前的集成电路设计中,设计者首要关心的芯片性能往往是面积与速度,然后才是功耗。到了深亚微米阶段,功耗设计在芯片设计中所占的比重开始上升到与面积和速度同等重要的程度,设计人员需从功耗、性能和成本三者之间取得折衷。据统计数据分析,目前市场上的一些功能强大的微处理器芯片功耗可达100-150 W,平均功耗密度可达50-75 W/cm2。而芯片上某些热点(hot spots)的功耗更是数倍于这一数值。功耗问题的重要性在便携式数码产品芯片的设计中显现的尤为突出。便携式产品要求重量轻、电池续航时间长,而电池技术发展不能跟上这一要求,这就间接使芯片的低功耗设计面临更严峻的挑战。

2集成电路功耗组成

对SoC芯片进行低功耗设计,首先必须从各个方面弄清集成电路的功耗组成,然后采用适当的方法,有针对性地对设计从系统方案到物理版图各个设计阶段进行低功耗分析。由于在当前芯片设计制造中,CMOS电路仍然占据主要位置,以下将从CMOS电路的特点入手讨论数字集成电路的功耗组成。

2.1 功耗组成

SoC中的功耗大致可分为三个部分,即处理器功耗、通讯功耗以及存储器功耗。处理器功耗和通讯功耗又可统称为逻辑电路功耗。

CMOS逻辑电路功耗主要有两部分组成,即动态功耗与静态功耗。动态功耗是指当芯片处于激活(active)状态时,也即信号发生跳变时的功耗;静态功耗是指芯片处于未激活状态或者说没有信号的跳变时的功耗。

2.2 动态功耗

在CMOS电路中,动态功耗主要由交流开关功耗和直流开关功耗两部分组成。交流开关功耗又称为负载电容功耗,是指电路对负载电容充放电形成电流所引起的功耗;直流开关功耗又称短路功耗,是指输出电压变化时由PMOS管和NMOS管在同一时间导通产生的瞬态电流所引起的功耗。

2.2.1 交流开关功耗

交流开关功耗由门的输出电容充放电形成,是CMOS电路动态功耗的首要来源。以CMOS反相器为例,设电源电压为Vdd,输出端负载电容为CL。当输入信号电平分别由高向低或由低向高转换时,对应输出端情况分别为Vdd对电容CL的充放电,从而形成了交流开关功耗,如图1所示。交流开关功耗表示如下。

PD =αCLfVdd2

式中,α为节点的翻转概率,f为电路时钟频率。

2.2.2 直流开关功耗

由于在实际电路中,输入信号的跳变过程总是需要一定的时间,因此当输入电压落到VTn和Vdd-|VTp|的区间内时(VTn和VTp 分别为NMOS管和PMOS管的阈值电压),两管会同时处于导通状态,从而在电源与地之间产生了一条电流通路。由此短路电流产生的功耗就叫做直流开关功耗,也称为短路功耗,如图2所示。

2.3 静态功耗

静态功耗主要是指泄漏电流所引起的功耗,又称泄漏功耗。CMOS电路中主要存在有四种泄漏电流:亚阈值泄漏电流(IDS)、栅泄漏电流(IGATE)、门栅感应漏极泄漏电流(IGIDL)以及反偏结泄漏电流(IREV)。芯片的静态功耗就是由总的泄漏电流引起的功耗之和。可表示为:

Pleakage =Vdd*(IDS +IGATE +IGIDL +IREV)

短路功耗和静态泄漏功耗在深亚微米工艺下占总功耗的比例很小,基本达到可以忽略的程度,此时开关功耗是主要因素。然而,随着工艺技术发展到纳米工艺水平时,泄漏电流造成的功耗将会大大地增加,在某些65 nm工艺中,泄漏电流大小已经达到接近动态电流的水平。

2.4 存储器功耗

存储器是SoC系统的重要组成部分。随着视频、音频等多媒体芯片上存储应用的迅速发展,存储系统功耗日益增加,已经成为SoC系统功耗的重要组成部分。由于在SoC系统设计中,要实现设计功能,往往需要对存储器频繁读写,这样势必会增加大量存储器系统功耗,因此,需要研究可行的设计方案来降低由于存储系统引起的功耗,以提高系统性能,保证系统能够稳定工作。

3低功耗设计方法及实现

在SoC芯片设计流程的各个阶段都需要进行低功耗设计的分析,并采用合适的方法进行低功耗设计。根据集成电路的设计流程由高到低具体包括体系结构级、电路级、寄存器传输(RTL)级以及门级与晶体管级设计。而在进行低功耗设计之前,则首先要进行功耗估计,从整体了解设计的功耗信息以及把握功耗优化的效果。

3.1 功耗估计技术

功耗估计技术是进行系统芯片功耗优化的重要环节,设计过程中如果没有对设计准确迅速的功耗估计,就无法把握所使用的功耗优化技术的效果,低功耗设计也就无从谈起。另外,通过功耗估计能尽早发现电路设计中存在的一些功耗问题,从而尽量避免可能出现的由功耗问题引起的重复设计。功耗估计的方法分为概率分析法和仿真分析法。

概率分析法可以快速估算功率,但精确度有限。目前使用较多的是基于矢量输入的动态仿真方法,即使用仿真工具利用综合或是布局布线阶段得到的门级网表进行动态仿真,得到电路的开关活动性信息,再进行反标,然后根据工艺库的数据从而得到具体功耗。利用动态仿真方法进行功耗分析的关键因素有两个:一是要能够提供合适的输入信号矢量;二是需要足够长的时间进行动态仿真以确保其覆盖率。

3.2 体系结构级设计

进行体系结构设计时,首先可以利用并行处理的技术,在不影响电路基本工作性能的基础上尽量降低其工作频率,从而大大降低功耗。其次,流水线技术也是降低功耗的重要途径之一。其核心思想就是将系统中相同或者相似的一系列操作通过时间上串行,空间上并行的方式实现,其时空图如图3所示。

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图中以五级流水线为例,运算总共分成完成时间近似相等的五个步骤,和之前相比,路径长度缩短为原来的,这样,在一个时钟周期t内,充放电电容变为原来的。因此,在相同的电路速度下,可以采用较低的电源电压来驱动系统工作,从而降低了系统功耗。

3.3 电路级设计

通常在SoC电路设计中往往会包含较多的总线,而总线一般都会给电路带来长连线、大电阻和大负载等效应。由此引起的功耗约占总功耗的15%~20%以至更高,因此电路总线的低功耗设计技术也成为SoC设计重点考虑的问题之一。目前比较成熟的总线低功耗设计技术是减摆幅设计Vswing 。定义输出电压高电平为,那么跳变功耗表示如下:

Ps =AVCVswing f

由此可见,降低Vswing 可以达到降低功耗的目的。

另外,电荷再循环总线结构(Charge Recycling Bus)是另外一种降低总线功耗的技术,它把整个电势差分成几等份,利用总线各数据位电容上存储的电荷电势的变化来传输数据,其本质上也是利用了减摆幅技术。

3.4 RTL级设计

3.4.1门控时钟设计

门控时钟是一种应用较为广泛的低功耗设计技术。它是通过减少电路中冗余状态翻转,即让一些暂时不工作的单元处于非触发状态,当需要这些单元工作时,再用使能信号进行触发。借助门控时钟插入技术可以减小由于不必要的时钟跳变而产生的动态功耗。如图4所示,使用控制信号en来完成门控。门控后的时钟信号gclk送到寄存器中。这样,当en为“0”时,该时钟被关掉;en为“1”时,clk被传送给gclk,寄存器正常工作。

在实际的设计过程中,可以借助DC中Power Compiler工具中的相关命令,实现门控单元的插入。

3.4.2 操作数隔离

操作数隔离主要是针对系统中的算术、逻辑运算模块进行低功耗设计,其核心思想是增加额外的数据选择器,通过控制选择器的使能端,在不需要进行算术以及逻辑运算时,使这些模块的输入保持为“0”,从而不让操作数进来,输出结果不会翻转;而如果需要进行这方面的运算时,再将它们打开。

如图5所示为利用操作数隔离设计一个简单加法器的例子。当系统不需要加法运算的时候,adder_en信号为“0”,则加法器的两个输入端都保持“0”,其输出不会发生任何翻转,不会产生动态功耗,而如果需要进行加法运算时,adder_en变成“1”,数据端a,b信号被送入加法器进行加法运算。

3.4.3 存储器分块访问

一个系统中往往需要引入片上存储器,用来存储特定的指令集或运算的中间结果,而片上存储器的加入则会引起功耗的增加。如前所述,SoC设计中存储器带来的功耗已经越来越不容忽视,必须采用适当的设计方法降低存储器的功耗。

存储器分块访问方法是指根据电路中存储器的工作情况,将系统所需要的一定容量的存储器分成相同容量大小的两块或多块,然后通过适当的片选译码实时决定哪片存储器处于工作状态。当然,利用这一方法降低功耗的同时也会不可避免的增加芯片的面积,因此设计中要权衡考虑。

3.5 门级与晶体管级设计

门级与晶体管级是在芯片功耗、性能之间进行折中的最直接的设计层次。在门级设计阶段,主要方法是将节点翻转率比较高的逻辑门合并到复杂的门电路中,从而降低节点的等效电容,以达到降低功耗的目的。另外,逻辑门驱动能力大小的选择也会影响到功耗,一般尽量选择节点电容较小的逻辑门以降低功耗,但这样做也可能会对电路的时序产生相应影响。

晶体管级设计阶段,一般采取先进的制造工艺来降低功耗。比如,采用更小的晶体管特征尺寸使电路负载电容减小,从而使电路的开关功耗随之减小。另外还可以采用低阈值电压器件降低功耗,由于高阈值电压可以有效地减少电路的亚阈值漏电流功耗,减小阈值电压会导致静态功耗呈指数级增加。因此,可以在电路的非关键路径上采用高阈值电压的逻辑器件,在关键路径上采用低阈值电压器件以取得电路性能和功耗的折中。

4 总结

随着工艺的发展,芯片集成度的规模与日俱增,单一SoC芯片的功耗也逐渐达到让人难以接受的

(下转第46页)

程度。功耗问题在深亚微米及纳米工艺条件下系统设计中的瓶颈效应日益加剧,低功耗设计也成为新一代SoC设计方法学的重要内容。低功耗设计贯穿于SoC设计的各个层次中,从最顶层的体系架构设计到最底层的晶体管级设计,都有低功耗设计思想的体现。

参考文献

[1] Keating M, Flynn D, Aitken R,et al. Low power Methodology Manual for System-on-Chip Design [M]. NewYork: Springer, 2007: 34-38.

[2] Emnett F, Biegel M. Power Reduction Through RTL Clock Gating [R]. SNUG Conference, San Jose, 1999.

[3] Mehra R, Rabaey J. Behavioral Level Power Estimation and Exploration. In Proc. Int. Workshop Low Power Design, Napa Valley, CA, Apr. 1994, Piscataway, NJ, IEEE press 1994: 197-202.

[4] Rabaey J M. Low Power Design Essentials [M]. NewYork: Springer, 2009: 55-58

集成电路设计的大致流程范文2

[关键词]FPGA Verilog HDL SOPC 探索

一、加强FPGA课程建设的必要性

FPGA (Field Programmable Gate Array,现场可编程门阵列)是现场可编程逻辑器件中的重要一员。FPGA可实现并行运算,从而大大加快信号处理的速度和容量;FPGA具有在现场可重复编程的特性,从而使其开发灵活,升级方便;众多基于FPGA器件编写的IP核越来越丰富,从而使得FPGA的开发更加快捷高效且成本低廉;随着通用处理器以软核形式灵活的移植到FPGA中,从而使得FPGA在强大的逻辑运算功能基础上通过移植通用处理器软核,拥有了较强的运算和控制功能[1][2]。FPGA的上述特性使得其应用领域不断扩大,已成为现代电子系统设计工程师们需要掌握的重要技能之一。

正是由于以上背景,很多院校都在加强FPGA课程的建设,对于电子专业、通信专业来说,只有让学生掌握可编程器件的基本知识和应用开发技术,才能使教学跟上科技的发展,培养出符合科研和生产实际需求的人才。

二、教学内容及教学顺序的探索

FPGA的教学主要包括FPGA芯片硬件结构、硬件描述语言、SOPC(片上系统)三部分,依各部分在专业中的地位不同,有些专业把这三部分合成一门课,而有些专业把这三门课分开教学,或者是安排成两门课来教学。无论采用哪一种方式都存在着如何安排这三部分教学内容、教学顺序及三部分之间交集处理的问题。经过多年的教学实践,这三部分可以按以下四个阶段安排教学。

第一阶段:以概述的形式讲述FPGA的发展历史、现状及趋势,引出芯片内部结构、硬件描述语言、SOPC三部分之间的关系,让学生从总体上对FPGA有所了解,而不是在最初就深入细节,导致学生在学习初期疑惑很大,尤其是前期基础较差的学生,可能一开始就产生厌学心里。

最好这个时候用原理图输入法建立输入文件,做一个指示灯控制的小实验,使学生对FPGA有更具体的了解。如果可以的话,给学生讲述几个FPGA在工程上的典型应用,如3D技术、无线通信技术、医用诊断成像等,让学生知道FPGA的应用,激发学生的学习热情。这样学生可以从整体上对FPGA有一定的了解,使他们在主观上愿意学习这门课程。

第二阶段:有了上面的基础接下来既可以讲述FPGA芯片硬件结构。在讲述FPGA芯片硬件结构时,可以从可编程器件的基础结构讲起,如存储器阵列、PAL、GAL的与或阵列、FPGA的基础结构。之后,可以依据本专业教学的硬件支持环境,讲述某一FPGA生产厂商的全系产品。硬件部分的教学难度较大,要求学生具有良好的硬件基础,包括时钟、锁相环、DSP、总线等概念,学生最好在前序课程中已经掌握相关概念。

第三阶段:硬件描述语言的教学,既可以选用Verilog HDL也可以选用VHDL。笔者开始学习时多用VHDL,但经后期教学和FPGA开发时对比,觉得可能Verilog HDL更简捷、更有效地描述数字硬件电路。实际上,国内外教科书也大多使用 VHDL语言,而目前产业界已经普遍使用Verilog HDL语言。虽然Verilog和VHDL本身并无优劣之分,但Verilog HDL最初是为更简捷、更有效地描述数字硬件电路和仿真而设计的,它的许多关键字和语法都继承了C语言的传统,因此易学易懂。2005年System Verilog IEEE 1800-2005标准公布以后,集成电路设计界普遍认为Verilog HDL将在10年内全面取代VHDL成为IC设计行业包揽设计、测试和验证功能的唯一语言[2][3]。所以,有可能的话,最好采用Verilog HDL语言教学,同时做好教材的建设工作。

第四阶段:经历了以上阶段,学生基本掌握了FPGA的使用方法,如果教学需要,或者对于FPGA开发有兴趣的同学,可以进入片上系统部分(SOPC技术)的学习。SOPC是FPGA的精彩之处,没有片上系统,FPGA就失去了它的光芒,对于工作后不从事电子系统设计或者FPGA开发的学生来说可能没有必要,或难度太大,但对于从事电子系统设计或者FPGA开发的学生则是必须掌握的内容。

三、教学时间安排的探索

通过上面的讨论,对于非集成电路设计专业而言,FPGA的教学不必分成多门课,过多的门次反而让学生产生麻痹和厌学的思想,各门课之间内容上有时也不好协调,不如设定为两门课:“FPGA基础”做为必修课,主要讲述硬件描述语言、FPGA芯片硬件结构及基本的开发流程;“FPGA提高”做为选修课,主要讲述SOPC部分,针对那些对FPGA感兴趣或想从事这个行业的学生。当然根据专业的侧重点也可作适当调整。

“FPGA基础”做为必修课,教学可以安排在大三,上学期和下学期都行,只要学完数字电子、模拟电子即可开始。SOPC是一个融计算机软件、通信工程、自动控制、嵌入式等多学科的技术[4][5],基础越多、越扎实,学习和掌握效果越好,SOPC的教学最好安排在大四专业课都学完的时候,这样更有利于学生对SOPC的理解。从以上对于教学时间的安排可以看出,FPGA的教学基本贯穿了专业课教学的始终,如果教学效果良好的话,我们基本可以为企业输送合格的FPGA设计研发人员。

四、实验教学环节的探索

开始开设这门课的教师,大部分都是靠自学和亲自动手设计或者验证实验内容的,它是一门实践性很强的课程。实验教学在目前高等教育中占有非常重要的地位,实验教学如何辅助并提升理论教学是实验教学内容配置的重点。与FPGA的理论教学相对应,FPGA的实验教学大致可以分为两个层次。

第一层针对FPGA基础内容而言,可以分为两个阶段。第一阶段主要是与硬件描述语言的教学相配套的,实验教学以基础模块的训练为主,比如加减法器、分频器、数据选择器、编译码器等实验项目,这些都是构成系统的最基础模块。基础模块训练完成后可进行综合性稍强的实验如数字钟设计等,为更加综合性的实验打下坚实的基础。第二阶段主要与FPGA芯片硬件结构的学习相配套,实验教学重点应放在实用性和综合性上,可开设如频率计、出租车计费器等综合性较强的实验,这类实验基本上包含了如键盘扫描、数码管显示等工程常用基础模块的训练。

第二层主要是与片上系统的教学相配套,正如前面所说的,这才是FPGA的精华。在这部分中串口通信、SPI接口、8位CPU、存储器等都可以开设,如果实验课时间有限,可以做为综合类课程设计的题目,让学生有足够的时间来完成这样的题目,因为本身包含多学科的知识,可以看作是电子类课程的总结,考查了学生电子设计的能力和学生对多方向课程的综合能力。

五、总结

FPGA技术现在已经被广泛应用到各个领域,并成为电子系统设计不可或缺的部分。FPGA作为一种实用技术面临的最大问题就是更新速度快,从教学内容、教学思想到教学资源都面临不断更新的问题,如何适应电子技术的发展速度,如何使学生在毕业后更快地适应工作,都是教师在教学过程中需要考虑的问题。本文从FPGA课程的教学内容、教学顺序、 时间安排、实验教学等重要环节进行了探讨,希望为此类课程的教学提供一定参考。

[参考文献]

[1]EDA先锋工作室.Altera FPGA/CPLD设计[M].北京:人民邮电出版社,2011.

[2]夏宇闻.Verilog 数字系统设计教程[M].北京:北京航空航天大学出版社,2003.

[3]夏闻宇,黄然.Verilog SOPC高级实验教程[M].北京:北京航空航天大学出版社,2009.

[4]徐丹旸,王勇,宋潇.基于SOCP技术的实验教学探讨[J].中国科教创新导刊,2008:66

集成电路设计的大致流程范文3

关键词:服务外包;人才培养;法律关系

中图分类号:D92 文献标志码:A 文章编号:1673-291X(2010)10-0095-03

收稿日期:2010-01-27

作者简介:邓菊云(1978-),女,江西新干人,讲师,从事民商法研究;王莉敏(1963-),女,江西南昌人,教授,从事经济法研究。

服务外包是指企业将其非核心的业务外包出去,利用外部最优秀的专业化团队来承接其业务,从而使其专注核心业务,达到降低成本、提高效率、增强企业核心竞争力和对环境应变能力的一种管理模式。服务外包人才 “需求旺盛、缺口较大、结构失衡”现象十分严重,真正适合于国内外市场的从事服务外包的人才极为短缺。南京大学党委书记洪银兴说,服务业外包的瓶颈是人才,他说:“过去说一流企业卖标准,二流企业卖技术,三流企业卖产品。我这里加一句,超一流企业卖人才。”据麦肯锡预测,在未来5年中,中国离岸服务外包将面临34万合格人才的缺口。服务外包要快速发展,核心是人才。而高校具有培养人才的先天优势,是人才培养的重要领地。所以中国应抓住战略机遇,加快服务外包人才的培养,使中国在新一轮全球产业转移和调整过程中,实现由“世界工厂”到“世界办公室”产业定位的转变,确保中国经济保持快速、稳定发展。

一、服务外包人才培养各参与方的法律关系

(一)服务外包人才培养各参与方的概述

服务外包人才培养的参与方,是指政府、高校(包括普通高校和高职高专)、企业(主要指跨国公司)和社会培训机构。他们之间资源上的差距为合作培养人才提供了理论依据,也决定了他们在合作过程中的地位和作用。

高等院校或培训机构丰富的教学资源和雄厚的师资力量为服务外包技术人才的培养奠定了坚实的基础。但事实上高等院校输送的达到企业用人标准的技术人才十分有限,主要症结在于培养模式与市场脱节。具体体现在课程更新速度慢、知识老化、缺少实践环节、对团队协作能力的培养不够重视。反思现状,高等院校应该转变教育观念,建立以市场为导向的人才培养模式。企业对人才有自己的需求和评价标准,赋予企业对人才培养的发言权是大力发展服务外包人才培养的必然选择。服务外包人才培养应按照企业对技术应用型人才的要求设置课程、制订教学计划,培养企业需要的适用人才。高校在服务外包人才培养目标的制定,课程的开发,以及学生知识与能力结构的确定方面,要特别强调服务外包企业的全程参与。唯此,方能实现课堂教学与外包企业零距离接轨、学生专业能力、与外包岗位技能零距离接轨、毕业与在外包企业就业零距离接轨 [1]。政府在合作过程中发挥着极其重要的作用,特别是市场经济还不完善的发展中国家,其引导和支配作用尤为突出。由于政府的干预,很多人才培养模式的选择往往不取决于市场,而是取决于政府意向,即服从于国家政策的需要,服务于国民经济长远发展的需要。

总之,资源整合也是生产力,服务外包人才培养可充分发挥各参与方的资源优势,各参与方围绕着各自的价值目标,凭借各自的资源优势,开展多种形式的合作,最终使合作模式常规化,进而走向成熟,成为推动服务外包人才培养的重要力量。

(二)服务外包人才培养各参与方的法律关系

法律关系是指法律在调整人们行为的过程中所形成的一种特殊的社会关系,即法律上的权利义务关系。它由法律关系主体、法律关系内容和法律关系客体三种要素构成。本文主要就服务外包人才培养各参与方的权利义务(即法律关系的内容)做些阐述。

1.高校或培训机构与企业的法律关系。企业与高校或培训机构作为服务外包人才培养的发包方和承接方,他们之间的权利义务应该采取书面合同形式,并对合同的内容作明确指示。没有也不可能有具体的法律法规或行政规章直接进行规范,而且人才培养往往有较长的周期,在此过程中要注意充分利用合同控制风险。双方要签订一个可操作性强、尽可能完备的合同,准确、清楚地表述涉及人才培养的所有实质性要素,包括权利、义务、各方预期和责任等。高等院校与企业应充分实现优势互补,切实实现“科学制定人才培养方案、按企业生产流程组织授课计划、建立切实有效的企业式全真生产性培训基地”等方面的全方位合作 [2]。将在校学生的职业技能和规范的学习或训练与服务外包企业未来员工的实际岗位要求“无缝”连接,使人才的培养规格和质量能满足企业的需求。

2.高校或培训机构与政府的法律关系。要进一步改变政府与高校或培训机构的关系,转变政府的宏观管理职能,建立和完善新的行政管理机制,如质量认证机制、拨款机制、法制约束机制、评估机制等,积极推动中介机构的运行。中介机构构成了介于政府的法律管理和企业自主管理间的一种群体的自律管理,是社会管理的必要补充。政府重在提供一个宽松的发展环境,该放权的一定要放,要改变以权力审批的状况,增强政府服务意识;充分发挥市场的调节作用,努力构建良好的学校、社会环境和秩序,保护和促进公平竞争。

3.企业与政府的法律关系。印度和爱尔兰的经验表明,软件和服务外包产业的发展离不开政府综合政策的大力支持。借鉴他们的成功经验,结合中国的实际情况,政府应营造一个有利的政策环境。政府的产业支持是印度和爱尔兰软件外包产业迅速发展的主要原因:一是政府的导向非常明确,二是制定并实施了优惠的税收政策。要大力发展中国的离岸外包业务,政府必须在税收、财政和金融上予以大力支持。比如,可以考虑扩大现有税收优惠的范围,将对软件出口企业的税收优惠扩大至软件服务业、软件孵化器、软件企业的分支机构以及开发软件的硬件企业;增强出口退税的可操作性,简化出口退税手续,缩短出口退税时间;向服务外包承接企业发放政策性贷款,并在出口信贷和出口信用保险等方面给予优惠。政府还应积极推进中国企业CMMI培训和资格认证。工作能力成熟度集成模型CMMI(Capability Maturity Model Integration)是在原能力成熟度模型CMM基础上发展而来的,最初起源于认定软件企业能力成熟度级别,目前开始应用于非软件企业能力成熟度级别的认定。依据企业能力成熟度不同,CMMI将企业分为五个成熟度级别,CMMI级别代表着一个企业承接服务外包的能力和资质。CMMI级别越高,企业承接服务外包的能力和资质也就越高。目前中国通过CMMI认证的企业极少,通过CMMl3级及其以上的企业更是寥寥无几。中国要大力发展离岸服务外包产业,相关政府部门必须积极推动中国企业实施CMMI认证工作 [3]。

二、服务外包人才培养相关法律问题及其对策

(一)相关法律问题

在中国的经济立法中,服务外包人才培养立法相对而言是较薄弱的环节,在相当一部分领域,法律处于空白状态。具体地说,主要有以下几个方面的法律问题:

1.中国缺乏一部统帅整个服务外包人才培养的基本法律。中国的服务外包人才培养大致分为国内和涉外二大部分,目前调整国内服务外包人才培养的法律主要是行业性法律,缺乏具有统领全面的基本法,行使这一职能的主要是党和政府的政策。调整涉外服务外包人才培养的基本法律是《中华人民共和国对外贸易法》,但该法不是一部专门规范中国服务外包人才培养的基本法律。该法只能作为国际服务贸易的法律原则,而尚不足以作为完整意义上的基本法律。

2.服务外包人才培养行业尚缺乏基本的行业性法律。现行服务外包人才培养行业普遍存在不少法律规范真空现象。主要表现为: (1)在有限的服务法律法规中,对在华外国服务机构、服务提供者的规定很少或者没有,即使有一些规定,仍较原则、抽象;(2)有相当一部分服务外包人才培养领域的规范主要表现为各职能部门的规章和内部规范性文件,不仅立法层次较低,而且影响到法律的统一性和透明度;(3)有一部分服务外包人才培养领域缺乏有针对性的法律规范,而简单地采用合同法、民法通则等法律规范;(4)现行的服务外包人才培养领域法律规范中存在缺乏可操作性现象。

3.知识产权保护法律体系的建设不够完善。服务外包人才培养过程中,不可避免地会涉及知识产权问题。具体地说,企业和高校在合同的约定和执行过程中,如何按照知识产权法律明确双方的权利和义务,以及在合同的履行过程中双方发生纠纷时怎样寻求法律救济,将不仅保证服务外包合同协议的顺利执行,而且也将在执行合同过程中发生争议的时候确保双方的权益。知识产权问题影响到服务外包人才培养的整体运行。中国知识产权保护法律体系不完善,竞争优势不明显。中国在知识产权保护方面的法律主要有《反不正当竞争法》、《合同法》、《专利法》、《著作权法》和《计算机软件保护条例》等较早的法律法规,远不能满足当前服务外包发展的需要。

4.现行法律与GATS规范之间存在不少冲突。随着中国逐步开放服务外包人才培养行业,逐步取消有关禁止或者限制设立国外商业机构的规定已提到议事日程。又如在规范透明度方面,透明度原则要求国内服务贸易有关的法律、法规和行政命令以及其他的决定、规则和习惯做法,必须最迟在生效之前公布。而中国长期习惯于内部文件或者政策代替规范、公开、明示的法律、行政法规,客观上影响了从事服务贸易(尤其外国当事人)对有关规定的知情权。

此外,中国现行法律与法律之间衔接问题,法律、行政法规、规章之间的矛盾与冲突问题,以及法律、行政法规、规章与党和政府政策之间的关系等都有待于进一步的理顺和完善。

(二)解决相关法律问题的对策

中国应完善服务外包人才培养的相关立法,制定基本的和主要的法律文件和制度,理顺服务外包行业内部及其与其他法律规范之间的关系,使得该领域的法律规范健全。因而达到减少纠纷,降低法律风险的目的。针对上述存在的问题,笔者主要将从以下几个方面进行探讨:

1.完善服务外包人才培养基本法律和相关的经济、行政和刑事立法。这样可减少服务外包人才培养中法律规范真空状况,增强法律可操作性,是构建中国服务外包人才培养法律框架的一项首要任务。就其形式而言,无疑制定服务外包人才培养基本法是最理想的。此外,还必须建立一整套彼此紧密联系、相互衔接、相互依存、疏而不漏的法律制度。就目前而言,主要应防止在有关的经济、行政和刑事立法中忽视或者轻视服务外包业的保护。建议加强人大常委会的立法和解释工作,根据立法目的和法律原则对有关条款作出补充性的立法解释;通过制定国务院行政法规或部委规章形式,进一步制定与行业性法律配套的各种实施细则。

2.加快行业性基本法制定。目前,中国很多城市(如北京、杭州、武汉、成都等)已经建立了服务外包行业协会,在推动服务外包发展上做了很多工作,但与印度的NASSCOM(软件和服务公司全国联合会)相比还有很大不足。当前中国从事服务外包产业的企业大多规模小,生产率较低,管理水平不高,技术创新能力薄弱,且竞争无序,严重影响了中国外包企业形象和国际竞争力。要改变这种不利的竞争局面,当务之急是建立服务外包行业组织。建议参照国际条约和国外的立法经验,加大行业性基本法的立法力度,尽快完成服务外包人才培养领域的各项法律制定。

3.完善知识产权保护法律体系的建设。印度知识产权法律体系与欧美接轨比中国至少提前三十年,公民、企业和政府的知识产权保护意识普遍较强。目前在全球金融业务离岸外包市场中,印度的市场占有率已经达到80%。印度的成功不仅在于其先进的软件开发技术,印度政府重视知识产权的保护也是一个重要原因 [4] 。近二十年来,为了给信息技术产业发展提供法律保障,印度政府修订并颁布了相关的法律法规,主要有《版权法》、《信息技术法》和《半导体集成电路设计法》等,初步建立和完善了推动信息产业发展的法律体系。

在这方面中国可以借鉴以上国家的经验。首先,中国须进一步完善知识产权保护的法律环境,加大对侵权案件的执法力度,为服务外包企业创造良好的知识产权环境。目前,国家商务部正在推动在全国11个服务外包基地城市建立12312知识产权举报投诉服务中心,就是一项很好的措施。其次,利用合同规范知识产权的归属,明确发包方和承包方在关系期间的知识产权归属。再次,建立有效的核心技术和商业秘密使用控制机制,比如,签订保密协议,确定使用范围等。通过签订保密协议,双方约定任何一方使用核心技术和商议秘密时,不得以任何方式向第三方泄露,承包方不能以任何方式利用核心技术和商业秘密从事本项目以外的研发活动。最后,加强知识产权培训,提高知识产权保护意识等。

4.设置高效的监督管理机构和有效的解决争议机制。服务外包人才培养法律规范在相当大的程度上与行政机关的管理和监督水准有关。完善服务外包人才培养法律制度还应考虑:设置专门的组织机构和配备专职人员;设置一套监督、投诉机构;建立有效的解决争议制度;规范自律性行业组织及行为;建立一套咨询和服务机制等。笔者建议,首先,应针对违法行为的性质和内容进行行政职权的重新配置,做到权责明确;其次,通过立法规定政府对企业和教育部门的监管模式和标准流程,使各级执法者能有法可依;再次,在政府部门的推动下,发挥行业内部的监督优势。

参考文献:

[1]张军.高等教育培养服务外包人才的模式探讨[J].中国成人教育,2009,(9):71-72.

[2]刘正良.国际服务外包发展对中国高职教育的影响研究[J].黑龙江高教研究,2008,(9):140-142.