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集成电路设计的流程范文1
在非微电子专业如计算机、通信、信号处理、自动化、机械等专业开设集成电路设计技术相关课程,一方面,这些专业的学生有电子电路基础知识,又有自己本专业的知识,可以从本专业的系统角度来理解和设计集成电路芯片,非常适合进行各种应用的集成电路芯片设计阶段的工作,这些专业也是目前芯片设计需求最旺盛的领域;另一方面,对于这些专业学生的应用特点,不宜也不可能开设微电子专业的所有课程,也不宜将集成电路设计阶段的许多技术(如低功耗设计、可测性设计等)开设为单独课程,而是要将相应课程整合,开设一到二门集成电路设计的综合课程,使学生既能够掌握集成电路设计基本技术流程,也能够了解集成电路设计方面更深层的技术和发展趋势。因此,在课程的具体设置上,应该把握以下原则。理论讲授与实践操作并重集成电路设计技术是一门实践性非常强的课程。随着电子信息技术的飞速发展,采用EDA工具进行电路辅助设计,已经成为集成电路芯片主流的设计方法。因此,在理解电路和芯片设计的基本原理和流程的基础上,了解和掌握相关设计工具,是掌握集成电路设计技术的重要环节。技能培训与前瞻理论皆有在课程的内容设置中,既要有使学生掌握集成电路芯片设计能力和技术的讲授和实践,又有对集成电路芯片设计新技术和更高层技术的介绍。这样通过本门课程的学习,一方面,学员掌握了一项实实在在有用的技术;另一方面,学员了解了该项技术的更深和更新的知识,有利于在硕、博士阶段或者在工作岗位上,对集成电路芯片设计技术的继续研究和学习。基础理论和技术流程隔离由于是针对非微电子专业开设的课程,因此在课程讲授中不涉及电路设计的一些原理性知识,如半导体物理及器件、集成电路的工艺原理等,而是将主要精力放在集成电路芯片的设计与实现技术上,这样非微电子专业的学生能够很容易入门,提高其学习兴趣和热情。
2非微电子专业集成电路设计课程实践
根据以上原则,信息工程大学根据具体实际,在计算机、通信、信号处理、密码等相关专业开设集成电路芯片设计技术课程,根据近两年的教学情况来看,取得良好的效果。该课程的主要特点如下。优化的理论授课内容
1)集成电路芯片设计概论:介绍IC设计的基本概念、IC设计的关键技术、IC技术的发展和趋势等内容。使学员对IC设计技术有一个大概而全面的了解,了解IC设计技术的发展历程及基本情况,理解IC设计技术的基本概念;了解IC设计发展趋势和新技术,包括软硬件协同设计技术、IC低功耗设计技术、IC可重用设计技术等。
2)IC产业链及设计流程:介绍集成电路产业的历史变革、目前形成的“四业分工”,以及数字IC设计流程等内容。使学员了解集成电路产业的变革和分工,了解设计、制造、封装、测试等环节的一些基本情况,了解数字IC的整个设计流程,包括代码编写与仿真、逻辑综合与布局布线、时序验证与物理验证及芯片面积优化、时钟树综合、扫描链插入等内容。
3)RTL硬件描述语言基础:主要讲授Verilog硬件描述语言的基本语法、描述方式、设计方法等内容。使学员能够初步掌握使用硬件描述语言进行数字逻辑电路设计的基本语法,了解大型电路芯片的基本设计规则和设计方法,并通过设计实践学习和巩固硬件电路代码编写和调试能力。
4)系统集成设计基础:主要讲授更高层次的集成电路芯片如片上系统(SoC)、片上网络(NoC)的基本概念和集成设计方法。使学员初步了解大规模系统级芯片架构设计的基础方法及主要片内嵌入式处理器核。丰富的实践操作内容
1)Verilog代码设计实践:学习通过课下编码、上机调试等方式,初步掌握使用Verilog硬件描述语言进行基本数字逻辑电路设计的能力,并通过给定的IP核或代码模块的集成,掌握大型芯片电路的集成设计能力。
2)IC前端设计基础实践:依托Synopsys公司数字集成电路前端设计平台DesignCompiler,使学员通过上机演练,初步掌握使用DesignCompiler进行集成电路前端设计的流程和方法,主要包括RTL综合、时序约束、时序优化、可测性设计等内容。
3)IC后端设计基础实践:依托Synopsys公司数字集成电路后端设计平台ICCompiler,使学员通过上机演练,初步掌握使用ICCompiler进行集成电路后端设计的流程和方法,主要包括后端设计准备、版图规划与电源规划、物理综合与全局优化、时钟树综合、布线操作、物理验证与最终优化等内容。灵活的考核评价机制
1)IC设计基本知识笔试:通过闭卷考试的方式,考查学员队IC设计的一些基本知识,如基本概念、基本设计流程、简单的代码编写等。
2)IC设计上机实践操作:通过上机操作的形式,给定一个具体并相对简单的芯片设计代码,要求学员使用Synopsys公司数字集成电路设计前后端平台,完成整个芯片的前后端设计和验证流程。
3)IC设计相关领域报告:通过撰写报告的形式,要求学员查阅IC设计领域的相关技术文献,包括该领域的前沿研究技术、设计流程中相关技术点的深入研究、集成电路设计领域的发展历程和趋势等,撰写相应的专题报告。
3结语
集成电路设计的流程范文2
关键词:集成电路设计;应用型人才;课程改革
中图分类号:G642.0 文献标志码:A 文章编号:1674-9324(2016)14-0059-02
一、引言
在过去的20多年来,中国教育实现两大历史性跨越。第一是实现了基本普及义务教育,基本扫除青壮年文盲的目标;第二是中国高等教育开始迈入大众化阶段,高教毛入学率达到17%。据《2012年中国大学生就业报告》显示[1],在2011年毕业的大学生中,有近57万人处于失业状态,10多万人选择“啃老”;即使工作一年的人,对工作的满意率也只有47%。2012年,全国普通高校毕业生规模达到680万人,毕业人数再创新高,大学生将面临越来越沉重的就业压力。面对这样的困境,国家相关部分提出了一系列的举措,其中对本科毕业生的培养目标逐渐向应用型人才转变[2-4]。集成电路作为信息产业的基础和核心,是国民经济和社会发展的战略性产业,已成为当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。本文将在对集成电路设计专业特点分析的基础上,以北京信息科技大学集成电路设计专业课程设置为例,介绍面向应用型人才培养目标地集成电路设计本科课程现阶段存在的问题并给出相关可行的改革方案。
二、集成电路设计专业特点
进入本世纪后,我国的集成电路发展迅速,集成电路设计需求剧增。为了适应社会发展的需要,国家开始加大推广集成电路设计相关课程的本科教学工作[5]。经过十年多的发展,集成电路设计专业特色也越来越明显。
首先,集成电路设计专业对学生的专业基础知识要求高。随着工艺的不断进步,集成电路芯片的尺寸不断下降,芯片功能不断增强,功耗越来越低,速度越来越快。但随着器件尺寸的不断下降,组成芯片的最基本单元――“器件”的高阶特性对电路性能的影响越来越大。除了器件基础,电路设计人员同时还需要了解后端电路设计相关的版图、工艺、封装、测试等相关基础知识,而这些流程环环相扣,任何一个环节出现问题,很难想象芯片能正常工作[6]。因此,对于一个合格的电路设计人员,深厚的专业基础知识是必不可少的。
其次,集成电路设计专业需要学生对各种电子设计自动化工具熟悉,实践能力强。随着电子设计自动化工具的不断发展,在电路设计的每一个阶段,电路设计人员可以通过计算机完成电路设计的部分或全部的相关内容。另一方面,电子设计自动化工具的相关比较多,即使是同一家公司的同一种软件的更新速度相当快,集成电路设计工具种类繁多,而且没有统一的标准这对集成电路设计教学增加了很大的难度。
再次,集成电路设计专业的相关教学工作量大。正如前面所介绍,要完成一个电路芯片的设计,需要电路设计人员需要了解从器件基础到电路搭建、电路仿真调试、版图、工艺、封装、测试等相关知识,同时还要通过实验熟悉各种电子设计自动化工具的使用。所有相关内容对集成电路设计专业的教学内容提出了更多的要求,但从现有的情况看,相关专业的课时数目难以改变,所以在有限的课时内如何合理分配教学内容是集成电路设计专业教师重要的工作。
最后,集成电路设计专业对配套的软、硬件平台要求高,投入资金成本高。从现有的情况看,国际上有4大集成电路设计EDA公司,还有很多中、小型EDA公司。每个公司的产品各不相同,即使针对相同的电路芯片,设计自动化工具也各不相同。在硬件方面,软件的安装通常在高性能的服务器上,因此,硬件方面的成本也很高。软硬件方面的成本严重地阻碍了国内很多高等院校的集成电路设计专业发展。
三、集成电路设计专业课程设置及存在的问题
在集成电路设计专业课程设置方面,不同的学校的课程设置各不相同。但总的来说可以分为三类:基础课、专业课和选修课。在三类课程的设置方面,每个学校的定义各不相同,主要是根据本校集成电路设计专业的侧重点不同而有所区别。从国内几大相关院校的课程设置看,基础课主要包括:《固体物理》、《半导体物理》、《晶体管原理》、《模拟电子技术》、《数字电子技术》等;专业课主要包括:《模拟集成电路设计》、《数字集成电路设计》、《信号处理》、《高频电路》等;选修课主要包括:《集成电路EDA》、《集成电路芯片测试》、《集成电路版图设计》、《集成电路封装》等。
从现有的课程设置可以看到,针对国家应用型人才培养目标,现有的课程设置还存在很多问题,具体地说:
首先,课程设置偏于理论课程,实践内容缺乏,不符合应用型人才的培养目标要求。从上面的课程设置情况可以看到,各大高校在课程安排方面都侧重于理论教学,缺乏实践内容。比如:《模拟集成电路设计》课程总学时为48,实验学时为8,远远低于实际需求,难以在短短8学时内完成模拟集成电路设计相关实践活动。虽然集成电路设计专业对于专业基础知识要求宽广,但并不深厚,因此,浪费太多时间在每个设计流程相关的理论知识的阐述是不合适的,也不符合我国大学生的现状。
其次,实践活动不能与集成电路设计业界实际需要相结合,实践内容没有可行性。从目前各大高等院校的课程内容方面调研结果表明,对于本科教学情况,90%以上的实践内容都是教师根据理论教学内容设置一些简单可行的小电路,学生按照实验指导书的内容按相关步骤操作即可完成整个实验过程。实验内容简单、重复,与集成电路设计业界实际需要完全不相关,这对学生以后的就业、择业意义不大。
最后,没有突现学校的专业特色,不适于当今社会集成电路设计业界对本科毕业生的要求。但在竞争激烈的电子信息产业界,如果想要毕业生择业或者就业时有更强的竞争力,各大高校需要有自己的专业特色,但现在各个高校的现状仍然是“全面发展,没有特色”。这对于地方高校的集成电路设计专业毕业生是一个劣势。
四、面向应用型人才培养目标的课程改革
针对上面阐述的相关问题,本文给出了面向应用型人才培养目标的集成电路设计专业课程改革的几点方案,具体地说:
首先,削减理论课的课时,加大实验内容比例。理论课时远远高于实践课时是当今大学生教育的一个重要弊端,这也直接导致了大学生动手能力差、实践活动参与度低、分工合作意识薄弱。而在不增加授课学时的前提下要改变这一现象,唯一的方法就是改变授课内容,适当削减理论课的课时,加大实验内容的比例。这样既能满足国家对于本科毕业生应用型人才的培养目标,也符合创新型本科生的特点。
其次,积极推进“校企联合办学”,让学生更早接触业界发展,指导择业、就业。正如前面介绍,现在各大高等院校的教学内容理论性太强,学生在大学四年学习到的相关知识与实际应用相脱离。这也造成很大一部分本科毕业生在入职后的第一年难以进入工作状态,工作效率差,影响后面学生的就业、择业。如果能在学生在校期间,比如大学三年级或更早,推进“校企联合办学”,使学生更早了解到业界真正工作模式以及业界关注的重点,这对于学生后续进入工作非常有利,同时也能推进学校科研工作。
最后,实现优质教学资源的共享。这里的教学资源,除了包括授课笔记、教案、教学讲义外还包括高水平教师。虽然现在高等教育研究相关机构也开设了一些青年教师课程培训相关内容,但真正取得的成效还相对比较小。另外,针对集成电路设计专业来说,跟随业界发展的相关知识更新较快,配套的软硬件代价较高,如果能实现高校软硬件教学资源的共享,尤其是高水平高校扶持低水平高校,这将更有利于提高毕业生的整体水平。
五、结论
本文详细分析面对应用型人才培养目标的集成电路设计专业的特点,并在对国内相关院校集成电路设计专业调研基础上给出集成电路设计专业的基础课、专业课、选修课课程的内容以及教学方式情况,指出面向应用型人才培养目标现在课程设置方面存在的问题。同时,文章给出了在当今大学生招生人数剧增情况下,如何合理安排集成电路设计专业课程的方案从而实现应用型培养目标。
参考文献:
[1]王兴芬.面向应用型人才培养的实践教学内涵建设及其管理机制改革[J].实验技术与管理,2012,(29):117-119.
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[3]侯燕芝,王军,等.实验教学过程规范化管理的研究与实践[J].实验室研究与探索,2012,(10):124-126.
[4]张宏勋,和荫林,等.高校实验室教学文化变革的阻力及其化解[J].实验室研究与探索,2012,(10):162-165.
集成电路设计的流程范文3
关键词:课程体系改革;教学内容优化;集成电路设计
中图分类号:G642.0 文献标志码:A 文章编号:1674-9324(2015)34-0076-02
以集成电路为龙头的信息技术产业是国家战略性新兴产业中的重要基础性和先导性支柱产业。国家高度重视集成电路产业的发展,2000年,国务院颁发了《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(18号文件),2011年1月28日,国务院了《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》,2011年12月24日,工业和信息化部印发了《集成电路产业“十二五”发展规划》,我国集成电路产业有了突飞猛进的发展。然而,我国的集成电路设计水平还远远落后于产业发展水平。2013年,全国进口产品金额最大的类别是集成电路芯片,超过石油进口。2014年3月5日,国务院总理在两会上的政府工作报告中,首次提到集成电路(芯片)产业,明确指出,要设立新兴产业创业创新平台,在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进,引领未来产业发展。2014年6月,国务院颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》,加快推进我国集成电路产业发展,10月底1200亿元的国家集成电路投资基金成立。集成电路设计人才是集成电路产业发展的重要保障。2010年,我国芯片设计人员达不到需求的10%,集成电路设计人才的培养已成为当前国内高等院校的一个迫切任务[1]。为满足市场对集成电路设计人才的需求,2001年,教育部开始批准设置“集成电路设计与集成系统”本科专业[2]。
我校2002年开设电子科学与技术本科专业,期间,由于专业调整,暂停招生。2012年,电子科学与技术专业恢复本科招生,主要专业方向为集成电路设计。为提高人才培养质量,提出了集成电路设计专业创新型人才培养模式[3]。本文根据培养模式要求,从课程体系设置、课程内容优化两个方面对集成电路设计方向的专业课程体系进行改革和优化。
一、专业课程体系存在的主要问题
1.不太重视专业基础课的教学。“专业物理”、“固体物理”、“半导体物理”和“晶体管原理”是集成电路设计的专业基础课,为后续更好地学习专业方向课提供理论基础。如果基础不打扎实,将导致学生在学习专业课程时存在较大困难,更甚者将导致其学业荒废。例如,如果没有很好掌握MOS晶体管的结构、工作原理和工作特性,学生在后面学习CMOS模拟放大器和差分运放电路时将会是一头雾水,不可能学得懂。但国内某些高校将这些课程设置为选修课,开设较少课时量,学生不能全面、深入地学习;有些院校甚至不开设这些课程[4]。比如,我校电子科学与技术专业就没有开设“晶体管原理”这门课程,而是将其内容合并到“模拟集成电路原理与设计”这门课程中去。
2.课程开设顺序不合理。专业基础课、专业方向课和宽口径专业课之间存在环环相扣的关系,前者是后者的基础,后者是前者理论知识的具体应用。并且,在各类专业课的内部也存在这样的关系。如果在前面的知识没学好的基础上,开设后面的课程,将直接导致学生学不懂,严重影响其学习积极性。例如:在某些高校的培养计划中,没有开设“半导体物理”,直接开设“晶体管原理”,造成了学生在学习“晶体管原理”课程时没有“半导体物理”课程的基础,很难进入状态,学习兴趣受到严重影响[5]。具体比如在学习MOS晶体管的工作状态时,如果没有半导体物理中的能带理论,就根本没办法掌握阀值电压的概念,以及阀值电压与哪些因素有关。
3.课程内容理论性太强,严重打击学生积极性。“专业物理”、“固体物理”、“半导体物理”和“晶体管原理”这些专业基础课程本身理论性就很强,公式推导较多,并且要求学生具有较好的数学基础。而我们有些教师在授课时,过分强调公式推导以及电路各性能参数的推导,而不是侧重于对结构原理、工作机制和工作特性的掌握,使得学生(尤其是数学基础较差的学生)学习起来很吃力,学习的积极性受到极大打击[6]。
二、专业课程体系改革的主要措施
1.“4+3+2”专业课程体系。形成“4+3+2”专业课程体系模式:“4”是专业基础课“专业物理”、“半导体物理”、“固体物理”和“晶体管原理”;“3”是专业方向课“集成电路原理与设计”、“集成电路工艺”和“集成电路设计CAD”;“2”是宽口径专业课“集成电路应用”、“集成电路封装与测试”,实行主讲教师负责制。依照整体优化和循序渐进的原则,根据学习每门专业课所需掌握的基础知识,环环相扣,合理设置各专业课的开课先后顺序,形成先专业基础课,再专业方向课,然后宽口径专业课程的开设模式。
我校物理与电子科学学院本科生实行信息科学大类培养模式,也就是三个本科专业大学一年级、二年级统一开设课程,主要开设高等数学、线性代数、力学、热学、电磁学和光学等课程,重在增强学生的数学、物理等基础知识,为各专业后续专业基础课、专业方向课的学习打下很好的理论基础。从大学三年级开始,分专业开设专业课程。为了均衡电子科学与技术专业学生各学期的学习负担,大学三年级第一学期开设“理论物理导论”和“固体物理与半导体物理”两门专业基础课程。其中“固体物理与半导体物理”这门课程是将固体物理知识和半导体物理知识结合在一起,课时量为64学时,由2位教师承担教学任务,其目的是既能让学生掌握后续专业方向课学习所需要的基础知识,又不过分增加学生的负担。大学三年级第二学期开设“电子器件基础”、“集成电路原理与设计”、“集成电路设计CAD”和“微电子工艺学”等专业课程。由于“电子器件基础”是其他三门课程学习的基础,为了保证学习的延续性,拟将“电子器件基础”这门课程的开设时间定为学期的1~12周,而其他3门课程的开课时间从第6周开始,从而可以保证学生在学习专业方向课时具有高的学习效率和大的学习兴趣。另外,“集成电路原理与设计”课程设置96学时,由2位教师承担教学任务。并且,先讲授“CMOS模拟集成电路原理与设计”的内容,课时量为48学时,开设时间为6~17周;再讲授“CMOS数字集成电路原理与设计”的内容,课时量为48学时,开设时间为8~19周。大学四年级第一学期开设“集成电路应用”和“集成电路封装与测试技术”等宽口径专业课程,并设置其为选修课,这样设置的目的在于:对于有意向考研的同学,可以减少学习压力,专心考研;同时,对于要找工作的同学,可以更多了解专业方面知识,为找到好工作提供有力保障。
2.优化专业课程的教学内容。由于我校物理与电子科学学院本科生采用信息科学大类培养模式,专业课程要在大学三年级才能开始开设,时间紧凑。为实现我校集成电路设计人才培养目标,培养紧跟集成电路发展前沿、具有较强实用性和创新性的集成电路设计人才,需要对集成电路设计方向专业课程的教学内容进行优化。其学习重点应该是掌握基础的电路结构、电路工作特性和电路分析基本方法等,而不是纠结于电路各性能参数的推导。
在“固体物理与半导体物理”和“晶体管原理”等专业基础课程教学中,要尽量避免冗长的公式及烦琐的推导,侧重于对基本原理及特性的物理意义的学习,以免削弱学生的学习兴趣。MOS器件是目前集成电路设计的基础,因此,在“晶体管原理”中应当详细讲授MOS器件的结构、工作原理和特性,而双极型器件可以稍微弱化些。
对于专业方向课程,教师不但要讲授集成电路设计方面的知识,也要侧重于集成电路设计工具的使用,以及基本的集成电路版图知识、集成电路工艺流程,尤其是CMOS工艺等相关内容的教学。实验实践教学是培养学生的知识应用能力、实际动手能力、创新能力和社会适应能力的重要环节。因此,在专业方向课程中要增加实验教学的课时量。例如,在“CMOS模拟集成电路原理与设计”课程中,总课时量为48学时不变,理论课由原来的38学时减少至36学时,实验教学由原来的10学时增加至12个学时。36学时的理论课包含了单级运算放大器、差分运算放大器、无源/有源电流镜、基准电压源电路、开关电路等多种电路结构。12个学时的实验教学中2学时作为EDA工具学习,留给学生10个学时独自进行电路设计。从而保证学生更好地理解理论课所学知识,融会贯通,有效地促进教学效果,激发学生的学习兴趣。
三、结论
集成电路产业是我国国民经济发展与社会信息化的重要基础,而集成电路设计人才是集成电路产业发展的关键。本文根据调研结果,分析目前集成电路设计本科专业课程体系存在的主要问题,结合我校实际情况,对我校电子科学与技术专业集成电路设计方向的专业课程体系进行改革,提出“4+3+2”专业课程体系,并对专业课程讲授内容进行优化。从而满足我校集成电路设计专业创新型人才培养模式的要求,为培养实用创新型集成电路设计人才提供有力保障。
参考文献:
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[4]刘胜辉,崔林海,黄海.集成电路设计与集成系统专业课程体系研究与实践[J].教育与教学研究,2008,(22).
集成电路设计的流程范文4
【关键词】集成电路设计 工业化教学模式 研究与实践
一、集成电路设计业背景
集成电路(Integrated Circuit,IC)是指将很多微电子器件电路集成在芯片上的一种高级微电子器件。通常使用硅为基础材料,在上面通过扩散或渗透技术形成N型半导体和P型半导体及PN结。20世纪中期,半导体设备可实现真空管功能的实验发现,以及半导体制造技术的进步,使得集成电路成为可能。第一个集成电路雏形是由杰克・基尔比于1958年完成的。仅仅在其开发后半个世纪,集成电路变得无处不在,电脑、手机和其他数字电器成为现代社会结构不可缺少的一部分。
二、Linux/Unix背景
UNIX操作系统(UNIX)是美国AT&T公司1971年在PDP-11上开发的操作系统,具有多用户、多任务的特点,支持多种处理器架构。Linux操作系统(Linux),是一系列类Unix计算机操作系统的统称。Linux操作系统是自由软件和开放源代码发展中最著名的例子。
在集成电路设计产业中,有着简明清晰的权限控制、高稳定性、高性能、可大规模并行以及有着深厚开发工具基础的Linux/Unix操作系统被广泛地使用。这就意味着,掌握Linux/Unix操作系统的使用是集成电路设计工程师必需的基本技能。为了满足工业界的需求以及培养合格的工程硕士,数字集成电路与系统集成专业设置了工业Linux/Unix课程以培训相关技能。
工业Linux/Unix课程则主要针对集成电路设计工业界的需求,对未来的集成电路工程师进行必要的职业技能培训,使其能在进入工业界后迅速地熟悉相应的开发平台并在该平台上发挥其集成电路设计专业的知识与技能。该课程有着以下特点:
(一)针对性强。本课程的教学目标非常明确:使得学生们通过该课程的学习能够掌握工业生产流程中最有可能遇到的部分知识与技能,拥有很强的针对性。
(二)注重培养实际操作能力。本课程的目标是培养可进行实际生产开发的集成电路设计工程师,满足工业界的需求,而不是为研究院所提供科研人才,实际的操作能力是本课程的重点所在。
三、工业化教学模式
为满足该课程的教学目标,建议对工业化产业化的教学模式在该课程教学中实施2.以下几个方面的措施:
(一)课程结构原子化。针对该课程知识点众多针对性强的特点,重新梳理课程结构、整理课程体系。将课程内容按照工业界开发流程分割排列为若干相对独立又相互联系的单元。即仿真以下情景:一组从未接触过Linux/Unix操作系统的工程师被要求在该操作系统进行开发,同时项目开发与时间进度均有着相应的要求,那么他们应该如何学习,何时以及如何在学习阶段和开发阶段相互切换,才能以最优解完成任务。
(二)讲练结合。针对该课程注重实际操作能力的特点,该课程一半以上的课时设置为实验课;并在时间上与讲授课程结合,讲完一个单元随即练习一个单元。既能及时巩固讲授课程内容,又能及时发现不足。比如在版本控制工具subversion讲授课后,安排学生上机以小组形式使用该工具进行开发。通过不同组员同时更改同一源代码文件后自动报告有需要解决的更新冲突这一虚拟场景,使得学生能充分体会到使用版本控制工具的优势和好处,进而自发地进行练习希望能够掌握并使用该工具来完成自己最终的课程设计。
(三)产品代替实验。在实验课中,以逐步完成一个实际产品为最终目标,有机结合不同单元的教学内容。抛弃了以往的给出实验内容列表,学生们按部就班走流程的实验模式。实验课没有硬性要求,但最终需要提交完整的产品作为实验成果。同时,在实验课最后会提出若干思考问题,鼓励创新,引导学生完成额外的功能以完善自己的产品。如前面所述的makefile实验中,鼓励学生改进优化原有示例,不同的学生就会提出不同的解决方案,改良的方式各有侧重,有的倾向与代码的简洁性,有的倾向于功能的完整性,有的则倾向于用户体验的舒适性。这样不但锻炼了学生的自学能力,同时还培养了其跳出书本、主动思考的创新精神。
(四)工程代替考试。课程终期设置从实际工业环境中抽象出来的实际工程来作为对学生水平的考核。给予学生的课程设计指导文档相当于工业界的客户需求文档。学生需要灵活应用课程中学到的内容、模仿实验课中使用的流程进行自主开发,完成能够满足需求书上描述功能的产品,提交包括最终产品、源代码、用户手册、设计手册、测试计划书以及工程开发进度记录等一系列成果。并在最后课上通过产品展示的方式向全班同学“推销”其产品,而其他同学则通过客户角度给予该产品评价。通过前期的产品测试、撰写用户手册、设计推销手段等流程给予成果自评,并通过其他学生的反馈得到客户评价,从而使得学生能更深刻地认识到自己产品的优点与缺点,进而在设计与实现的流程中掌握课程中所要求的知识与技能。
笔者认为,研究生阶段的教学工作一定要倾向于研究性教学或工程性教学。这两种教学和之前阶段的高等教育最大的不同就在于开放性、可扩展性的教学,引导学生的自学意识和创新精神是非常必要的。通过在集成电路专业实用Linux/Unix教学中研究并实践工业化的教学模式,并观察总结学生的反馈,该教学模式非常适用并且效果优秀。该教学模式不但能够显著提高学生对所学知识和技能的关注度与投入度,而且还能培养其自学能力、创新精神、活学活用的能力等潜在能力,是工程型课程教学中不可多得的优秀教学模式。
参考文献:
集成电路设计的流程范文5
集成电路是当今信息技术产业高速发展的基础和源动力,已经高度渗透与融合到国民经济和社会发展的每个领域,其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一[1],美国更将其视为未来20年从根本上改造制造业的四大技术领域之首。我国拥有全球最大、增长最快的集成电路市场,2013年规模达9166亿元,占全球市场份额的50%左右。近年来,国家大力发展集成电路,在上海浦东等地建立了集成电路产业基地,对于集成电路设计、制造、封装、测试等方面的专门技术人才需求巨大。为了适应产业需求,推进我国集成电路发展,许多高校开设了电子科学与技术专业,以培养集成电路方向的专业人才。集成电路版图设计是电路设计与集成电路工艺之间必不可少的环节。据相关统计,在从事集成电路设计工作的电子科学与技术专业的应届毕业生中,由于具有更多的电路知识储备,研究生的从业比例比本科生高出很多。而以集成电路版图为代表包括集成电路测试以及工艺等与集成电路设计相关的工作,相对而言对电路设计知识的要求低很多。因而集成电路版图设计岗位对本科生而言更具竞争力。在版图设计岗位工作若干年知识和经验的积累也将有利于从事集成电路设计工作。因此,版图设计工程师的培养也成为了上海电力学院电子科学与技术专业本科人才培养的重要方向和办学特色。本文根据上海电力学院电子科学与技术专业建设的目标,结合本校人才培养和专业建设目标,就集成电路版图设计理论和实验教学环节进行了探索和实践。
一、优化理论教学方法,丰富教学手段,突出课程特点
集成电路版图作为一门电子科学与技术专业重要的专业课程,教学内容与电子技术(模拟电路和数字电路)、半导体器件、集成电路设计基础等先修课程中的电路理论、器件基础和工艺原理等理论知识紧密联系,同时版图设计具有很强的实践特点。因此,必须从本专业学生的实际特点和整个专业课程布局出发,注重课程与其他课程承前启后,有机融合,摸索出一套实用有效的教学方法。在理论授课过程中从集成电路的设计流程入手,在CMOS集成电路和双极集成电路基本工艺进行概述的基础上,从版图基本单元到电路再到芯片循序渐进地讲授集成电路版图结构、设计原理和方法,做到与上游知识点的融会贯通。
集成电路的规模已发展到片上系统(SOC)阶段,教科书的更新速度远远落后于集成电路技术的发展速度。集成电路工艺线宽达到了纳米量级,对于集成电路版图设计在当前工艺条件下出现的新问题和新规则,通过查阅最新的文献资料,向学生介绍版图设计前沿技术与发展趋势,开拓学生视野,提升学习热情。在课堂教学中尽量减少冗长的公式和繁复的理论推导,将理论讲解和工程实践相结合,通过工程案例使学生了解版图设计是科学、技术和经验的有机结合。比如,在有关天线效应的教学过程中针对一款采用中芯国际(SMIC)0.18um 1p6m工艺的雷达信号处理SOC 芯片,结合跳线法和反偏二极管的天线效应消除方法,详细阐述版图设计中完全修正天线规则违例的关键步骤,极大地激发了学生的学习兴趣,收到了较好的教学效果。
集成电路版图起着承接电路设计和芯片实现的重要作用。通过版图设计,可以将立体的电路转化为二维的平面几何图形,再通过工艺加工转化为基于半导体硅材料的立体结构[2]。集成电路版图设计是集成电路流程中的重要环节,与集成电路工艺密切相关。为了让学生获得直观、准确和清楚的认识,制作了形象生动、图文并茂的多媒体教学课件,将集成电路典型的设计流程、双极和CMOS集成电路工艺流程、芯片内部结构、版图的层次等内容以图片、Flash动画、视频等形式进行展示。
版图包含了集成电路尺寸、各层拓扑定义等器件相关的物理信息数据[3]。掩膜上的图形决定着芯片上器件或连接物理层的尺寸。因此版图上的几何图形尺寸与芯片上物理层的尺寸直接相关。而集成电路制造厂家根据版图数据来制造掩膜,对于同种工艺各个foundry厂商所提供的版图设计规则各不相同[4]。教学实践中注意将先进的典型芯片版图设计实例引入课堂,例如举出台湾积体电路制造公司(TSMC)的45nm CMOS工艺的数模转换器的芯片版图实例,让学生从当今业界实际制造芯片的角度学习和掌握版图设计的规则,同时切实感受到模拟版图和数字版图设计的艺术。
二、利用业界主流EDA工具,构建基于完整版图设计流程的实验体系
集成电路版图设计实验采用了Cadence公司的EDA工具进行版图设计。Cadence的EDA产品涵盖了电子设计的整个流程,包括系统级设计、功能验证、集成电路(IC)综合及布局布线、物理验证、PCB设计和硬件仿真建模模拟、混合信号及射频IC设计、全定制IC设计等。全球知名半导体与电子系统公司如AMD、NEC、三星、飞利浦均将Cadence软件作为其全球设计的标准。将业界主流的EDA设计软件引入实验教学环节,有利于学生毕业后很快适应岗位,尽快进入角色。
专业实验室配备了多台高性能Sun服务器、工作站以及60台供学生实验用的PC机。服务器中安装的Cadence 工具主要包括:Verilog HDL的仿真工具Verilog-X、电路图设计工具Composer、电路模拟工具Analog Artist、版图设计工具Virtuoso Layout Editing、版图验证工具Dracula 和Diva、自动布局布线工具Preview和Silicon Ensemble。
Cadence软件是按照库(Library)、单元(Cell)、和视图(View)的层次实现对文件的管理。库、单元和视图三者之间的关系为库文件是一组单元的集合,包含着各个单元的不同视图。库文件包括技术库和设计库两种,设计库是针对用户设立,不同的用户可以有不同的设计库。而技术库是针对工艺设立,不同特征尺寸的工艺、不同的芯片制造商的技术库不同。为了让学生在掌握主流EDA工具使用的同时对版图设计流程有准确、深入的理解,安排针对无锡上华公司0.6um两层多晶硅两层金属(Double Poly Double Metal)混合信号CMOS工艺的一系列实验让学生掌握包括从电路图的建立、版图建立与编辑、电学规则检查(ERC),设计规则检查(DRC)、到电路图-版图一致性检查(LVS)的完整的版图设计流程[5]。通过完整的基于设计流程的版图实验使学生能较好地掌握电路设计工具Composer、版图设计工具Virtuoso Layout Editor以及版图验证工具Dracula和Diva的使用,同时对版图设计的关键步骤形成清晰的认识。
以下以CMOS与非门为例,介绍基于一个完整的数字版图设计流程的教学实例。
在CMOS与非门的版图设计中,首先要求学生建立设计库和技术库,在技术库中加载CSMC 0.6um的工艺的技术文件,将设计库与技术库进行关联。然后在设计库中用Composer中建立相应的电路原理图(schematic),进行ERC检查。再根据电路原理图用Virtuoso Layout Editor工具绘制对应的版图(layout)。版图绘制步骤依次为MOS晶体管的有源区、多晶硅栅极、MOS管源区和漏区的接触孔、P+注入、N阱、N阱接触、N+注入、衬底接触、金属连线、电源线、地线、输入及输出。基本的版图绘制完成之后,将输入、输出端口以及电源线和地线的名称标注于版图的适当位置处,再在Dracula工具中利用几何设计规则文件进行DRC验证。然后利用GDS版图数据与电路图网表进行版图与原理图一致性检查(LVS),修改其中的错误并按最小面积优化版图,最后版图全部通过检查,设计完成。图1和图2分别给出了CMOS与非门的原理图和版图。
集成电路设计的流程范文6
关键词:STIL; EDA; IEEE
1STIL简介
STIL是Standard Test Interface Languagefor Digital Test Vector Data.的简称,它是一种联系EDA(集成电路设计端)和ATE(集成电路测试端)的通用接口语言。
近十年来,各集成电路制造商在考虑前端设计、后端仿真,直到产生测试数据的时候都有各自的一套流程以及相对固定的数据格式(如图1所示),举例来说,对于一个新的产品,要产生ATE可以识别的测试数据(程序),必须取决于使用何种EDA工具,集成电路厂商使用何种格式的数据来仿真测试,以及在最终选择那个厂家/型号的ATE来进行实测。我们可以看到,在这一过程中并没有一个统一的标准,使得各个集成电路厂商的仿真数据和ATE的测数据之间需要互相转换,而STIL的出现使这一过程变得简单而迅速(如图2所示)。
无论使用哪种EDA工具,都可以通过STIL转换到各大厂家的ATE设备上使用,这种标准化的流程有利于:
(1)缩短整个从设计到测试的周期;
(2)减少中间环节,减少因为标准不一而发生错误或不兼容的可能性;
(3)便于调试和维护;
(4)扩大可测性设计(Design for Test,DFT)的使用范围。
2STIL的构架
2.1 STIL的使用模型
图3 是一个STIL的基本使用模型和流程。从逻辑仿真或ATPG产生STIL格式的数据,通过Manipulation工具产生后一步ATE需要的转换规则和指令,通过ATE的翻译工具/编译结合这些规则和指令就可以产生两方面的测试文件/代码:Diagnostic(用于调试),测试向量文件。另外,从ATE得到的测试结果也可以以一定的格式送回到EDA段来帮助分析和调试。
2.2 STIL的基本构架
2.2.1 IEEE Std. 1450-1999
IEEE1450-1999主要包括以下3部分内容:
(1) EDA环境到ATE环境的大容量的数字信号测试的向量文件的变换。
(2) 定义数字信号测试的向量所对应的被测元器件(Device under Test,简称DUT),pattern,format和timing。
(3) 产生像SCAN,BIST这样的结构测试的向量文件。
图4是一个500ns周期的输入信号波形在STIL中的描述。值得注意的是“0”“1”并不是通常我们理解的“低”或是“高”。在STIL里它们被称为波形变量(waveform char),在实际使用的时候可以是0-9,或是a-z的任意符号。只要是在ATE能力允许的范围内,波形的种类也没有限制。
图5是一个500ns周期的输出信号波形,即需要ATE进行采用的信号在STIL中的描述。CompareHigh/CompareLow,CompareHigh Window/ C- ompareLowWindow分别对应高/低的时间点采样和时间段采样。
2.2.2 IEEE Std. 1450.2
IEEE1450.2是STIL中对于DC参数的设定,主要包括以下3部分内容:
(1)集成电路电源参数设定
(2)各I/O引脚( pin)的电压/电流参数
(3)集成电路的上下电顺序。
2.2.3 其它IEEE标准
上面两类基本的参数构成了STIL基本的框架,此外,以下标准是最新制定完成或正在制订的标准:
(1)1450.1(Design Environment)
增加了Variable clock,pattern的burst功能,pattern中互相调用的实现。
(2)1450.6(CTL)
嵌入式内核的测试标准。
(3)1450.4, 5
标准测试流程
(4) 1450.7
标准混合信号测试规范
3STIL的现状和总结
3.1 现状
目前,STIL在欧美和日本等集成电路产业发达国家已经普遍使用。在美国,Intel,IBM,TI,Freesacale,NS等巨头已经纷纷采用STIL来作为集成电路设计到测试的标准数据格式。在日本,以Toshiba为首的集成电路制造大厂也在积极推动STIL成为业界标准。
另外,有关STIL的一些产品也开始使用。例如,目前Synopsys的TetraMAX,Mentor的FastScan和Cadence EncounterTest已经同时支持WGL和STIL。
3.2总结
1)STIL成为EDA-ATE间的标准接口是大势所趋。
2)集成电路产业链各部分都在为STIL开发新的工具和产品。
参考文献
[1]IEEE Std 1450-1999(Basic STIL).
[2]IEEE Std 1450.2 (DC Level).
[3]IEEE Std 1450.1-2005 (Design).
[4] IEEE Std. 1450.6-2005 (CTL).