前言：中文期刊网精心挑选了医药制造行业分析范文供你参考和学习，希望我们的参考范文能激发你的文章创作灵感，欢迎阅读。
医药制造行业分析范文1
River bin is auspicious
The dongguan sheba can electronic technology Co., LTD. Guangdong dongguan
Abstract:
In the electronic manufacturing industry in surface installation components, to avoid components in wave soldering happened under the action of displacement, welding need before through glue coating patch technology, with patch glue will surface mount components (SMD) fixed to the printed circuit board. Therefore, the electronic manufacturing industry in rubber coating technology points patch of analysis is very necessary.
Keywords: patch plastic coating technology points
In the electronic manufacturing industry in rubber coating process patch, patch gum selection is crucial, and use and choose the suitable viscosity patch glue coating method of glue, glue in solidification process of shear strength and curing temperature control to ensure smooth surface glue solidified point, ensure the quality of coating film stick also play an important role.
A patch, the choice of glue
Different coating method used to patch the viscosity of the glue, curing temperature and characteristic parameters of different requirements, only choice and coating method to adapt the patch glue, meet the technological performance at the same time satisfy the SMT production process needs, to guarantee the quality of coating.
Patch to pay attention to the following item choice glue, and some of the necessary testing:
(a) appearance
The new patch to glue the outer packing in good condition, sign varieties, model, production date and the viscosity index clear; Colloid exquisite and no thick bead, no foreign body, sticky uniform, bright color, easy to recognize.
(2) coating sex
Plastic coating is used more patch needle type transfer, printing and pressure drop coating. Use leak plate printing method, the quality requirements of adhesive higher, its appearance to a peak shape to be beautiful, and glue point value high yield, good resistance to anti-vibration effect, but the operation easy occurrence trailing; Also can do round head shape glue point, its yield value is low, the point glue, do not appear to delay. The appearance of fine point glue geometry size shape coefficients can be characterized its measurement, the rubber underside diameter and glue point at high wide aspect ratio (W/H) at 2.7 to 4.5 is preferred, if W/H than small is the glue yield strength high. In high speed running can use besmear of pressure drop.
(3) storage and placed
1, 5 ℃ or so in patch glue in the environment of storage, can increase of epoxy resin patch could the glue. When need to take out when using, first in the next room temperature conditions temperature, back to the time of not less than 30 minutes temperature, can not heating method to temperature.
2 in room temperature 25 ℃, and the general store the viscosity change and 30 days of nominal value is to test the service life of the rubber strips.
3 and SMD glue coating to the PCB after the period of you still need a reliable felt, the longest time to place two to four hours advisable.
(4) viscosity, beginning with high initial strength
1, different process coating to demand the viscosity is different, need to through the simulation test, find out a suitable viscosity value, and viscosity selected standard test should be consistent with the supplier. Can be used with collapsing experiment with assessment spreading patch glue and rheological behavior but also early: its spread to moderate sex, that is to secure adhesive degrees of components of the cement with wetting ability, but not too dependent, in case the collapsing to ManLiu to welding plate lead to welding defects.
2, the evaluation of quality rubber strips can be used components shift test. Through the PCB actual paste different elements and vibration rotating PCB, or will put in conveying the online operation PCB, and increase the vibration, the jitter will assess its beginning with high initial strength.
(5) the shear strength and the shear strength after welding
To ensure the components from fall off, need to glue after curing and wave patch welding was the strength of the impact wave solder to judge. That is the SMA connector for curing cooling to room temperature, will be special push-pull rules test end close to being measured the components in a end, slow to force pushing element, make the push-pull rules and tested components to remain in a plane, get the data; Also can use a stick into inner circle, set in the measured components surface, with 0 ~ 1 kg of ordinary DanHuangCheng little hook in the other end of nylon rope and gently pull nylon cord, maintain a level, get the data on the DanHuangCheng.
(6), high temperature shift
Usually the rubber in the patch after curing temperature at high temperature drop mechanical properties, especially the IC package vulnerable to pin SoIC element position migration and components of off. Therefore need to patch plastic after curing high temperature resistant the mechanics properties to evaluation.
(7) electrical properties
Through the special instrument to patch the electrical performance test adhesive testing, including compression, the surface resistance, volume resistance, dielectric loss factor, dielectric constant, damp and hot insulation resistance and electrical after a move.
(8) the resistance to mould sex
Remain in electronic products in the patch plastic must adapt to the humid environment or Marine operations such as such as normal work under the environment of mould.
Second, glue coating
Glue coating of the coating and offset point usually way.
(a) point with
In patch glue dispensing with the machine to nod besmear PCB board designated areas, there is hanged line or trailing. Hang line or delay to glue the matrix surface patch over components and longer to the next part, cause welding is poor.
Trailing with the patch plastic viscosity and change, change pressure can change the size of the glue points, so it can be to glue system some adjustment, through the pressure and time to glue the size of the point and trailing control.
(2) offset printing
Will stick piece by screen printing process seal glue to PCB designated area, can not only very stable to control printing adhesive volume, still can be in the same piece of PCB by a trip on printing achieve different size, different shapes of offset. But the offset printing process parameters directly influence the offset printing. Note that the sheet, scraper, printing, printing pressure clearance and printing speed.
1, sheet
Used to offset technology of metal sheet relatively the printing in the need for a a bit thick, appropriate in 0.2 ~ 1 mm or so; For glue can't in the solder paste to flow to the PCB automatic welding welding plate gather shrinkage, sheet hole size is also should be small leak some, but not less than of components of the pin size, in order to avoid excessive glue cause components between pin short circuit. For small spacing chip PCB, special attention should pin short circuit chip.
2, scraper and printing clearance
Scraper with higher hardness is appropriate, can use metal scraper, in case "hollowed out" sheet hole leakage of the offset printing.
During the period of printing adhesive is was pressure in the template underside and PCB within the gaps between, glue the rheology of the decision by template and PCB board of separation between the slow gum is pulled out and fall, form or big or small cone shape. Therefore, printing gap value should be small, in order to ensure that the PCB and sheet with the printing process between not happen scraper stripping followed.
Only in thin template and PCB, there are certain printing gap between printing, can achieve very high glue points. Contact printing plastic point when highly restricted to template relatively small thickness, glue point height and thickness of the template almost, and template and PCB glue agent almost equal adhesion. So, scraper will put such as 1.8 mm big glue point glue cutting off, and such as 0.8 mm of medium size glue point, it may appear irregular shape.
In the template and PCB during the separation, template and long rubber agent, make plastic point height more than template thickness. Because plastic agent and template of the adhesion in better shape than and PCB, for such as 0.3 ~ 0.6 mm size glue high part glue will stay in within the template. The lower the height of the glue point can maintain the good consistency.
3, printing pressure and printing speed
The rheological properties of glue is good, so the printing speed can be relatively high some, but not high to cannot make glue in scraper frontier rolling. Offset printing pressure should be controlled in 0.1 ~ 1.0 kg/cm, make just scrape sheet surface glue.
Three, glue solidified
Most of the epoxy adhesive patch in the furnace or infrared heating furnace complete convection heat curable.
(a) the shear strength control
Although the shear strength in any curing temperature curing time not be with the increase and a sharp rise, but shear force but will be in the same curing conditions with the rise of curing temperature increased. So, to patch has formed glue, the minimum and maximum shear strength should with 1000 g and 2000 g is preferred.
(2) curing temperature control
Patch of glue curing temperature distribution should be considered in temperature rate and the highest temperature. The increased rate of temperature and patch of curing rate is glue patch plastic formed in the main factors of the pore, the highest temperature can decide after curing adhesion strength and the percentage of curing. During the curing temperature change fast easy cause patch plastic appeared in the pore. In the infrared furnace epoxy adhesive patch curing safety heating rate should be 0.5 ℃ / s, but this rate may and some manufacturing environment does not tie the conveyor belt speed. To meet the requirements of the production if the conveyor belt speed, will make the heating rate increases to exceed acceptable range, increase the patch is formed in the risk of pore glue. Accordingly, need to the rising rate of cure time control to curing temperature distribution would not cause the patch plastic formed in the gap is advisable.
(3) after curing surface properties state
Can through after curing test surface properties state judge coating process whether the heating rate too fast and patch gel to air and water vapor carry whether such as volatile material, in order to ensure that the surface hardening, curing glue point smooth, prevent for glue after curing un-even surfaces, appear bubble, pore, defects, affects the hood strength; Or in through the wave soldering and cleaning absorbing flux and detergent, affects the electrical properties.
References:
[1] ZhuGuiBing. Patch plastic coating technology [J]. J screen printing. 2009 (1)
[2] fresh fly. Electronic manufacturing industry on the patch plastic coating technology [J]. Bonding. 2008 (4)
[3] fresh fly. Patch plastic coating technology [J] electronic industrial specialized equipment. 2007 (12)
医药制造行业分析范文2
受产能过剩、价格下滑以及原材料、能源价格上扬的影响，2004年化学原料药制造的盈利能力将低于2003年。从一季度统计数据分析，化学原料药制造利润总额与去年同期相比下降7％，而同期医药制造业利润总额增长幅度为18．16％，带动制药行业利润增长的主要是卫生材料、生物制药和中成药制造业，与原料药制造相比，化学制剂制造业利润增长情况也要好一些，一季度同比增长14．98％。可见，2004年医药行业的增长动力来自于消费。
药品消费增长将快于2003年
药品的消费有别于其他消费品，与宏观经济的波动相关都比较低，即使收入增长缓慢，居民对于药品的消费也不会随之下降。
我们分析了1997～2003年六年间城市与农村居民可支配收入和医疗保健支出的增长，通过分析我们发现，无论是城市还是农村，对于医疗保健支出的增长，者陋远高出收入增长许多，二者的弹性系数分别达到2．04和4．21，在六年间，对于医疗保健的支出年均增长分别达到17．63％和10．83％，与GDP增长相比，医药行业增长以及城镇、农村居民对于医疗保健支出的相关性都很低，分别为0．29、0．39和0．14。
拉动中国药品消费增长的因素主要是老年人口的增加、社保体系的进一步健全、疾病谱的变化、居民收入水平的增长以及政府对农村医疗卫生体系的重视。医药行业是一个相对独立于宏观经济的消费类产业，周期性不明显，但对政策的敏感性比较强，尤其是医疗保险体系、药价政策等非常敏感。此外人口的年龄结构和疾病谱的变化也会极大地影响药品的消费。
从2003年统计数据看，到2003年底，全国医疗保险参保人数达到10895万人，比上年底增加1495万人，农村合作医疗组织正在积极组建，这将稳步推动对药品的消费。60岁以上的老年人口已超过10％，预计将占整个药品消费的50％，成为推动药品消费增长的主要因素。
由于中国疾病谱明显呈现典型的二元结构，因此，药品的消费也存在多元的特点，一方面抗生素的用量依然非常大，但另一方面，心血管药物、抗肿瘤药物、糖尿病药物等增长迅速。两种特点并存，促进药品的消费增长加快。此外，由于本届政府对“三农问题”的重视以及持续的扶持政策，将会逐步激活农村消费市场，从而使农村药品消费出现快速增长。从一季度统计数据看，今年一季度农村居民收入增长13．19％，比去年同期提高5．14个百分点，按照医疗保健支出增长的弹性系数计算，可以使农村药品消费增长提高8个百分点。
因此，药品消费的动因要明显强于2003年。从不利因素看，2003年受SARS影响，医院在第二、三季度基本上处于非正常经营状态，因此影响了药品的消费和制药企业销售款的及时回笼，从而使许多企业的经营性现金流出现下降。2004年这一不利因素将消除，因此有利于企业的正常经营。
宏观调控使医药行业投资价值凸显
为了使国内经济更加平稳、健康地增长，自3月开始政府及金融监管部门相继出台了一系列抑制经济过热的政策。与此同时，政府也在培育国内消费市场，通过增加农民收入，加强社会保障体系建设等措施，使国内居民的消费能力提高，因此，消费类行业的投资前景引起了资本市场的重视。而无论与前期热点行业还是其他消费品行业相比较，医药制造业无疑更具备比较优势。
与2003年的热点行业以及市场所关注的其他行业相比，医药制造业在资金利润率、销售利润率、成本费用利润率等几个指标上都表现不俗。虽然部分指标略落后汽车、钢铁、电力等，但医药制造业的指标稳定性非常好，综合评价，仅有汽车制造业三项指标均高于医药制造业，因此，医药制造业的盈利能力和稳定性无疑是非常优良的。在钢铁、汽车增长预期下降的环境中(表中显示汽车制造业三项指标与去年同期相比已开始下降)，医药板块的投资价值再次显现出来。
上市公司利润进一步向优势企业集中
截止到4月30日，在已经上市的93家医药上市公司2003年共实现销售收入1048．10亿元，同比增长25．8％，增幅高出2002年1．3个百分点，实现主营利润315．11亿元，同比增长18．97％，增幅低于2002年1．08个百分点，实现净利润47．45亿元，摆脱了多年在40亿元以内波动的局面，同比增长26．66％。
从数据分析看，医药上市公司已实现了全行业38．1％的销售收入和18．52％的净利润。同时也说明，医药行业的集中度依然不是很高，许多业绩优良的企业并没有进入国内资本市场(主要是外资和合资企业)。
排名前十位的10家公司共实现了458．08亿元的销售收入和19．49亿元的利润，分别占整个医药上市公司的44．85％和42．96％，这表明医药行业的集中度在提高，但从数据分析看，占上市公司数量20％的前18家公司实现的利润仅占总利润的61．33％，表明医药行业集中度有进一步提高的可能。
投资策略：差异化投资
医药制造行业分析范文3
1研究意义
医药制造业是关系国计民生的战略性产业，是国民经济的重要组成部分。“十一五”期间，我国医药制造业在保持两位数快速增长的同时，仍然存在一些突出的问题尚未有效解决，集中表现在:产业自主创新能力弱，产品更新换代和技术升级较慢，行业内一些关键、共性技术尚未突破;药物制剂发展水平低，中药现代化进程较慢，生物技术药物规模小，相当一部分新型疫苗和诊断试剂品种仍属空白。对此，“十二五”期间，我国医药制造业的发展重点就是要实现关键技术和重大产品的创新，改变以仿为主的局面。在此背景下，探讨医药制造业创新能力的影响因素，对促进医药制造业持续健康发展具有重要意义。目前，分析医药制造业创新能力的文献不多，已有文献主要从两个角度来研究医药制造业的创新能力:一种是视医药制造业创新为综合系统，由投入、产出和支持环境构成，如李晓梅等认为产业技术发展、市场竞争、创新和外部环境不同而带来创新能力的差异，但对于支持环境系统的指标设计众多，莫衷一是。另一种是将医药制造业创新视为投入与产出的经济过程，如邹鲜红等、张永庆等从人力投入、资金投入来分析比较医药制造业创新能力。各学者对医药制造业创新能力的研究多以区域性评价为主要内容，如吉生保等运用非参数的HMB生产率指数方法发现我国医药制造业研发效率总体上表现为轻微的衰退，与之相伴的还有波动性较大、区域增长不平衡的特点;邹鲜红等采用数据包络分析(DEA)方法对R＆D投入前20位的省份(直辖市)进行技术创新相对有效性的实证研究。其实，在医药制造业的不同投入当中，各投入对于创新能力的影响程度也是一个值得关注的问题。本文拟采用灰色关联度分析方法和使用面板数据，对我国医药制造业及其内部3个子产业(化学药品制造业、中成药制造业、生物和生化制品的制造业)的创新投入与产出进行相关性分析，了解各投入要素对产业创新的作用程度，从而为提升医药制造业的创新能力探求对策。
2评价指标
创新系统是把人力资源和财力资源投入转化为创新的经济系统。技术创新是一个多投入、多产出的经济过程，在创新过程中需要多种资源的投入，其中包括人员的投入和资金的投入。资金的投入主要包括R＆D投入与非R＆D投入［1］。国内众多学者建立的创新能力评价体系在投入指标和产出指标选取上观点基本一致，据此，兼顾指标数据的可获得性，本文选取R＆D经费占主营业务收入比重、非R＆D经费占企业主营业务收入比重、新产品开发经费支出占新产品销售收入比重、R＆D活动人员折合全时当量的企业均值(人年/个企业)、科技活动人员占从业人员比重等5个指标来反映创新的人员和资本投入;创新产出则使用新产品产值占当年总产值比重、利润占当年总产值的比重、企业年均专利申请和拥有数(项/个企业)共3个指标来说明，详见表1所示。要考察产业的创新能力，需要综合考虑该产业及其内部子产业在一段时间内创新能力的变化情况，因此本文拟采取面板数据分析模式，对高技术产业创新能力进行细化分析。
3评价方法
本文采用灰色关联的分析方法将创新产出作为因变量参考数列即母序列，将创新投入作为自变量比较数列即子序列，从而考察创新投入对产出的影响力。灰色关联分析的基本思想是根据序列曲线几何形状的相似程度来判断其联系是否紧密。曲线越接近，相应序列之间的关联度就越大;反之就越小。灰色关联度的具体计算公式如下，设系统行为序列为:（式略）如果原始变量序列具有不同的量纲或数量级，为了保证指标的可计算性，消除数量级大小不同的影响，需对变量序列进行无量纲化。本文运用初值法，即每个数列均除以该数列第1个数，从而得到新数列，即:（式略）采用上述方法将数据标准化以后进行序列关联分析。由于本文在创新产出指标中选取了3个指标作为衡量标准，而在做关联度分析时为了能得到一个创新产出的综合指标，需要对3个产出指标进行合并，因此，本文通过采用信息熵方法来确定3个分指标的权重系数，然后再对3个分指标进行加权求和。信息熵是系统均衡与有序化程度的度量，它完全建立在原始数据的基础上，客观性比较强［3］，其计算步骤如下:首先，将产业的创新产出作为一个系统。设i为第i个评价指标的序号，i=1，2，…，m;j为被评价产业序号，j=1，2，…，n;yij为第j个产业的第i指标的值。计算第i个指标下第j个产业的指标值的比重为:（式略）总结以上方法的使用步骤为:先以信息熵的方法求解3个创新产出指标的权重，计算出创新产出综合指标作为母序列;然后将母序列和其他5个创新投入指标按初值法标准化;最后计算标准化以后的创新投入子序列与创新产出综合指标母序列的灰色关联度，关联度越高，说明该投入对创新产出的影响力越强。
4实证分析
本文按上述指标体系，从《中国高技术产业统计年鉴》(2009年、2010年)中选取2004—2009年我国医药制造业及其内部3个子行业(化学药品制造业，中成药制造业，生物、生化制品的制造业)的数据进行整理，详见表2所示;创新产出3个指标的权重及综合后的创新产出综合指标如（表略）。在此基础上，将序列数据标准化，计算各产业创新产出母序列与创新投入子序列的关联度，整理排序如（表略）。
医药制造行业分析范文4
[关键词]医药制造产业；市场结构；企业行为；市场绩效
[中图分类号]F763 [文献标识码]A [文章编号]1003-3890(2007)11-0045-04
医药制造业是直接关系人民身体健康的重要行业，自20世纪90年代以来，该行业发展迅速，在整个制造业中的比重大幅上升。中国医药制造行业规模较小，仅占全球医药市场2％左右的份额，但增长速度达28％，是世界上增长速度最快的医药市场之一。据统计，2004年世界第一大药品市场的美国，其销售额达2480亿美元，占全球市场额的45％，而中国仅排在全球药品市场的第9位，销售额仅为95亿美元，占全球市场额的2％。可见，中国的医药制造业同发达国家相比，还存在明显的不足。本文运用产业经济学中的SCP框架来分析中国医药制造行业存在的问题，提出相应对策以促进该行业的蓬勃发展。
一、中国医药制造业的市场结构
(一)市场集中度
中国的医药制造业生产企业众多，规模小，集中度低。2004年中国医药企业并购重组风潮并未对行业集中度产生较大影响，行业市场集中度依旧较低。从销售收入排名前100名的企业市场占有率来看，2004年医药制造业中前5企业占市场份额的10.40％；同国外发达国家相比，中国医药制造业前20强的国内市场集中度为42％，世界医药市场上前20强占据全球市场66％的份额。在2004年福布斯全球200强制药企业排行榜中，位列23位的“辉瑞”同期销售额为525.2亿美元，位列194位的“安进”同期销售额为105.5亿美元；而中国最大的制药企业――扬子江药业集团同期销售额仅为9.74亿美元。
(二)产品差异化
中国的医药制造企业产品差异化程度较低。目前在中国的药品市场上，一方面，技术含量低、附加值低的药品大量过剩，造成了同行业的过度竞争，引发价格战；另一方面，技术含量高、附加值高的药品严重不足，造成国产药的空缺。正是因为中国医药制造业大多停留在低水平的重复生产和价格竞，争上，其产品多为仿制药，独创性差，产品质量、技术差别化竞争不明显。据统计，2004年中国医药产品市场结构中仿制药的比重高达67％，如全国生产克拉霉素制剂的厂家有35家。
(三)进入和退出壁垒
按照施蒂格勒的观点，进入壁垒是指新厂商比老厂商多承担的成本。医药制造业是竞争性行业，相对于自然垄断行业而言进入壁垒较低，但其经济壁垒较高，经济壁垒主要是产品的差异化，药品的技术含量高，要求新企业比老企业提供疗效更好的产品。中国的医药制造业进入壁垒较低，原因在于：一方面，中国关于医药方面的立法和制度不完善，受市场失灵和地方、部门利益影响，人为地降低医药制造业的进入壁垒，许多企业盲目上项目，造成“大而全”、“小而全”企业众多的不合理市场结构；另一方面，中国现有的医药制造业原创药较少，大部分为仿制药，企业进入市场基本不存在药物研发成本，同时药品差异性较小，生产的技术要求较低，因此，企业进入的成本壁垒和技术壁垒均较低。
退出壁垒是指企业退出某个行业市场时所遇到的阻碍。相对于自然垄断行业而言，医药制造业的退出壁垒较低，特别是行政法规壁垒更为宽松。近年来，中国的医药制造业多为国有企业或国有控股企业，再加上药品需求过旺和地方、部门利益的影响，中国医药制造业的退出壁垒被人为地降低，造成了中国药品市场的混乱。
二、中国医药制造业的企业行为
(一)定价行为
中国普遍存在药价虚高现象，“看病贵、看病难”是老百姓关注的切身问题。据统计，2003年，中国患病人次数为50.8亿，与1993年相比增加7.1亿人次；因病就诊人次数为48亿，比1993年减少5.4亿人次。城乡居民48.9％有病不去就诊，29.6％应住院而不住院，在城乡贫困户中，“因病致贫”的比例为30％，成为第一位的致贫原因。药价虚高的主要原因在于：(1)药品价格体系和药品定价政策尚待完善，由于中国尚未建立成本制约机制，因而所定药品价格未能反映药品生产经营的真实成本。有的药品生产企业通过改换药品包装剂型或名称等形式，打着所谓“新药”的幌子变相提价。(二)药品生产企业竞争激烈，大量人力、物力、财力投在终端促销上，导致药价攀升。(3)长期以来形成的医疗机构以药补医体制，药品收入仍占医院收入的较大比例，医疗机构及其医务人员为增加收入开大处方、用高价药，药品不合理使用的情况仍然存在。(4)药品收入收支两条线管理由于只是在医疗机构内部实行分开核算，医疗机构仍可以通过销售药品获得15％以上的加成收入，(5)医疗机构执行国家定价，同时医保定点药店数量十分有限，一些低价位疗效好的常用药不在医保范围内。
(二)广告行为
医药制造业本身是一个竞争性行业，广告行为是其在市场上经常采用的一种主要的非价格竞争方式。对于企业而言，广告最直接的作用就是信息披露。当然，广告既可以传达一些确凿的事实，也可以为企业、产品和品牌创造良好的公众形象。近年来，随着竞争的加剧，医药制造企业也不断地增加广告支出，这在提供必要信息减少消费者搜寻成本的同时，也进一步强化了药品的主观差别化程度，有利于提升品牌的知名度和美誉度，进而又影响了中国医药制造业的绩效。如2001年底，医药制造业共有3488户企业，全年实现产品销售收入1924.4亿元，广告费用支出61.1亿元，每万元销售收入的广告费用为317.7元，恰好是工业平均水平的9倍。但同时，中国医药制造业虚假广告问题也较为突出。据统计，2004年1月～11月，国家食品药品监督管理局监测了50个电视台(频道)的41281次药品、医疗器械电视广告，违法率为59％；2004年6月～8月共监测98份报纸的7315个药品广告，违法率为95％。可见，为了追逐利润，中国医药制造企业一方面纷纷通过加强广告的投放量来移动消费者的需求曲线；另一方面也有着严重的刻意误导或欺骗消费者的不正当竞争行为。
(三)兼并行为
企业兼并是指两个以上的企业在自愿基础上依据法律通过订立契约而结合成一个企业的组织调整行为。兼并是一种产业结构的整合，已经成为当今世界流行的商业规则。中国医药业的最大问题在于制药企业数量多但是单个企业的规模很小。中国加入WTO后，面对国外巨型制药企业的竞争，中国医药行业的产业结构亟需改善，并购与整合是切
实可行的方法。20世纪90年代后期，国际大制药企业之间收购合作之风盛行，目标主要是为了追求规模效应和占领市场。2000年初，英国制药两大巨头――葛兰素威康与史克必成宣布合并，成为世界上最大的医药集团。2004年，中国医药企业并购市场异常火爆(见图1)，出现了以企业为主体的大规模整合，大量资本在产业链上下游、竞争对手或不同区域的企业间流动。一方面，加入WTO后国际竞争加剧，制造业领域并购重组普遍加快；另一方面，医药产业属于高增长产业，预期的发展前景和利润空间相对较大，对资本流入有较强的吸引力。同时，医药产业属于国家政策支持并购重组的主要产业，为提高医药制造业的国际竞争力，发展大公司、大集团、大医药格局，中国医药制造业的并购重组将进一步升级。
三、中国医药制造业的市场绩效
中国是世界第九大药品市场，医药制造业盈利能力持续上升，经营效率高于全国工业平均水平。据统计，2004年，中国医药制造业共实现工业总产值3387.29亿元，同比增长18％；实现工业增加值1388.39亿元÷约占全国工业增加值的2％。2004年，中国医药制造业实现产品销售收入3213亿元，同比增长16.80％，但和国际水平相比，仍处于落后阶段。2004年中国医药制造业产品全部销售收入不及美国第一大制药公司――辉瑞销售收入(525.16亿美元)。2004年，中国医药制造业实现利润306.38亿元，同比增长11.74％，增幅大幅下降(如图2所示)。
从图2可见，中国医药制造业整体效益和发展能力有所下降，这主要是受原材料价格上涨、药品价格下降、出口退税降低等因素影响，但与其他行业相比，中国医药制造业的成本费用利润率还处于较高水平(如图3所示)。
四、促进中国医药制造业发展的对策
中国的医药制造业市场集中度较低、进入壁垒不高及产品差别化小，企业数量多、规模小。企业面对激烈的竞争，采取了变相压低产品价格的措施来扩充自己的市场份额。正是由于这样的原因导致整个行业内企业利润规模有限，在有限的利润规模下，企业难以拿出足够的财力从事创新研发，只能进行重复生产和模仿创新产品生产，这进一步导致行业内的低水平竞争、创新研发能力弱的竞争格局。针对以上的种种问题，具体的建议如下：
(一)推进医药制造业的并购和重组
中国医药制造业具有“一小二多三低”的特点。一是多数生产企业规模小，无法形成规模效应；二是企业数量多，产品低水平重复多；三是大部分生产企业科技含量低，管理水平低，生产能力低。发达国家的经验证明，企业增强竞争力的重要手段就是实行大企业战略，一个行业集中度的提高，主要基于市场的并购和重组。从中国的实际情况来看，现有制药企业6000多家中，大型企业只有300余家，还有1000多家企业仍在亏损中挣扎。此外，世界排名前25位的跨国制药公司有20家已进入了中国。由此可见，中国医药制造业必须加快兼并重组步伐，扩大医药行业的资产规模，提高国内市场的集中度，以提高其国际竞争力。
(二)加大医药制造业的R&D投入
技术创新是企业发展的生命力。但目前，一方面，中国新药用药水平低、难以进入国外市场，新药研究预期回报率低；另一方面，中国知识产权保护制度不健全，这些都造成中国医药制造业普遍存在着R&D投入不足的问题，生产的药品基本上都是仿制药，如美国医药制造业的R&D强度是中国的7倍。2001年，中国投入的医药研发经费仅为14.1亿元人民币，而国外平均一个新药的研发投入为8亿美元。因此，中国医药制造业必须提高R&D投入和加强R&D经费的管理，同时加强与高校、科研院所的联系以拓展技术能力的获取途径。在此过程中企业要注重培养自身的技术能力，一来解决当前的R&D能力不足，二来逐渐培养核心能力，促使研发活动内部化。
(三)加强医药制造业的政府管制
医药制造行业分析范文5
关键词：化学原料药；竞争力；市场占有率；竞争优势系数
医药产业是世界贸易增长最快的朝阳产业之一。其中的医药制造业医药分为化学原料药制造、化学制剂制造、中成药制造、中药饮片加工、生物生化制品制造等。其中化学原料药制造行业也是中国医药主导行业，2011年中国医药行业的产值达1.5万亿，而化学原料药制造业的产值为3081.9亿元，占医药行总产值的20.55%，在医药细分行业中占第二，由此可见化学原料药行业是我国医药行业的主要产业。我国也是化学原料药的出口大国，我国化学原料药出口居世界第一，原料药出口至160个国家和地区，其中北美洲市场出口增幅较大。
随着其他发展中国家技术水平日益提高，原料药市场的竞争日益激烈，使得我国原有的比较优势已经在逐步丧失。所以研究我国化学原料药行业的竞争力，密切关注行业的竞争力现状，对保持我国原料药行业的优势和研究行业未来的发展路径有很大的助益。
一、化学原料药行业竞争力分析
行业的竞争力是指竞争主体在市场竞争中表现出来的综合实力及其发展潜力的强弱程度，可分为显在和潜在竞争力。显在竞争力可通过市场占有率来反映；潜在竞争力可用竞争优势系数来反映。本文用27个省（除、青海、贵州和海南）化学原料药行业2006和2010年的数据研究，其中2006年数据来源于《中国医药统计年鉴2006-2007》，2010年的数据来源于国研网-重点行业数据。
（一）省市比较分析
1、显在竞争力分析
由图1可以看到，2006年山东的市场占有率最高，达22.91%，然后2-5位依次是浙江（22.64%），河北（10.75%），江苏（9.09%），河南（3.87%）。市场占有率最低的是新疆（0.02%），由此竞争力最强的是山东，最弱的是新疆。2010年山东的市场占有率依然最高，达16.52%，然后2-5位依次是浙江（15.68%），江苏（12.10%），河北（8.17%），河南（7.92%）。市场占有率最低的依旧是新疆（0.01%）。其中河南的市场占有率上升的幅度最大，增长了4.05%，其次是江苏上涨了3.01%；市场占有率下降幅度最大的是山东，下降了6.39%。
图12006和2010年我国各省原料药的市场占有率
2、潜在竞争力分析
图22006和2010年我国各省竞争优势系数
由图2可以看出，2006年我国竞争优势最强的是山东，竞争优势系数为1.47，然后第2-5位依次为天津（1.25），浙江（1.20），福建（1.14），江苏（1.04）。竞争优势最弱的是新疆，竞争优势系数为0.31。2010年我国竞争优势最强的是江西，竞争优势系数为（2.14），其次依次为内蒙古（1.73），山东（1.48），湖南（1.40），河南（1.34）。竞争优势最弱的是黑龙江，竞争优势系数为0.06。
且由图2可以看出，2010年相对于2006年来说，竞争优势系数上升的省市有17个，占总数的62.96%，说明我国原料药行业的总体竞争力有所上升。部分省市的竞争优势系数有所下降，其中甘肃的竞争优势系数下降幅度最大，下降了0.47。这可能主要是因为化学原料药的原材料价格、生产能源和劳动力成本上涨，压缩了原料药行业的利润空间。
2010年的竞争优势系数相对于2006年来说，变动很大。江西在2006年的竞争优势系数仅为0.72，排名第17位。而2010年江西的竞争优势系数最大，高达2.14，是2006年的2.97倍。这主要是2010年江西的化学原料药增加值为214751万元，相对于2006年的77190万元增长了178.21%，而其劳动力和资本投资相对变化不大，分别增长了22.91%和42.98%，因此其生产率因子为1.62，在27个省市中占第一。内蒙古2006年的竞争优势系数0.79，排名14位，而2010年竞争优势系数为1.73，排名第二，与前述原因一致，是由于内蒙古2010年的生产率因子为1.59，占第二位。由此分析可知，竞争优势系数受生产率因子的影响最大。
3、化学原料药行业竞争力的综合分析
将各省市的市场占有率和竞争优势系数综合来考虑，可把各省市按不同性质分为四种类型，具体情况见图3。
图32010年各省市化学原料药行业竞争力
由图3可以看出，市场占有率和竞争优势系数均很高，即竞争力较强的省市有山东、湖南、河南、江苏和天津。市场占有率较高而竞争优势系数较低的有两个地区；市场占有率较低而竞争优势系数较高的五个地区；而市场占有率和竞争优势系数均较有15个地区，这说明了我国化学原料药行业的竞争力不强。
（二）四大地区比较
在市场中占绝对的主导地位。2010年东部的市场占有率为64.37%，但依然在市场中占主导地位；中部地区的市场占有率是20.46%，居第二位；竞争优势系数为0.91，居第三位。西部地区2010年的市场占有率为11.33%，排第三位，平均增长速度为17.71%，而其竞争优势系数为0.97，居第二位，平均增长速度为13.55%。而东北地区是竞争力最弱的，2010年市场占有率是3.71%，比起2006年来说，平均下降了6.94%，竞争优势系数是0.43，平均下降了7.51%。综合来看，东北地区的竞争力水平是最低的。
二、小结
中国化学原料药行业的的竞争优势近几年有所上升，但整体来看我国大部分省市的竞争力不强，竞争力水平有待提高。
四大地区中，中国东部地区的化学原料药行业的竞争力水平最高，但其市场占有率和竞争优势系数呈现不同程度的下降趋势。而西部地区的竞争力水平上升最快，中部地区的竞争力水平也呈现上升趋势，但其增长的速度小于西部地区。近几年，东北地区的市场占有率和竞争优势系数也是呈下降趋势，在四个地区中，其竞争力水平是最弱的。
参考文献：
[1]武义青，马银戎等，中国地区制造业竞争力比较——从行业角度分析[J].工业工程管理，2003（06）28-31.
医药制造行业分析范文6
创新研究者在研究不同产业之间的创新时，发现不同产业的技术创新模式存在较大差异。为了对不同产业间创新差异的成因进行更深入的分析，Nelson和Winter(1982)首先引入了技术体系概念，以解释跨产业的不同创新过程，他们将技术体系分为科学型技术体系和累积型技术体系两种。企业技术创新因不同产业的技术机会、创新可能性、市场结构等因素的影响(Breschi等，2000)而呈现出差异性，产业创新模式是技术的某些结构特征的函数，或者说是学习过程特征的函数。Malerba(2004)在牛津创新手册中，对产业创新系统进行了全面分析，并对相关文献进行了回顾。他指出，已有文献基于不同维度提出了不同产业在创新中的特征，例如熊彼特I型产业和熊彼特n型产业，前者是具有创造性毁灭特性的产业,企业家和新企业的创新在其中扮演主要作用，后者则具有创造性积累特征，大企业占据主导。另一个产业间创新差异由技术范式(regime)解释。创新来源和专有机制的不同也决定了产业创新的差异，Pavitt(1984)提出了四类产业创新模式，供应商主导产业、规模密集型产业、专业化供应商产业、以科学知识为基础的产业。Malerba(2004)一从知识和技术领域、行为者和网络、制度三个维度对产业创新系统进行了解构。
Breschi等(2000)从产业角度研究了技术体系，认为一个产业组织技术创新活动的特定方式可以解释为是受技术性质决定的不同技术体系影响的结果，并进一步从后发国家后发企业技术追赶的角度将技术体系定义为四个要素的组合，分别是技术机会、创新的独占性、技术进步的累积性以及知识基础的特征。Park&Lee(2006)M在以上四要素的基础上,补充了对后发国家技术追赶非常重要的四个新要素，分别为外部知识的可获得性、技术轨迹的不确定性(或流动性)、知识的初始存量以及技术生命周期。
研究后发企业技术追赶的学者很快就将技术体系用于考察发展中国家后发企业技术追赶将后发企业的技术追赶分为三种模式，路径跟随型追赶、阶段跃进型追赶和路径创造型追赶，他们认为路径跟随型追赶更可能出现在技术体系特征为低频度创新和发展轨迹稳定型技术;路径创造型追赶则更可能出现在技术体系属于更不确定、高风险型技术。Park&Lee(2006)进一步研究了技术体系和技术追赶的发生、技术追赶速度的关系，认为技术体系的不同要素对技术追赶和技术能力构建产生不同作用，Fulvio等为技术体系和创新的关系提供进一步的证据。
产业创新系统以创新系统和演化理论为基础。Malerba和SunilMani(2009,P.5)M指出了产业创新系统的构成要素：1)产业中的企业,2)企业之外的其他行为人，3)网络,4)需求,5)制度,6)知识,7)互动过程与演化等。因此关注的边界和重点不同，区别于国家创新系统、区域创新系统、技术创新系统等。国内学者中，唐春晖、唐要家(2006)^分析了我国的汽车、家电、半导体、计算机、通讯和机械工具六个典型产业技术模式特征,认为我国技术追赶也要根据技术体系差异进行差别化的模式选择。
1.2分析框架
综合已有文献资料，我们以Malerba(2004)M和Malerba和SunilMani(2009)M的概括为分析框架，以产业创新系统的三个维度及主要指标分析中国通信和医药产业创新系统，寻找中国通信设备制造业和医药制造业创新绩效差异的根源。2中国通信设备产业和医药产业创新系统的比较分析。
2.1知识和技术领域
通信设备产业技术复杂程度高，具有累积性特征。生产通信设备产品需要涉及大量的专利发明技术，因而大部分单个通信技术专利在通信设备产品生产中所起的作用相对医药技术中的医药专利而言没有那么突出，这种累积性、高度碎片化、编码化的知识为企业的技术学习提供了便利。虽然早期中国在通信设备产业的知识基础并不雄厚，但是随着1990年代计算机和通信专业在大学、社会上的热门化，大量的研究机构、研究人员开展相关的研究和学习，促进了相关的知识基础积累，为通信设备产业发展打下基础。
医药制造产业技术与通信设备产业有鲜明的差异,单个医药产品的生产一般只涉及个别的专利技术，而且受到非常严格的专利保护，已有调查研究中发现,专利对于医药创新成果保护相对其他产业而言其重要性最突出。此外，虽然医药知识编码程度较高，但是医药创新需要更多基于科学，需要更大的依赖大量的新实验、统计、观察等,经验积累也十分重要。另外，医药创新需要经历多个阶段，耗时更长，成本很高。
从产业内企业的研发投入角度看，首先，在研发人员投入上,1998年之后通信设备制造业超过医药制造业。2008年，医药制造业R&D活动人员折合全时当量为40192人年，通信设备制造业为92972人年;医药制造业科学家和工程师人数为59711人,通信设备制造业则有110118人。其次,在经费投入上，通信设备产业与医药制造产业在产出上的差异迥然，中国医药制造企业R&D经费及新产品开发经费投不及通信设备制造的1/2,中国医药制造企业的研发强度上，也只有通信设备制造企业的1/2左右。2008年，医药制造业新产品开发经费87.2亿元,通信设备制造业新产品开发投入经费228亿元;医药制造业R&D内部支出经费79亿元，通信设备制造业R&D内部支出经费202亿元(如图3所示)。在技术引进、技术改造、消化吸收经费上，通信设备制造业技术引进经费历年高于医药制造业，而医药制造业的技术改造经费支出高于通信设备制造业在研发上的投入直接体现在研发成果上。2008年，医药制造业和通信设备制造业专利申请量分别为3917和16159件;发明专利拥有量分别为3170和10222件。WIPO公布的PCT专利申请也表明通信设备产业的专利申请增长率明显高于医药产业。从产业内企业角度看，通信设备产业与医药制造产业的企业规模差异逐渐加大，前者企业平均规模明显扩大，而后者却几乎没有扩大。前者的部分企业收入和利润率较高，并通过维持高研发投入而形成良性发展态势，后者则规模有限并难以提高利润率，无法维持医药创新所需的高研发投入,无法进入“高研发投入-高收益”模式。
从市场需求角度看，通信设备产业与医药制造产业在我国均有巨大的市场空间，需求增长很快。数据表明，1995年中国只有移动用户362万,2004年3.3亿,2006年4.61亿,2009年全行业手机用户数共达到7.26亿户;1995年固定电话用户数量4071万,2006年是3.67亿。本土固定电话交换机在1995年只有7204万门，2006年是5.02亿，无线交换机容量在1995年为797万门,2006年达到6.1亿门。中国医药市场规模占全球的10%以上，且增长迅速。在1995年至2001年之间，医药制造总产值增长率甚至不到通信设备制造总产值增长率的一半,但是在2002年之后，医药产业总产值增长率开始高于通信设备制造业，达到20%以上。这表明在市场需求规模上两个行业的差异已经变小，医药制造业的快速增长期相对通信设备制造业来的较晚。
从行为人网络角度看，首先，医药业的产学研联盟也不及通信业。产学研联盟是医药企业成功的关键，比通信设备产业可能更加重要。但是，中国生物医药产业缺乏有效的与跨国公司的互动学习(柳卸林,2008,103)M。大学和研究机构与企业之间缺乏足够的联系，研究成果转化成产品的能力较弱，也缺乏足够的风险投资，在新企业的融资中，投资者投资企业但不投资创新(柳卸林。2008,106)M。而美国的经验表明美国垄断世界生物制药产业的主要因素有：美国政府对生物领域基础研究的长期支持，知识产权的有效保护，丰富的风险投资，学术界与产业界之间的紧密联系等(Pisano,2002128;柳卸林,2008,91M)。其次，政府在通信设备和医药制造产业发展中发挥重要作用。柳卸林(2008,67)M在总结通信设备产业发展中指出，政府在产业发展早期通过有效的产学研合作,一定的市场份额保证，帮助企业积累了技术能力。虽然在通信设备产业政府作用明显，但是创新仍以企业为主体，而且日益明显。但是我国医药产业创新体系的政府特色明显，而且企业的主体作用没有显著体现，企业研发投入不足，大学和科研机构为医药创新主体(沈阳药科大学、上海医药工业研究院、中国科学院上海药物研究所、中国医学科学院药物研究所、中国药科大学等)，但其创新成果的商业化缺乏充分支持对产业创新体系发挥显著作用的制度是知识产权制度。改革开放早期我国较弱的知识产权体系对通信设备和医药制造业创新产生的作用不同。弱知识产权体系促进了医药新技术扩散但阻碍了创新(柳卸林,008,105)16,医药企业倾向于选择仿制药物。对于通信设备产业，较弱的知识产权体系促进了新技术扩散，加之通信设备的技术特征,促进了通信设备的创新投入和产出，所以通信设备产业的创新没有受到大的阻碍。
在制药业中，国家卫生系统和规制在影响技术方向的变化上发挥了重要作用，在某些情况下甚至阻碍或延缓了创新(法格博格等,2009)M。我国的医药市场竞争并不充分，药品定价通过政府定价和市场调节方式，药品招标是省级政府主导的网上集中采购，基本药物目录和医保目录的制定由政府主导(医药行业各种管制如我国的基本药物制度、医保体制改革、公立医院改革、药价、招标和药监政策等)，非市场化竞争导致医药行业对重大创新的重视程度不够或是信心不足，许多医药企业甚至‘‘非常厌恶行业里的一些作风，但是又不得不跟着做”。而通信设备业虽然是受到政府严格管制的行业，但相对医药业的市场化程度要好很多。
结论与启示
为什么中国通信产业比医药产业更创新?两个产业在创新系统中的差异能够提供解释。通信设备产业发展的更好，实现比较有效的技术追赶，原因在于:我国通信设备产业巨大的市场规模和快速的增长速度，为本土企业提供了大量市场机会，产业内也存在一定的技术机会,本土企业及研究机构则在政府支持及自身大量研发投入基础上逐步形成技术能力，从较低端市场逐渐进入并发展到较高端层次，部分企业实力不断增强,并通过进一步的研发投入，实现了从追随式追赶向蛙跳式追赶的转变,整个产业形成了良性的循环，使得产业在国际上具备较强的竞争力。反观我国医药产业虽然也拥有庞大的国内市场，但是国内医药企业规模偏小，难以支撑医药原始创新的时间和财务成本，偏向于相对容易的仿制药物的研制生产，医药市场的非市场化竞争特征也降低了企业创新动机，国际医药公司高利润率高研发投入的良性循环使得国内医药企业的差距更加明显，国内医药企业因利润率相对较低等在研发投入上的不足使得国内他们只能坚持在缺乏原始创新、维持仿制从而继续保持利润率水平较低、继续维持较低的研发投入的劣势轨道上运行。虽然医药领域最新的生物医药分支中因技术特征的不同，技术机会较多，我国企业具备一定的技术追赶机会,但是我国医药企业在传统医药领域的被动局面必须经过更长的时间才能实现根本改变。
结论与启示
我国通信设备产业较医药产业具备较强的创新能力，无论是企业竞争力还是企业创新成果都从最初的毫无国际影响发展到处于国际领先水平;但是医药产业中企业的国际竞争力和创新能力都与国际领先企业存在很大的差距。本文运用产业创新系统框架，对两个产业进行了比较分析。研究认为，产业知识基础(如技术机会)、行为人和网络(如市场需求、研发合作、政府支持等)和制度基础(如知识产权制度)三个方面能够一定程度的说明两个产业创新能力产生差异的原因。
