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操作技术范文1
“用户通过任何智能终端，在任何时间、任何地点都能得到他想要的任何信息。”
这听起来是不是很酷？如果不同IT设备、软件间都能实现完美互操作后，上述场景就不再是梦境。
互操作是当前的热门话题，随着软件与硬件、IT与通信的不断融合，随着客户部署越来越多的异构信息系统，互操作性越来越被IT产业关注。
在不同的操作系统之间进行互操作是当前IT互操作需要首先解决的一个难题。而对于PC用户而言，他们碰到最多的问题莫过于不同文档格式间的访问和转换难题。
6月15日，微软和 Linux 桌面操作系统供应商 Linspire宣布了一项广泛的包括知识产权保护在内的互操作性与技术合作协议。这是继Novell、Xandros之后，微软又一次和Linux厂商签署互操作性的合作协议。
在文档格式的互操作方面，微软一直希望Open XML(开放可延伸标示语言)能够成为国际标准。这项努力终于在去年获得标准组织欧洲计算机制造商协会(ECMA)的肯定。该组织在2006年12月7日把Open XML格式确认为ECMA标准。
但以Sun和IBM为首的一些厂商却搞出了一个ODF(开放格式文档)标准，并抢在微软之前通过了国际标准组织ISO的批准，成为国际文档标准。当然，国际标准组织的文档标准可以不是一个，所以，以微软为首的厂商联盟仍在不遗余力地游说ISO，努力使Open XML成为国际标准。
Open XML和ODF的争夺已经超出标准申请本身，演变为IT巨头为首的两大阵营之间的争斗。
本来都是为了统一文档标准，实现互联互通。但事实上，ODF和Open XML是两种截然不同的格式标准。
ODF的设计主要针对Linux操作系统上使用的Open Office、Star Office等办公套件，而Open XML则是按照微软Office文档的标准设计。这两种格式如果要相互访问，必须通过翻译软件进行。但即便如此，目前很多情况下，文档在翻译过后会丢失原来的格式甚至数据。
操作技术范文2
关键词 植物组织培养；技能；操作
中图分类号 Q943.1 文献标识码 B 文章编号 1007-5739（2012）24-0182-02
植物组培快繁技术是生物技术领域中的一项新技术，也是高科技技术。以前大多停留在实验室阶段，如今部分企业已经实行产业化市场运作，直接服务于经济发展。植物组织培养生产是一个系统工程，从一个外植体（芽、侧芽、叶片、茎段、花梗、花托、根段、根芽等）启动培养产生中间繁殖体中间繁殖培养生根幼苗培养试管苗驯化移栽田间定植，这些环节都需要熟练的操作技术，才能保证生产计划的按时完成。操作技术主要包括熟练地配制培养基，具备娴熟的接种技术，掌握各种灭菌技术，以最大限度地减少污染的发生。操作人员应具备一定的化学知识，以对实验室基本设备进行日常管理及维护。
1 溶液配制技术
组培工作中需要配制一定浓度的培养基母液、灭菌剂，这也是组培工作的首要环节，一定要会使用相关的设备仪器，还要懂得各种化学药品性质，才能掌握各种药品溶液的配制技术。
1.1 准备工作
在配制药品前，要准备相应范围的电子天平，仔细核对各种药品，检查与润洗各种玻璃仪器和器皿。
1.2 操作要点
1.2.1 电子天平的正确使用及称量。称量前清洁、检查天平水平、调整零点；称量的最大量不得超过天平的最大负荷；具有腐蚀性的化学药品不得直接放入称盘内；称量值超过所需值时用纸筒慢慢摄取，然后关住天平侧门使其读数稳定，直至观察值达到所需值为准；打开或关闭天平门时动作要轻、慢、稳，以防影响最终读数；读数时必须关好天平门，防止气流影响；称量完毕后归零断开电源。
1.2.2 溶液混合与溶解。溶液混合时按其化学性质进行溶解，以防止沉淀的产生；溶解时要缓缓加入蒸馏水，不断用玻璃棒搅拌，注意玻璃棒不要碰到烧杯壁，分多次少量洗涤玻璃棒和烧杯并移入容量瓶中，如果是一定浓度的溶液注意刻度线的标线；对需助溶的物质（激素）加入不同助溶剂，微热使其充分溶解。
1.2.3 容量瓶配制精确物质的定容技巧。定容主要是用来配制标准溶液或稀释溶液的过程，是特指配制一定物质量浓度时的其中一步，具体可分为计算、称量、溶解、冷却、转移、定容、摇匀、贴签等几步。①检漏：检漏时，检查橡皮筋是否完好，加水至瓶口标准线附近盖好瓶塞，将瓶倒立30 s，观察瓶塞周围是否漏水，然后将瓶直立，把瓶塞转动180°后再盖紧，倒立，触摸瓶颈，仍不渗水，即可使用。②润洗：用蒸馏水润洗3～4次后再用待装溶液润洗，以保证定容后溶液的浓度不发生变化。③定容：引流时玻璃棒伸到刻度线以下；热溶液应凉至室温后对其进行稀释，因为温度升高会使瓶体膨胀，致使所量体积不准确；用少量蒸馏水冲洗玻璃棒、烧杯3～4次，洗出液全部转入容量瓶中，然后用蒸馏水稀释，接近容量瓶标线1～2 cm时用胶头滴管进行滴定以防定容失败；视线与溶液弯月面最低点恰好相切；容量瓶用完应及时洗涤干净，塞上瓶塞，并在塞子与瓶口之间夹一条纸条，防止瓶塞与瓶口粘连[1]。
1.2.4 移液管移取母液的移液技巧。制作培养基时需用不同规格的移液管移取不同体积的母液。分度移液管应从最上面刻度起始往下放出所需体积，不能用多少体积就取出多少体积；管尖插入母液不要太深或太浅；当液面升高到刻度线以上时，快速移去洗耳球，立即用右手食指按住管口，将移液管提离液面，管尖垂直接触容器内壁，略微放松食指并轻轻转动移液管，直到溶液的弯月面最低点与颈标线恰好相切为宜，待溶液流尽停留15 s；如果移液管上标有“吹”字，则最后残留在管内的液滴必须吹出；使用完移液管，清洗其内外壁，再放回原处；清洗、移液过程中溶液不能滴到桌面、地面。
2 培养基制作技术
培养基是植物组织培养的“血液”，其成分及供应状况直接关系到外植体的生长与分化。采用更适于植物生长的培养基提供植物材料生长发育需要的养分和生长调节物质。常用的培养基有MS、1/2MS、White，现以MS为例介绍其制作、分装与灭菌的操作技术。
2.1 准备工作
进行培养基制作前，将所需要的量筒、烧杯、吸管、玻璃棒等仪器放在指定位置。使用前仔细观察母液是否变色或沉淀以及各种母液的名称、浓度、配制日期。称量琼脂、蔗糖，准备好蒸馏水以及培养瓶等。
2.2 操作要点
取适量的蒸馏水放入容器，微热使琼脂充分溶化呈现半透明状，加入蔗糖待其完全溶解，将移取的各种母液加入容器内，并用玻璃棒搅拌使其混合均匀，定容，调整并测其pH值3～4次，最后进行分装、灭菌。
2.2.1 pH值。MS培养基的pH值由灭菌前的5.8降到5.5，造成pH值下降的最主要原因是高温灭菌过程中EDTA铁盐与其他微量元素发生相互作用所致。MS培养基的凝固与pH值呈正相关。当pH值低于5.5时，培养基一般不能很好地凝固，随pH值的提高，培养基的凝固效果明显改善。植物组织在一定pH值下才能正常生长。因此，在配制时考虑培养基凝固情况的同时，也要注意pH值的大小。
2.2.2 分装。分装时要掌握好分量，以注入培养容器的1/4～1/3为宜。分装时不要将培养基沾到瓶壁上，分装后立即上盖，做好标记。
2.2.3 高压湿热灭菌。培养基采用湿热灭菌法，把分装好的培养基置入高压锅中，排列均匀，瓶间留有一定空隙，关闭锅盖，接通电源。当压力升至0.11 MPa（温度121 ℃）时，维持15～30 min，断开电源。当压力降到“0”时，打开排气阀，排掉剩余蒸汽，打开锅盖取出培养基[2]。
3 灭菌与清洗技术
在组织培养过程中消毒、灭菌是不可忽视的环节。消毒、灭菌将外植体、接种器材、接种室等带有的细菌杀死以减少污染，提高试管苗成活率。
3.1 灭菌
3.1.1 外植体灭菌。采集的外植体沾有很多污染物，在接种前必须将其放在自来水下冲洗1 h，并将比较大的外植体剪小，进行初步处理以利于在容器中放置和接种过程的操作；将外植体带入无菌操作室，用75%酒精溶液浸泡10～30 s，然后用0.1%升汞溶液浸泡30 min，用无菌水冲洗3～5次，将外植体上的水珠用无菌纸吸干，然后进行接种。
3.1.2 用于无菌操作的器械采用灼烧灭菌。接种过程中可将镊子、剪刀、解剖刀等浸入95%酒精中，使用前取出在酒精灯火焰上灼烧灭菌，冷却后立即使用。
3.1.3 玻璃器皿干热灭菌。干热灭菌是利用烘箱加热到160～180 ℃以杀死微生物。干热灭菌的物品要预先洗净并干燥、包装，以免灭菌后取用时重新污染。烘箱内放置的物品不宜过多，以免妨碍热对流和穿透。
3.1.4 室内空间紫外线和熏蒸消毒灭菌。①紫外线灭菌：在无菌操作间、超净工作台用紫外线灭菌。紫外灯距照射物1.2 m以内紫外线杀菌能力最强。②熏蒸消毒灭菌：熏蒸消毒灭菌可采用以下2种熏蒸方法：一是烟雾熏蒸剂。利用杀菌剂的烟雾进行空间消毒。将药物与易燃发烟物搅拌均匀，点燃后发烟但不能有燃烧火焰，通过杀菌烟雾扩散到房间各个角落，封闭门窗，杀菌效果好。二是气体熏蒸剂。利用甲醛溶液挥发进行空气消毒。将2%甲醛溶液（10 mL/m3）加入0.5%高锰酸钾即可挥发浓雾气体，散发至整个房间，封闭门窗1 d后通风，可达到很好的消毒效果[3]。
3.2 清洗
3.2.1 新玻璃器皿。用1%盐酸溶液浸泡后用洗衣粉水洗涤，再用清水反复冲洗，蒸馏水淋冲，干燥备用。
3.2.2 用过的培养瓶。去除瓶内残渣将培养瓶用洗涤液浸泡，然后用清水洗涤3～4次，倒置于架子上至没有流水时转入烘箱中烘烤。
3.2.3 污染的培养瓶。首先必须高温灭菌后，再按常规方法清洗。
4 接种技术
表面灭菌后的植物材料经过切碎或分离出器官或组织，转接到无菌培养基上进行诱导培养及快繁。整个接种过程必须在无菌条件下进行。
4.1 准备工作
植物材料的选择和预处理、无染菌的培养苗、75%酒精、无菌水、漂白粉、培养皿，无菌纸、超净工作台、灭菌器、剪刀、镊子。
4.2 操作要点
在无菌环境下将植物材料在消毒的接种盘中剪成每芽一段，注意芽上切口离芽不要太近，一般在0.5 cm左右，芽下切口离芽也在0.5 cm左右。打开已准备好的培养基，在酒精灯无菌圈内接入植物材料，接种时植物材料上切口向上，下切口插入培养基中直立，使芽基部紧贴培养基，接种的容器中植入的数目不宜太多，以3～5个为宜，并保持一定距离，然后将盖子盖上。接种操作要时间短，速度快，技术到位，防止交叉污染[4]。
5 组培操作过程引起污染的原因及对策
5.1 瓶苗污染与环境污染
5.1.1 造成污染的因素。培养基及各种使用器具消毒不彻底；外植体灭菌不彻底，有菌残存在细胞组织中；操作时人为因素带入和交叉污染；环境不清洁；超净工作区域污染等。
5.1.2 控制污染的措施。①器具灭菌：接种用的器具除经过高温消毒外，还需在接种过程中避免交叉污染，即用剪刀、镊子对植物茎段进行处理的过程中，每使用1次后，需在酒精灯火焰上灼烧或者插入灭菌器中，轮换使用。②接种过程：在接种过程中，很容易人为带入各种微生物，引起比较严重的污染。应注意以下几点：接种人员要注意个人卫生，特别是手要认真清洗，并用70%酒精进行消毒，还时常用酒精棉球擦手；用70%酒精擦拭需继代转接的培养瓶；在操作区内，不要放入过多的待用培养基，避免气流被挡住；接种者应当熟练操作技术，做到操作娴熟、干练。
5.2 接种前后对环境的灭菌
接种前打开无菌操作室的紫外灯照射30 min，同时打开超净工作台的紫外灯和风机，在操作时关闭紫外灯并调小风速；接种结束后将植物垃圾带出操作室，并用75%酒精溶液进行拖地，操作结束后打开臭氧发生器定时30 min对整个环境进行灭菌。
环境污染也会使各个环节的污染明显增加，严重时会使组培工作无法进行。环境要进行定期的熏蒸消毒，一般用高锰酸钾和福尔马林；在接种室和培养室内，平时还需要紫外灯照射消毒；减少环境污染除加强灭菌外，平时应天天清扫，使环境清洁有序。
6 参考文献
[1] 张维民.“植物组织培养”实践操作技能培养与提高[J].生物学杂志，2005，22（5）：59-60.
[2] 梁伯江.植物克隆技术[J].农家科技，2006（5）：33-38.
操作技术范文3
关键词：微创；拔牙；理念；技术
在口腔颌面的外科领域，最基本、最常见、应用最为广泛的治疗方式就是患牙拔除术。但是因为人体口腔的解剖结构较为复杂，而且操作的空间也非常有限，因此在这种治疗性手术的操作当中，必然会使手术区的软组织和硬组织出现不同程度的并发症或损伤[1]。而微创拔牙技术的出现则在很大程度上解决了这样的问题，从而进一步提高了患者的治疗依从性。
1微创拔牙技术的理念
在传统的拔牙过程中，由于会使用到钳子、凿子和锤子等治疗器械，容易使患者对手术过程中敲击所产生的震动产生心理上的恐惧，而且可能造成舌侧骨板骨折、牙槽神经损伤、出血水肿等严重的并发症[2]。但是在微创拔牙技术当中，通过运用新型的拔牙器械和技巧，使手术对患者的影响和身心创伤都最小化，该术式摒弃了传统拔牙方式中对钳子、凿子等器械的使用，遵循小创伤、零敲击的理念，通过金属吸唾器、45°仰角冲击式气动手机、专用切割钻、橡胶咬合垫、颊部拉钩、骨膜剥离器、金属吸锤器等新型的治疗器械，在对手术区进行治疗的同时，也进行着有效的保护，从而保证了创伤的最小化。
通过临床实践，我们发现无论何种牙齿，在拔除前只要进行了良好的设计和准确的判断，并在术中运用好拔除技巧，均能够避免使用敲击的方式，就可以顺利拔除[3]。
2微创拔牙的技术操作
下面以复杂牙的拔除为例子，阐述微创拔牙的手术技巧。
2.1选择切口 这一环节的目的是获得良好的手术视野，有利于去骨并进行牙齿的切割。比如要拔除下颌的阻生第三磨牙，在切口的设计和选择上就应该是翻组织瓣、牙龈沟内切口。切口作于颊侧外斜嵴，向前切至第二磨牙的远中偏颊处，并沿着牙龈沟向前切至第一磨牙，注意要将牙龈在组织瓣上进行保留。
在设计翻瓣过程中，注意手术视野的充分暴露，使用骨膜分离器和颊拉钩从切口的前端进行翻瓣。骨膜分离器在使用时必须确保将其置于牙槽骨和骨膜之间，将刃缘朝着骨面，通过轻微的旋转向后进行推进，从而保证组织瓣能够全层分离；而在使用颊拉钩的时候，应保证其头部与骨面和黏骨膜瓣紧靠，避免前后的滑动对软组织可能造成的损伤[4]。
2.2去骨 在这一环节当中，专用的切割钻针和45°仰角冲击式气动手机是必须使用的工具。相对于传统的裂钻和涡轮机来说，以上两种新型的器械具有如下优势：头部的体积小，因此能够减少对视线的阻挡；头部呈45°的仰角，适合手术当中的口腔深部操作；喷水气的方式是将冷却水以柱状的形式喷在钻针的头部，气体呈两侧的分散，避免将空气喷入伤口，降低皮下气肿这一并发症的发生率；专用切割钻针的长度更长，能够有利于低位埋伏牙齿的切割，且切割的能力更强，在减少手术创伤的同时还缩短了手术的时间。
在去骨的过程中，必须尽量保证最小的去骨量，并对骨组织进行保护[5]。通常只需要去除覆盖在牙冠颌面的骨质，将牙冠暴露后，在患牙的远中骨壁和颊侧磨出深沟槽就行了。在这一过程中切割钻针的方向必须和牙体的长轴呈平行，其深度应达到根分叉处，但要注意不能过深，否则将会对下颌管等结构造成损伤。总之，去骨量必须根据患者的具体情况进行确定，在对骨阻力大小进行科学判断的同时合计出最合理、最具有针对性的去骨方案，在首次去骨时不能太多，可以在之后分牙时视情况进行适当的去骨。
2.3分牙 如果患者患牙的骨阻力较大、根分叉较大或患牙的体积较大时，就必须进行分压，从而将患牙分块进行拔除。这一环节最为复杂，也最难掌握，其关键就在于精确的设计和准确的操作。
2.3.1牙胚 在去除牙胚颌面的骨质基础上，保证1/2以上牙冠的暴露，在牙胚牙冠的颊侧和远中磨出沟槽，对牙胚进行切割，并在切割的间隙中将牙挺插入，通过旋转，将牙胚分裂成颊、舌2瓣，然后拔出。如果在旋转时遇到阻力，那么应继续对颊、舌2瓣进行切割，分别挺出。
2.3.2近中阻生 如果在翻瓣后能够暴露患牙的大部分牙冠，那么就不用进行去骨。如果患牙属于单根牙，则应该在靠近牙颈部或者牙冠的最高点开始，通过牙钻进行分牙。在这一过程中要保证牙钻必须在患牙的范围内切割，方向为近中倾斜，保证在分牙后，牙齿的近中部分能够呈现出上宽下窄的形状，从而对远中阻力进行解除。如果在分离时，近中部分的邻牙的阻力较大，那么可以通过牙钻从患牙中间将其分为舌、颊两个部分，利用二者之间的空隙，将患牙的近中部分依次从颊舌侧挺出，在此基础上，远中阻力也会随之解除[6]。
2.3.3远中阻生 在这种患牙当中，由于存在远中下颌支骨质的阻挡，因此拔除较为困难，而关键点就在于远中阻力的解除。如果患牙是单根牙，那么可以从颌面的偏近中或正中部分沿着颊舌向向着远中的牙颈部将患牙分成远中冠根部分和近中冠根部分，在远中冠被拔除后，近中部分就能够顺利拔除[7]。而如果患牙是多根牙，那么在分牙的时候就必须考虑牙根的分离，必须在单根的基础上进行拔除，否则就会限制视野，并加大拔除的难度。
2.3.4水平阻生 该种患牙应该分成3个部分进行拔除，重点在于其中间部分的切割和拔除，要有效利用创造出的空间，把近中的牙冠部分向着远中方向的空间挺出，远中的患牙根部应根据牙根的形态和数量进行切割，并分别挺出。
3结论
微创拔牙技术将会以其创口小、无敲击等优势被越来越多的患者所接受，在提高患者配合度的同时还能够保证治疗的效果。而在实际的操作当中，医生必须根据患者的实际情况进行技术操作。
参考文献：
[1]胡开进，杨擎天.微创拔牙技术[J].现代口腔医学杂志，2010，24（04）：241-243.
[2]童振宇，李婷玉.微创法拔除下颌阻生智齿临床分析[J].临床合理用药杂志，2014，07（13）：165.
[3]秦瑞峰，刘伟，马洋，等.微创拔牙理念及操作技巧[J].中华口腔医学杂志，2014，49（11）：698-699.
[4]肖平，卢向阳，余尚龙，等.微创法与锤凿法拔除下颌阻生智齿的临床研究[J].中华老年口腔医学杂志，2012，10（01）：1125-1128.
[5]魏红，漆昱君，孙晨晶，等.微创拔牙新进展[J].临床口腔医学杂志，2014，30（01）：1052-1053.
操作技术范文4
【关键词】变电运行；现场操作技术；事故分析
1.引言
变电运行作为电力系统中的基础工作，是整个供电系统中与用户连接最紧密，最直接的环节，也是供电系统供应电能的最后环节，所以变电运行是否可靠对于整个供电工作来说，有着非常重要的意义。所以在整个电网运行过程中，要求运行人员除应掌握基本的技术原则外，还应熟悉变电运行现场的操作技术，掌握基本的操作方法和流程，了解事故的原因和预防措施，尽量确保不犯错误，杜绝事故隐患，保证电力系统的安全运行。本文主要对变电运行现场操作技术中遇到的事故进行了分析，并提出了预防措施。
2.模拟屏记忆位置与设备实际位置不一致
2.1 事故经过
某变电站110kV隔开开关检修，因调速需要对该接地刀闸进行拉合，工作负责人要求值班人员打开该接地刀闸的闭锁，主值和副值未使用电脑钥匙进行模拟操作，而是直接用解锁钥匙将五防机械锁打开，交班时也未向接班人员交待。检修人员调速结束后将接地刀闸保留在接地状态，检修工作结束后，运行人员在验收时未进行拉合隔离开关试验，没有发现接地刀闸在合位。当调度下令断路器上的一条母线运行送电操作时，由于模拟屏上接地刀闸显示分位，因此通过了模拟预演。但当操作另一隔开开关时，发生带接地刀闸关合隔离开关，110kV母差保护动作，母线失电。
2.2 事故分析
长期以来，模拟屏上隔离开关和接地刀闸位置一直采用虚遥信方式，即用记忆对位的方式：电脑钥匙操作完毕回传给模拟屏的位置，作为设备遥信位置，或通过手工强制方式进行对位。如果设备实际位置与模拟屏当前记忆的位置不一致，既使模拟预演逻辑正确，也不能保证操作的正确性，这是目前使用的微机防误系统存在的最大设计缺陷，也是五防系统目前的技术难题。因此，模拟屏采用这种遥信方式作为设备实际位置就要求运行人员进行模拟预演前一定要核对模拟屏与设备实际位置是否一致。由于事故中运行人员没有一一核对设备位置，虽然通过了五防系统的模拟预演，但仍然发生了典型恶性误操作事故。而且对于因工作需要变更检修设备状态的操作，未按规定执行配合工作联系单。设备验收不到位，操作票填写检查项目不规范，暴露出部分运行人员工作中未严格执行规程及相关制度，安全思想麻痹。站内防误操作管理不规范，解锁钥匙未按规定使用的情况。
2.3 预防措施
（1）尽快对使用虚遥信的五防系统进行升级改造，通过直接采集或从综自自动重合闸系统读取隔离开关、接地刀闸的位置，作为设备的实际位置。（2）严格执行交接班制度，对前一次值班的安全措施，尤其是接地刀闸、接地线的使用情况一定要交代清楚和明白。（3）配合检修、试验人员的工作，需变更现场安全措施或改变设备状态的，必须填写配合工作联系单，严格执行防误闭锁装置解锁规定。（4）严格执行设备验收制度，对于接地线、接地刀闸必须恢复到工作前状态。
3.集控站没有五防系统造成的断路器事故
3.1 事故经过
由于保护人员在集控站对110kV甲变电站新建的某间隔进行信息联调和传动工作，遥控操作某断路器时，值班运行人员未进行监护，只是将操作人、监护人的密码告诉工作人员，让工作人员自行操作，当工作人员拉开该断路器后听到语音报警提示“乙站变位告警”，报文显示乙站断路器由合闸变为分闸，母线失压，发现操作画面为110kV变电站画面，此时所操作断路器实际为乙站主电源断路器，造成了乙站全站失电。
3.2 事故分析
集控站的远方遥控操作没有完善的防误技术配套措施，不符合安全规程要求，不经模拟预演就能直接操作设备是造成事故的主要原因。而保护工作人员在遥控断路器时没有认真核对变电站站名及设备双重名称，是造成事故的直接原因。特别是集控站远方操作的设备没有经过遥控闭锁继电器控制，不符合远方操作设备必须经过五防系统遥控闭锁继电器控制的反措施要求。
集控站运行管理模式，根据实际情况的不同，存在不同的实施方式，如监控操作合一模式、监控操作独立模式、调度监控合一模式、多集控中心模式等。防误系统在部署上应具备相应的灵活性，适应以上需求。集控站防误系统是在计算机和网络技术日益发展的前提下，应集控运行模式和需要出现的一种新技术、新模式。集控防误系统能够更加有效地达到集控运行方式下防止误操作的目的。凡集控站远方操作的电气设备，原则上均应经过五防闭锁装置判断确认后才能进行操作，这是五防闭锁的基本要求之一。集控站的五防闭锁功能必须在投入状态，紧急情况下经过高级用户允许，并输入其解锁口令才可以将五防闭锁装置发出分合闸请求，五防闭锁装置判断后，向集控站端返回是否可以操作该设备的信息，当返回是可以操作的信息时，集控系统把操作该设备的指令通过远动通道传送到受控站，受控站相应设备测控装置的出口继电器才动作。若返回不能操作该设备的信息时，监控系统一般会发出“五防请求失败，请重新选择操作设备”的提示信息。同时，为防止监控系统由于软件逻辑混乱或闭锁有问题或通过键盘操作造成的误操作，以及就地手动操作可能造成的误操作，断路器的远方和就地分合闸控制回路应串入五防系统遥控闭锁继电器的硬触点。监控系统请求操作的设备应与当前项设备一致，并且在符合当前设备状态下的操作逻辑时，五防系统才把操作命令经过五防通道传送到受控站，串联在受控站设备操作回路中的遥控闭锁继电器才动作，开放设备的分合闸回路。
3.3 防范措施
（1）尽快给集控站配置五防系统，并完善断路器、隔离开关等设备检修状态下的操作逻辑，即设备在左右两边都接地的状态下，只要模拟一次就可以反复进行拉合试验操作，而不需要解锁操作。只有在模拟预演后，才能把检修状态的设备操作权交给保护或检修人员。（2）集控站远方操作的设备新增遥控闭锁继电器控制功能。遥控闭锁继电器串接在受控设备的手动分闸回路，受五防系统控制，只有经过正确的模拟预演才能进行远方电动操作。（3）当集控站配置五防系统前，检修人员不能在受控站操作任何设备。集控站遥控操作时，运行人员一定要认真核对变电站站名及设备双重名称和编号。（4）运行人员应保管好自己的密码，操作时监护人、操作人各自输入自己的密码，严禁单人操作。
4.失灵保护的误动作
4.1 事故经过
某220kV变电站断路器线路计划停电检修，调度下令拉开断路器。值班人员拉开该断路器后，现场检查发现该断路器A相未断开，此时值长询问站长是否向调度汇报，被站长否定了。于是值长便向调度汇报该断路器已断开。但是就地手动和电动操作均无法断开断路器，这时调度下令将断路器由热备用转为冷备用，站长分析单相构不成回路，可以操作。在拉开隔开开关的过程中，造成弧光接地短路，失灵保护动作，母线失电。
4.2 事故分析
断路器A相机构分闸失灵和站长对带负荷拉隔离开关认识不够是引起事故的主要原因。在A相断路器未断开的情况下，运行人员不如实汇报调度，私自带负荷操作隔开开关，使保护动作启动失灵保护，是导致事故扩大的主要原因。断路器失灵保护启动动作的原因为：在拉隔离开关的过程中造成弧光接地，线路保护一定会动作，如非全相保护由保护实现，此时同时启动的还有三相不一致保护。因为引入的失灵启动保护装置内断路器的触点是由三相断路器辅助触点并联而成，所以此时失灵启动装置仍认为断路器在合位。线路保护动作、断路器在合位且线路有电流完全符合失灵启动的条件，并且三相不一致保护直接启动永跳继电器，它也可启动失灵保护。
4.3 防范措施
（1）拉合隔离开关前必须检查相应断路器在断开位置，当断路器在合闸位置时严禁操作隔离开关；（2）操作过程中对于检查性操作项目，必须由操作人和监护人共同检查，对于220kV及以上分相操动机构，必须逐相检查；（3）操作过程中发现异常情况，应立即如实汇报调度，根据调度命令执行，严禁不如实报告、自作主张、违章蛮干；（4）操作过程中遇到断路器三相不一致时，应采用母联断路器串切断路器的方法处理。
5.结语
电力系统生产的特点之一就是生产的实时性，电能不能大量储存，所以电力系统的各个部分都必须稳定运行，才能保持供电的可靠性和安全性。要加强对规章制度的学习和执行情况的检查；加强变电设备的使用管理；加强作业现场安全管理，严格执行“两票三制”，杜绝违章现象。变电运行作为电网运行极其重要的部分，运行人员应总结经验和原理，汇总成技术导则，以供大家相互学习和借鉴。
参考文献
[1]唐艳.变电运行中常见事故的处理[J].经营管理者， 2010（8）.
操作技术范文5
光纤接续是光纤通信中线路接续的核心技术，也是通信维护工作中必不可少的一个环节。由于生产和运输等制约因素，光缆本身的制造长度一般是2km，所以对光缆通信工程来说，光纤的接续是必不可少的，它是将通信线路连接成为整体的基本手段。
1 光纤接续的操作
1.1 接续前的准备
光纤接续之前应该先准备好整个接续过程中需要用到的所有材料和工器具。
待熔接的光缆（光纤）、剥缆专用的工具（比如横切刀、纵刨刀）、束状尾纤、光纤熔接机、光纤熔接工作台、工作电源、光纤熔接单元体、剥线钳、热缩管（要带加强芯）、光纤切割刀、酒精、棉花、优质手帕纸、可见光源、OTDR测试仪、斜口钳、小扎带、黑胶布。
1.2 光纤接续的步骤
1.2.1 光缆的开剥
在对光缆进行开剥时，光缆前端的一段长度应舍弃不用。因为光缆在施工过程中，会受到机械性的破坏，质量受损，所以在对光缆进行开剥时，应视光缆实际情况，从光缆端头开始剪去一定的长度后再使用。
开剥光缆时，一只手要托在光缆的下方紧紧抵住光缆，另一只手要用紧握剥缆专用工具，如横切刀，刀尖在光缆上用力均匀的划剖，要给力均匀的慢慢向光缆下方开剥。整个过程都要小心稳妥，讲究刀尖进入光缆的深度，以避免损伤缆内纤芯或划伤个人手指。
1.2.2 光缆开剥后的处理
光缆成功开剥后，要对缆内的硅油用优质手帕纸进行擦拭，擦拭时，用力不宜过大，防止折断纤芯。擦拭干净后，应按正确顺序对光纤做出色谱记录，以保证接续过程中的准确无误，而且方便后期维护。在对光纤色序正确记录时，应注意：面对光缆的断面，以红色松套管为起始，以绿色松套管为结束。熔纤常用色序为：蓝、橙、绿、棕、灰、白、红、黑、黄、紫、粉红、青绿。牢记色谱顺序，熔纤时就不会出现我们常说的“鸳鸯错序”的错误。
1.2.3 光纤涂面层的剥除
在剥除光纤涂面层时，首先先穿入带加强芯的热缩管，然后再去除光纤的松套管。去除松套管时，剥纤钳的使用要持稳，注意力度，以防剪断光纤。松套管剥除后，要用优质手帕纸擦掉附着在光纤上的硅油。紧接着，就要进行光纤涂面层的剥除。在剥除光纤的涂面层时，一只手要水平捏紧光纤，露出大概3-5cm长的光纤，然后自然绕弯在自己习惯的手指上，以便在剥纤时能够利用手指增加力度，防止松脱滑落或者折断。另一只手要拿稳剥纤钳，剥纤钳应尽量与所拨光纤垂直，钳口适度卡住光纤，用力向外剥去。剥纤时要力度均匀，出手要快，不能犹豫，否则很容易剥纤时折断光纤。
对于束状尾纤来说，剥除涂面层也使用以上相同的方法。在剥除束状尾纤的涂面层前，可以用可见光源接入束状尾纤，来测试检验每一芯尾纤是否质量合格。
1.2.4 光纤端面的清洁
剥去涂面层或包层的光纤我们可以称之为裸纤。清洁裸纤时，没有什么难度，要小心谨慎，用力不要过猛，不要折断光纤。清洁时，手拿棉花蘸取适量酒精，两手指相捏时没有酒精渗出则为适量。用蘸有酒精的棉花来轻擦裸纤，棉花使用三次或四次后应弃之更换新的，否则会污染光纤，反倒起不了清洁作用。在丢弃使用次数过多的棉花之前，每次要使用棉花的不同部位，可以将棉花的里面翻出来使用，保障光纤清洁的同时，又会充分利用棉花。
剥除涂面层后的束状尾纤的清洁也使用同样的方法进行。
1.2.5 裸纤的切割
不论是切割裸纤还是切割束状尾纤时，都要选择好合适的光纤切割刀。一般室内或正常作业状态下我们都选择手动切刀来进行裸纤的切割。在切割前，先将切刀置于“UNLOCK”解锁状态，打开切刀，接着要检查切刀的位置是否已经摆放稳当，确保切割时切刀不能晃动。在放入裸纤进行切割之前，先用蘸了酒精的棉花清洁切刀的刀刃和用来放置裸纤的纤槽，然后将已清洁好待切割的裸纤放置在纤槽内，放入的裸纤要掌握好长度，用手向下方按下切刀压板，动作要平稳、用力要均匀，不能操之过急，要保证光纤轴线与切刀的刀刃之间相互垂直，否则可能会发生裸纤断裂、光纤切面斜切分叉、端面不平滑等现象。
1.2.6 光纤的熔接
光纤熔接时，先要可靠连接电源，然后进行熔接。打开熔接仓的防尘罩，将制作好的光纤放入纤槽内，一般光纤端面距离放电针0.5-1.5mm。光纤夹好后，盖上熔接仓的防尘罩，按下SET键，熔接机自动进行熔接。光纤在纤槽中的推进、放电、测量切割角度等都是熔接机自动进行判别和操作。熔接人员只需观察熔接机的显示屏幕，显示屏上有光纤放大的图像，并且显示关于放电、气泡、dB值等参数，参数不符合者则需重新制作端面重新熔接。是否要进行重新熔接，要认真分析，具体处理方法可参考表一内容。熔接成功后的光纤，要将热缩管移至熔接的接头处，并使熔接的接头点处于热缩管的中间部位，然后两手轻拿起放好热缩管的光纤两端，将它们一起放入熔接机的加热器中，放置稳妥关好加热器的翻盖，按下HEAT键进行自动加热。加热完毕时，会有声音报警提示，此时打开加热器翻盖，取出熔接好的光纤。熔接好的光纤热缩管由于受到高温加热，表面温度很高，取出时要小心，防止烫伤。到此，光纤接续已成功完成。
表1 熔接参数分析
1.3 接续操作后的盘纤
光纤接续完成后，要对已熔好的光纤进行盘纤整理。在整理之前，先要用OTDR对接续完毕的光纤进行测试，看是否能保证接续质量。测试完后再进行盘纤整理。
盘纤时，不能操之过急，否则很容易折断已经熔好的光纤。手持光纤的时候，要力度小、力量轻。先将熔好的光纤一边绕弯一边进行一个大概的盘纤布局，然后固定热缩管，将热缩管整齐卡放在固定槽中，固定好后，在固定槽上粘上黑胶布，以防松动。接着将熔好的光纤轻轻绕弯，弯度不易过小，尽量绕大弯，弧度圆滑，不要出现“尖头”或“打折”现象。一边绕弯一边将翘起的光纤用黑胶布粘住，以便使其牢固贴服在托盘中，但不能相互挤压，必要处用小扎带绑扎牢固，用斜口钳剪去多余扎带。整个过程都要动作缓慢轻柔，切忌拉拽光纤。
盘纤完毕时，可用OTDR对盘纤后的光纤进行测试，以便检查是否在盘纤过程中出现断纤现象。
2 光纤接续的关键技术
2.1 光纤接续过程中的要点
1）开剥光缆时，要做好防范措施，场地选择要宽阔整洁，工作人员应戴好手套，以避免划伤自己。
2）废弃的光纤碎段应及时扔到废物箱里或者集中堆放，以免光纤的小碎段扎入皮肤。
3）在光纤端面制作前，必须先套入热缩管。
4）光纤端面制作过程中，清洁完后应立即切割，不能停留时间过长，切割完成后也应立即进行熔接，整个过程不能间隔太久。
5）光纤熔接时，整个操作过程都要对光纤轻拿轻放，防止误碰其他东西以造成光纤端面的折断。
6）刚加热完的热缩管，不能用手直接触摸，以免烫伤。
2.2 光纤接续过程中的测试
OTDR除了能测试接头损耗值之外，还能测得端头到熔接点的光纤长度，这样能及时观测出被熔接的这段光纤是否在施工过程中已出现了断纤现象，这对我们的工作起到了及时的提示作用。所以，在整个熔接操作过程中，用OTDR及时进行测试是必不可少的环节。每熔接完毕一芯后，要及时用OTDR对这一芯进行测试，以检查熔接质量；盘纤完毕后，也要用OTDR对所有光纤进行复测，以检查是否在盘纤过程中出现断纤现象；最后工作完毕后，再次对所有光纤用OTDR测试一遍，查看光纤的连接损耗，然后做好相应的资料记录。
3 结论
光纤接续是通信工程中一个必不可少的环节，更是搭建一个完整的通信工程所必须的核心技术。所以，通信维护人员应该熟练光纤接续的操作，规范操作流程，掌握操作技术，这样才会不断提升操作技能，全面提高光纤接续质量。
参考文献：
[1]《光缆线路工程设计、施工与维护》（第2版），电子工业出版社.
[2]《光纤通信工程与工程管理》，人民邮电出版社
[3]《光缆线路的维护与管理》，人民邮电出版社.
操作技术范文6
关键词：国产RMD焊机；未熔合；密集气孔；质量提升
1序言
进口RMD焊接设备在国内使用已多年，其焊接操控简单，使用性能稳定，在大口径长输管道施工中应用普遍。随着国产RMD焊接设备的推出和技术的日益完善，其逐步在国内市场推广使用。自2018年开始，我公司施工的潜江-韶关输气管道工程线路五标段全长151.307km，设计压力10MPa。全线二类地区采用φ1016mm×17.5mm螺旋缝埋弧焊管（SAWH），三类地区采用φ1016mm×21.0mm直缝埋弧焊管（SAWL），钢管材质L485M。主线焊接工艺选择为RMD根焊+半自动自保护填盖，其中RMD根焊选择国产焊接设备，材料采用金属粉芯焊丝ER70C-6MH4，焊接工艺规程为WPS-QJSG-X02（壁厚17.5mm）和WPS-QJSG-X06（壁厚21mm），无损检测采用X射线+相控阵超声波双检测。
2焊接工艺
（1）接头设计接头形式为对接，V形坡口（见图1）。坡口角度a=22°±2.5°；钝边p=1.6mm±0.8mm；对口间隙b=2.5~3.5mm；当壁厚为17.5mm时，错变量≤2.2mm，当壁厚为21mm时，错变量≤2.5mm。（2）工艺要求保护气体为混合性气体（80%Ar+20%CO2）；保护气体纯度：Ar≥99.99%，CO2≥99.9%；气体流量为15~20L/min；预热温度为80~150℃；施焊环境温度≥5℃；湿度≤90RH；风速≤2m/s；根焊层厚度≤3.0mm。（3）RMD根焊焊接参数具体数值见表1。（4）焊接电源选用国产焊接设备具有RMD特性的直流焊接电源配相应送丝机。
3RMD根焊技术特点
1）能够精准控制熔滴过渡和电弧吹力的大小，焊接过程稳定、飞溅少，焊缝内部成形均匀美观，焊缝背面成形如图2所示。2）焊接过程中电弧柔和、热量集中，在根部产生高质量的熔深，能够有效地解决管口错边、间隙不匀造成的根部未熔合等焊接缺欠（见图3）。3）采用半自动气体保护焊金属粉芯焊丝焊接，焊缝表面无焊渣，焊接效率高[1]。
4RMD根焊缺陷产生及解决措施
RMD根焊焊接工艺属于熔化极金属粉芯焊丝半自动气体保护焊，在施工过程中由于国产RMD焊接设备参数设置不精确、焊工操作技术不熟练和外界环境因素等原因，造成射线和相控阵超声波检测发现的不合格缺陷种类主要是密集气孔和层间未熔合[2]。现场通过对多道焊缝缺陷的查找，发现其中90%缺陷都存在于RMD根焊层，缺陷类型及位置见表2。
4.1根部未熔合
经射线底片查看和相控阵数据分析，根焊接头未熔合缺欠大部分产生在环焊缝立焊以上，同时现场使用角磨机对缺陷位置进行修磨发现，未熔合缺陷为根部接头处层间或根部单边未熔合。（1）产生原因1）焊工焊接时，根焊起点是从12点开始，焊工为了控制背面熔池高度，一般采用较小的送丝速度，这样能够有效保证焊缝背面成形高度。虽然这种较小焊接参数能够控制焊缝成形，但是产生未熔合缺陷的概率也非常高。2）RMD根焊起弧焊接时，由于新起弧时熔池温度偏低，焊接行走速度过慢，所以熔池就会形成堆积，造成根部焊缝出现未完全熔合现象。3）根焊接头时，焊工为了保证接头质量会将收弧处打磨成斜坡状，再起弧接头时，焊枪运行到打磨的斜坡状缺口处时就属于堆焊，并且打磨的斜坡状缺口一般存在窄、深及前宽后窄的特点，这时再起弧位置的焊接参数就无法有效地熔化前面的焊道，透过面罩观察此处的熔池较小。楔形斜坡状还没有完全打开熔池，熔化的焊丝形成的液态金属就流到后侧的焊道上，形成接头未熔合缺陷。（2）解决措施通过和国产焊机制造厂家研发工程师沟通，同时在有经验的焊工配合下，提出调整焊机内置参数中的起弧电流和增加收弧电流参数精准控制，能够降低或消除产生接头未熔合缺陷。具体操作实施如下：1）起弧参数调整：通过现场多次试验调节，在起弧后增加一段时间恒压控制，即采用气体保护焊模式起弧，在这段时间内增加热起弧电流，有利于快速打开熔池，增强熔合能力，从而有效降低出现未熔合缺欠的概率。起弧阶段波形如图4所示，其中黄色为电弧电压、绿色为焊接电流。2）收弧参数设置：收弧时采用特殊四步功能，在遇到下向焊接头快要收弧时，按下焊枪开关，能够增大波形控制燃弧能量，增加本阶段的收弧电流，保证母材的有效熔化，达到减少收弧未熔合缺欠的目的。收弧控制方案如图5所示，其中黄色为电弧电压、绿色为焊接电流。
4.2密集气孔
通过射线检测底片观察，密集气孔缺陷主要出现在环焊缝上半部分，而对于焊接难度最大的仰焊6点位置，由于焊枪角度的垂直和杆身长度的缩短，所以基本不会出现密集气孔。（1）产生原因1）通过现场焊接操作观察，焊工在过12点位置引燃电弧后连续向下焊接，为了便于观察熔池形状和根部熔合情况，焊枪角度、干伸长发生了很大变化，造成根焊背面熔池气体保护欠缺，出现密集性气孔。2）由于RMD根焊采用80%Ar+20%CO2为保护气体，因此气体挺度较差，保护区域容易受到外界和管内气流干扰，焊接时熔池得不到有效保护则形成密集气孔。3）焊枪使用过程中喷嘴容易被飞溅物堵塞，造成焊缝因缺少保护气体流量而产生气孔。4）在使用过程中，气瓶内的压力过低、流量过小、供气系统气带损坏及链接松动等，也容易造成焊接过程中产生密集气孔缺陷。（2）解决措施1）焊接开始前应做好外界防风措施，特别是防风棚与地面和管子的结合处要认真检查，同时也要防范管道内部的穿堂风。根据联通管道的长短和室外温度，选择对两端管口进行封堵或是敞开，使压力平衡。2）使用前认真检查气瓶内的压力，当压力＜1.0MPa时会造成焊枪喷嘴供气不足，保护气体挺度不够，容易产生气孔，因此应停止使用更换气瓶。同时，要配备气体配比检测仪器，严格控制气瓶内的混合比例。3）气体流量选择应严格按照焊接工艺规程中的要求进行调节，同时也要根据所选择的喷嘴型大小，适当在工艺规程要求范围内调整流量大小。4）每天焊接使用前，要从供气系统始端开始沿着气体行走路线进行认真检查，防止因气带破损或接头松动而出现漏气现象。5）根据焊接时间及时清理喷嘴中的飞溅物，防止焊接飞溅堵塞喷嘴，造成焊缝因缺少气体保护而产生气孔。6）焊接过程中焊枪角度直接影响焊接质量，在环焊缝焊接过程中，焊枪角度随着焊接位置的变化也要随时调整。一般平焊位和立焊位焊枪角度为75°~85°，但在环焊缝9~11点处和13~15点处极易出现密集气孔，因此要将焊枪角度精准控制在80°±2°内，这样焊接保护气体能够有效保护正面和背面液态熔池不受外界空气侵蚀，避免产生密集气孔。仰焊位焊枪角度一般控制在90°左右，同时焊接过程中应根据间隙和钝边大小，随时轻微调整焊枪角度，才能有效保证内外焊缝成形均匀。7）干伸长过长时，喷嘴与工件的距离过大，会因保护气体挺度不足而使熔池的保护范围减少，这也是焊接过程中产生密集气孔的主要原因之一。因此，焊工在焊接过程中在保证清晰观察熔池的同时，要选用最短的干伸长进行焊接操作。8）焊接过程中，由于焊工带动熔池速度不匀，造成根焊厚度过厚，熔池截面形状过大，容易造成部分熔池脱离保护气体范围，产生密集气孔。因此在操作过程中，焊工在保证焊接质量的同时需适当提高焊接速度。
5结束语
经过对国产RMD焊接设备内置参数热引弧的增加和收弧过程中对焊接电流的精整控制，有效控制了接头产生的未熔合缺陷。同时，经过现场实践的不断总结归纳，对外界干扰因素的细化分析、焊接过程中的工艺参数改进和加大对根焊焊工操作技巧的提升，焊接效率和根焊质量得到了明显提升，基本克服了接头未熔合缺欠和根部密集气孔等缺欠。改进后在某焊接机组施工的1568道焊口中，根焊射线检测合格率和相控阵超声波检测合格率达到99.87%，取得了满意的效果。
参考文献：
[1]靳海城，王俊红，李广民.西气东输二线用RMD根焊技术[J].电焊机，2009，39（5）：87-89.
