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温度控制仪范文1
关键词：高精度恒温槽；模糊控制；增量式PID；C8051F060；温度
中图分类号：TP183文献标识码：A文章编号：1009-3044(2012)22-5482-03
A High-precision Thermostat Bath Temperature Control System
LIU Jun-wei
(Shaanxi University of Technology, Hanzhong 723003, China)
Abstract: It requires high precise to control temperature during the thermostat bath thermo physical properties measurement. Aimed to above problem, a control method based on one-dimensional fuzzy and increment PID control is given. This control method chooses fuzzy control or increment PID control by deviation value between the measured temperature and the setting temperature so as to finish high-precision temperature control. The designed control system uses the C8051F060 as main controller, and has on-line temperature control、historical temperature data storage、real-time data communication with the PC etc. The results of practice test show that the system temperature response is fast, temperature degree of fluctuation is small, a practical need for use can be satisfied fully.
Key words: high precision thermostat bath; fuzzy control; increment PID; C8051F060; temperature
在流体热物性测试中，流体热物性与测试环境温度有着密切的关系[1]。如要获得精确的测量流体热物性数据，测试环境必须为一恒定温度。恒温环境的实现有两种方式，一种为深入地表以下，另一种为通过人工方式将某一区域进行恒温控制。目前流体物性测试中基本使用后一种方式，常见的为恒温槽[2]。恒温槽是测量流体热物理性质时必不可少的实验设备，特别在高精度的流体热物性测量中恒温槽性能的好坏直接影响了测量数据的可信度。国内生产的恒温槽控制精度低下，且结构设计不适合流体热物性的实验测量；国外生产恒温槽可以很好的用于某些热物性的测量，但是价格昂贵，且对于一些特殊的热物性测量也不合适，如临界参数的测量[3]。
基于以上情况，该文给出了一种恒温槽温度控制系统，该系统实现了恒温槽温度高精度控制，其控温范围为-30～120℃、控制精度可保证在±5mK以内，为热物性测量提供了一定技术保障。
1系统结构与工作原理
系统整体结构如图1所示，主要包括MCU、RS232接口、USB接口、键盘和LCD显示等部分，其中MCU选用C8051F060单片机。
图1系统结构
利用Pt100温度计和调理电路将恒温槽内实际温度转换为C8051F060能够处理的电压信号。C8051F060将采集的温度值和设定的温度进行比较与处理，控制功率驱动电路驱动执行器，增加或降低恒温槽内温度，使得恒温槽内温度恒定在设定值。RS232接口可实现温控系统与PC机通讯，实现PC机在线处理温度信息的功能；通过USB接口可将系统参数数据存储于U盘中，可大大提高数据存储容量和历史数据采集时间。
1.1温度测量电路
对于采用Pt100铂电阻进行温度测量的系统，导线自身电阻对测量精度具有较大的影响。采用四线制测量电路，导线虽有电阻但无电流，避免了导线自身电阻产生的误差，提高了测量精度[4]。因此，该文选用四线制测量电路，原理图如图2所示。
图2温度测量电路
图2中，OP27(1)与OP27(2)组成一个恒流源，为Pt100提供1mA的恒定电流。随着恒温槽内温度的变化，Pt100的阻值相应改变。由于电流恒定，则Pt100的端电压间接反映了恒温槽内温度的变化。OP27(3)组成放大增益为10的差模放大电路，可将Pt100端电压调整为适合于C8051F060的ADC0检测信号。在实际应用中，图2中的电阻须选用千分之一的精密电阻，否则将出现恒流源电流失稳，影响系统温度测量的精度。
1.2系统电源
如要保证温度的测量精度，首先必须有一个可靠、稳定的系统电源。系统中所用的电源主要有+12V、-12V、+3.3V以及+5V。其中，+12V和-12V为温度测量电路提供电源，必须具有很小的纹波电压。+12V电源原理图如图3所示，-12V与+12V原理图类似。图3中，LM317为1.2V～37V范围的调压器，输入与输出电压差最大40V，输出端接1mH的电感L，可减小LM317输出电压的纹波。
图3 +12V电源电路
1.3串口通讯与USB接口
串口通讯选用Maxim公司的MAX3232，完成C8051F060与PC机的电平转换，通讯方式为方式1。选用符合USB1.1协议规范的USB总线芯片CH375作为C8051F060与U盘存储设备的接口，实现恒温槽温度实时数据存储[5]。
2温度控制算法
温度控制系统是变参数、大惯性、大延时和随机干扰很强的动态系统。在实际应用中，恒温槽温度控制过程具有非线性、时变不确定性，难以建立精确的数学模型[6]。应用常规的PID控制不能达到理想的控制效果，存在超调量大、稳定周期长、控制参数难于整定等问题[7]，不利于实现高精度控制。基于上述情况，该文选用模糊控制与标准PID控制算法结合在一起的模糊PID复合控制算法，实现系统的温度高精度控制。从系统控制算法复杂性方面考虑，如用二维或三维模糊控制算法，则大大增加了系统控制的复杂性。通过实际多次测试表明，模糊控制采用一维控制，可完全达到所需的控制精度、响应速度等，控制原理图如图4所示。其中，t为设定温度值，e为设定温度值与实测温度值y的偏差。
当设定值与实测温度值e大于设定阈值时，采用PID控制；当设定值与实测温度值小于设定阈值时，采用模糊控制，模糊控制器的输入为温度偏差e，通过偏差e控制模糊控制器。模糊控制规则为如表1所示。
图4控制算法原理图
表1恒温槽模糊控制规则
3软件设计
恒温槽温度控制系统软件采用C语言，主要包括主程序、中断程序、模糊控制程序以及PID控制程序等。主程序主要完成设定温度读取、判断温度偏差大小、模糊控制和PID控制算法选择、调用模糊控制或PID控制子程序等，主程序流程图如图5所示。其中，ε为系统稳定状态下的最小温度误差；γ为判断采用模糊控制和增量式PID控制温度阈值,实际取值为5℃。
图5主程序流程图
4试验结果与分析
本系统试验过程中，恒温槽介质为甲基硅油，温控范围为-30℃～150℃，测试点选用310K～380K，温度采集间隔为0.5s，采集时间为100s。部分测试结果如图6所示。
图6 320K和330K实测温度
经过大量温度控制效果测试，依据恒温槽温度波动度的定义[8]，计算出该恒温槽各点温度波动度均小于±7mK。
5结论
针对热物性测试所用恒温槽要求，设计了一种一维模糊控制与增量式PID混合温度控制策略，其主要利用实测温度与设定温度偏差的绝对值判断采用模糊控制或增量式PID控制。该控制方法大大提高了恒温槽温度响应速度，减少了单片机实现算法的难度。以C8051F060单片机作为主控制器，设计了实际控制系统。测试结果表明，该文给出的控制方法是有效的，温度控制精度符合实际使用要求。
参考文献：
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[5]侯波,姚军军.温室环境多参数自动监测仪的设计[J].农机化研究,2010(1):143-145.
[6]杨启伟,陈以.常用温度控制法的对比[J].兵工自动化,2005,24(6):86-88.
温度控制仪范文2
【关键词】沥青混合料；温度离析；控制；指导意见
1 引言
在沥青混凝土路面的施工过程中，沥青混合料需要控制在一定的温度范围内来保证其施工质量。若在运输及摊铺压实过程中温度流失过快造成温度离析势必影响沥青混凝土路面的压实度，压实度的不足会引起渗水及车辙的过早产生；若一味的保证施工温度使得集料和沥青过分加热，将会引起沥青的老化从而影响沥青路面的寿命周期。因此，为了规范施工有必要研究不同种类沥青适宜的施工温度，对沥青混合料进行必要的温度控制研究并对沥青路面的施工提出合理的指导意见。
2 室内试验对温度控制的模拟
试验室的模拟实验选用SBS改性沥青进行AC―16的配合比设计，确定最佳沥青用量为4.8%。按照此最佳沥青用量成型不同温度条件下的混合料试件，并分别进行试件的毛体积密度实验、车辙试验及低温弯曲试验，验证混合料试件的路用性能与成型温度的变化关系，实验数据整理如表1所示：
从图1可得出如下结论：
（1）试件的毛体积密度与击实温度具有一定的相关性；
（2）施工中，碾压温度在 130℃以上能满足碾压的要求；
（3）密度应大于2.38g/cm?，也就是保证足够的压实度且高低温性能与压实度显著相关。
图2：击实温度与动稳定度散点图
从图2可得出如下结论：
（1）动稳定度与击实温度的相关性一般；
（2）击实温度在 150℃左右时沥青混合料具有最佳的高温性能；
（3）施工中，终压温度在 120℃以上时，混合料仍具有较好的；
（4）击实温度高于200℃时会影响混合料的高温性能；
图3：击实温度与弯曲应变散点图
从图3可得出如下结论：
（1）低温弯曲应变与击实温度的相关性；
（2）击实温度在 140―150℃时混合料具有最佳的低温性能，高于 200℃低温性
能影响明显；
（3）施工中，拌和温度在 140℃，终压温度在 120℃以上时，混合料仍具有较好的低温性能。
3 温度控制对施工的指导意见
通过室内试验不难发现，控制温度离析对沥青路面的路用性能至关重要，而在现阶段的施工中工作人员大多采用红外测温仪测定摊铺完成的路面的不同点的温度来判断温度离析，准确性不高，可靠性不强。
沥青混合料热量的散失和温度的下降主要出现在靠近车厢壁的部位，车厢内部的沥青混合料热量的散失和温度的下降并不明显。与空气直接接触的车厢顶部的沥青混合料的热量散失和温度的下降将更加严重。沥青混合料与空气温差越大，则沥青混合料的热量散失越大，沥青混合料的导热性能比较低，靠近车厢中部的沥青混合料的热量向靠近车厢的沥青混合料的传递速度很缓慢，沥青混合料的运输离析就产生了。
在沥青混合料从运输到现场到向摊铺机卸料的过程中，沥青混合料运输车中部的沥青混合料比靠近车厢板和车厢上部的边缘区域的沥青混合料的温度高很多，粘度必然相对较低，因此会优先被卸到摊铺机的料斗中，而边缘区域的沥青混合料必然存在后卸到料斗的两侧和顶部的可能，沥青混合料的摊铺离析就产生了。
针对沥青路面施工中可能出现的温度离析，我们提出以下防治措施：
（1）确保沥青混合料拌合的连续稳定均匀，控制好混合料的出料配合比。混合料的集料偏差越大则越容易发生离析，拌合中要控制集料的含水率同时保证集料在加热滚筒中连续不断的形成帘幕。
（2）确定合理的拌合时间。如果拌合时间过短会使混合料受热不均而产生温度离析，拌合过长会引起混合料的老化。
（3）改进卸料方式。卸料的高度和次数不但会造成沥青混合料的颗粒离析，同时也会造成温度离析，所以不应使卸料高度过大，同时在卸料过程中，应至少 3 次卸料。
4 结语
虽然在现有条件下沥青混合料的温度离析不可避免，但却可以通过严格的施工标准将温度离析控制在一定的条件范围内，从而避免沥青路面因温度离析而造成的种种病害。在工程施工中，工作人员一定要注意混合料的温度控制，确保沥青路面的施工质量。
参考文献：
温度控制仪范文3
关键词：嵌入式系统 多段温度控制 ARM CPLD FPGA
中图分类号：TP273 文献标识码：A 文章编号：1007-9416（2014）05-0001-02
1 引言
在环保意识不断提高的今天，低碳经济，节省能源，减少污染已经成为衡量产品优质与否的一个重要指标。PET材料因为其节能环保的特性，已经成为了包装容器的一大主流。随着饮料类型和数量不断增加，PET瓶的使用量不断增长，特别是近年来吹灌旋一体机的出现，使得PET瓶的生产取得了技术上的革命。
目前，SIDEL、KRONES等国际性大公司在饮料包装机械方面走在世界的前列，其吹灌旋联合机系列产品的生产技术已相当成熟。就国内而言，我国是全国注塑、吹塑机生产大国，产量约为全球的1/4，但是高效，高技术，高端的产品不多，依然还不具备可以与国外相竞争。
PET吹灌旋一体机装备控制系统，主要由瓶胚加热系统、吹瓶系统、灌装系统、旋盖系统以及图像检测系统等组成。其中瓶胚加热是一个至关重要的环节，关系到瓶胚的成型；而且由于工艺的复杂性，需要多个控制器来实现，怎样实现控制器之间的数据交换也是一个关键的技术问题。基于此，本文主要介绍了包括嵌入式控制器、外部I/O扩展板、炉温控制器的设计；设计程序实现PET瓶胚温度的采集、瓶胚加热控制以及各控制器之间的通讯控制等。
2 瓶胚加热炉工艺介绍
瓶胚加热环节是关系到瓶胚成型的关键环节。加热炉设计主要是满足瓶胚加热到理想的温度，便于拉伸和吹瓶工艺的实现。加热炉设计主要分为四个步骤分布：首先是预加热炉，初始渗透加热、胚外温度比胚内要高；然后，经过一个稳定阶段；接着进入热量分布炉，依据瓶胚的质量、壁厚、高度、瓶形特征等因素，使用9层红外线灯管，由控制系统合理控制灯管电压百分比，使瓶胚沿其壁厚方向具有较为均匀的温度分布。最后进入稳定阶段。瓶胚加热是一个逐步的过程，瓶胚被加热到一定温度，稳定之后，才能停止加热进入下一个阶段。
3 硬件设计
嵌入式系统最大的优点就是可以面向用户，根据系统所需要的功能进行软硬件方面的裁减，并适应应用系统对功能、可靠性、成本的要求。硬件层中包含嵌入式微处理器、存储器（SDRAM、ROM、Flash等）、通用设备接口和I/O接口（A/D、D/A、I/O等）。在一片嵌入式处理器基础上添加电源电路、时钟电路和存储器电路，就构成了一个嵌入式核心控制模块。
3.1 ARM微处理器选择
控制器使用的是Samsung公司推出的16/32位RISC处理器S3C44BOX。此处理器为手持设备和一般类型应用提供了高性价比和高性能的微控制器解决方案。为了降低成本，S3C44BOX提供了丰富的内置部件，包括：8KBcache，内部SRAM，LCD控制器，带自动握手的2通道UART，4通道DMA系统管理器（片选逻辑，FP/EDO/SDRAM控制器），带PWM功能的5通道定制器，I/0端口，RTC，8通道10位ADC，IIC-BUS接口，IIS-BUS接口，同步SIO接口和PLL倍频器。
S3C44BOX采用了ARM7TDMI内核，0.25um工艺的CMOS标准宏单元和存储编译器。它的低功耗精简和出色的全静态设计特别适用于对成本和功耗敏感的应用。同样S3C44BOX还采用了一种新的总线结构，即SAMBAII（三星ARM CPU嵌入式微处理器总线结构）。S3C44BOX的杰出特性是它的CPU核，是由ARM公司设计的16/32位ARM7TDMI RISC处理器（66MHZ）。ARM7TDMI体系结构的特点是它集成了Thumb代码压缩器，片上的ICE断点调试支持，和一个32位的硬件乘法器。
3.2 程序存储器Flash选型
Flash存储器是一种可在系统（In-System）进行电擦写，掉电后信息不丢失的存储器，通常用于存放程序代码、常量表以及一些在系统掉电后需要保存的用户数据等。
S3C44B0微处理器内部没有程序存储器，本系统采用SST公司生产的SST39VF040，SST39VF040容量为512K。由于S3C44B0X外部的8个存储器组中Bank0可用于初始引导，故将Bank0片选信号连接到SST39VF040芯片使能信号CE端，Bank0的数据宽度是由复位OM[1：0]决定，因SST39VF040，所以OM0与OM1脚都必须为低电平。 其引脚图如（图1）所示。
3.3 数据存储器SDRAM选型
S3C44B0微处理器内部有8kb大小的Cache，这远不能满足系统运行的要求，本系统使用HY57V641620HG作为SDRAM， S3C44B0X的存储空间的Bank6、Bank7都可以用于SDRAM的扩展。本系统将SDRAM扩展在Bank6存储空间，所以nGCS6与SDARM的片选信号CS相连。S3C44B0X不同的数据宽度，其地址线的连接方式不同，对于16位宽的数据线，SDARM的地址线ADDR0必须与S3C44B0X的地址线ADDR1对齐。
3.4 FPGA硬件设计
FPGA运动控制电路完成系统的主要运动控制功能，其性能直接影响系统的整体性能；FPGA运动控制电路的所有功能都是通过设置其相应的寄存器来控制的，如命令寄存器、数据寄存器、状态寄存器和配置寄存器等。所以，FPGA运动控制电路芯片与CPU的接口必须包括了地址线与数据线，硬件接口图如（图2）所示。
3.5 以太网模块设计
RTL8019AS是8/16位ISA总线的网卡，集成了MAC和物理层的功能，可以方便地设计基于ISA总线的系统。另外，它还具有与NE2000兼容、软件移植性好，价格低廉等优点，在市场的10Mbps网卡中占有相当的比例。
RTL8019AS支持8位或l6位数据总线，为提高系统处理速度，采用16位数据总线格式（通过将IOCS16脚拉为高电平来实现），因而必须将S3C44B0X的地址线与网卡芯片的地址引脚错位相接（ADDR1接SAO，ADDR2接SA1...）。由于IOS3，IOS2，IOS1，IOSO引脚均悬空，RTL8019AS默认为低，所以基地址为0x300，SA8、SA9接高电平。
3.6 A/D硬件电路接口设计
温度控制需要采集一些模拟信息号，要求A/D转换的精度和速度直接影响到整个控制器的性能。该系统使用到8路的A/D转换，而MAX1270芯片为8通道的A/D转换芯片，正好满足需求。MAX1270的SPI协议引脚都引至CPU的通用IO，通过软件模拟SPI协议。
4 软件设计
目前，大多数工业控制过程仍采用常规PID算法控制。如前节所述本文前面采用的九段温度采集装置，能快速、准确的将瓶胚的各段工况温度采集到MCB2主控制器上，MCB2主控制器根据实际的瓶胚温度与设定的瓶胚温度求偏差；再根据上述公式求得控制器的个参数，其算法流程如（图3）所示。
对于九段温度的控制，本文采用九段分别控制的方法，根据采集到的各段温度值，分别进行PID控制。在工况温度的变化就可以直接通过PWM波的脉冲宽度来调节；在一个控制周期内，通过PID控制器的调节，可以计算出电压周波个数，进而实现温度的调节。
5 结语
在瓶胚加热过程中，温度采集是一个至关重要的部分，PET瓶胚的加热温度直接决定了瓶的成型，如果能准确快速的采集到加热炉的实时工况温度值，对炉温的控制来说起到了决定性的作用。所以能否成功采集瓶胚的温度是整个系统研发继续进行的重要前提。本文所设计的基于嵌入式的多段稳定控制系统，是ARM体系结构芯片的应用，为控制器提供了高速的硬件平台；根据红外温度采集方法，设计九段红外温度采集装置能准确的采集瓶胚温度，为温度的控制提供了可靠的前提。通过在现场试验测试，该测量仪性能可靠，能准确测量到瓶胚的温度，并保证反馈控制误差在±2℃范围内。
参考文献
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温度控制仪范文4
关键词：温度控制；PID算法；遗传算法；Multisim仿真
中图分类号：TN91934；TP399文献标识码：A文章编号：1004373X（2012）18001603
引言
温度控制系统在现代工业中极为常见，一般是作为一个庞大系统的子系统而出现的，大多传统的方法是采用PID算法[1]。但是PID算法有着明显的弱点：若比例系数过小，则系统反应呆滞，而比例系数增大，虽然能适当提高系统灵敏度，却同时引起系统衰减振荡次数增多，延长系统的调节时间；对于积分系数的调节，也有类似的问题，因为积分的意义主要是克服静态误差，可积分作用的加入同时会使系统的动态性能变坏；尽管可以利用微分的作用，来适当改善系统的动态性能，可是在特定情况下，微分也可能使系统的动态性能变得更坏。
鉴于此，本文考虑使用遗传算法来代替常规的PID算法，实现温度的测控。遗传算法，是一种基于群体策略类型的算法，它通过对较优群体基因的共享，使得整个群体逐步向最优的山谷（山峰）聚集。进化策略，按照（μ，λ）的规则来看，则要求各个位置的点各自向多个方向搜索，并在总体结果取排名靠前的一群作为下一次的起始搜索点。那么在比较的过程中，全局的信息起到了甄别位置优劣的作用[23]。
1系统硬件结构
温度控制仪范文5
关键词：大体积混凝土 温度 控制
中图分类号：TU375 文献标识码：A 文章编号：2306-1499（2014）12-
1. 前言
为了确保大体积混凝土施工质量，减少大体积混凝土裂缝出现的现象，需要加强大体积混凝土施工过程中的温度控制。
大体积混凝土施工的特点是混凝土量大，结构厚实，工程条件复杂，整体性要求高，要求连续浇筑，不留施工缝。大体积混凝土结构在浇筑后，水泥的水化热量大，但由于混凝土体积大，水化热聚积在混凝土内部不易散发，浇筑初期混凝土内部温度显著升高，而表面散热较快，形成较大的内外温差，混凝土内部产生压应力，混凝土表面产生拉应力，温差过大则易于在混凝土表面产生裂缝。在浇筑混凝土的后期，混凝土内部逐渐散热冷却产生收缩时，接触处因为受到基底或已浇筑混凝土的约束将产生很大的内应力，在混凝土正截面形成拉应力。当拉应力超过混凝土当时龄期的极限抗拉强度时，就会产生裂缝，严重时将会贯穿整个混凝土断面，形成贯通裂缝。因此，在大体积混凝土浇筑中，要采取相应措施，将温差变化控制在允许范围，减少混凝土裂缝的产生。
2. 混凝土温度控制解决的问题
2.1浇筑温度控制问题
大体积混凝土的浇筑温度是指混凝土出罐后，经运输、振捣后的温度。《混凝土结构工程施工及验收规范》规定：浇筑温度不宜超过28℃。
在高温天气进行大体积混凝土的浇筑时，就要采取有效措施，控制混凝土的浇筑温度。一般包括：①采用改善骨料级配，用干硬性混凝土的，掺混合料，加引气剂或塑化剂等措施以减少混凝土中的水泥用量；②拌合混凝土时加水、冰水或用水将碎石冷却以降低混凝土的浇筑温度；③减少浇筑混凝土的厚度，利用浇筑层面散热；④在混凝土中埋设降温水管，通入冷水以降温。
2.2内表温差控制问题
《混凝土结构工程施工及验收规范》规定：大体积混凝土表面和内部温差控制在设计要求的范围内，当设计无具体要求时，温差不宜超过25℃。
实际工程中，一般采用以下三处测温点数值代表表面温度：①在保温层下混凝土表面处的测温值；②混凝土保护层（约35mm）处的测温值；③是在混凝土表面下100mm处的测温值。
内部温度是指大体积混凝土内部的最高温度。施工实践一般采用厚度中心处的测温值来表示。
大体积混凝土的温度变化曲线一般如图所示。先是一个升温过程，升到最高点后就慢慢开始降温，升温的速度要比降温的速度大。
大体积混凝土温度的最高点主要决定于配合比、几何尺寸、现场条件等因素，根据工程统计，一般的大体积混凝土浇筑后3～4d出现最高点。
在大体积混凝土施工过程中，升温时内表温差过大，就会造成混凝土表面裂缝；降温速率过快，会造成贯穿性冷缩缝，所以必须采取有效措施，控制混凝土内表温差。
理论上，要求混凝土温差应力必须小于同一时间的混凝土抗拉极限强度，实际工程采用：V≤1～1.5℃/d，即每天降温1～1.5℃，一般需25d左右的时间大体积混凝土才能达到使用温度。
为了防止混凝土内外温差过大，造成温度应力大于同期混凝土抗拉强度而产生裂缝，采用“蓄水法”进行混凝土养护，取得良好效果。具体做法是：先在混凝土表面覆盖双层麻袋，浇水湿润。待混凝土初凝后，在基础周围砌挡水，蓄水深10cm，养护28d。为及时掌握混凝土内部温度与表面温度的变化值，在基础内埋设测温点20个，深度分别设在板中及距表面10cm处，分别测量中心最高温度和表面温度，测温管均露出混凝土表面12cm。
测温工作在混凝土浇筑完毕后开始进行，测温频率按持续28d考虑。具体安排是：前3d，每两小时测温1次；4至8d，每4h测温1次；9至15d，每6h测温1次；16至20d，每12h时测温1次；21至28d，每24h测温1次。
2.3拆除保温层条件问题
由于拆模条件国标也没有统一规定，实际工程中代表性的做法有三种：①混凝土内表温差≤10℃，且最低气温在5℃以上时；②混凝土中心温度与表面温度差小于15℃，逐层拆除；③混凝土中心温度与表面温度差小于20℃，且表面温度与大气温度差小于20℃，逐层拆除。
因此，实际工程中，根据具体情况合理确定拆模时间，气温骤降时进行表面保温，以免混凝土表面产生急剧的温度梯度。
3.施工中采用的有效控制温度措施
3.1在原材料方面进行控制，主要是对水泥、粗骨料及外加剂的控制
（1）宜采用降低水泥用量的方法来降低混凝土内部的水化温度，使混凝土强度在形成初期的结构内外温差的控制难度降低，在保证混凝土设计强度的情况下，应尽可能地降低水泥用量。另外，对于水泥品种，应优先采用水化热较低的矿渣水泥，并应进行水化热测定，水泥水化热测定须按照现行国家行业标准的有关方法进行，要求所用水泥在浇筑成型后7d强度的水化热不大于250tO/kg。
（2）对于粗骨料，宜采用改善的骨料级配，夏天温度较高进行施工时，在拌制混凝土前宜浇水将碎石湿润冷却，以降低混凝土的浇筑温度。
（3）在混凝土拌制过程中，掺加一定类型的外加剂，改善混凝土施工性能，可提高抗裂性能。
3.2在结构设计时对配筋进行优化
在钢筋混凝土中，在混凝土浇筑时，内部过高的水化温度，往往在混凝土内部会产起较大的拉应力。有时温度应力可超过其他外荷载所引起的应力，根据温度应力变化规律，在进行结构设计时对结构的配筋应予以优化。当所配的钢筋直径细而密时，对提高混凝土抗裂性有较好的效果。
3.3在施工工艺方面进行控制
（1）在气温较高浇筑混凝土时，应严格控制分层浇筑厚度，以利用浇筑层面进行散热。
（2）根据各地气候、不同施工季节制定合理的拆模时间，及时对结构表面进行覆盖保温，避免表面发生急剧的温度梯度，特别是施工中长期暴露的混凝土表面或薄壁结构，在寒冷季节应采取保温措施，防止表面裂缝。
（3）合理地对结构进行分缝分块；避免基础过大起伏。
3.4大体积混凝土降温方案实例
1.某大体积混凝土施工的降温方案
在混凝土内部预埋降温钢管（降温管间距为Φ48@1800×1800，长为2000），埋设深度为1800，钢管内灌水并根据监测的温度及时循环换水和保温处理。
对其砼降温后进行计算砼温度，验算参数：混凝土最大计算厚度根据钢管最大间距取其厚度为1300、钢管厚度为0.002、水厚取0.044
①混凝土最大水化热温度
Tmax=TO+T（t）ξ
查表，得ξ=0.43
3d水化热温升：T（3）ξ=64.38×0.43=27.68℃
混凝土内部最高温度
T3=TO+T（3）ξ=27+27.68=54.68 ℃
②温度差计算：
降温后混凝土内部温度与表面温度之差
Tmax -Tb=54.68-30.46=24.2
混凝土结构满足抗裂要求
③温度释放管水循环措施
本工程释放温度（降温系统）采用冷水管（PVC）整体自动循环换水降温系统，即以每两个温度释放管为一组，在两个管中间安放一个两通接头，接出两个冷水管直接插如温度释放管底进行循环换水释放温度。为了保证每个释放管内的水压均匀分别采用Φ10（水平软管）、Φ20、Φ25、Φ30等PVC管，以及在主干分支点处加设循环水压控制阀（或水龙头）来控制分支的水压。
为了掌握混凝土内部的实际最高温升值及混凝土中心至表面的温度梯度，以便对表面的保温措施（加减麻袋和塑料薄膜）加以调整，保证混凝土内部梯度及混凝土表面温差小于25℃，测温从混凝土浇筑后24h开始，升温阶段每2h测一次，降温阶段每2h测一次，根据温度变化情况3～5d后，每8h测一次，7～10d后，每天测一次，当内部温度基本稳定且与最低大气温度差小于25℃时，整个监测阶段告一段落。当通过测温砼内部的温度超过58.2℃时，发出警报，加强钢管内水的循环换出并在砼面加设塑料膜保温层一层和麻袋等，以至使混凝土内外温度差保证在25℃以内。
4. 结束语
大体积混凝土施工中的温度控制是控制裂缝的关键。实践证明，只要在大体积混凝土施工过程中充分重视温度控制问题，落实相应的温度控制措施，将浇筑温度和内表温度控制在允许范围内，就能减少或杜绝大体积混凝土裂缝产生，保证混凝土的质量标准。
温度控制仪范文6
【关键词】出版社 内部控制制度 存在问题
一、引言
近些年，随着计划经济向市场经济转变，市场经济持续发展，文化体制改革逐渐深入，按照国家关于深化文化体制改革的意见，国内出版社纷纷实行了改制，从事业单位转变为企业。以下拟分析我国出版社内部控制制度问题，分析其中存在的缺陷，并在分析的基础上提出可行性建议，以加强内部控制制度在出版社的建设。
二、内部控制的定义
内部控制一般是在单位内部进行分工，使不同部门间产生相互制约并相互联系的关系，以便单位的各级管理层能够利用这种关系来对经济资源的安全和完整进行有力的保护，同时对会计信息的真实和可靠性进行监督，以此来协调出版社的经济行为。以此形成一个较为完整严密的具有控制职能的体系。
内部控制根据目的的不同，主要分为两类：管理控制和会计控制。管理控制主要为了使单位的经营方针和经营决策在实际工作中能够落到实处，有效促进经营活动的经济性和效率性的增长。会计控制一般是指对财务，以及财务相关进行控制，财产物资是否安全，会计信息是否真实完整，财务活动是否合法等。会计控制与管理控制两者之间并不相互排斥，而是相互渗透相互联系的，例如有些控制措施对于会计控制和管理控制二者都适用。
当今世界，科技不断创新，经济发展迅速，一体化的趋势也在日益加强。自从中央决定改革我国文化体制，在新闻出版业内，有多数出版单位已经从事业单位转变为企业成功上市了，其发展途径主要通过筹集资本市场资金。由于资本市场的透明度较高，投资者投资的主要目的是为了盈利，是要求回报的，因此，上市公司如果想要要取得高效益，就必须建立一个良好的内部管理机制。完善内部控制制度、保证会计信息质量，有效维护投资者利益，从而使资本市场能够有效运行。
三、出版社内部控制当前存在的问题
当前我国国内相当一部分出版单位对于建立内部控制制度的意识还十分淡薄，尚未能够正确认识内部控制制度对于一个出版单位的重要意义。因此，还存在着相当数量的出版单位尚未建立健全的内部控制制度。
目前我国国内虽然有一部分出版社建立了内部控制，但这其中依然存在着许多不规范之处。有的单位甚至没有考虑到本单位的实际情况，就将其他单位的内部控制制度生搬硬套的借用过来。这样的生搬硬套难以在本单位内得到良好的贯彻实施，更不要说有什么积极地效果。还有些单位的内部控制制度只是一个形式，事实上却是不按规章制度办事。这使得内部控制制度如同一纸空文，仅仅是摆设罢了，完全没有发挥实效，实现应有的价值。这种现状很容易使单位陷入问题之中，而由于没有健全的内部控制，这些问题也难以通过正确的程序来解决和处理，只会形成恶性循环，从而导致单位管理混乱，影响到单位的财务管理，造成单位经济上的损失，阻碍了单位的进一步发展。
（一）内部控制制度认知缺乏
在很长一段时间内，我国实行的是计划经济体制，因而出版社也长期在此环境下运行，这导致现在国内依然有数量众多的出版社习惯于传统的经营管理方式。然而传统的经营管理方式由于过于粗放，难以有效的规避风险，不能够适应当前激烈的市场竞争，已经阻碍了出版社的进一步发展。多数出版单位缺乏内部控制的理论认知，不清楚内部控制制度的内涵，感到十分模糊，以为建立内部控制制度就是制定一些日常管理制度这么简单的事。
（二）内部控制制度尚未健全
出版社在计划经济体制环境下出版的图书均送至新华书店，由新华书店负责包销，出版社只负责出书，至于销售的事完全不用发愁。而如今实行市场经济后，出版社的图书需要自己寻找销售途径进行销售，书店不再给包销。
有些出版社未能跟上变革的步伐，对当前的形势变化还不能适应，难以正确预测出外部环境和业务的变化。由于缺乏对市场的预见性，管理便滞后了，一些相应的处理程序不能及时被制定出来。久而久之，这使得退货渐渐增加，库存图数量也随之不断增长，大量积压，非常不利于单位的经营，可能造成大的风险。
（三）内部审计职能缺位
一般来说，企业的监督评审都需要内部的审计部门来评估实现。但就我国目前情况来看，大多数出版社并没有一个专门的审计部门，有些虽然有，但是其职能范围却很狭窄，仅仅现定于审核账目。然而对于内部控制制度是否完善，却疏于稽查与评价。此外，在出版单位内部的各机构职能执行效率等方面，也没能起到实质性的作用。
四、内部控制构建的主要内容
（一）构建独立的控制层构
对于出版社的内部控制，可进行具体的划分，具体就是建立三个控制层，分别独立开来，以便进行有效监控。具体表现为以下三点。
1.第一层：防
“防”是指将监控防线建立在业务流程中，然后在单位的业务运作流程之间建立一些相互牵制的制度因素，通过这些制度因素之间的相互的制约，从而对业务运作展开有效的监控。首要环节是对部分业务人员权限和职责进行明确划分，还包括应承担的相应责任也需要明确；另一方面，有些业务需要直接面对客户，这些业务需要进行复核处理，而对于部分重要业务，应采用双签制限定住，这样一来，业务信息趋于合理，避免了一个业务事件只由一个人全权负责处理所产生的麻烦。
