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半导体设备范文1
A股中，北方华创(002371)已经成为国内覆盖领域最广、产品种类最多的高端半导体装备平台；长川科技(300604)主要向封测企业提供测试机、分选机和探针台等设备，受益国产替代。
早间新闻
1、中国证监会党委委员、副主席姜洋日前表示，一些中国资本市场创造的制度正逐渐向国际资本市场监管提供中国经验，比如股票市场的穿透式监管制度，国际证监会组织就要求中国证监会在成员国范围内介绍经验，并向各成员国推广。
半导体设备范文2
Stanley T. Myers表示:“2007下半年起，因为全球景气衰退，影响消费性产品销量，造成内存供给过剩、均价大跌，并直接冲击半导体产业，制造商对于设备支出转向保守，造成全球半导体设备市场衰退至2005年的低档水平。所幸IC 平均价格在过去3个月来维持平稳，而各分析机构的预测显示半导体市场在明年仍有4～9%的增长空间。”此外，根据SEMI World Fab Forecast，2009年将有超过53个设备扩充案，及21个新厂即将建置，预料将带动全球设备市场回复荣景。Stanley Myer指出:“ 2008年全球半导体设备市场预估为340亿美元，较去年衰退20%，而2009年设备市场则预估回升13%，达到386亿美元。”
在12英寸厂产能方面， 2008年的总产能预估将比去年增长25%，2009年也有20%的增长。根据SEMI World Fab Forecast，台湾地区目前已有15条 300mm晶圆制造生产线进行量产，预计在今年底前产能将提升15%，达到每月70万片，而在未来两年内将再增加7条产线，届时台湾地区12英寸厂的总产能将可达到每月近120万片，占全球的29%，跃升为全球第一大12英寸晶圆供应地。
在晶圆厂投资方面，由于大厂持续保守投资， 2008年的晶圆厂预估减少38%。不过，根据SEMI World Fab Forecast，2009年将有22座量产晶圆厂计划建置，预估整体投资金额将比今年增长50%以上。其中，台湾晶圆厂投资占全球总投资额的比例更将从今年的27%拉升至40%。
若分析2008晶圆厂的设备支出，当中有69%投资在65nm及以下制程技术。另外，值得注意的是，亚太地区(不含日本)设备投资占全球总投资额的比例，正逐步从2006年的50%提升到2009年的67%，显示全球半导体重心已经移往亚洲。
半导体设备范文3
各主要大公司都在建立新厂，扩大生产。Sharp公司龟山第8代玻璃基板新厂投产，生产40英寸、50英寸电视。PDP阵营旗舰公司松下在尼崎第3工厂的旁边开始建设第4工厂，年产42英寸电视600万台，预期2008年年中可完全投产。
07年全球半导体设备投资将微降
美国Gartner的统计显示，2006年全球半导体设备投资增加了24．9％。在2006年半导体设备投资中，逻辑产品虽然投资减速，但借助内存设备投资的增加，整体依然保持了增长。该公司预测，投资额在2007年将减少0．7％，到2008年则会再度出现20．8％的大幅增加。
其中，2006年晶圆制造设备投资增加了26．3％。主要是面向内存设备的投资。今后，支持65nm及45nm工艺的设备需求量将会增大。
2007年液晶电视市场增长率将减缓
据iSuppli预测，尽管大尺寸显示屏电视的销售快速增长，与2006年的旺销年相比，价格的快速下降将使液晶电视市场在2007年放慢增长速度，不过增长率依然很大。2007年全球液晶电视出货量将达到6250万台，比2006年的3970万台增长57％。这个增长率低于2006年95％的增长率。这种增长速度的减缓反映了液晶电视出货量的巨大。这样大的出货量很难保持每一年的出货量都大幅的增长。
Sharp已出售65英寸LCD电视，赶上了PDP电视的尺寸。今年初在美国消费电子大展上108英寸LCD电视亮相。看来LCD不但在中小尺寸显示屏市场占优，就是大尺寸屏也要与PDP一逐高低。玻璃基板不断扩大，2005年三星计划第9代，2006年Sharp计划第10代基板，三星走7代、9代路线，Sharp走8代、10代路线，目的都是针对PDP的大尺寸屏生产，透示LCD有大小通吃的意图。两大阵营斗争将继续下去，最后结局人们将走着瞧。
FPD总的技术追求是10(03：1以上的高对比度、10ms以下的响应度、高清以上的分辨率、100英寸以上的大画面、不到lmm的厚度。平板电视在发达国家的增长速度已见放缓，市场将瞄向以BRICs为代表的新兴大国，因此成本竞争将不可避免地日趋激烈。此外，日韩中国台湾的显示屏生产之争也是众所共知的事实。(山火)但Gartner预测，2007年的投资额将与去年基本持平，仅有O．6％的增长。
2006年封装／组装设备投资增加了15．2％。预计投资额2007年将减少5．7％，2008年出现反弹，增加25．8％。测试设备(automated testequipment)投资2006年增加了25．8％，增势稳定。预计2006年上半年之后市场趋于饱和，2007年投资额将减少5％。
2007年，拉动半导体设备投资的将是逻辑相关和内存设备投资。该公司的统计结果显示，内存设备投资有可能占到所有设备投资的50％。
半导体设备范文4
评价半导体工业的参数
工业能否准确的预估?应该是能，但也困难，因为有规律，但也有非规律的因素存在。通常情况下，总存在两个不同方向的判断，这反映工业的复杂性及本来面貌。通常有些参数可用来综合进行工业的评价。
B/B，book/bill，也可称订单/销售额；是反映“未来/过去”。Book表示“未来”而bill表示“过去”，已经完成的销售，所以B/B的值通常接近1，越大越好。例如半导体设备的B/B值，能表示6个月之后芯片制造业的盛衰。如2007年9月及10月的设备B/B值在0.8左右，反映2008年的Q1及Q2的半导体设备订单下降。
库存，如果回忆06及07年的年初的不景气都是由于库存过剩惹的祸。正常的库存以流转天数来计。没有库存也不可能，但库存大时将影响销售业绩。半导体产品的库存周期正常应该在40至50天左右。
ASP，平均销售价格。半导体芯片价格总的趋势是不可逆的下降，但每个芯片的复杂性及功能在不断地提高。如512MbDRAM芯片，2007年1月时价格为6.5美元，至11月时已下降为不到1美元，幅度达80％。如果ASP的下降超出预期，工业将陷入供大于求局面。
工业的发展趋势，需要一个综合的评价体系，不可能单依某个数据来作判断。除了上述几个典型参数外，还要看终端产品市场的需求，如目前全球最大的两大类产品――计算机及手机，相对来说更为重要。
2006年以来，PC及手机都有近两位数的增长，反映芯片的需求量仍是节节上升。除此之外，工业的预测还与全球的经济大环境，尤其是美国经济状况有关。近期油价急速上升及美国因次贷危机等问题，致使美国GDP上升速度放缓，都有可能减缓半导体工业的增长。
在进行综合评价时，一般分析师总有乐观、正常及看淡三种心态，这些都是可以的，因为可以不断地根据新的情况进行多次修正。
有许多市场机构在作半导体工业的分析与评估，其中比较著名，有权威性的公司如下；Gartner、iSuppli、ICInsight、SIA、SEMI、WSTS等，尤其是WSTS的每年春秋两季的数字预测对于业界有指导性的影响。
2008年半导体工业能否再次跃起
2007年底，各分析机构均对分析数据作出了最终的修正。如iSuppli公司11月的最新预测为全球半导体工业07年有4.1％的增长，达2700亿美元，修正9月时的3.5％的看法。英特尔以339亿美元、三星201亿美元及东芝125亿美元，分别列于第一、二及第三名。
预测08年工业比较乐观的还有英国的Future Horizon，它是从全球芯片需求量角度，认为2006年时增长18.1％，而2007年有12％的增长，都高于芯片工业长期的10％需求增量。因此，基于ASP可能有2％的恢复及芯片需求量仍有10％的增长，预测2008年全球半导体业有112％的高增长。
支持08年半导体业前景仍好的依据是终端市场的两大类产品，PC及手机仍有大于10％的增长及中国奥运拉动全球经济等。另外，大部分市场机构目前对于08年半导体业前景都表示乐观的看法。
从终端应用市场，PC中除了微软的Vista软件，已经推出近1年，正在逐渐酝酿发酵过程，形成新一波的换机外，预计在2008年中笔记.本电脑将首度超过台式机，销量达亿台。另外，在麻省理工学院等发起的OLPC概念推动下，全球低价电脑风潮崛起，它的对象与100美元PC不同，主要目标是老人、孩子以及第一次电脑的购买者，要求操作方便，简单。中国台湾的华硕，大众等厂已捷足先登，称作EeePC，态势比预期要好得多。业界大胆地预测未来5年的低价PC的市场容量将达10亿台，平均每年有2亿台的销售量。
此外，手机在苹果iPhone等概念推动下，智能、高附加值的手机市场值得看好，2008年将达2亿台。同样低价手机在新兴四国，中国，印度，俄罗斯及巴西中的潜力巨大，预测2008年全球手机仍有两位数以上的增长，达13亿台。
一直困扰的存储器价格下跌，有望在2008年的Q1或Q2探底，自此价格将再逐步回升，迎来全球存储器业的新。
另一方面，看淡08年半导体业的因素仍较多，归纳起来：ICInsight于2007年12月数据，认为全球固定资产投资，2006年升18％，2007年升3％，而2008年投资下降9％，为510亿美元。其中存储器的投资将下降30％，台积电和联电也声称投资将下降20％以上。全球固定资产投资占半导体销售额的百分比，从2007年占22％，下降到2008年的18％。
另一家公司Gartner表示08年可能又是一个间冰期(理解为时好时坏)。全球半导体工业增长趋缓，原因为模拟IC、DRAM、FPGA、NAND闪存等的市场需求不足。Gartner已经作了调整，07年半导体业增长由9.2％调低为6.4％。
另外，与半导体业紧密相关的设备工业，06年设备工业升幅达23％，是少有的繁荣年，07年时半导体设备市场为416.8亿美元，较2006年仅升3％，而08年却将下降2％，直到09年再反弹，2010年时达479.9亿美元。
DRAM及NAND的价格持续下跌，还不清楚何时能真正探底。供求关系是影响存储器价格的主因，但三星、海力士等为争全球第一，谁也不愿首先收手，因此存储器供大于求的局面什么时候能改善，还甚难言。
半导体行业的发展与世界经济有很大的关联，谈论半导体产业的前景必然要顾及全球经济发展的趋势。2007年全球30经济增长速度目前预期接近5.2％，低于2006年的5.4％，但对于2008年的增长预期只有4.8％。
另外近期油价逼近100美元以及半导体应用最主要的国家一美国的经济增长率只有2.2％，信贷危机无疑成为悲观论调的主要理由。美国民意调查，美国经济状况由6月的10％不被看好，上升至11月时的35％。
半导体设备范文5
1产品简介
全自动装片机（Die Bonder）是集成电路（IC）、功率IC、晶体管等产品的后道封装设备，用于将芯片从晶圆蓝膜上取出连接到框架（LEADFRAM）或基板上。
HS-DC01用于IC的封装，适用于QFN、LQFP、DIP、SOP、SOT、PLCC、TSOP、QFP、标准的BGA等的封装形式；SS-DT01适用于功率IC、晶体管T0-92、TO-126、TO-220、TO-3P、TO-251/252等的封装形式。本设备填补国内空白，替代进口设备，技术水平与国际先进水平同步，已获得发明专利四项，实用新型专利六项，软件著作权三项，待申请的专利多项。
2创新性和先进性
全自动装片机的研发技术和产品中采用的创新性技术属于集成创新，具体体现在：
1）技术创新
（1）为保证粘片精度，采用了四个摄像头定位技术和IC拾取部位轻量化技术。四个摄像头定位位置是：粘片前在线检测（摄像头1）、料盒芯片定位（摄像头2）、芯片下识别（摄像头3）、粘片定位（摄像头4）。
（2）采用计算机数字化控制气压调整拾取头技术。国外传统的粘片机吸取头采用吸取头上套弹簧来控制下压的压力，通过位移来计量负载，难以形成数字化控制。本项目电机台在与取头杆同轴的位置还设有汽缸及配套的活塞，活塞与取头杆连接，汽缸的压缩空气腔通过管路与计算机控制的电-气比例阀连通，气压调整粘片机拾取头压力实现了计算机数字化实时控制，使芯片与框架或基板有更好的黏结，保证了设备的精度，此项技术我公司申请了发明专利和实用新型专利。
2）结构创新
传统的XY平台是底层电机驱动系统直接带动上层交叉摆放的电机驱动系统，形成XY平台的上层电机驱动系统较重。本项目采取的方案是：XY电机保持在固定位置，在上层电机（X向）驱动系统的滑块上加一个Y向线性导轨，在下层电机（Y向）驱动系统滑块上装一对X向线性导轨，在导轨的滑块上加一块滑板，这个滑板与上层Y向、平台结构实现了轻型化，大大提高了运行速度，保证了设备的高速，此项技术我公司申请了发明专利和实用新型专利。
3）工艺创新
本项目技术核心工艺是晶元的拾取和放置工艺，在该工艺过程中我们采取国际先进的机器视觉定位技术和视觉图象识别技术，保证了晶圆的非接触测量、零缺陷拾取、高速度、高精度、高稳定性，实现了晶圆的自动对中。
在控制工艺和在伺服控制系统的驱动上使用PLC系统控制代替传统的单片机控制，提高了控制系统的稳定性和可靠性。所用横河电机FA-M3的PLC控制系统在中国是首次使用。
项目产品填补了国内空白，与国际先进水平同步，性能（速度、精度等）与国外同行业新出产的设备性能相媲美。
以下是和国际顶尖厂商ESEC的性能对比：
本项目于2006年通过大连市科技局组织的成果鉴定，鉴定意见为：该设备技术水平国内领先并达到了国际先进水平。
2008年10月本项目通过了科技部科技型中小企业创新基金管理中心的项目验收。验收意见为：项目在国内居领先水平，并达到国际先进水平。
3应用和市场
应用范围：本产品适用于集成电路（IC）、功率IC、晶体管的封装厂家。
用户情况：目前，我们的典型客户有江苏长电、南通富士通、南通华达微电子、佛山蓝箭、汕尾德昌（香港）等100多家大、中、小型封装测试企业。
市场前景：就今后5年的中长期发展趋势看,国内集成电路和分立器件市场将会继续保持稳定的增长态势。
2007年我国IC的封装企业已近300家，并且仍在以每年19%的增长速度在增加。在未来5～10年内，国外IC生产企业还会转移一批生产线到中国，而这些企业可以分为四大类。第一类是国际制造商；第二类是国际和本土合资的制造商；第三类是台资制造商；第四类是我国本土制造商。我国本土企业多达100多家。综合考虑国内IC封测厂家、功率IC和晶体管等封装厂家的市场规模和发展状况，封装设备的市场年需求量预计可达600台左右；对于全自动装片机的市场需求在近三年的增长率在20%到25%，市场空间在15亿元～20亿元。
本项目设备产品的经济寿命期应该在10～20年，如果本项目设备产品不断生产又不断采用以后新出现的新技术，经济寿命期应该至少在15年～20年之间。
由于国外此类产品生产也是新的产业，国内生产此类设备的厂家很少。我们的技术已经比较成熟，在技术和成本上都具有显著的优势。我们早在成立之初就建立了公司网站，通过谷歌（Google）和百度对产品进行推广；我们是中国半导体行业协会的理事单位，并且加入了中国国际招标网， 目前已经在国内半导体封装测试厂家建立了较为牢固的客户基础，佳峰品牌（JAF）在业内具备了一定的知名度。如果我公司的设备市场占有率达10%的话，每年有1亿元的市场。
4公司简介
1）公司所在行业
大连佳峰电子公司从事的半导体行业专用设备，是国家“十一五”提出的装备制造业16个重大攻关项目之一，是国家科技部02专项中（极大规模集成电路制造装备及成套工艺）重点支持的项目之一，属于高科技的新型的装备制造业（区别于传统制造业）。我公司在2008年按新标准第一批被评为大连市高新技术企业，我公司的产品被国家科技部评为2008～2009年国家重点新产品，被中国半导体行业协会评为2008年度中国半导体创新产品和技术。
我国目前在半导体装备制造方面水平很低，几乎99%以上的装备设备依赖进口，我国现在正在下大力气发展半导体行业的装备制造业，从02专项中就可看出。我公司经过这几年的潜心研发，市场销售和客户认可度很好，在半导体后道封装设备方面我公司可以和国际上的大公司如瑞士的ESEC公司和新加坡的ASM公司相竞争，我公司设备的推出使得国外设备的售价下降了近1/3，在这个行业中我公司已经有一定的基础和知名度。
2）发展国产半导体设备的必要性
（1）电子专用设备的发展直接关系到集成电路制造业自身的技术进步、自主发展和国家安全，反映了一个国家的综合国力和竞争能力，没有自己的电子专用设备就不能形成完整的产业链，也就不可能建立自主发展的电子信息产业体系。
（2）半导体设备行业技术水平高，可以带动很多相关的高技术产业的发展。
（3）我国正在由“中国制造”向“中国创造”发展，我们不能老是只挣血汗钱。
3）我公司研发的项目
（1）软焊料系列装片机（Die Bonder，型号：SS-DT01/02/03）：是封装晶体管系列的装片机，是已研发成功的产品，市场销量最大，在装片机设备方面国内只有我公司一家能与进口设备相竞争，我们的设备可直接替代进口设备，价格只是进口设备的1/3～1/2之间。
（2）点胶系列的装片机（Die Bonder，型号：HS-DC01/02）：是封装高端IC系列的装片机，此系列的设备市场容量比软焊料系列的更大些，主要封装各种型号的IC。国内只有我公司一家能生产。
（3）全自动打线机（Wire Bonder）：是装片机的下一道工序所用设备，正在研发中。
（4）芯片分选机（Die Sorter）：该设备应用于晶圆级封装（WLP）、印制电路板基芯片（COB）、印制电路板基倒装芯片（FCOB）。由于未来越来越多的WLP、FCOB封装的需求，芯片分拣机的市场会很大。该设备为全自动光机电一体化设备，用于在晶圆划片后，挑选合适的芯片（晶粒）倒装或正装到载带或其他形式的封装载体中。我公司正在开发这种设备，国内尚无一家能生产。
（5）RFID芯片倒装机：是做IC卡的专用设备，此设备国内生产厂家很少。
半导体设备范文6
“华”氏英飞凌中国
EEPW：请您谈谈怎么看待未来几年英飞凌在中国市场策略变化？
苏华：中国市场是每家半导体企业都极为看重的区域，对英飞凌来说，一直希望能将英飞凌中国变得更加本地化，这个本地化最突出的是本地化观念，这也是英飞凌选择我的一个重要原因，就是进一步推进英飞凌中国的本地化进程，对我个人而言，希望能进一步调整英飞凌中国现有的体系结构，更好地服务中国客户，打造能够撑起整个运营体系的英飞凌中国团队，将英飞凌的本地化策略向前推进到这样的阶段，我就可以考虑退休后的问题了（笑）。
EEPW：您谈到本地化观念，那么您认为该如何去贯彻这个本地化观念的变化？
苏华：说到本地化观念，并不是简单的重视本地化市场，或者构建本地化服务团队和研发团队，而是更加深入到本地化的需求，从了解本地化需求开始去引发后续的服务。比如生活是最根本的推动力，那我们就该从了解本地化生活的需求开始，解决本地化生活问题，给我们本地的客户提供更好的方案，借用一句话，要从Win in China向Win with China去转变。
EEPW：您提到了中国本土半导体企业，这两年国家对本土企业大力投入加以扶持，这对英飞凌有什么新的挑战？
苏华：这对整个半导体产业都是好事情，在设备商的经验告诉我，有人肯加大投资整个产业必然会惠及整个产业。对英飞凌来说，中国市场足够巨大，国家政策更重视半导体，给英飞凌带来的并不都是挑战，更多是机遇，在我们擅长的领域，我们完全可以加强和本土公司的合作，先联手一起把新兴的市场做大，市场做大了大家都会成为受益者，从这个角度，我们和本土企业不应该是对手，而是战友。
新形势与新挑战
EEPW：过去的十几年，英飞凌经历了很多的变化，而最近的一两年，英飞凌重新开始了自己的战略布局。在收购IR之后，英飞凌将有哪些全新的变化？
苏华：收购IR对英飞凌带来的变化主要有几个方面，首先是英飞凌原本在功率半导体上就是领导地位，收购IR之后这部分市场占有率超过了19%，领先的优势加大的同时补强了在消费和小功率市场的技术和产品，覆盖到整个功率半导体市场。另一方面是IR之前的销售主要集中在分销市场，这种商业模式对英飞凌来说值得学习和借鉴，可以借助这些分销渠道来扩展英飞凌其他产品的销售覆盖群体，同时用英飞凌的经验增加IR的产品在中国等市场的服务体系，更好地拓展其市场空间。最后，英飞凌作为德国企业，严谨和追求完美是典型的特点，收购IR之后引入了美国公司求新求变和思路开阔的文化氛围，对未来适应多元化竞争非常有帮助。此外，IR的加入，也给我们带来了氮化镓技术。
EEPW：对英飞凌来说，怎么去看待现在具有技术优势的几个应用市场？又如何看待一些新兴的热门应用市场？
苏华：英飞凌的业务还是集中在四大业务领域：汽车电子，电源管理及多元化市场，工业功率控制和智能卡安全。未来还是会集中在这几大市场里发挥英飞凌的技术优势。比如现在最流行的是物联网，这无疑也是英飞凌的重点，物联网里需要电源管理可以发挥英飞凌电源节能上的优势，物联网最大的问题之一是安全，英飞凌在这方面是世界领先的。再比如可穿戴市场，我们有嵌入式系统的经验，我们还有出色的安全和高效率的功率器件，这些都会在新兴市场发挥重要作用。
现在国家推行的中国制造2025，英飞凌可以把在工业4.0上的经验更好地传递给中国的客户，帮助他们实现工业的自动化和智能化，特别地，英飞凌并不仅仅提品，现在还会开放英飞凌的无锡后道工厂，让国内的企业家们现场观摩我们如何运作的，近距离感受工业自动化、智能化生产的现场。
跨界的挑战
EEPW：从设备商到半导体厂，您当初为何会选择接受英飞凌中国区总裁这样的职位？
苏华：当机会出现在我面前时，一方面看重的是英飞凌作为一个技术为先导的公司，与之前的职业经验有一定的传承，而且还是在中国这个最特别也是我最熟悉的市场。另一方面，半导体产品所面对的市场空间比设备领域要大得多，市场细分化很充分，每家的占有率都比较平均，对每一家来说未来成长的空间还很大。
EEPW：从一个半导体设备厂商到英飞凌，对您个人最大的工作挑战有哪些？有哪些工作是需要您重新去适应和学习的？
苏华：我本身定位自己是个职业经理人，对我而言最迫切需要面对的是如何适应英飞凌这家企业的实际情况。比起以前的公司，英飞凌规模上要大很多，学习如何去运营这样庞大规模就是个很大的挑战。相比于在之前公司的经历，英飞凌的产品线非常广，整个企业的营销渠道架构立体化很强，这些客观现实都是必须尽快融入的挑战。具体到个人，在了解英飞凌的情况基础上，如何将自己原有的商业经验及矩阵式管理知识运用到其中，是第一步要实现的。