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电路板范文1
1、可用电路板专用清洗液进行清洗，将电路板上灰尘清洗完毕后，用吹风机将电路板吹干即可。
2、由于电路板通常有电子元器件，因此不适宜用水清洗，而应用专门的洗板水、双氧水或者天纳水来清洗，这样清洗效果更好，尤其是去氧化效果佳。
3、用无水酒精、丙酮清洗，请注意通风及戴橡胶手套。酒精遇到松香防腐层或焊剂残余，会产生难看的白痕、影响外观。
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电路板范文2
【关键词】电子设备；电路板；清洗；技术
电路板在焊接以后，其表面或多或少会留有各种残留污物。为防止由于腐蚀而引起的电路失效，应该通过清洗去除残留污物。
1.清洗技术的作用与分类
1.1清洗技术的主要作用
清洗实际上就是要去除元器件组装后残留的各种污染物。组装焊接后清洗的主要作用如下。
防止电气缺陷的产生。最突出的电气缺陷就是漏电，造成这种缺陷的主要原因是印制电路板上存在离子污染物、有机残料和其他黏附物。
清除腐蚀物的危害。腐烛会损坏电路，造成器件脆化，另外腐蚀物本身在潮湿的环境中能导电，会引起电路短路故障。
使SMT外观清晰。清洗后电路板的外观清晰，能使热损伤、层裂等一些缺陷显露出来，以便于进行检测和排除故障。
1.2清洗技术方法分类
根据清洗介质的不同，清洗技术分为溶剂清洗和水清洗技术两大类，根据清洗工艺和设备不同又可分为批量式（间隙式）清洗和连续式清洗两种类型，根据清洗方法不同还可以分I为高压喷洗清洗、超声波清洗等几种形式。对应于不同的清洗方法和技术有不同的清洗设备，可根据应用和产量的要求选择相应的清洗工艺技术和设备。
2.清洗技术
2.1批量式溶剂清洗技术
溶剂型清洗设备按使用的场合不同，可分为连续式清洗器和批量式清洗器，这两类清洗设备的清洗原理是相同的，都采用冷凝一蒸发的原理清除残留污物。主要步骤是：将溶剂加热使其产生蒸气，将较冷的被清洗电路板置于溶剂蒸气中，溶剂蒸气冷凝在电路板上，溶解残留污物，然后，将被溶解的残留污物蒸发掉，被清洗电路板冷却后再置于溶剂蒸气中。循环上述过程数次，直到把残留污物完全清除。
批量式溶剂清洗技术的清洗系统有多种类型，最基本的有4种：环形批量式系统、偏置批量式系统、双槽批量式系统和三槽批量式系统。如双槽批量式系统溶剂清洗系统都采用溶剂蒸气清洗技术，所以也称为蒸气脱脂机。它们都设置了溶剂蒸馏部分，并按下述工序完成蒸馏周期：采用电浸没式加热器使煮沸槽产生溶剂蒸气；溶剂蒸气上升到主冷凝蛇形管处，冷凝成液体；蒸馏的溶剂通过管道流进溶剂水分离器，去除水分；去除水分的蒸馏溶剂通过管道流入蒸馏储存器，从该储存器用泵送至喷枪进行喷淋；流通管道和挡墙使溶剂流回到煮沸槽，以便再煮沸。
煮沸槽中应容纳足量的溶剂，以促进均勾迅速地蒸发，维持饱和蒸气区，还应注意从煮沸槽中清除清洗后的剩余物。在煮沸槽中设置有清洗工作台，以支撑清洗负载。要使污染的溶剂在工作台水平架下面始终保持安全水平，以便使装清洗负载的筐子上升和下降时，不会将污染的溶剂带进另一溶剂槽中。溶剂罐中要充满溶剂并维持在一定水平，以使溶剂总是能流进入煮沸槽中。当设备启动之后，应有充足的时间形成饱和蒸气区，并进行检查，确信冷凝蛇形管达到操作手册中规定的冷却温度，然后再开始清洗操作。根据使用量，周期性地用新鲜溶剂更换煮沸槽中的溶剂。
2.2连续式溶剂清洗技术
连续式清洗器用于大批量生产的场合，它的操作是全自动的。连续式清洗器可以加入高压倾斜喷射和扇形喷射的机械去污方法，特别适用于表面安装电路板的清洗。
连续式清洗器一般由一个很长的蒸气室组成，内部又分成几个小蒸气室，以适应溶剂的阶式布置、溶剂煮沸、喷淋和溶剂储存，有时还把电路板浸没在煮沸的溶剂中。通常，把组件放在连续式传送带上，根据电路板的类型，以不同的速度运行，水平通过蒸气室。溶剂蒸馏和凝聚周期都在机内进行，清洗程序、清洗原理与批量式清洗类似，只是清洗程序是在连续式的结构中进行的。连续式溶剂清洗技术适用范围广泛，对量小或量大的电路板清洗都适用，其清洗效率高。
2.3水清洗工艺技术
水是一种成本较低且对多种残留污物都有一定清洗效果的溶剂，特别是在目前环保要求越来越高的情况下，使用水清洗具有更加重要的意义。水对大多数颗粒性、非极性和极性残留污物都有较好的清洗效果，但对不溶于水的残留污物没有效果，如硅脂、树脂和纤维玻璃碎片等。在水中加入碱性化学物质，如肥皂或胺等表面活性剂，可以改善清洗效果，除去水中的金属离子，将水软化，能够提高这些添加剂的效果并防止水垢堵塞清洗设备。因此，清洗设备中一般使用软化水。
常用的两种类型水清洗技术工艺流程。一种是采用皂化剂的水溶液，在60～70℃的温度下，皂化剂和松香型助焊剂剩余物反应，形成可溶于水的脂肪酸盐，然后用连续的水漂洗去除皂化反应产物。另一种是不采用皂化剂的水清洗工艺，用于清洗采用非松香型水溶性助焊剂焊接的印制电路板组件；采用这种工艺时，常加入适当中和剂，以便更有效地去除可溶于水的助焊剂剩余物和其他污染物。
2.4超声波清洗
超声波清洗的基本原理是“空化效应”。当高于20kHz的高频超声波通过换能器转换成高频机械振荡传入清洗液中时，超声波在清洗液中疏密相间地向前辐射，使清洗液流动并产生数以万计的微小气泡，这些气泡在超声波纵向传播成的负压区形成、生长，而在正压区迅速闭合（熄灭）。这种微小气泡的形成、生长及迅速闭合称为空化现象。在空化现象中，气泡闭合时形成约1000个大气压力的瞬时高压，就像一连串的小“爆炸”，不断地轰击被清洗物表面，并可对被清洗物的细孔、凹位或其他隐蔽处进行轰击，使被清洗物表面及缝隙中的污染物迅速剥落。
采用超声波清洗具有以下优点：清洗效果全面，清洁度高；清洗速度快，提高了生产率；不损坏被清洗物表面；减少了人手对溶剂的接触机会，提高了工作安全性；可以清洗其他方法达不到的部位，例如，可清洗不便拆开的配件的缝隙处；节省溶剂、热能、工作面积、人力等。
2.5免清洗焊接技术
随着人们环保意识的增强，有污染的传统清洗工艺正逐渐被禁用。这样，免清洗焊接技术就成为今后的发展方向。对于一般电子产品，采用免清洗助焊剂并在制造过程中注意保持生产环境的清洁，例如工人戴手套操作、焊接时仔细调整设备和材料的工艺参数，就能够减除清洗工序，实现免清洗焊接。
目前有两种技术可以实现免清洗焊接，一种是采用低固体成分的免清洗助焊剂，另一种是在惰性保护气体中焊接。实际上，只有免洗助焊剂和适当的免洗焊接工艺及设备相结合，才能完成免清洗焊接，实现焊后免洗。
目前，大多数国家采用氮气来形成惰性气体气氛，这是因为与其他气体相比，氮气具有安全可靠、来源广泛及经济性好的特点。氮气作为保护气体极其合适，主要是它的内聚能量高，只有在高温和高压下，才会发生化学反应。使用惰性保护气体焊接，电路板上的残留物可明显减少，焊点平滑，焊球与桥接现象明显减少，焊接时润湿力提高，润湿时间减少，非润湿性故障相应减少。
参考文献
电路板范文3
姓名:朱再满
性别:男
籍贯:广西 出生:1978 8 28 学历:中专
工作经历:
1998年---2001年 深圳佳捷廉泰电子有限公司任职湿区领班
2001年---2006年 深圳泰阿电路板有限公司任职湿区工程师
2006年---2007年12月 上海金昱捷电路板有限公司任职湿区电镀主管
自1998年进入电路板行业,1998年--2001年在深圳佳捷廉泰电子公司任职生产领班负责多春板黑/棕化,除胶渣,生产管理工作。1999年公司顺利通过ISO质量体系认证,在职期间通过认真学习和培顺掌握了5S和ISO国际质量体系管理经验和技巧。2001年---2006年在深圳泰阿电子公司就职任湿区流程工程师负责PTH,电镀铜锡电,镀镍金,蚀刻,退膜,化镍金工艺技术指导及污水处理工艺流程技术指导。2006年---2007年12月在上海金昱睫电路板有限公司任职湿区主管,负责电镀生产管理和制程品质管控。
自我完善,多年的工作经验,熟悉ISO质量体系管理,ERP生产电脑自动化管理,QC7大手法及5S现场管理。作为生产管理人员紧紧围绕人,机物,环,法和5S去开展生产管理工作,编排作业计划,把作业前及生产制造过程中的品质管控到位,具备丰富的现场管理经验和工艺技术经验。
求职意向:湿区主管或湿区工程师
电路板范文4
用厚铜箔及超厚铜箔制成的印制电路板可称为“厚铜印制电路板”。
厚铜PCB应用领域及需求量在近年得到了迅速的扩大，现已成为具有很好市场发展前景的一类“热门”PCB品种。
一、厚铜箔及超厚铜箔
通常将公称厚度为105μm及其以上的PCB用铜箔（包括经表面处理后的电解铜箔、压延铜箔），统称为厚铜箔。厚铜箔，国内外PCB及铜箔制造业更习惯以铜箔公称厚度将其具体划分为三个品种，是将等于或大于105μm （≥3oz）～240μm称为厚铜箔；300μm及其以上称为超厚铜箔；600μm及其以上称为超MAX铜箔。厚铜箔（电解铜箔）及超厚铜箔（电解铜箔）的主要产品规格见表1中所列。
厚铜箔及超厚铜箔属于一类特殊的PCB用铜箔。它除了具有常规的电解铜箔（或压延铜箔）性能外，它作为大电流基板的导电层或内芯散热金属层还具有特殊的一些性能要求。这些特殊性能要求是要满足来自它的下游产品的应用条件、加工条件等方面。对它的应用性能要求，最突出的表现在厚铜导电电路上能稳定地通过大电流，以及更好散发由负载大电流在基板内产生的高热量的特性。
近年，随着厚铜印制电路板应用领域扩大，产销量的提高，使得厚铜箔的产销量有了明显的提高。据统计在2012年，它的产销量已占世界整个电子铜箔产销量的5～6%，即为1.7～2.0万吨/年。
世界厚铜箔及超厚铜箔主要生产企业有：古河电工公司、JX日矿日石金属公司、卢森堡电路铜箔有限公司、金居开发铜箔股份有限公司、长春石油化学股份有限公司、中科英华股份有限公司等。推估主要生产厂的世界厚铜箔及超厚铜箔市场占有率（以2012年市场格局情况为计）如图1所示（注：在图1中的日矿金属市场份额包括一部分的压延铜箔）。
二、厚铜印制电路板
用厚铜箔及超厚铜箔制成的印制电路板可称为“厚铜印制电路板”。它使用的导电材料（铜箔）及基板材料、生产工艺、应用领域都与常规PCB有所差异，因此它属于特殊类PCB。厚铜PCB应用领域及需求量在近年得到了迅速的扩大，现已成为具有很好市场发展前景的一类“热门”PCB品种。
厚铜PCB产品新发展，也引伸出一个以它为中心的新产业链（见图2）。它的终端电子产品领域也与常规PCB有所差异。
厚铜印制电路板绝大多数为大电流基板。大电流基板主要应用领域是两大领域――电源模块（功率模块）和汽车电子部件。它的主要终端电子产品领域，有的相同于常规PCB（如携带型电子产品、网络用产品、基站设备等），也有的有别于常规PCB领域，如汽车、工业控制、电源模块等。
大电流基板与常规印刷电路板在功效上有所差异。常规PCB 最初的主要功效，是用于构成传递信号的导线（配线）。随着PCB技术向着HDI板的方向不断发展，这种信号传输导线的线宽演变得越来越微细，导线的厚度（PCB的导电层厚度）也变得越来越薄，铜箔从厚度35微米，到更薄的18μm、12μm，甚至9μm及其更极薄。有大电流通过的、承载功率器件的基板，主要功效是保护电流的承载能力和使电源稳定。这种大电流基板的发展趋势是承载更大的电流、更大的器件发出的热需要散出，因此通过的大电流越来越大，基板所用的铜箔厚度也越来越厚。例如现在制造的大电流基板也将使用210μm厚铜箔成为常规化；再例如代替用于汽车、机器人、功率电源等原用的母线（Busbar）、线束的基板的导体层厚度都已达到400μm～2000μm。
采用厚铜箔的PCB例见图3。
三、功率电子产品与技术
自厚铜印制电路板问世起，PCB的应用领域就跨入了一个新的工业产品领域――功率电子产品。
1958 年美国GE公司生产了第一只晶闸管，开创了功率半导体器件，产生了功率电子行业。1973 年美国西屋公司研究室主任Dr.Newell首次提出功率电子技术概念，并给出了其经典的定义[1]。功率电子又习惯上称为电力电子（Power Electronics），它是一门包含电工、电子、控制等多个子学科的交叉技术作为支撑的一类产品。功率流经功率电子电路，受电子器件控制。
有关文献[2]对功率电子技术与微电子技术的差异做了比较：微电子技术的功能是信息处理，即对小信号的放大、运算、波形变换等，主要用于信号传感及变送；功率电子技术的主要功能是功率调节或功率处理 [2]，其实质是功率变换，即将某一电压（或电流、频率、波形）的电能变换为另一种电压（或电流、频率、波形）的电能，功率变换包括可控整流、逆变、变频、DC-DC 等各种变换。变换的功率其电流大于几kA，电压超过数十kV，容量达到兆瓦级。
图4中的（a）及（b）分别为信息处理与功率处理的系统框图。
四、厚铜印制电路板应用功能的扩展，使应用领域得到扩大
近年，厚铜PCB的市场迅速扩大，与厚铜PCB的设计、制造提高，应用功能的延伸、扩大，有着密切的关系。它的应用功能的新扩展带动市场的扩大，主要表现在如下几方面。
4.1 充分发挥厚铜PCB小型化、薄型化、多层化的优势，替代陶瓷基板的步伐加快
有机树脂基的厚铜PCB具有可实现基板小型化、薄型化、多层化的优势，由于近年电动汽车、混合动力汽车、机器人等所用的大功率电源和电流控制器（如DC-DC转换器）、电源开关、马达电路、熔断器等都更趋于小型化，这为厚铜PCB替代原普遍采用的陶瓷基板创造了机遇，加快了步伐。
混合动力汽车用DC-DC转换器用大电流、有机树脂基厚铜PCB例，见图5。
4.2 厚铜PCB在设计、制造技术上的进步，推动了功率电路（负载大电流）与控制电路实现“一体化”
在汽车电子中的PCB设计，往往是搭载功率器件的基板，与电路控制的基板是采用分立设置的。搭载大电流功率器件的基板是采用陶瓷基板的形式。在陶瓷基板再更多地进行控制电路的电路布线，在制作工艺上是难于达到的。将搭载功率器件的陶瓷基板被有机树脂基厚铜PCB所替代，实现了负载大电流的功率电路与控制电路的“一体化”。
图6例举了混合动力汽车用DC-DC转换器基板采用有机树脂基的厚铜PCB实例，它将功率电路与控制电路实现“一体化”。
古河电气公司近年新开发、生产一类“一体化”的厚铜箔PCB。它称为“PB-L厚铜箔内层多层板型”。这种结构的基板适合于承载电流值（连续保持）在30A～70A的电流。基板结构设计的特点是将功率电路实现内层化（见图7）。这种功率电路内层化的基板设计，从电感电抗角度考虑是基板设计的更佳选择方案。并且这种电路设计，对降低尖峰电压（浪涌电压），也可发挥很好效果。并且基板的表面可达到平滑。由于采用功率电路的内层化，它还在高电压的领域得到应用。古河电气公司的功率电路内层化的厚铜箔PCB实际例见图8所示。
值得注意的是，近年汽车中的厚铜基板与线束实现一体化的进程加快。这种厚铜基板-线束一体化的复合型大电流PCB，将许多的大电流线束转变为电路布线的形式，控制电路与功率模块电路集中在一个PCB体系中（见图9），减少了对汽车电子部件的联结、装配上的繁琐，提高了可靠性、易于实现小型化。一体化复合型大电流基板的各部位PCB结构图如图10所示。
4.3 厚铜PCB在结构上的多样化发展，提高了它的散热功效
4.3.1 内芯嵌入厚铜的结构
（1） 大电流/厚铜箔印制电路板是日本共荣电资公司（Kyoei Denshi Co.，Ltd，公司网址： kyoeidenshi.co.jp）的一类主导产品。近年它推出内芯金属材为铜板的散热基板，其产品很畅销。它有两种这类典型产品：其一是以0.8 mm或1.6mm 的铜板作为基板的内芯，基板的总厚度为3.6 mm （6层）构成的。另一种是选用175μm厚铜箔作内芯材，所制的PCB总厚度为1.6mm或者2.0 mm（实例见图11）。这两种大电流/ 厚铜箔散热基板，最开始主要应用在大电流的汽车换流器/交流变换器、电源设备的变换器等方面。之后又扩展到高频基板、携带型电子产品的基站用天线装置方面，并且它的应用市场在近年还渗透到汽车用微波雷达、无线LAN（无线局域网）等新应用领域。
（2） 为了解决大电流及散热问题，大阳工业公司采用300μm、400μm、500μm压延铜箔，制成“超厚铜大电流基板”，在它承载的发热器件的下方设有垂直的铜导热通路，它是由厚铜镶嵌而成的（见图12）。
（3） 近年来汽车的ECU等电子控制装置用印制电路板朝着多层化方向发展，CMK公司创造的含Cu板内芯材（Cu板的厚度为250μm、 500μm）的多层板，很适应于此PCB应用领域的需求。实现性能的高可靠性，它更加需要多层板具有高散热性。CMK公司的这类多层板，有单层Cu板内芯层型与双层Cu板内芯层型的两大多层板品种（见图13）。
（4） 将厚铜箔（或厚铜板）埋入到内层，既起到电路层作用，又起到散热的作用，这已成为TSS公司的大电流基板的一大特色。这种大电流基板，由于厚铜箔的采用，在承受大电流的电路线条宽幅方面可以比一般大电流基板电路宽幅缩得更窄。而厚铜箔埋入内层的结构，又使得基板可变得更小型化（结构图见图14）。
4.3.2 改变厚铜PCB导线的横剖面的形状
高电流和高电压的电路中采用厚铜箔作导电层，可以起到增加电路导线垂直方向的深度，减小电路导线宽度的功效。这样就可有效地使PCB面积变小，缩小了它所占的空间。同一种电路图形，而印刷电路板的横截面形态不同，所通过的允许电流大小也有所不同。采用了厚铜层布线，其横截面的面积增大，允许电流获得增加（不同厚度铜箔PCB的允许电流对比见图15）。
日本TSS公司的厚铜型大电流基板具有与业界生产的同类产品明显差异的特殊之点。一般PCB的电路横截面剖面构形是梯形，而这大电流基板电路层的横截面剖面结构呈“算盘珠”形，它可使电路线条顶部的尺寸得以扩宽，有利于信号的传输。电路层制作采用了半蚀刻技术以及新型蚀刻液。“算盘珠”形电路构形电路的基板，还可以制成埋入基板一半的结构。这样可抑制电路侧面进行元器件装联焊接时，锡焊料流入电路的凹形根部端内，这使得基板可靠性获得提高。
“算盘珠”形厚铜电路构形的大电流基板特点见图16的对比图。
4.3.3 高频特性和厚铜基结合的PCB需求增加[3]
高频型厚铜PCB是近年发展起来的新型PCB品种。它扩大了厚铜PCB的功能，是厚铜PCB更高一层的形式。它的问世，开拓了厚铜PCB的新的应用市场领域。这类PCB，高耐热性、尺寸稳定性、电磁屏蔽性、耐电压性都很优秀。它的主要应用领域有：通信领域、通信电源、无线通信、光纤通信、卫星通信、网络基站、网络电源、航天航空等。近年来，国内外不少著名的通信、网络巨头都纷纷提出对这类高频特性和厚铜基结合的印制电路板的需求。
参考文献：
[1]蔡宣三，赵争鸣.功率电子学科的基本理论初探.电力电子，2009，第1期：5-8.
电路板范文5
1、印制电路板设计的布局原则：
设计印制电路板(PcB)首先要考虑其尺寸大小，PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。
1.1在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：
(1)尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近.输入和输出元件应尽量远离。
(2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
(3)重量超过15g的元器件应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的帆箱底板上，且应考虑散热问题，热敏元件应远离发热元件。
(4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
(5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。
1.2根据电路的功能单元.对电路的全部元器件进行布局时，要符合以TN则：
(1)元器件的布局首先要考虑的一个因素就是电性能，把连线美系密切的元器件尽量放在一起，尤其对一些高速线，布局时就要使它尽可能地短，功率信号和小信号器件要分开。按照电路的流程安排各个动能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。
(2)以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上.尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。
(3)位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为3：2或4：3。电路板面尺寸大干200x150mm时，应考虑电路板所受的机械强度。
2、印制电路板设计的布线原则：
(1)输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免生反馈藕合。
(2)印制导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为0.05mm、宽度为1～15mm时.通过2A的电流，温度不会高于3℃，因此导线宽度为1.5mm可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选O.02～0.3mm导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽线，尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至5～8mm。
(3)印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状，这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受熟产生的挥发性气体。
3、焊盘设计原则：
焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊，焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。
4、抗千扰设计的原则：
4.1电源线设计根据印制线路板电流的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻，并使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。
4.2地线设计的原则：
(1)数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，高额元件周围尽量用栅格状大面积地箔。
(2)接地线应尽量加粗。若接地线用很细的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2～3mm以上。
(3)接地线构成闭环路。数字电路组成的印制板，其接地电路布成闭合环路，能有效提高抗噪声能力。
4.3 PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容，退藕电容的一般配置原则是：
(1)电源输入端跨接10―100ul的电解电容器。如有可能，接100uF以上的更好。
(2)原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4～8个芯片布置一个1～10pF的胆电容。
(3)对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如RAM、ROM存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。
(4)电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。
(5)在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件，操作它们时均会产生较大火花放电，必须采用Rc电路来吸收放电电流。一般R取1～2K，c取2.2―47UF，另外，CMOS的输入阻抗很高，且易受感应，因此对不使用端，要接地或接正电源。
5、高频电路设计原则
5.1在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。
一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观.而且装焊容易.易于批量生产。高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板是降低干扰的有效手段。合理选择层数能大幅度降低印制板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，更好地实现就近接地，有效地降低寄生电感，有效缩短信号的传输长度，能大幅度降低信号间的交叉干扰等等。所有这些都能有效提高高频电路的可靠性。
5.2高频电路布线的引线最好采用垒直线，需要转折，可用45度折线或圆弧转折，减少高频信号对外的发射和相互问的耦合。
5.3高频电路器件管脚间的引线越短越好，高频电路器件管脚间的引线层间交替越少越好，高频电路布线要注意信号线近距离平行走线所引入的“交叉干扰”，若无法避免平行分布，可在平行信号线的反面布置大面积“地”来大幅度减少干扰。尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线>电源线>信号线，
5.4对特别重要的信号线或局部单元实施地线包围的措施，各类信号走线不能形成环路，地线也不能形成电流环路。
5.5每个集成电路块的附近应设置一个高频退耦电容。
电路板范文6
1.认识OSP
（1）OSP是一组英文缩写：Organic Solderability Preservative，称为有机可焊性保护剂，在电路板业界中，称为防氧化剂。
（2）OSP的组成：一般的成份为：烷基苯并咪唑，有机酸，氯化铜及去离子水等。
2.OSP的优点
（1）热稳定性，在与同样为表面处理剂的FLUX比较时，发现OSP二次加热235℃后，表面无氧化现象，保护膜未被破坏。分别取OSP的样本及FLUX的样本两个，同时放入60℃，90%的恒温恒湿箱中，一周后，OSP的样本无明显变化，而FULX的样本表面，出现$小点，即被加热后氧化。
（2）管理简单性，OSP的工艺比较简单，也容易操作，客户端可以使用任何一种焊接方式对其进行加工，不需要特殊处理；在电路生产时，不必考虑表面均匀性的问题，也不必为其药液的浓度担心，简单方便的管理方式，防呆的作业方法。
（3）低成本，因其只与裸铜部分进行反应，形成无粘性、薄且均匀的保护膜，所以每平方米的成本低于其它的表面处理剂，可以说是所有表面处理工艺中，比较便宜的一种。
（4）减少污染，OSP中不含有直接影响环境的有害物质，如：铅及铅化合物，溴及溴化合物等，在自动生产线上，工作环境良好，设备要求不高。
（5）下游厂商方便组装，采用OSP进行表面处理，表面平整，印刷锡膏或粘贴SMD元件时，减少零件的偏移，同时降低SMD焊点空焊的机率。
3.以操作圣田SANTIN-808为实例，详细讲解OSP的应用
3.1产品简介
SANTIN-808有三种：分别为SANTIN-8081（单双面），SANTIN-8082（多层），SANTIN-8083（双面多层混金板），都是以第五代咪唑衍生物与铜的化学反应，在电路板铜表面与孔壁上形成极薄且均匀的有机覆膜。此有机覆膜耐热，免清洗。
3.2产品特性
除了与一般的OSP有共同的特性外，还有其特有的一些特性。
A.良好的品质稳定性，如果使用真空包装，可保护铜面约一年内不产生氧化现象、变质，保持良好的焊锡性，其可以经过三次280℃加热，有机膜未产生氧化现象。
B.采用稀醋酸溶液，较甲酸等其它体系，更加符合环保要求。
C.化学性温和，低温制程，因此不会像喷锡（HASL）与化镍金处理后易产生防焊剥离的情形，加热时不产生有毒有害的气体。
D.与喷锡制程相比较，减少“锡球”产生的问题。
3.3物理性质
A.外观：透明淡$液体或透明淡蓝色液体。
B.PH（20℃）：3.9±0.3。
C.比重（20℃）：1.02±0.02。
D.气味：轻微醋酸味。
E.其他：符合UN/IATI规范要求，无危险性。
3.4槽液维护
A、PH（20℃）：3.9±0.3
A-1、在槽液控制过程中，最为重要的是PH值，因PH值升高时，膜厚会增加厚度，当其降低时，膜厚会减少厚度。
A-2、防止外来的水或其它溶液进入OSP槽液中，同时预防槽液蒸发，这样会使PH值越来越高，当PH值超出控制范围时，用分析纯冰醋酸的溶液来调整PH值。
B、有效成分浓度60%～100%
B-1、浓度过高，槽液容易产生结晶现象；浓度太低时，铜面的有机膜变薄。
B-2、防止微蚀液混入OSP槽液中，会因为SO42-增加，铜箔表面出现异样的色泽，影响外观，且容易氧化。
C、有机膜的厚度0.20～0.35um
C-1、膜的厚度小于0.20um时，在储存或热循环处理时，铜箔表面易出现氧化现象；大于0.35um时，有可能在元件组装时，不被助焊剂完全去除而产生焊接不良。
C-2、如果使用无铅焊料，膜厚必须维持在0.20～0.35um之间。
D、液位
在槽体外侧，制作一个尺规，用于测量OSP的液位，每日检查，当液位有下降时，用原液补充，如果当天的消耗量过大（一般单面板25～30m2/L，双面板为15～20m2/L），应及时联络厂商进行确认，同时自查一下OSP槽的前后压辘是否正常工作，基板有无带入水分或带走OSP原液。
E、OSP槽液调整
用此OSP药液不需要添加浓缩液，只需要添加补充剂即可，但切勿自行处理，应该通知供应商，由其派人员前来处理。
F、OSP槽液的更换
F-1、更换时机：槽液内有大量的SO42- 增加，而影响产品的品质；另外，每公升的处理量达到最大值（一般单面板30m2/L，双面板为20m2/L）。
F-2、更换方法：
F-2-1、先将槽内废液排干，因为OSP槽液中含有少许的铜离子，应该把废液排到指定的废水回收站，或用桶收集，交由有资格的环保处理中心或厂商作无害化处理。
F-2-2、再清洗槽体，在清洗前，折下槽内的滚轮，确认工作场所的通风设备在开启的状态，操作时请戴上眼罩、手套及防护衣等，防止皮肤与药液接触。用布擦拭槽体的结晶物，如果干布无法清除，可用5%盐酸加95%的甲醇进行擦拭，在确认清除干净后，用大量D.I水冲洗槽体，并打开排水管，冲洗完毕后，关闭排水管阀门。
F-2-3、向槽内注入D.I水，打开泵辅使水在槽内循环，以清洗管道及喷嘴中的杂物，约循环5分钟后，排干槽水的废水，用干布擦拭槽体，待其干燥后，用干布粘少许OSP原液再抹拭一次。
F-2-4、清洗滚轮，因为其在槽内长时间与OSP药液接触，当药液挥发后易产生结晶体，可用5%盐酸加95%的甲醇配制溶解液体，将滚轮置于清洗槽内，注入配制好的溶解液，浸泡到能容易洗掉为止，取出滚轮用水冲洗后，再用布擦干净，然后装回OSP槽内。
F-2-5、最后将OSP原液注入槽内。
3.5设备使用材质
不锈钢、钛、硬PVC、PP、PE、碳纤维、ABS等。不可使用软EPT、软PVC、不锈钢焊接、橡胶及PVA等。
4.总结
