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电子元器件范文1
关键词：电子元器件；可靠性；应用
前言
电子产品的主要组成部分是电子元器件，电子元器件的可靠性选择及应用方面直接决定了电子产品的好坏。电子元器件在整机中占的地位已经从基础技术跃升成了核心技术，特别是航空航天等高端科技和大量军用电子装备对电子元器件的可靠性提出了更高要求。因此，研制出控制电子元器件的可靠性方面的规范教材具有必要性。
1电子元器件的可靠性
电子元器件的可靠性主要是指固有的可靠性与应用方面的可靠性。固有的可靠性主要是由对设计加工制造过程的控制与原材料的质量等共同决定。应用方面的可靠性是指电子元器件对电子产品整个系统的作用，尽可能减少人为因素对电子产品系统可靠性的影响。怎样选择电子元器件及怎样使用电子元器件都是元器件可靠性的重要指标，生产单位不一样，于是生产线上的员工就不同，即使他们都按照相同的质量标准进行生产，其可靠性也会有差异。这就是为什么市场上不同厂家生产的同类元器件却具有不同的可靠性。当不同单位在制造电子产品时，所选用的电子元器件的生产厂家不尽相同，这就造成了产品的可靠性出现差异。只有使电子元器件的应用可靠性满足相关标准的规定，才能保证电子产品的可靠性。制造工艺、制造技术人员及所选材料都会直接影响到电子元器件的固有可靠性，因此，元器件选材和制造时要使其各项参数尽可能精确，并且对可能会出现问题的部分进行分析并做好处理措施，这样才能提高电子元器件的可靠性（见下图1）。无论是电子元器件的选择还是应用，都不是单单依赖一门学科所能解决的。目前，市面上已有成千上万种元器件，并且各个单位都还在继续生产新型电子元器件，每种元器件都有其特定功能及要求，而电路设计师并没有系统的学习电子元器件的应用可靠性影响参数，因此可能会降低元器件应用可靠性。我国在选用电子元器件方面并没有科学具体的规章管理，只是在军用标准上基本上控制其固有可靠性。但是在研制电子产品时，正是由于设计师等相关技术人员缺乏有关电子元器件应用可靠性的专业知识，所以在检测审批过程中，元器件的选用并没有真正有效的控制，这也影响了电子产品的可靠性。
2规范控制电子元器件可靠性选择与应用的方法
规范控制电子元器件的选择和应用，不仅需要设计部门，还要单位里各个部门都参与其中，并重视本部门所起的作用，做好自己的职责。各部门间合理分工，相互配合才能从根本上提高电子元器件的可靠性。以下是单位中控制元器件可靠性的各个部门的具体职责。研发设计部门主要职责是选择元器件，即根据整机的需求对元器件的性能做出选择并设计相应的方案，然后列出所需元器件的清单提供给采购部门，以便上机的所有元器件都能符合整机的电性能需求、环境条件及可靠性需求（见下图2）。电子元器件采购供应部门要保证其采购的元器件不仅要足本单位选择手册所规定的型号，还要满足所选元器件对整机环境的要求。采购部门还需要了解即将淘汰或已停产的产品，把即将淘汰或已停产的元器件和最新研发产出的新型电子元器件的资料整理提供给设计部门，并且要保证这些资料能对电路设计师进行元器件选型时提供指导，使设计师指定的采购计划中不会含有即将淘汰或已停产的电子元器件，使元器件申报计划具有合理性。质量部分主要需要执行质量管理和质量检验这两项工作，即检测和筛选采购部门采购回的电子元器件，保证元器件符合所规定的性能标准和质量标准。这就要求质量部门能做到认真分析筛选测试的有关数据，让这些数据结论科学有说服力，而不是盲目形式化地筛选测试。控制电子元器件的可靠性需要质量部门负责控制用于设计整机的元器件是否符合电子产品的相关要求，并对元器件是否满足这些性能负责。标准化部门主要负责提供行业标准，控制非标元器件和零部件的数量和质量，并且控制整机所选元器件种类，减少种类，增加复用率，达到便于维护的目的。控制电子元器件可靠性的选择和应用除了需要以上各部门分工合作，还要按照研发项目的要求成立电子元器件控制机构。该机构由科研领导负责，由以上所有部门组成，根据产品研发过程的各个阶段有关元器件的控制部分进行评审。因此控制机构所指定的每一项措施都要具有可操作性、可行性及可检查性。可操作形式是指各项规定都清晰详细具体，方便进行操作。比如指出在论证方案时怎样控制元器件，在设计电路时怎样控制元器件，在详细设计电路时怎样控制元器件。可行性是指控制机构的每一项要求都能结合有关部门的职责，能让各部门职责分明，按照执行规范分工合作，使整机上的每个元器件都能得到很好的控制。可检查性是指完成控制机构指定的每项工作后都要检查，检查时要做到认真负责、详细具体，尽可能细化各项要求，并且要规定检查负责人以及检查时间，检查中出现问题需要能及时找到具体部门，并确定改进措施，改正后能再对其进行检查。元器件的选择与应用的控制程度，间接反映了一个单位的可靠性与管理的水平。要做到正确选择和应用元器件，各单位面临的最重要问题是缺乏电子元器件控制应用可靠性方面的工程技术人才及管理人才。由于一般单位的电路设计师和管理人员受到多种因素共同影响，而当前我国这方面的人员都比较缺乏对元器件应用可靠性的认识。从长远来说，为了解决这个问题，需要有关高等院校创立电子元器件应用可靠性专业，从当前实际及未来发展的角度对该专业进行培训呢。由于应用可靠性属于一项专业性很强的技术，它决定了科研成果不仅要有针对电子元器件的科学的控制规范，还要有针对电子元器件应用可靠性研究的专业教材。元器件应用可靠性专业教材不仅要吸收资深专家多年的经验，例如先航天微电子所的老师邓永孝，先电子科技大学的老师庄弈琪都是这方面有实践经验的专家，还要参考比较有价值的与电子元器件可靠性控制相关的书籍，让科研方面的中青年科技人才参与编写，以便能真正给电子元器件可靠性的控制方面提供一部有价值的规范教材。
3结语
在电子技术行业高速发展的情况下，电子设备出现的故障也越来越多，经过调查显示电子产品中绝大多数故障是因为元器件的问题而产生的，由于电子元器件的选择与应用造成的故障占元器件故障的一半，并且一直维持着该比例居高不下，这就对电子元器件的可靠性提出了新的要求。编写出控制电子元器件选择与应用可靠性的规范是刻不容缓的工作。
参考文献
[1]韩英岐.电子元器件的可靠性选择与应用控制规范.电子元器件应用[J]，2012,(9):9-11
[2]肖必超.电子元器件的可靠性选择与应用控制.科技与企业[J]，2014,(8):448-449
[3]李泰友.GHT公司型号电子元器件管理信息系统设计与实施研究.南京理工大学[D]，2011,(10):1-65
电子元器件范文2
按国家信息产业部对工业企业行业的分类，电子元器件行业包括电子器件和电子元件两大类。行业产品主要有以下几大特点：第一，科技含量高，专业性强，产品种类繁多；第二，生产流程复杂，生产技术和生产设备差异较大，生产工序多，生产过程以配料、成型、组装、包装过程为主，设置多个工序，每个工序的生产特点既有连续生产类型工序，也有组装工序，工序之间的加工模式各不相同，属混合制造模式；第三，核心生产流程一般是自动化生产线生产，自动化生产水平高，生产设备昂贵，更新换代速度快；第四，产品加工过程以批量制造为主，一般是多种型号产品和多个生产线同步生产，品种规格和批次繁多，产品数量大，单位价值低。
二、电子元器件生产成本核算难点
基于电子元器件产品及生产的特点，按传统成本核算方式来计算可以实现整体生产成本的准确，但落实到具体产品型号，很难做到准确。其主要难度如下：第一，直接材料分配很难做到精确。电子元器件产品所需要的主要原材料一般以金属材料为主，占产品成本比重较大。由于产品结构不同，不同规格产品耗用原材料的量不同，如果仅按照产品数量来分摊直接材料，很容易造成成本失真。同时，基于电子元器件产品制造流程复杂的特点，生产材料无法通过第一个工序一次性直接投入，而是前后要通过多个工序投入。但相当一部分辅助材料价值也较高，如果全部通过“制造费用-物料消耗”来共同分摊，也很难反应具体产品的真实成本。第二，制造费用比重较大，直接人工比重较小，易造成产品成本失真。由于产品品种规格繁多，不同规格产品在生产过程中流通的时间不同，所使用的设备也存在差异，如果按照传统方法统一按照直接人工工时或机器工时来分配制造费用和直接人工，势必会扭曲成本核算的准确性。第三，约当产量法不完全适用于新型元器件企业。约当产量法工业企业的成本核算中应用很广泛，它适用于月末在产品数量较多，各月末在产品数量变化大，产品成本中直接材料和各项加工费用所占的比重相差不大的情况。但电子元器件行业产品大多数是不同工序投入不同的材料，且不同规格产品在不同工序耗用的工时并不相同，这就给准确估算约当产量带来了很大的难题。
三、电子元器件制造企业成本精确核算的解决建议
电子元器件范文3
【关键字】电子元器件；失效分析技术；研究；失效原因；保障
进入21世纪后，电子信息技术成为最重要的技术，电子元器件则是电子信息技术发展的前提。为了促进电子信息技术的进一步发展，就要提高电子元器件的可靠性，所以就必须了解电子元器件失效的机理、模式以及分析技术等。
1.失效的含义
失效是指电子元器件出现的故障[1]。各种电子系统或者电子电路的重要组成部分一般是不同类型的元器件，当它需要的元器件较多时，则标志其设备的复杂程度就较高；反之，则低。一般还会把电路故障定义为：电路系统规定功能的丧失。
2.失效的分类
根据不同的标准，对失效的分类一般主要有以下几种归类法[2]。
以失效原因为标准：主要分为本质失效、误用失效、偶然失效、自然失效等。
以失效程度为标准：主要分为部分失效、完全失效。
以失效模式为标准：主要分为无功能、短路、开路等。
以失效后果的严重程度为标准：主要分为轻度失效、严重失效以及致命失效。
除上述外，还有多种分类标准，如以失效场合、失效外部表现为标准等，不在这里一一赘述。
3.失效的机理
电子元器件失效的机理也有不同分类，通常以其导致原因作为分类依据，主要可分为下面几种失效机理。
①表层劣化：元器件钠离子遭污染然后造成沟道出现漏电、γ辐射有损、表面蠕变或击穿等；②设计问题造成的劣化：指单子元器件的电路、版图以及结构等方面出现的设计问题；③内部劣化：是指由CMOS 闭锁效应、二次击穿、重金属玷污、中子辐射损伤以及材料问题所引发的瞬间功率过载、结构性能退化等；④使用不当引起的损坏：指电浪涌损伤、静电损伤、过高温度造成的破坏、干扰信号导致的故障等；⑤金属化系统劣化：是指电子元器件内的铝电迁移、铝腐蚀、铝缺口等；⑥封装劣化：是指管腿出现腐蚀、漏气或壳内有外来物导致短路或漏电等[3]。
4.失效分析的常用方法
电子元器件失效分析的技术有很多，但常用的主要有下列几种，具体介绍如下。
4.1拔出插入法。拔出插入法是指通过对组件板或者插件板拔出又插入的过程进行监视，以此为根据，判断拔出插入的连接界面是否就是故障发生的地方。值得注意的是，采用拔出插入法进行失效分析时，在组件板或者插件板拔出又插入的过程当中，会存在特殊状况，即状态发生改变的地方有时不仅是连接接口，还有可能是其他部位。所以在应用拔出插入法时，要注意观察每个部位及微妙的变化，才能做出正确的判断。
4.2感官辨别法。通过眼观部件外形、手触感知部件温度与软硬程度、鼻嗅味道、耳听声音，判断是否存在异常的方式即为感官辨别法。感官辨别法操作简便、省钱，只是能够辨别的内容会受感官能力的制约。
4.3电源拉偏法。电源拉偏法是指把正常的电源与电压拉偏，使其处于非正常状态，然后暴露出薄弱环节或故障，进而可以反映出故障或濒临故障的组件、元器件部位。这种方法一般用在由于工作时间较长导致的故障或初步判断是电网波动引发故障的情况。值得提醒的是，电源拉偏法具有一定的破坏性，使用这种方法前一定要检查保险系数或其他因素，切记勿随便使用。
4.4换上备件法。通过对被取下值得怀疑的元器件或部件的监视，然后把合格的备件换上之后，再对出现的故障现象进行对比分析，如看其故障现象有无消失，最后确定故障源点是否处于被取下的部件中，这种方法即为换上备件法。
以上介绍的是电子元器件失效分析应用频率较高的几种方法，除此之外，还有静态、动态测量法；升高、降低温度法；敲捏定位法等。
5.失效分析的思路
要做到有效地对电子元器件进行失效分析，必须形成清晰的思路。一般对电子元器件进行失效分析主要按这样的思路进行逐步分析：①确定是否为失效；②明确失效分析的最终目的；③从失效现象入手，罗列失效位置的所有疑点；④拟定除疑点的方案；对失效位置逐级分析；⑤设想并列举所有可能引起失效部位现象的原因；⑥用实验检验设想；⑦提出预防失效的方案并对之进行评审；⑧用事实检验预防失效的方案是否有效；⑨真正实施预防失效的方案[4]。
6.失效分析的原则
对电子元器件失效分析要遵循相关的原则，常用的一些原则具体如下。
6.1先主要后次要的原则。一般是通过故障影响功能的程度判断主要次要。在明确了主要次要问题后，先解决主要问题再解决次要问题。
6.2先方案后操作的原则。在进行失效分析时，分析人员必须先冷静，在脑里想出解决方案再进行操作，切勿盲目操作，再引起其他更大的元器件失效。
6.3先一般后特殊的原则。先对经常出现失效的位置进行检查，再检查较少出现失效的位置。
6.4先弱电后强电的原则。一般面对发生故障的整机或者出现失效的样品，在对其进行性能检测或者判断故障部位时，输入信号、电源功率等要视具体情形从弱到强。值得提醒的是，在从弱到强的的整个变化中，必须密切观察并把不正常的现象记录好。此外还要预防功率过满引起突然开机、关机，造成电力冲击，最终扰乱失效状态，再增加失效分析的困难[5]。
此外，还有先简单后复杂、先安检后通电、先宏观后微观、先外设后主机、先静态后动态、先断电后换件、先公用后专用等原则。
电子元器件范文4
【关键词】电子元器件;热电冷却;技术;研究
据相关资料分析，大约有50%-60%的电子元器件失效是由于温度过高造成的，随着温度的升高，电子元器件的失效率也在不断上升，大大降低了电子元器件的使用寿命，传统的散热技术已经不能满足现实需求。热电冷却作为一种新型的制冷技术， 具有轻便、无噪音、温度精确控制、无需制冷剂等优点， 适合作为电子元器件冷却散热技术。
一、热电冷却的制冷原理
热电冷却主要是利用帕尔贴效应进行制冷，其制冷原理如图1所示：
当电子元器件之间接通直流电后，电流从p型电臂流向n型电臂时，p型电臂中的空穴和n型电臂中的自由电子向箭头所指方向相向运动。进入p型电臂的自由电子会立即与导体中的空穴复合，产生的热量从电子元器件接头处放出，这就是前面提到的帕尔贴效应。当电流通过有温度梯度的热电元件时，由于汤姆逊热效应就会产生汤姆逊热，实现电子元器件与外界环境之间的能量交换。
二、热管技术及其在电子元器件冷却中的应用
随着制冷技术的不断发展，热管技术已经在电器设备及电子元器件的散热系统中得到广泛应用，主要冷却技术有：常规热管技术;微型热管技术;回路热管技术;脉动热管技术。
（一）常规热管
常规热管的规格通常在几毫米到几厘米之间，作为传统的热管冷却技术它能够有效保证电子元器件的常规散热，但是也存在一定的问题和缺陷。常规热管的最大问题是传热介质不能与管材长期相容，在散热过程中会产生一些气体聚集在管路中，容易造成爆炸的危险，使用寿命过低，成本较高。
（二）微型热管
微型热管的直径通常为几毫米，它主要应用在笔记本电脑CPU散热领域，比如笔记本电脑中直径为2-4mm的铜水热管。微型热管没有其他热管中都有的吸液芯，微型热管的横截面通常为多边形，这样就可以使微型热管具备毛细功能，能够起到很好的散热效果。
（三）回路热管
回路热管能够有效克服常规热管的弊端，它主要是利用毛细原理使工质在回路中来回流动，使热管具有更好的散热性和稳定性。随着技术的不断发展，回路热管主要面向小性化的发展趋势开展研制，这样就能满足更多、更小的电子元器件的散热工作，真正提升电子元器件散热的效率，促进电子元器件制冷技术的发展。
（四）脉动热管
脉动热管最早是日本在20世纪90年代初提出的最新电子元器件冷却技术。与常规热管相比，脉动热管没有吸液芯，而且能够实现随意弯曲，这样就能根据电子元器件的结构有针对性地设计散热系统，增加了散热的有效性。在实际工作中，它的一端为加热端，另一端为冷却端，加热端使空气受热膨胀，体积和压力变大流向冷却端，从而实现热量的转换。脉动热管技术的应用前景十分广阔，能有切实提升电子元器件的冷却效果，保证电子元器件使用过程中的正常运转。
三、热电制冷器的几种常见散热形式
（一）自然风冷
自然风冷技术主要在小型热电冷却器中使用，这种技术主要利用一定数量翅片散热器进行热量交换，散热效果主要取决于翅片散热器的数量多少及其表面积大小。但这种技术无法保证冷却效果，散热效率低。
（二）强迫风冷
强迫风冷技术就是在自然风冷技术的基础上添加人工风源，保证散热器持续不断地进行散热，这一技术的散热效果主要取决于风速，风速越大散热效果就越好，散热效率就越高。相关专家在通过实验对比分析后得出强制风冷的热阻约为自然风冷热阻的一半，相同大小的制冷模块自然风冷的热阻约为0.865-13.549m2，・K・kW-1，强迫风冷的热阻约为0.496-5.685m2，・K・kW-1。因此在实际散热工作中通常会选择强迫风冷来进行制冷。
（三）液体冷却散热
液体冷却散热最常用的方法就是水冷，水冷的热阻比自然风冷和强迫风冷都要低。液体冷却散热的热阻主要与水流速度有关，水流速度越快，热阻就越小，反之热阻就会变大。在实际工作中，散热器与管路形成一个密闭回路，冷却水在回路中不断循环，将电子元器件产生的热量排出，但是长时间使用液体冷却散热时，管路中容易形成水垢，影响后续的散热效果，因此在使用中要对水垢进行定期清理，保证良好的散热效果。
（四）相变散热
相变散热主要是利用相变材料的相态变化吸收热量进而实现散热，其原理与水变成冰会释放热量，冰化成水会吸收热量比较相似。相变散热目前应用最广泛的就是热管散热器，这种热管式散热器的有效散热面积能够达到翅片式散热器的4倍，能够保证良好的散热效果。要选择合适的相变材料，这样才能保证冷却端能够持续不断地进行制冷，保证冷却工作的连续性。
四、热电制冷器的选择
现阶段，市场上提供的热电制冷器型号较多，具体选择哪种作为制冷装备要根据实际情况而定。在选择时，通常要考虑制冷器的最大制冷量、最大温差、最大电流值和优值系数等基本参数，这样才能保障最基本的散热效果。
同时，技术人员还可以根据实际情况，利用计算机辅助系统对各项参数进行分析计算，得出适合自身的热电冷却参数，进而选择合适的热电制冷器，不断推动电子元器件热电冷却的发展。
五、结语
随着时代的发展，电子元器件的散热问题已经成为了制约电子产业发展的重要因素，相关部门必须加快对热电冷却技术的研究，使其尽快在电子元器件散热中使用，这样才能克服传统散热技术的弊端，进一步提升热电冷却性能，为电子产业的发展提供技术保障。
参考文献
[1]马永锡，张红.电子器件发热与冷却技术[J].化工进展，2006（06）.
[2]王长宏，朱冬生.电子封装热管理的热电冷却技术研究进展[J].电子元件与材料，2008（11）.
电子元器件范文5
[关键词]ESD 静电敏感 失效
中图分类号：TU111.19+5.4 文献标识码：TU 文章编号：1009914X（2013）34039401
凡是对ESD比较敏感的器件，在整个运输、保管和使用过程中都应全面采取严格的防静电损伤措施。其原则是：尽量防止和减小静电荷的产生；加速静电荷的泄漏，防止静电荷积累。
控制静电荷的产生主要是控制工艺过程和控制工艺过程中所用材料的选择。控制静电荷积累的主要途径是：设计加速静电荷的泄漏和中和，使静电压不超过安全限制。例如接地、增湿、加入抗静电添加剂等均属于加速静电泄漏的方法；运用离子发生器等装置消除静电荷危害的方法均属于加速静电中和方法。
要有效避免电子产品制造过程中的ESD静电损坏，我们可以运用以下经实践证实有效的防护措施：
（1）设置防静电工作区
对静电敏感的半导体器件，应在防静电工作区内安装该区域内应铺设导电地板。配合使用的椅子与地板接触的腿和座位表面都应该是静电导电的。
导电性地面指用电阻率在105欧姆・厘米以下的材料制成的地面。例如，混凝土、导电橡胶、导电合成树脂、导电木板、导电水磨石、导电瓷砖等地面，但表面不应上腊。
工作人员在普通橡胶板上行走时，人体静电电压可高达7500V，但当此人走到导电橡胶板上行走三步之后，人体静电电压可立即降低到100V以下。这里还必须指出，粘合导电性地面使用的粘着剂也必须具有一定导电性，否则达不到防静电的目的。
（2）工作台的台面应铺设用静电耗散材料（表面电阻率为105～109Ω/cm2）制作的保护工作面并有效接地。我们通常使用防静电胶皮。
（3）静电防护区内的操作者应使用防静电肘带或腕带（用导电塑料或导电橡皮制做的线或软性带）。为保证人身安全，肘带或腕带还应置于人体靠近仪器设备的一侧，肘带或腕带就通过1～10MΩ电阻接地（这种接地称为静电接地或软接地）。如果流动工作人员使用防静电肘带或腕带有困难，可用手经常触摸金属接地线，以泄放其身上的静电荷，尤其是在接触电路板前，必须先泄放人身静电。
（4）为了防止人体带电，静电防护区内的工作人员应穿导电性鞋（防静电鞋）。
导电性鞋的底（包括袜子）的电阻不应超过10MΩ； 为了防止人体触电，导电鞋鞋底的电阻也不宜低于10MΩ，但不能穿橡胶底鞋或塑料底鞋。
（5）静电防护区内的操作者应穿防静电工作服，戴防静电手套和3帽，例如纯棉工作服和纯棉手套，并且应定期用静电电压表监测人体静电电压。不允许穿化纤（尼龙、的确良等）工作服和戴尼龙手套以及化纤工作帽等。
（6）所有防静电设施每月应进行一次检查，以保证工作台面、接地垫和人体等的静电接地正常。定期对防静电工作服、鞋、袜、帽、手套等进行泄漏电阻的检测，一般要求泄漏电阻在10～1000MΩ。
对静电的产生、带电情况以及消除静电的效果等要经常进行检测，并作好记录，力求经常掌握准确情况。对防静电工作服的要求如表1-1所示。
（7）对操作静电放电敏感器件的人员，应进行静电放电防护知识和技术的培训及考核，未经培训或没有通过考核者不允许上岗操作。
（8）静电放电敏感器件必须采用防静电材料包装，它们包括：
a.防静电软垫；
b.静电导电泡沫塑料；
c.防静电装运盒；
d.导电分流器；
e.静电防护外壳。
（9）静电防护区应挂上醒目的“防静电区”或“未经允许不得入内”的示意牌；不允许未采取静电措施折人接触静电放电敏感器件或电路板；安装和处理静电放电敏感器件的人数应明确规定，尽可能将人数减少。
（10）不应将静电放电敏感器件堆放在一起；装上器件的负责制电路板不能重叠，应放入防静电塑料袋内，分隔放置。静电敏感器件应最后一道工序装入印制电路板，尽量减小对静电敏感器件的接触失效。操作过程中应尽量减少接触其管脚，也不要使器件在其他物体表面上滑过。不允许电路板和静电敏感器件直接碰地。装有静电敏感器件的电路板无论是成品或半成品，在整个周转过程中均应放在防静电存放箱中。
（11）静电防护区内的相对湿度应控制在40%～60%。
增加环境的湿度，在绝缘体表面形成一层约厚105厘米的水膜。由于水膜内含有杂质和溶解物质，有较好的导电性，因此使绝缘体表面电阻大大降低，从而加速了静电荷的泄漏。
相对湿度低于30%时，产生的静电荷积累是比较严重的。增加湿度的方法，一般是利用空调装置、加湿器、喷雾嘴、悬挂湿布、地面洒水等。
（12）在不能采用接地技术平衡或耗散静电荷时，可在工作环境安置空气电离器，利用它不断地向非导电物品输送正、负离子流，用以中和物体上的静电荷；或在工作台面、传送带或仪表面板上涂抹专用抗静电剂，用以提高表面电导率和增加度，以便防止静电荷的产生和积累。
（13）安装在印制电路板上的静电放电敏感器件，如果线路引出端没有串联电阻、分流器、箝位器件或其它保护装置时，该端应专门设计和增加保护电路；设备箱体的电气引出端（包括设备外表的测试点）也应有保护电路，如果不能设置保护电路，则应向采购方陈述其理由，并在技术文件中加以说明。
对于在印制电路板插头连接有静电敏感器件而又无保护装置时，装焊完毕就应在插头处立即套上防静电保护夹。
（14）线路设计时应合理选择器件，在满足规定电性能的前提下，应尽量选择静电损伤阈值高的器件。
（15）入厂检验和电气测试应采用专用设备进行，所有测试设备的接地（硬接地）要良好，测试完毕应将器件放入屏蔽的导电盒内。
结语
通过以上措施，可以有效避免和减少ESD敏感器件的失效，降低由此带来的质量损失，保证产品的可靠性。其实在防静电管理方面有很多国内标准和国际标准可以参考，有些优秀的企业在防静电管理方面已经导入美国ESDA（美国静电放电协会）ESD20.20标准，进行全过程防静电管理和认证，建议大家可以借鉴，以不断提高在ESD敏感器件方面的防静电管理水平。
参考文献
[1] ASTM D5077-90 Standard terminology relating to electrostatic discharge（ESD）packaging materials，1990
电子元器件范文6
关键词：电子元器件；采购；质量控制；技术种类；试验项目
中图分类号：F407文献标识码： A 文章编号：
引言
电子元器件（以下简称元器件）采购中的质量控制技术就是：在采购元器件前对它的外观、电性能、工作条件、寿命、稳定性、可靠性以及在严酷条件下的工作能力等项目进行检查、分析和试验的技术。
一、质量控制技术的种类及其作用
元器件采购中的质量控制技术总体上可以概括为三条技术途径,即元器件的电性能测试试验、物理分析检验和可靠性试验。它们各自的特点及评价元器件质量水平的角度各不相同,在不同时期和阶段保证元器件的质量水平。
1、电性能测试
电性能测试是通过对元器件进行电参数测试来表现和评价所采购元器件的可用性和质量状况。元器件的电性能侧试应依据产品的技术规范来进行,电性能测试又可分为正常条件下的工作能力测试和正常条件下的输入输出值域范围的测试。工作能力的测试是非破坏性测试,电子元器件在出厂前一般都有百分百测试试验,所以在进货装机时可以抽样进行测试,当然为保险起见也可百分百测试.输入输出值域范围测试是评价元器件另一工作能力的主要参数,是减少装机调试量的主要途径,一般只对同一批次的产品进行抽样检验,进行值域范围测试后的元器件一般带有内部的电损伤,所以一般不再使用。
2、物理分析检验
物理分析检验是采用一系列非破坏性和破坏性的物理试验分析手段来对抽样样品进行检验,以评价采购的各批次元器件的质量水平和生产该种型号的元器件的工艺水平。元器件的物理分析检验是指对元器件的外观、结构、材料、工艺情况等相关的物理性能、物理参数所进行的检查、测试、试验和分析。如外观壳体的完整性、标志的准确完整性,结构材料的合理性、工艺缺陷等等均属于物理检验的范畴。在某种意义上可以说,在元器件采购进货前,对进货商、进货批的选择使用元器件的物理分析更有意义.因为电性能检测极少是不合格的,因为许多元器件在生产过程中的失效率量级在PPM级,再加上出厂前的电性能测试,所以完全采用电性能的测试来选择进货商或进货批显然是不明智的。物理分析主要是通过元器件所表现的物理特性来衡量元器件生产过程的工艺情况,对于稳定的优良工艺我们完全可以相信能够生产出高质量的元器件。在元器件生产中流行这样的说法:好的产品不是靠挑出来的。这句话的意思是,一种失效率很高的元器件,其可靠性水平一定不会很高,从另一个方面也可以说从有着很高失效率的产品中挑出来的产品,它的内部物理性能及物理参数等也将存在一定的不足或缺陷,这样的元器件的可靠性将没有保障，其工作寿命也将受到影响。物理分析检验除了用于元器件的采购质量控制外,还可用来进行元器件的质量对比优选和真伪技术鉴别。物理分析检验通常是破坏性检验,抽样进行,经物理分析检验的样品一般不能再使用。
3、可靠性试验
可靠性试验通常只对样品进行试验，是针对元器件的特点和工作条件以及环境条件设计的、在比较严酷或极端严酷应力条件下所进行的试验。在试验中充分暴露元器件的内部缺陷，从而检验和评价该批次元器件的可靠性水平。可靠性试验分为以暴露元器件内部是否存在某一缺陷为目的的专项试验和评价元器件寿命的加速老化寿命试验两种。可靠性试验是非常有针对性的，并且需要较长的时间和较高的费用，故在选择试验项目时，应有针对性。如表面贴装元器件，由于在上机焊接时会受到热冲击等热应力作用，所以应该选做热冲击试验，并在试验后进行声学扫描显微镜检查，以分析其内部分层情况，检验所采购元器件的抗热应力能力；对于集成封装或可靠性要求较高的设备或系统所使用的元器件，有必要做加速寿命试验，以检验其在设备或系统整个使用周期内有较高的工作可靠性和性能稳定性。可靠性试验往往会给元器件带来内部损伤，并且这些损伤通常是可以积累的，所以做过可靠性试验的元器件一般不再使用。可靠性试验也可用来进行元器件的质量对比优选和真伪技术鉴别。
二、阶段采用质量控制技术的侧重点
为了既能保证上机元器件的质量水平，又能节约成本，在元器件采购的各阶段所使用的质量控制技术应有所侧重。在选择供货商时，主要实施可靠性试验和物理分析检验，这对衡量元器件的工作稳定性和寿命、工艺状况和稳定性是非常重要的，拥有较高可靠性和稳定。优良生产工艺的元器件，在上机后势必也将拥有较高的质量水平和质量一致性。而元器件的电性能往往是经过检测和老练合格的，并且供应商一般会提供最近生产的元器件，它们出现存储失效的概率很小，所以这个阶段进行正常的电性能测试几乎没有什么意义，不过值域测试还是比较重要的，它关系到今后装机时的调试量。在进行批量采购时，需要对元器件进行较多的电性能测试，有条件的可进行百分百的测试，以避免元器件在存储和运输过程中发生失效，而失效元器件又被使用，造成比较大的损失。这个时段可以对同批元器件进行少量的抽样，并进行物理分析检验和可靠性试验，以保证进货的元器件不出现如工艺改变及内部材料更换等影响元器件质量水平或质量一致性的因素发生。在这个阶段也可只针对在物理分析检验中发现存在工艺改变或异常的批次再进行可靠性试验，以降低成本。
三、在采购进货时选取有针对性的元器件试验项目及其作用
有针对的在采购进货时对元器件进行质量控制,选择恰当的试验项目,不仅可以降低采购成本,缩短采购时间,更重要的是能够提高采购元器件的质量和采购元器件的质量一致性。下面列举了一些有代表性的元器件门类及其常见的失效模式,根据元器件工作条件的特点指出元器件采钧进货质量控制方案中的一般应包括的试验项目,并对这些试验项目进行了简要介绍。
1、对塑封元器件进行的蒸煮试验和声学显微镜检查试验
塑封元器件是指塑料封装的元器件,其特点是封装工艺简单、重量相对轻、封装成本费用低、有效载荷大、由于其封装密度大,所以能够减少元器件的信号传播延迟,但其抵抗环境能力较差,尤其是潮气入侵、腐蚀和应力引起的元器件失效比较严重。目前国内较多的生产厂家的塑封工艺还比较落后,塑封元器件失效原因比较常见的是潮气或有毒气体的侵入并发生各种作用遗成的失效和塑封工艺存在的缺陷造成塑封层与元器件体的分层失效。因此对塑封元器件采购质量控制的试验项目或方案应包括可靠性试验中的蒸煮试验和物理分析检验的声学扫描显微镜检查。
1.1蒸煮试验。高压蒸煮试验是评价塑封元器件抗潮湿能力的一种加速应力试验,试验应力采用较严酷的气压、湿度和温度,来加剧潮气从外部通过封装材料进入到金属引脚或芯片表面.试验的标准可参照JESD22-A102-B进行,高压蒸煮试验主要暴露元器件的失效模式有三种:
（1）焊点、金属化腐蚀失效。由于高温高压水汽进入到金属引脚或芯片表面,对于键合焊盘和钝化层有缺陷的金属化层将产生腐蚀作用。
（2）浮栅汤电失效。对于非挥发性器件如闪存、EEPR服等,在浮栅存有电荷,如果潮气通过钝化层到达浮栅,很快就能够把该处的电荷泄漏掉,造成器件的失效。
（3）封装外部损伤。潮热作用可以使一些元器件发生崩裂失效。
1.2声学扫描显微镜检查
声学扫描显微镜检查是解决塑封元器件内部分层的主要技术途径,而塑封元器件塑封料与芯片、塑封料与引线架以及塑封料与墓板之间的分层是比较常见的失效模式,所以要保证采购进货的塑封元器件的质量水平,进行声学扫描显微镜检查是非常有必要的.与塑封元器件内部分层相关的失效主要表现为:
（1）由于分层部位聚集的水汽或离子造成的键合、金属化腐蚀等失效。
（2）由于分层部位气体在热作用下发生膨胀,严重时发生“爆米花”作用,造成键合开裂,芯片损伤失效。
（3）由于分层造成芯片散热不充分而发生的芯片烧毁失效。
2、气密封装元器件的检测
气密封装元器件的特点是封装后有一定体积的内部空腔，密封后的元器件与外部的空气隔绝，空腔内一般充有惰性气体，起保护作用，所以其受环境的影响更小、适应残酷工作条件的能力更强，但其封装费用较高，工艺难度大。对气密封装元器件应结合工艺情况，有针对性地进行下述物理分析检验：
2.1密封性检验
密封元器件若密封不良，外部空气和潮气就会进入封装内部，轻则影响密封元器件的电性能劣化；重则导致密封元器件失效。因此，必须对密封元器件的密封性进行检验，主要的检验项目有细检漏和粗检漏，检验合格的元器件仍可以正常使。
2.2粒子嗓声碰撞试验
密封元器件因存在内部空腔,如空腔内有活动导电或不导电的微颗粒,就有可能引起元器件拐电、短路或工作异常。故对密封元器件一般要进行颗粒碰撞试验,以检验空腔内部有否可动微粒。经过粒子噪声碰捡试验的元器件可以正常试验。
3、表面贴装元器件的试验
表面贴装元器件（片式元器件）具有体积小、重量轻、价格低、便于贴装等优点，已经被广泛地使用。但因其无外引线和体积小，给质量控制带来了不少的困难。一般是进行电测试，最有效的方法是进行破坏性物理分析和热冲击可靠性试验，以检查或暴露其内部是否存在有不可接收的缺陷。
（1）破坏性物理分析
对片式元器件主要采用破坏性物理分析的方法，对样品进行制样（镶嵌）抛磨，然后进行多个剖面的显微镜观察，以发现样品内部结构上的缺陷或工艺本身的缺陷。
（2）热冲击试验
片式元器件的可靠性试验主要是先采用热冲击试验的方法，然后检查元器件的参数漂移情况、失效情况以及恢复情况，达到评价采购元器件质量状况的目的。
结束语
电子元器件采购质量控制是企业保证产品质量、提高效益、增强竞争力的关键，只要保证了采购的元器件的质量，才能为企业发展开了个好头。因此，我们必须掌握电性能的测试、物理分析检查和可靠性试验三门技术中,只有结合采购电子元器件的特点和使用环境把这三种技术在电子元器件不同采购阶段相互结合好,不要遗漏大的技术试验项目,就一定能够采购到优质的电子元器件。
参考文献
[1]黄苏萍.电子元器件可靠性与检测筛选[J].中国新技术新产品.2010(04)
