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化学镀镍范文1
中图分类号：TQ153 文献标识码：A
1化学镀镍的特点
化学镀镍为何被各个行业广泛应用，是由于化学镀镍的表面硬度高，耐磨性能好，其中在表面硬度Hv0.1 =550-1100kg/mm2（相当于HRc =55-72）的范围内任意控制选择。而且我们在维修机械部件的零件后，其耐磨性能的寿命可以延长3～4倍，有的最高能达到8倍以上；由于其内部强化层的厚度极其均匀 ，以至于在处理部件的时候不受到形状的限制，所以外形容易变形。所以在处理形状复杂、精度要求过高的细小的或者大型部件的表面强化处理；还具有一定的抗腐蚀性能，因为它在许多酸、碱、盐、氨和海水中具有很好的耐蚀性，其耐蚀性比不锈钢要优越得多；很多表面光洁度亮又高的的部件，在处理后则不需要再为机械抛光和加工，处理后直接装机使用就行；而且处理后的材料运用的行业更为广泛，如各种模具合金钢、不锈钢、铜、铝、锌、钛、塑料、尼龙、玻璃、橡胶、粉末、木头等。
2化学镀镍的分类
2.1根据化学沉积法分类
从广义上我们可以根据化学沉积法把化学镀镍分为置换镀、接触镀和真正的化学镀三类。（1）置换镀：因为镀层的质量差，厚度有限，所以在实际工业应用上受到很大的限制。所以就需要在离子进行交换或进行电荷交换沉积的时候，一种金属浸在第二种金属的金属盐溶液中的时候，第一种金属的表面现象就容易发生局部溶解，而第二种金属的表面则是自发沉积。在离子进行交换的情况下，基底的金属本身就是还原剂。因此，分解后的化学镀没有真正的结合力的化学镀那么好。（2）接触镀：将镀金与另一种金属接触，并且沉浸在装有盐溶液的金属中，当欲镀的导电基底表面与比溶液中待沉积的金属更为活泼的金属接触时，便构成接触沉积。在基底和接触金属之间形成了原电池对，其中接触金属是阳极，发生溶解，而欲镀基底起阴极的作用，金属便沉积到它的上面。此法与电沉积反应相同，所不同的是电流来自化学反应，而不是由外电源提供。但是没有实用意义，它对在无催化活性基底上引发化学沉积，起到“反应起动剂”的作用上，具有重要意义。（3）真正的化学镀：从含有还原剂的溶液中沉积金属。下面我们所提的化学镀镍即为此种。
2.2根据镀液PH值分类分类
我们在化学镀镍分类的时候可以根据镀液PH值分类，还可以按照沉积温度分类；还有按合金成分分类。而镀液的PH值可以分为三类即：酸性、中性和碱性。沉积温度分类为低温、中温、高温三类。按合金成分分为低磷、中磷和高磷三类等。
3 化学镀镍的原理
化学镀镍是利用镍盐溶液在强还原剂遇到次亚磷酸钠后分解出来的具有催化表面的镀件上的磷，还能获得更好的NI-P合金镀层，而且化学镀镍使镍离子还原成金属镍。关于其氧化-还原机理的解释有许多理论论述。
（1）同样的反应可以写成如下离子式2H2PO2-+Ni2++2H2O―2H2PO3-+H2+2H++Ni
（2）或写成另一形式：Ni2++ H2PO2-+H2O―Ni+ H2PO3-+2H+
（3）所有这些反应都发生在催化活性表面上，需要外界提供能量，即在较高的温度（60≤T≤95℃）下，除了金属镍之外，还形成分子氢。此外，形成的氢离子使镀液变得更加酸性，同时还生成亚磷酸离子H 2PO3-根据G.古祖才特（G.Gutzeit）的理论，提出了如下的分部反应：H2PO2-+H2O ―H2PO3-+H++2H吸附。
（4）Ni2++2H吸附―Ni+2H+
（5）2H吸附 ―H2
（6）H2PO2-+H ―H2PO3-+H2
（7）H2PO2-+H吸附―H2O+OH-+P
（8）3H2PO2-―H2PO3- + H2O+2OH-+2P
（9）所有上述阶段，实际上还有其它一些，在整个还原反应中是同时发生的。速率取决于镀液成分、PH和温度以及其他因素。从方程（4），（7）可以看到，除了镍以外，还形成磷，它与镍一起形成镀层成分。因而用次亚磷酸盐反应形成的化学镀镍层实际上是含3-15%磷的镍磷合金。 同时也可看出上述反应过程包括几个相互竞争着的氧化还原反应，它们是：Ni2++H2PO2-+H2O ―Ni+H2PO3-+2H+
（8）H2PO2-+H―H2O+OH-+P
（9）H2PO2-+H2O―H2PO3-+H2
这些竞争着的反应表明，如槽液温度不变，那么PH值高，有助于式（8）反应的进行，即是镍的还原速度升高，磷的还原速度下降，得到镀层其磷含量下降；反之，PH值低，有助于式（9）两反应的进行，即镍的还原速度下降，磷还原速度升高，析氢量变大。
4化学镀镍镀液
镀液的组成：化学镀镍溶液的组成包括：镍离子，络合剂、缓冲剂、加速剂、还原剂、稳定剂、湿润剂、光亮剂、去应力剂、PH调整剂等。（1）镍离子：为镀层金属的来源，主要有硫酸镍、氯化镍、醋酸镍、磺酸 镍等。（2）络合剂：形成镍的络合物或整合物，防止镍离子浓度过量，从而稳定 溶液，阻止亚磷酸镍沉淀，还起PH值缓冲作用。如羟基乙酸（乙醇酸）、氨基乙酸、乳酸、羟基丁二酸、柠檬酸、酒 酸及其盐类。（3）缓冲剂：长期控制PH值，使其稳定。如乙酸、乙酸钠、硼酸等。（4）加速剂：活化次亚磷酸盐离子，加速沉积反应的进行。如某些1-和2-羧酸阴离子、氟化物、硼酸盐等。（5）还原剂：主要有次亚磷酸钠，硼氢化钠，二甲基胺硼烷，二乙基胺硼烷，联氨等。
5小结
化学镀镍之所以能在世界上取得可喜可贺的经济效益，是因为其是获得非晶态镍基合金材料最经济最简便的方法之一，更是世界各个国家广泛研究、开发和应用的技术之一。
参考文献
[1] 杨德钧等.化学镀技术的回顾与展望[A].全国首届化学镀会议论文集[C]. 1992.
化学镀镍范文2
关键词 银铜28焊料；镍层厚度；镀镍方式；流散性
中图分类号：TG454 文献标识码：A 文章编号：1671-7597（2014）14-0051-02
Ag系焊料是焊料中使用历史最长、应用最广泛的一类焊料。尤其是Ag-Cu共晶（Ag72-Cu28）焊料是目前电真空器件上应用最多的焊料，它的熔点低、没有结晶间隔、流散性好、所形成的焊缝的导热性和导电性较好，所以在电真空器件制造上，它的使用量占总焊料量的80%以上。
在电真空器件的钎焊工序中，银铜焊料的流散性对器件的外观、气密性、可靠性等有重要影响。在相同的钎焊制度下，银铜焊料流散控制适当，焊料铺展均匀，可以实现结合界面平整，结合紧密，保证器件的气密性，实现高可靠性；银铜焊料的流散过度，焊料铺展面积过大，势必造成界面结合处虚焊，存在孔洞，从而影响器件的气密性，导致可靠性失效；银铜焊料的流散过小，焊料的铺展面积不够，焊缝处焊料流散不连续，也会造成可靠性失效。因此银铜焊料的流散性是钎焊中需要控制的关键因素。
银铜焊料的流散主要由银铜焊料在材料表面的润湿性和流淌时间控制，其中后者主要受工艺条件影响，而焊料的润湿性受多种因素的影响，如零件表面粗糙度、配合公差、表面镍层状态等。本文重点研究零件表面镍层状态对银铜焊料流散的
影响。
1 试验方法和过程
选用厚度0.25 mm的4J42金属板材，分别采用电镀镍和化学镀镍进行表面镀覆，电镀镍为A组，化学镀镍为B组，镍层厚度控制在0.6 mm～2.1 mm之间，焊料的流散性采用焊料在金属底材上的铺展面积进行表征。
对两组试样采用X-射线荧光测厚仪进行镍层测试，镍层厚度测试结果如表1所示。
通过图像处理软件换算出焊料的铺展面积，结果如表2和图2所示。
从表2和图2的结果可以看出：在相同的钎焊制度下，银铜焊料在电镀镍上的铺展面积大于化学镀镍，说明银铜焊料在电镀镍上的流散性优于化学镀镍；同时若零件表面均采用电镀镍进行表面涂覆，银铜焊料的铺展面积随着镍层厚度的增加，出现先增加再减小的变化规律。
2 试验结果与分析
2.1 镀镍方式对焊料流散的影响
a区域基本为钎焊前焊料摆放的区域。该区域为焊料的初始熔融区域，在该阶段焊料开始融化变成液态，液态焊料的接触角减小而沿着固-液界面快速向外流淌，这一阶段的铺展动力是焊料自身熔融所提供的表面张力。
b区域在a区边缘圈。此阶段为由焊料自身的高温熔融阶段向焊料中的Cu与Ni层互溶反应的过渡区域。B组试样在此区域的凸起较为明显。
c区域为焊料铺展的最边缘区域。在该区域，焊料中的Cu与底板材料镀覆的Ni无限共溶而打破界面能平衡的反应流淌阶段，此阶段焊料流散的驱动力是Ni-Cu的共溶化学反应所提供。该区域焊料的润湿角较a、b区域小。
电镀镍A组试样和化学镀镍B组试样的铺展面积在a、b区域差别不大，其铺展面积不同主要是其c区域差异造成。焊料在电镀镍c区域铺展面积明显大于化学镀镍，从而造成A组焊料的铺展面积比B组的铺展面积大。
采用电镀镍后零件表面主要为Ni的单质，基本无其他成分，面心立方晶体结构的Ni均有很好的催化作用，可以和Cu无限共溶，其反应为焊料的流散提供了动力，加剧了焊料的快速流散。而采用化学镀镍（Ni-P）镍层主要为NiP2合金，Ni-P合金的存在降低了Cu与Ni无限共溶化学反应，相应减弱了c区域焊料铺展的驱动力。因此在相同的钎焊制度下，银铜焊料在电镀镍上的铺展面积大于化学镀镍。
2.2 镍层厚度对焊料流散性的影响
从表2中可以看出，采用电镀镍方式，在本试验所采集的镍层厚度在0.6 mm～2.1 mm的范围内，随着镍层厚度的增加，焊料的铺展面积并不是也相应增加，而是先逐渐升高，在一定的厚度值后再逐渐降低。
焊料在电镀镍上的流散动力来自两个方面：一方面，由于表面张力的作用，焊料熔融在镍层表面铺展润湿；另一方面，Ni与焊料中的Cu能够无限互溶为焊料的流散提供动力。
在镍层厚度增加的初期，随着镍层厚度的增加，Ni的表面含量增加，Ni与焊料中的Cu的无限互溶反应充分，其为焊料流散提供的驱动力增加，因此焊料的流散面积逐渐增加。而随着镍层厚度增加到一定的程度后，由Ag-Cu二元合金局部相图（图4）可以看出，当加热温度达到共晶温度以上的A点时，AgCu28共晶焊料开始熔化，这时会有少量的镍溶解，在接触界面形成（Cu，Ni）相，它的生长是依靠铜由液相向界面的扩散进行的，其结果使液态焊料中的铜减小，液相的成分由A点向B点移动，在B点开始出现富Ag的α相，随着（Cu， Ni）相不断地形成，液相中的铜继续减小，成分移至C点（凝固点），液态焊料都转变点成固态的α相，发生了所谓的等温凝固。在该温度点虽然在共晶温度以上，但液态焊料却不继续流散发生了凝固。随着镍层厚度的增加，由A点向C点转变的速度相应加大，即到达等温凝固的时间缩短，因此在随着镀镍层厚度的增加焊料的铺展面积反而有所下降。
3 结束语
1）在相同的钎焊制度下，镀镍层厚度相近时，银铜28焊料在电镀镍层上的流散性优于化学镀镍层。
2）在相同的钎焊制度下，采用电镀镍涂覆，随着镍层厚度的增加，焊料的流散性先增加再逐渐降低。
在电真空器件的钎焊中，根据零件具体状态和产品要求，选择合适的镀镍方式和镍层厚度，以满足实际生产需求。
参考文献
[1]刘联保，等.陶瓷-金属封接技术指南[M].北京：国防工业出版社，1990：51.
[2]赵越.钎焊技术及应用[M].北京：化学工业出版社，2004：87-96.
[3]徐先锋，洪龙龙，肖鹏，等.碳纤维表面电镀镍和化学镀镍研究[J].功能材料.2013，增刊Ⅱ（44）：264-267.
化学镀镍范文3
摘 要：PCB工业废水是电子行业废水的主要类别之一，对环境造成了巨大的污染，因此有必要对其产生的废水进行有效处理。本文以线路板含镍废水的处理为研究对象，分析总结了线路板含镍废水处理工艺现状以及其优缺点，并结合工程实例，验证了膜系统处理法的可行性和可靠性，对此类废水处理具有积极意义。
关键词：PCB线路板；含镍废水；处理；控制参数
引言
PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，具有可高密度化、高可靠性、可组装性、以及可维护性等独特优点，得到越来越广泛地应用。但是，由于线路板的制作工艺比较复杂，工序繁多，导致其废水排放量大，废水中污染物种类多、成分复杂，处理难度大，对水生态环境和人类健康危害严重。因此，为了能够有效地提升线路板废水处理的效率，对其废水处理工艺进行全面的研究十分关键。基于此，本文就主要对线路板含镍废水的处理工艺进行研究。
1 背景
如今，随着环境问题的日益严峻以及新的排放标准的贯彻实施，在污水处理的难度上有了明显的增加，旧有的处理工艺已经无法连续、稳定的满足严苛的排放要求，促使了新工艺的研发与尝试。线路板生产作为电子工业非常重要的一个环节，在军民用领域都已得到了长足的发展和运用，与我们的生活息息相关。
线路板的制作工艺比较复杂，工序繁多，尤其是对于多层板、HDI板、软硬结合板等技术含量较高的生产工艺，其废水种类繁多，性质不一，需要分类、分质、分流处理。在GB21900―2008《电镀污染物排放标准》实施后，将线路板企业的废水排放也纳入到该标准中执行，尤其对于环境敏感地区及无环境容量的地区，需执行最严格的“表3”标准。以线路板废水典型的一类污染物含镍废水为例，新标准实施前的要求是1.0mg/L，而电镀表3标准要求是0.1mg/L，是一个非常大的提高，对该废水的处理也增加了一定的难度。
本文以线路板含镍废水的处理为对象，重点介绍处理工艺的研究与创新，以及多年来的实践运行情况，证明该处理工艺是成熟的、稳定的，较之其他工艺具有明显的先进性。
2 处理工艺介绍
线路板镀镍工序一般分为电镀镍和化学镀镍，电镀镍的工序在线路板企业中所占的比例不高，尤其是对于一些产品品质较高的企业，一般都采用化学镀镍；另外，电镀镍废水和化学镀镍废水在处理的工艺及难度上也是有较大区别的，化学镀镍废水成份更复杂，更难处理得多，本文所指含镍废水，均指化学镀镍废水。
对于含镍废水的处理，目前常用的工艺有：化学沉淀法、离子交换法、膜系统处理法。
2.1 化学沉淀法
工艺说明：含镍废水在调节池经过水质水量均衡后，进入PH调整池，将PH值调整在3～4，然后进入氧化池，加入Fenton氧化试剂，将废水中的次亚磷酸盐氧化为正磷酸盐，同时进行破络反应，然后废水在碱化池加入液碱或石灰水，生成Ni（OH）2沉淀及磷酸钙沉淀物，通过加入高分子絮凝剂使颗粒物聚集变大以便在沉淀池进行固液分离，上清液中和后进入砂滤罐过滤悬浮物后排放；沉淀污泥进入污泥池浓缩后经过脱水机形成泥饼委外处理。
工艺特点：该工艺为传统的处理工艺，化学药剂投加量大，药剂费用高，工艺流程长，设备多，且处理后出水难以达到目前对镍、磷等污染指标的严苛要求。
2.2 离子交换法
工艺说明：含镍废水在调节池经过水质水量均衡后，进入多级离子交换器，通过Na型阳树脂与Ni2+进行交换而吸附在树脂上，从而达到去除镍离子的目的。
工艺特点：该工艺具有工艺简单、设备少等鲜明的特点，曾在一段时期内被大量企业所采纳。但该工艺也具有显著的缺点：
（1）当树脂趋向饱和的时候，其交换能力逐渐下降，出水水质也逐渐变差，且无法及时判断饱和时间；
（2）树脂需要频繁更换或再生，其操作费用较高；
（3）再生液、清洗液的处理困难；
（4）树脂易中毒失效；
2.3 膜系统处理法
由于膜材料、生产工艺的创新，膜在污水处理方面发挥了极大的优势，随着购置成本的下降，目前以膜为代表的处理工艺被广泛的应用，尤其在重金属废水处理及回用水处理方面。
工艺说明：含镍废水在调节池经过水质水量均衡后，经提升泵提升至一级RO浓缩系统，该系统设有两级精密过滤器，进行预过滤，去除废水中较大的悬浮物及颗粒物等，降低悬浮物对RO系统的影响，出水用高压泵提压后经过一级RO反渗透系统循环浓缩，分离溶解的无机盐类污染物，反渗透系统的浓水达到要求后进入三级RO浓缩系统，产水则进入二级RO浓缩系统，再经高压泵提压后经过二级RO反渗透系统循环浓缩，确保产水镍离子浓度达到回用或排放要求，二级RO反渗透系统的浓水回到一级RO浓缩系统，产水则进入回用水箱回用至镀镍生产线。三级RO浓缩系统是将一级RO浓缩系统的浓水进行进一步的循环浓缩，产水则进入二级RO浓缩系统，浓液达到要求后进入浓液槽，定期委外回收处理。
工艺特点：
（1）处理过程中无需添加化学药剂，纯物理分离过程，节省大量的药剂费用；
（2）由于物料分离反渗透膜具有独特的元件结构，对溶质和水进行分离，处理效果稳定并且完全满足严苛的排放要求；
（3）出水可以直接回用到镀镍生产线，节约水资源；
（4）浓缩液具有贵重金属回收价值，实现重金属资源回收；
（5）浓缩倍数高，浓液量在2%～1%甚至更低；
（6）操作简便，自动化程度高，减轻劳动强度；
（7）系统设备集成化，便于运行管理，且可随生产线一并设置，实现在线连续回收处理；
3 工程实例运行介绍
3.1 项目背景
某线路板厂，废水总量为3300m3/d，其中含镍废水100m3/d。含镍处理设施于2012年6月建成并投入运行，采用膜系统处理法，至今已连续稳定运行30个月。
3.2 原水水质情况
注：按20h/d运行设计
3.3主要运行控制参数及系统配置
（1）一级RO浓缩系统。
表3-1 运行控制参数
表3-2 系统配置
（2）二级RO浓缩系统。
表3-3 \行控制参数
表3-4 系统配置
（3）三级RO浓缩系统。
表3-5 运行控制参数
表3-6 系统配置
4 结论
综上所述，线路板废水处理工艺选择十分关键，其能够有效地提升废水处理的效率。本文主要研究了膜处理工艺在某线路板厂含镍废水处理中的实际运用情况，经过两年以上的运行结果表明，采用膜法来处理含镍废水取得了成功的运用。该工艺具有出水水质好、运行稳定并且可高比例回收废水等特点，浓缩倍数可达50倍以上，无需添加化学药剂，大大节约了运行成本，降低了环境风险，值得广泛推广与应用。但在今后的实践中，还需要加强该技术的研究与探索，提高系统的设计水准以及运行管理，真正发挥膜的优异性能，为PCB企业的健康发展作出贡献。
参考文献：
[1] 麦建波，江栋，范远红，刘诗燕.PCB废水处理技术研究现状及工程实例[J].印制电路信息.2015，23（11）：62-65
化学镀镍范文4
1、取含镍废水，测定镍离子浓度。
2、加入高效重捕剂进行螯合反应，反应30分钟。
3、加入聚合氯化铝PAC进行混凝反应。
4、加入聚丙烯酰胺PAM进行絮凝反应。
化学镀镍范文5
关键词：ABS 电镀 表面预处理 粗化工艺
一、前言
ABS相对于PS在耐冲击强度、抗张力、弹性率等方面均有明显改善，且无负荷时热变形温度高，线胀系数小，因而加工成型后收缩小、吸水率低，适合制作精密的结构制品，在工业领域特别是电子仪器仪表等产业中获得好评。而使ABS塑料的应用进一步扩大的最主要原因，就是它是最先开发出来具有工业化电镀加工性能的工程塑料，并且至今仍然是最适合电镀的工程塑料。
小家电、洁具领域塑料电镀因考虑成本及实际使用情况多采用通用ABS而非专业电镀级ABS材料，因此如何通过改进现有通用ABS现有配方及向客户提供合适的电镀工艺指导成为提高产品在该领域占有率的一个重要手段。
二、电镀前处理工艺介绍
塑料制品一般为非导电体材料，在镀前必须进行一系列的预处理，使其表面金属化，成为导体，才能进行电镀。塑料电镀质量优劣的关键是严格掌握镀前处理。同时不同配方ABS对镀层质量的影响也主要在前处理阶段体现。
1.化学除油
清除塑料制品表面油脂的目的，是有利于下一道粗化处理时能够被溶液所润湿，使其表面得到均匀的粗化层，以提高表面与金属的结合力。
塑料制品化学除油，通常采用有机溶剂或者热碱溶液或者酸性溶液。ABS塑料制品的化学除油，一般多采用热碱溶液，处理过程中应控制温度为50-55℃。温度过高会引起制品变形。许多中小电镀厂均将除油此步骤与后段粗化合并以进一步节约成本。
2.粗化
塑料制品表面粗化的目的，是改善其表面憎水性质。经过粗化处理后的塑料表面，将呈现微观粗糙状态，从而增强了亲水性，这样能保证镀层具有良好的结合力。ABS塑料表面的粗化方法，最常见的是铬酸-硫酸溶液处理。
3.中和处理
中和处理一般是利用碱溶液或酸溶液来清除制品表面残留的粗化液。此外。还要将铬酸进行还原，防止有害残留物质污染敏化溶液和活化溶液。
4.活化处理
现洁具电镀多采用化学镍，一般除了化学镀银可在敏化后直接进行外，其他化学镀都需要进行活化处理。活化处理后的塑料表面将吸附一层有活性的金属微粒，能使化学镀正常进行。现通常使用一步活化法进行化学镀镍。也就是采用胶体钯法一步活化。并且由于表面活性剂技术的进步，在商业化活化剂中，金属钯的含量已经大大降低，0.1g/L的钯盐就可以起到活化作用。
5.解胶处理
应用胶体钯活化的塑料表面，因吸附的是胶体钯微粒，其本身没有催化活性，所以还必须用酸溶液或碱溶液进行解胶处理。
三、影响镀层结合力的因素
镀层结合力检测标准主要是划格法测剥离力。
1.ABS塑料组成结构的影响
ABS是由丙烯腈、丁二烯、苯乙烯三种单体共聚得到的聚合塑料。其名称代号ABS正是这三种单体英文名的第一个字母的组合。
在这个共聚体中，A成份和S成份构成骨架，而B成份也就是丁二烯是以极细微的球状分散在这个架构中。这种结构使得ABS塑料具有一定硬度、韧性和强度，且收缩性小。
根据镀层物理结合力理论，镀层与塑件的结合力直接跟粗化后表面形成的微孔数量及孔径有关。通过实验得出粗化后微孔数量除了与粗化工艺有关外，同时与ABS材料中丁二烯含量及丙烯腈含量存在正比关系。见表3-1
表3-1
图4-4 产品A EDS结果 图4-5产品B EDS结果
2.成型条件的影响
丁二烯既然是分散在ABS本体中的，那么在成型过程中就会受到成型条件的影响。并将因成型条件的不同而呈现出不同的形状，比如是球形或者扁平状，也可能是流体状等，其每个球形的粒径大小也不可能是完全一致的。
使用电子显微镜可以观察到表面上平均直径在1μm以下的凹孔。根据机械结合力理论，孔部的剖面呈球形最好，这时的结合力是最高的。
材料流动性差异导致熔融塑料在充模过程中其内部橡胶颗粒产生不同的形变。流动性低的产品橡胶颗粒形变大，相应产品冷却后内应力大，镀层结合力下降。
四、不同公司通用ABS粗化效果及镀层测试对比
1.粗化效果对比
通过使用相同的粗化工艺，对产品A、产品B、产品C进行对比。在橡胶含量相近的产品A、产品B的粗化后电镜照片中我们可以看出两者的微孔数量较接近，而与产品C（橡胶含量高）相比较少。从而验证相同级别的产品A与产品B粗化效果无差别，同时从实际观察角度验证提高橡胶含量能提高粗化效果。
2.化学镍层厚度对比
实验使用同槽同时化学镀镍，对镍层的厚度进行对比，进而宏观上反映出不同材料的电镀前处理效果。结果表明镀层厚度与粗化效果相一致，粗化效果越好，化学镍层越厚。
实验采用X-射线能谱元素分析（EDS），通过相同照射面积、相同深度镍元素出峰面积与C元素出峰面积对比后，宏观表征各照射点上镍层含量的多少。
五、结论
合理的粗化工艺不但能节省药剂、电力及时间，而且能为后续电镀创造更有利的条件。
得到的制品质量也有保证。通过一系列的实验我们得出了通用ABS较好的粗化工艺，同时通过对主流同级别ABS进行镀层分析，得出该级别原料在电镀性能上并无明显的差异。
通过上述的研究及对比，为广大使用通用ABS材料电镀的企业选择ABS提供了实际的依据，在石油价格上涨带来的塑料原料购买价格同步上涨的大环境中对ABS供应商有了更多的选择。同时也证明了我公司产品的品质，提高了市场竞争力。
参考文献
[1]Zohn， E. and Wiebusche， K. kunststoffe， 56， 773（1966）
[2]Heymann， k. Riedel， W. and Woldt， B. Metallishe Uberzuge
auf Kunstastoffer（Muniche 1966）
[3]Saubestre， e. b.， Darney， L. J.， Hajdu， J. H. and Basten beck，
E. Plating， October 1965
[4]K. Kato， Polymer， 8， 33（1967）
[5]N. E. Weston， SPE J， （1972）
[6]Z.Tadmor， J. Appl. Polumer Sci， （1974）
[7]刘仁志.非金属电镀与精饰-技术与实践[M].北京：化学工业出版社，2006.
化学镀镍范文6
关键词：纳米氧化物；微乳液；均匀沉淀；耦合
中图分类号：TB383 文献标识码：A 文章编号：1006-8937（2013）11-0172-02
纳米粉体的粒径、粒径分布及其他物理化学性质主要由制备工艺决定。近年来，对纳米氧化锌的制备工艺有良多，好比固相合成、激光气相沉积、喷雾热解等。考察制备前提对产物均匀粒径以及粒径分布的影响，并研究微波参与对产物的粒径、分布和晶体结构的作用。
纳米氧化锌粉体无毒、表面积大、张力大、非迁移、磁性强，而且原料很轻易获得。微乳液和平均沉淀耦正当同时具有微乳液法和平均沉淀法的长处，且操纵简朴，设备数目少，不仅能得到具有较窄粒径分布的纳米粒子，还能对粒子的粒径进行剪裁。
因为二氧化铈具有宽带强吸收不吸收可见光的优异机能，若在二氧化硅中如果少量的纳米二氧化铈，则能使玻璃具有防紫外线的功能，且仍旧具备透光的功能；若在催化剂中如果纳米二氧化铈的粉末，能够显著地降低催化剂的积碳程度，延长使用寿命。本文采用微乳液融合均匀沉淀方法，微波辐射的条件下进行纳米氧化物制造。在耐磨橡胶、陶瓷、玻璃、催化剂和雷达吸波材料制造领域得到广泛的应用。
1 传统加热条件下的纳米氧化物制备
1.1 试验方法
在常温条件下把一定量的正乙醇和表面活性剂融于65 ml的C7H16中，同时准备好8 ml的乙二酸二甲酯以及硝酸锌的融合性试剂，将试剂进行充分混合直至变成透明，此时为微乳液状态。将次混合性微乳液加热至45 ℃反应3 h后，进行压力释放、蒸馏获得H2O和C7H16；然后采取以下清洗步骤：
①用酒精水洗沉淀3次。
②用去掉离子后的H2O清洗沉淀3次。
③在50 ℃的真空环境下干燥3 h。
④干燥后形成白色乙二酸铈固体。
⑤将固体置于空气中焙烧1 h，即得到纳米粉体。
1.2 反应机理
用均匀沉淀法制备成HC2O4的关键步骤是：把乙二酸二甲酯以及NO3-在室温环境下在H2O中溶解，获得混沌溶剂。由于乙二酸二甲酯水解在室温下具有较长的诱导期，造成溶液中乙二酸浓度很低，因而能令乙二酸二甲酯和NO3-充分混合，但不会沉淀产生HC2O4。当加热混沌溶剂至45 ℃时，可以极大缩短乙二酸二甲酯水解的诱导期，乙二酸以及乙二酸根离子在溶液中平均地分布，从本质上降低了沉淀剂的浓度。如果混沌溶剂的过饱和HC2O4粒子的粒径分布较窄，但由于难以限制晶粒的生长程度和团聚作用，用一般的均匀沉淀法控制HC2O4的颗粒的直径是很困难的。
当微乳液的水核温度上升到一定程度时，乙二酸二甲酯的水解速率加快，出产乙二酸和甲醇，因为乙二酸的解离常数较大，而水核中的乙二酸浓度较低，因而乙二酸电离出产乙二酸根粒子；当水核溶液的过饱和度超过一定限度时，水核中就产生HC2O4晶核。微乳液与平均沉淀耦正当以微乳液的水核作为乙二酸二甲酯和NO3-平均沉淀的微反应器。
即使生成的HC2O4的颗粒直径在长时间的团聚作用下变大，但粒径表面可以被包裹在水核界面中，当HC2O4颗粒长大到水核的作用范围时，起到了稳定和控制其进一步变大的作用；
所以，微乳液与平均沉淀耦正当利于控制合成具有一定粒径和粒径分布的纳米粒子。另一方面，因为不需要将微乳液、一般溶液、固体甚至气体的进行混合制备，避免了浓度梯度对反应物造成影响。
微乳液水核中的反应式为：
C2O4（CH3）2+H2OC2O4H2+CH3OH
C2O4H2C2O42-+H-
C2O42-+Ce3-Ce2（C2O4）3
或者：C2O42-+Zn3-ZnC2O4
由以上分析可知，在微乳液和均匀沉淀耦合法制备纳米粒子的过程中，反应物是一次加入的，但是当加热微乳液时，在水核中依次发生了三个反应，生产HC2O4沉淀。所以，微乳液和均匀沉淀耦合发的工艺特点很简单、操作方便。
反应结束后分离出HC2O4晶体，经减压、干燥、烘烤获得CeO2以及ZnO纳米晶体。所以在整个制备工艺过程中，纳米晶粒其实是融合沉淀溶剂在干、湿环境下反应的产物：
Ce2（C2O4）3·10H2OCe2（C2O4）3
ZnC2O4·2H2OZnC2O4
Ce2（C2O4）3CeO2
ZnC2O4ZnO
2 基于微波加热的微乳液和均匀沉淀偶合法的纳米
氧化物制备
微波的频率是在0.3～300 GHz之间的电磁波，若某种物质在微波环境下收到辐射，其分子之间的结构会极化（电子、原子极化、偶极转向），其中，偶极转向极化可用于加热物质。微乳液的连续相本身并不吸收微波能，仅仅因为溶解了少量表面活性剂，助表面活性剂和反应物而具有很小的极性，吸收微波能的能力很弱。
水溶液的电介损耗系数较大，具有很强的吸收微波能力。因此当用微波辐射微乳液时，微波几乎能够在没有损耗的情况下穿透连续相加热水核，水核温度就迅速升高。这样微波就可以对水核进行平均地额甚至具有相称程度选择性的加热，水核的温度就几乎同步上升，保证了水核中的反应能够同步进行；而且因为与水核比拟，联系想的温度上升滞后，可以保持较长时间的不乱。而连续相主要通过与水核之间的热传导来加热。就能保证沉淀反应以较快的速率进行，而且得到先驱体和纳米氧化物粉体的粒径分布更窄。
先将一定量的表面活性剂和正乙醇加入70 mlC7H16中，再加入8 ml乙二酸二甲酯和Ce（NO3）3·6H2O的混合水溶液，搅拌反应成为透明的微乳液，放入微波反应器中进行一段时间的敷设。然后释放压力蒸馏得到C7H16和H2O，分别用乙醇和去离子水洗沉淀各三次。将沉淀在50 ℃真空干燥3 h，得到白色水合乙二酸铈。水合乙二酸铈经过在空气氛下焙烧1 h，就得到纳米粉体。
3 结 语
用微乳液和均匀沉淀耦合法制备出CeO2和ZnO纳米粒子，产物的粒径分布较窄；水与表面的活性、反应物相对浓度、助表面活性剂。温度等对平均粒径具有规律性的影响，在微波加热的条件下，不仅没有改变产物的晶体结构，还可以使产物的粒径分布变得更窄。
参考文献：
[1] 李宁，袁国伟.化学镀镍基合金理论与技术[M].北京：哈尔滨工业大学出版社，2000.
[2] 向阳辉.镁合金直接化学镀镍活化表面状态对镀速的影响[J].电镀与环保，2000，（2）.
