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综述与评论、刊首语、设计/CAM、基板材料、特种板、经营管理、短兵相接实战场

1、印制板行业产学研,怎么研?梁志立;

2、沉银工艺侧蚀缺陷的试验研究杜森;

3、VF添加剂在电镀填孔中的应用程军;

4、铝基印制板的成型及压板翘工艺林海;

5、PCB网印应怎样应对低碳印刷林其水;

6、浅析化镍金焊接后黑垫产生原因欧植夫;

7、任意层互连印制板工艺发展路线陈永生;

8、电镀铜中添加剂的吸附机理解析蔡积庆;

9、叠孔类多阶HDI板制作难点探讨吴秉南;

10、不流动半固化片厚铜层压技术探讨王立峰;

11、浅谈埋孔多层板工程设计中的错误朱正大;

12、PCB用层间绝缘膜和高功能玻纤布蔡积庆;

13、我国PCB企业研发之困和策应探讨朱兴华;

14、各种基材上形成平滑电路的电镀工艺蔡积庆;

15、等离子超长高精细线条制作工艺研究魏国平;

16、浅谈TDR测试过程静电危害及其预防黄荣琼;

17、浅述精密微振动电机用整流子板的制作段迎春;

18、教育的目标是培育“德才兼备”的人才林金堵;

19、PCB企业出货条码标签管理软件的实现黄群钿;

20、PCB用液态阻焊膜网印质量控制和故障排除齐成;

21、一种新型电子标签天线用导电油墨的配制李庆伟;

22、水池效应对厚铜板蚀刻的影响分析曾凡初;史书汉;

23、PCB制作中成像和电路制作的方式徐杰栋;胡广群;

24、聚苯醚在覆铜板行业中的应用与改性孟运东;方克洪;

25、吹脱法在PCB企业氨氮废水处理中的应用江海清;何春;

26、氯离子控制、铜球保养与电镀线事故之探讨唐泉;汤彩明;

27、高厚径比板湿制程主要失效模式及预防控制曾红;宋祥群;

28、层间粘接剂对刚挠板通孔可靠性的影响分析莫欣满;陈蓓;

29、探讨如何识别中空纤维对PCB可靠性的影响王立峰;吴小连;

30、印制电路板设计与工艺对信号完整性的影响朱兴华;陈苑明;何为;

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