电子工业专用设备杂志 部级期刊

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期刊荣誉：

先进封装技术与设备、半导体制造工艺与设备、电子专用设备研究、专用设备维护与保养

1、薄膜电容自动喷金机的研制钱立文;

2、环氧塑封料现状及发展趋势韩江龙;

3、基于标准棋盘格的图像校准方法李久芳;

4、光纤拉丝机一机两炉的设计改造刘立起;

5、浅述全自动高速塑封机的设计和实现梁国衡;

6、先进封装步进投影光刻机焦深研究章磊;周畅;

7、微电子表面贴装关键技术与装备张雍蓉;刘昊;

8、大角度离子注入机的束纯度控制王迪平;孙勇;

9、P/P+外延片制备过程中应力变化的研究索开南;

10、变速切割速度曲线对硅片翘曲度的影响马玉通;

11、双高斯复杂化结构显微物镜设计刘金荣;李玉敏;

12、一种用于电子装备的硅片传输机械手张世强;杨志;

13、健壮设计在专用设备研发中的应用杨树文;?海燕;

14、回归分析在电机冷却系统中的应用李朝军;牛伟光;

15、在线等离子清洗设备控制系统设计杨静;苗岱;刘畅;

16、模块化设计在半导体湿法清洗设备中的应用张雅丽;

17、碱性腐蚀工艺条件对硅片表面腐蚀形貌的影响孙俭;

18、2012年上半年中国集成电路产业市场逆势增长刘臻;

19、化学腐蚀对超薄锗片机械强度的影响窦连水;刘晓伟;

20、CMP抛光机抛光台温度控制的研究王伟;王东辉;李伟;

21、单相交流调压电路触发角与负载的关系张红勇;周永清;

22、半导体专用设备的真空系统维修殷履文;刁振国;王振亚;

23、投影光刻机中PDP-11主控制计算机系统的替换曾美芹;

24、辐射探测器用高纯锗单晶技术研究刘锋;耿博耘;韩焕鹏;

25、接触接近式曝光机曝光方式浅析及实例李霖;周庆奎;宫晨;

26、环氧塑封料产品设计对LQFP分层性能的影响周洪涛;王善学;

27、丝网印刷中几种印刷参数与印刷质量关系的研究邴守东;黄帅;

28、碳/碳复合材料应用于直拉硅单晶生长的研究王世援;韩焕鹏;刘锋;

29、0.5mm间距CSP/BGA器件无铅焊接工艺技术研究孙国清;李承虎;

30、从IC封装产品可靠性谈封装冲切模具优化设计蔺兴江;代赋;何文海;

1、文章标题要简短，能概括中心思想，一般不超过20个汉字，必要时加副标题

2、正文应层次清楚，行文规范，方便阅读，字数一般以2500-8000字为宜，重要稿件可不受此限制

3、题目下面均应写作者姓名、单位名称、所在城市、邮编，多位作者分别列出上述信息

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