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封面文章、封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场

1、测试系统电路板维修探讨姚锐;徐超;

2、高温老化期间引线键合空洞形成探讨杨建生;

3、锡铜无铅焊料在电路板组装中的应用蔡克新;

4、微电子器件封装铜线键合可行性分析宋慧芳;

5、基于VMM方法的SOC集成验证李磊;罗胜钦;

6、三态输出八位双向收发器电路设计罗晟;欧阳雪;

7、WSIPolycide工艺的研究朱赛宁;聂圆燕;陈海峰;

8、基于流水线ADC的高速数据采集系统设计黄峰;

9、RFLDMOS器件仿真与单元设计顾吉;王涛;徐政;

10、多层封装基板中同步开关噪声研究王洪辉;孙海燕;

11、功率HIC基板及其工艺布局设计研究夏俊生;周曦;

12、基于自偏置技术的低噪声锁相环研究曹羽欧;李章全;

13、用查表法实现数控振荡器的ASIC设计欧阳雪;邹文英;

14、GateGroundeNMOS器件的ESD性能分析李亮;朱科翰;

15、基于金属陶瓷贴片封装的数控衰减器设计沈宏昌;沈亚;

16、BGA封装循环弯曲试验与温度循环试验的关系张筌钧;

17、封装用环氧模塑料制备及其线膨胀性能研究杨菲;周莉;

18、集成电路封装线系统性静电防护马国荣;丁荣峥;李欣燕;

19、一款系统级封装产品设计及失效分析张富启;金玲;姚艳华;

20、环氧模塑料中应力改质剂的使用讨论王殿年;李进;郭本东;

21、TO-252晶体管全自动测试/打标分选机设计马利年;李伟民;

22、基于0.18μm工艺CMOS超宽带低噪声放大器设计徐国明;

23、一种用于开关电源中的双极型高频振荡器易峰;何影;郭海平;

24、基于FPGA光电容积脉搏波参数检测的IP核设计唐诗;龚敏;

25、超高频射频接收系统的ADS优化设计与仿真李宝山;张香泽;

26、声学扫描显微镜检查在塑封器件检测中的应用陈章涛;潘凌宇;

27、一种采用双极工艺设计的过温保护电路易峰;何颖;郭海平;吴旭;

28、广达电脑采用锐德对流回流系统,大大提高了生产力本刊通讯员;

29、Sn-3.0Ag-0.5Cu真空再流焊工艺技术研究高伟娜;胡凤达;陈雅容;

30、基于自适应高阶补偿CMOS带隙基准源的设计王宇星;姜盛瑜;吴金;

1、文章标题要简短，能概括中心思想，一般不超过20个汉字，必要时加副标题

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