中国集成电路杂志 部级期刊

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期刊荣誉：

产业发展、设计、系统、工艺、封装、企业与产品

1、质量管理的基本概念张志宏;

2、功率器件的瞬态热阻测试孙铣;

3、埋置型叠层微系统封装技术杨建生;

4、交通灯控制器的设计与实现黄鸿锋;

5、软硬件协同验证方法的研究刘柏良;

6、原物料管理系统的设计与实现丁宏华;

7、浅谈手机研发测试的质量管理张志宏;

8、在竞争中求发展的燕东微电子朱贻玮;

9、铜线封装工艺技术和可靠性研究聂纪平;

10、超深亚微米数字电路的低功耗设计李诗勤;

11、复杂SOC的软硬件协同验证解决方案游余新;

12、信息科技的发展态势和我们的目标选择李国杰;

13、可通信自动转换开关控制器设计徐红丽;李国胜;

14、基于VMM验证方法学的MCU验证环境朱思良;

15、浮动电压电流源在IC测试中的应用闫肃;刘惠鹏;

16、超高频射频识别读写器的研究与设计李宝山;李革;

17、超高频射频识别标签和阅读器产品测试平台姜祁峰;

18、基于无线传感器网络的体温测量系统设计田颖;刘军;

19、多通道NAND闪存控制器的硬件实现陈宏铭;程玉华;

20、水汽对塑封集成电路、分立器件可靠性的影响梁春燕;

21、一种基于分频链的时钟校准方法严迪超;徐东明;陈文宣;

22、引线框架电镀锡须、锡毛刺生成机理与预防李得雄;宁慧;

23、射频识别IC卡读卡机接收电路工作原理分析刘颖;刘跃刚;

24、高效率测试MPW晶圆上的同类型芯片的方式杨晓寒;王浩;

25、基于可调谐变频芯片的有线宽带接入技术方案贾治安;盛谦;

26、带有视频图像处理功能的一体化LED显示屏控制器魏洵佳;

27、一种红外遥控编码专用芯片的设计与实现李新;贾怀彬;陆婷;

28、面向SOC设计的可变规模的LCD驱动IP核的设计周勋;施隆照;

29、一种能够精确检测高于带隙基准电压的上电复位电路常云峰;林平分;

30、基于深亚微米工艺的高速高匹配低功耗ADC的设计吴宾;杨伟民;王浩南;

1、文章标题要简短，能概括中心思想，一般不超过20个汉字，必要时加副标题

2、正文应层次清楚，行文规范，方便阅读，字数一般以2500-8000字为宜，重要稿件可不受此限制

3、题目下面均应写作者姓名、单位名称、所在城市、邮编，多位作者分别列出上述信息

4、来稿必须附有100-300字的内容摘要和3－5个关键词

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