Electronics Process Technology
《电子工艺技术》（双月刊）创刊于1980年，由中国电子科技集团公司第二研究所主办。是我国唯一的电子行业生产技术的综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。内容着重于先进性和实用性，包括国内外电子工业生产技术动态，基础理论研究和科技成果介绍及科研生产中所急需的新技术、新材料、新工艺、新设备及引进消化吸收经验等。
《电子工艺技术》本刊坚持为社会主义服务的方向，坚持以马克思列宁主义、思想和邓小平理论为指导，贯彻“百花齐放、百家争鸣”和“古为今用、洋为中用”的方针，坚持实事求是、理论与实际相结合的严谨学风，传播先进的科学文化知识，弘扬民族优秀科学文化，促进国际科学文化交流，探索防灾科技教育、教学及管理诸方面的规律，活跃教学与科研的学术风气，为教学与科研服务。
综述、微系统技术、微组装技术 SMT PCB、新工艺 新技术、高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程、电子组装疑难工艺问题解析
1、真空烧结工艺应用研究原辉
2、有铅和无铅BGA混装工艺研究吴军
3、模块电源结构工艺实现方式探索周伊芯
4、托盘在混装电路板波峰焊接的应用吴建生
5、BGA空洞控制的回归分析研究桂晟? 刘佳
6、BGA表面贴装技术及过程控制汪思群 王柳
7、无铅手工焊接工艺研究毛书勤 葛兵 李静秋
8、LED光源的结温测量方法郭威 陈继兵 安兵
9、无铅BGA返修工艺方法张伟 孙守红 石宝松
10、刚挠印制板镀覆孔孔壁开裂原因分析石磊 郭晓宇
11、纳米材料互连技术研究进展张金鹏 安兵 王强翔 张文斐 吴懿平
12、无铅焊料的蠕变行为研究进展张文斐 安兵 柴? 吕卫文 吴懿平
13、基于自重式热管的LED工矿灯散热研究杨卓然 陈永航 祝超 吴懿平
14、已二酸含量对导电胶性能的影响王宏芹 万超 王玲 王鹏程 杜彬 陈刚
15、用于电子封装的纳米银浆低温无压烧结连接的研究王帅 计红军 李明雨 王春青
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