半导体杂志 省级期刊

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研究报告、文献综述、简报、专题研究

1、1999年芯片市场统计吴静

2、微电子封装技术的发展与展望李枚

3、Conexant扩建砷化镓生产设备苏雅

4、GaAs抛光片腐蚀过程初步研究郝建民

5、1999年化合物半导体的市场任学民

6、低维半导体材料研究进展程宪章,张忱

7、微电脑时控系统黎新南,于青,刘硕,马文?

8、华科电子购买香港科大芯片封装新技术苏雅

9、线性斜量子阱AlxGa1-xAs中的电子态宋荣利

10、电流模电路的通用单元电路张鹏,赵惟莽,高清运

11、半导体锗中60°棱位错的电子结构张国英,刘贵立

12、新型Spindt阴极阵列磁敏传感器的研究邓宁,朱长纯

13、半绝缘GaAs电传输特性张富强,杨瑞霞,付浚,于海霞

14、电化学制备Cu_xS薄膜特性的研究郑建邦,曹猛,吴洪才

15、同期整流的高效率双向PFC电路李忠,徐亚涛,边涛,秦世才

1、文章标题要简短，能概括中心思想，一般不超过20个汉字，必要时加副标题

2、正文应层次清楚，行文规范，方便阅读，字数一般以2500-8000字为宜，重要稿件可不受此限制

3、题目下面均应写作者姓名、单位名称、所在城市、邮编，多位作者分别列出上述信息

4、来稿必须附有100-300字的内容摘要和3－5个关键词

5、如文章获得基金项目资助，以[基金项目]作为标识，并注明基金项目名称和编号

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